JPS63107886A - 雰囲気ガス制御による結晶製造方法 - Google Patents
雰囲気ガス制御による結晶製造方法Info
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- JPS63107886A JPS63107886A JP25282486A JP25282486A JPS63107886A JP S63107886 A JPS63107886 A JP S63107886A JP 25282486 A JP25282486 A JP 25282486A JP 25282486 A JP25282486 A JP 25282486A JP S63107886 A JPS63107886 A JP S63107886A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
a、産業上の利用分野
本発明による結晶製造法で作られる結晶素材は光産業、
半導体産業、ファインセラハックス産業等の素材を基盤
として成り立つ産業分野へ利用されるものである。
半導体産業、ファインセラハックス産業等の素材を基盤
として成り立つ産業分野へ利用されるものである。
b、従来の技術
原材料を融解して結晶を作る方式には■引き上げ法(チ
ョクラルスキー法)■引き下げ法(!1型ブリッジマン
法)■ボート法(横型ブリッジマン法)の三つの方式が
ある。これらの中で■の引き上げ法は半導体用シリコン
やガリウムヒ素、レーザー用のYAGの結晶等に広く応
用され、現在産業用結晶材料の主な生産手法となってい
る。
ョクラルスキー法)■引き下げ法(!1型ブリッジマン
法)■ボート法(横型ブリッジマン法)の三つの方式が
ある。これらの中で■の引き上げ法は半導体用シリコン
やガリウムヒ素、レーザー用のYAGの結晶等に広く応
用され、現在産業用結晶材料の主な生産手法となってい
る。
ところが従来技術で得られている結晶材料はまだ多くの
欠陥を持ち合わせており、単なる従来技術の改良だけで
は現状レベル以上の高品質結晶材料を得ることは困難で
ある。つまり現在量も身近な結晶素材の例としてシリコ
ンを取り上げると、この材料は長年の技術改良で直径2
00mm、長さ500mm程度の無転位大型結晶が得ら
れており物理学的観点に立つと完成されたものと言える
。
欠陥を持ち合わせており、単なる従来技術の改良だけで
は現状レベル以上の高品質結晶材料を得ることは困難で
ある。つまり現在量も身近な結晶素材の例としてシリコ
ンを取り上げると、この材料は長年の技術改良で直径2
00mm、長さ500mm程度の無転位大型結晶が得ら
れており物理学的観点に立つと完成されたものと言える
。
ところがこれらのシリコンは高品質と言われながらもそ
の中には不用で有害な不純物が混入しており、しかも酸
素、炭素不純物は出発原料の多結晶シリコンより大幅に
増えており、それは材料の純度という化学的観点から見
ると未完成な物である。
の中には不用で有害な不純物が混入しており、しかも酸
素、炭素不純物は出発原料の多結晶シリコンより大幅に
増えており、それは材料の純度という化学的観点から見
ると未完成な物である。
従来技術によるシリコン(例えば、阿部孝夫「シリコン
単結晶の大口径化への対応J、ULSI(1985,9
,)、P25〜32.)やガリウムヒ素(例えば、多田
紘二、赤井慎−rGaAsIC実用化の鍵を握るGaA
s引き上げ技術」。
単結晶の大口径化への対応J、ULSI(1985,9
,)、P25〜32.)やガリウムヒ素(例えば、多田
紘二、赤井慎−rGaAsIC実用化の鍵を握るGaA
s引き上げ技術」。
日経エレクトロニクス、 (1982,5,24)P
201〜225)の単結晶製造法においては、高純度原
材料をこれと反応性の少ないと思われる石英ガラス(S
i 02 )や窒化ホウ素(B N)のルツボ中で融
解し、その中へ種結晶を入れ、方位の定まった直径の一
定な単結晶を回転しながら引き上げる手法がとられてい
る。この手法では結晶成長空間の雰囲気ガスの中には数
〜数十ppmの水分(H20)が残っており、シリコン
結晶へは雰囲気中やルツボ材料からの酸素やヒーター材
料からの炭素の混入が避けられない。又ガリウムヒ素の
場合はその融点でのヒ素の蒸発を抑えるために、ガリウ
ムヒ素融液上に酸化ホウ素(8203)の液膜を作り、
更に窒素やアルゴンガスで成長雰囲気の圧力を高めて結
晶成長を行っている。しかしこの場合も酸化ホウ素やル
ツボ材料による原材料の汚染と結晶中への混入という難
題をかかえており現状以上の高純度化への進展は困難で
ある。
201〜225)の単結晶製造法においては、高純度原
材料をこれと反応性の少ないと思われる石英ガラス(S
i 02 )や窒化ホウ素(B N)のルツボ中で融
解し、その中へ種結晶を入れ、方位の定まった直径の一
定な単結晶を回転しながら引き上げる手法がとられてい
る。この手法では結晶成長空間の雰囲気ガスの中には数
〜数十ppmの水分(H20)が残っており、シリコン
結晶へは雰囲気中やルツボ材料からの酸素やヒーター材
料からの炭素の混入が避けられない。又ガリウムヒ素の
場合はその融点でのヒ素の蒸発を抑えるために、ガリウ
ムヒ素融液上に酸化ホウ素(8203)の液膜を作り、
更に窒素やアルゴンガスで成長雰囲気の圧力を高めて結
晶成長を行っている。しかしこの場合も酸化ホウ素やル
ツボ材料による原材料の汚染と結晶中への混入という難
題をかかえており現状以上の高純度化への進展は困難で
ある。
C0発明が解決しようとする問題点
結晶製造時の空間雰囲気の前処理と雰囲気ガスの選択は
原料やルツボ材料の選択と同様に高純度結晶を得るため
に極めて重要な条件である。即ち結晶成長点近傍では原
材料の融液(シリコンの融点1414°C,ガリウムヒ
素の融点1238゜C)と雰囲気ガスは直接触れている
ために、雰囲気ガスの対流によりその中の微量の水分(
H2O)は分解して酸素(0)として融液へとけこみ結
晶中へ取り込まれてしまう。又同じく雰囲気ガスは石英
ガラスルツボやカーボンヒーターとも接触するために、
それらの材料成分のシリコン(Si)や炭素(C)は融
液中へ取り込まれてしまう。
原料やルツボ材料の選択と同様に高純度結晶を得るため
に極めて重要な条件である。即ち結晶成長点近傍では原
材料の融液(シリコンの融点1414°C,ガリウムヒ
素の融点1238゜C)と雰囲気ガスは直接触れている
ために、雰囲気ガスの対流によりその中の微量の水分(
H2O)は分解して酸素(0)として融液へとけこみ結
晶中へ取り込まれてしまう。又同じく雰囲気ガスは石英
ガラスルツボやカーボンヒーターとも接触するために、
それらの材料成分のシリコン(Si)や炭素(C)は融
液中へ取り込まれてしまう。
従来の結晶製造法においては、高品質結晶を得るために
原材料の純度、ルツボ材料の選択、成長条件(温度制御
や成長速度)の探索に主眼を置き改良を加えてきた。本
発明では高純度結晶を得るために結晶成長空間内に導入
する雰囲気ガスを選択することでその中の水分(H2O
)を除去することに主眼を置くことにより、雰囲気ガス
、ルツボ材料及びヒーター材料からの原材料の汚染と結
晶の純度の低下という従来の問題点を解決しようとする
ものである。
原材料の純度、ルツボ材料の選択、成長条件(温度制御
や成長速度)の探索に主眼を置き改良を加えてきた。本
発明では高純度結晶を得るために結晶成長空間内に導入
する雰囲気ガスを選択することでその中の水分(H2O
)を除去することに主眼を置くことにより、雰囲気ガス
、ルツボ材料及びヒーター材料からの原材料の汚染と結
晶の純度の低下という従来の問題点を解決しようとする
ものである。
d0問題点を解決するための手段
本発明においては、上記問題点を解決するために次の技
術的手段を講じた。つまり結晶成長空間内の前処理工程
として雰囲気、原料及びルツボ材料中の微量の水分を活
性の高いハロゲン化物ガスとの化学反応により安定な化
合物を形成させてその量を極度に減少させることである
。この手段を効果的に行うためには、まず結晶成長の空
間は可能な限りその体積を少なくし、その空間内には原
材料、ルツボ材料及び雰囲気ガスのみが存在することが
必要である。
術的手段を講じた。つまり結晶成長空間内の前処理工程
として雰囲気、原料及びルツボ材料中の微量の水分を活
性の高いハロゲン化物ガスとの化学反応により安定な化
合物を形成させてその量を極度に減少させることである
。この手段を効果的に行うためには、まず結晶成長の空
間は可能な限りその体積を少なくし、その空間内には原
材料、ルツボ材料及び雰囲気ガスのみが存在することが
必要である。
本発明はこの様な構成の炉内に於いて、原料とルツボ材
を真空中で数百〜千度0cに加熱して空焼きし、大部分
の吸着ガスや水分を除去した後例えば下記のようなハロ
ゲン化物ガスを導入し、導入ガスと原材料、ルツボ材中
の微量の水分とを反応させて残留水分の完全な除去を行
ったものである。
を真空中で数百〜千度0cに加熱して空焼きし、大部分
の吸着ガスや水分を除去した後例えば下記のようなハロ
ゲン化物ガスを導入し、導入ガスと原材料、ルツボ材中
の微量の水分とを反応させて残留水分の完全な除去を行
ったものである。
00作用
結晶成長空間を小さく、簡略化した密閉構造にして、こ
の中へハロゲン化物ガスを導入することでガスと空間内
の微量水分とは次のような化学反応が容易に起きる。
の中へハロゲン化物ガスを導入することでガスと空間内
の微量水分とは次のような化学反応が容易に起きる。
CC14+ 2 H20−)CO2+ 4 HCI
1゜2BC13+3H20+B2O3+6HC1
2゜5iC14+2H20−>5i02+4HC1−3
゜GeCl4+2H20−)Ge02+4HCI 4
゜上記反応式1.はNaC1,CuC1等の金運ハロゲ
ン化物からの水分の除去に、2.は■−■化合物の結晶
成長法(LEC法)で用いるB2O3液膜よりの水分の
除去に、3.はシリコンや石英ガラス(S i 02
)表面の水分の除去に、4.はゲルマニウムやその化合
物からの水分の除去に、それぞれ有効な働きをする。
1゜2BC13+3H20+B2O3+6HC1
2゜5iC14+2H20−>5i02+4HC1−3
゜GeCl4+2H20−)Ge02+4HCI 4
゜上記反応式1.はNaC1,CuC1等の金運ハロゲ
ン化物からの水分の除去に、2.は■−■化合物の結晶
成長法(LEC法)で用いるB2O3液膜よりの水分の
除去に、3.はシリコンや石英ガラス(S i 02
)表面の水分の除去に、4.はゲルマニウムやその化合
物からの水分の除去に、それぞれ有効な働きをする。
f、実施例
ここで添付の図面を参照しながら本発明の詳細な説明す
る。第1図には引き上げ法による高純度結晶を製造する
ための装置が示されている。この装置の主要部分は金属
製の外容器1の内部に収納されており、その中には原材
料を融解するためのヒーター2、断熱のための保温筒3
、雰囲気ガスを密閉するための内容器4が配置されてい
る。内容器4内には断熱台5の上に原材料6の充填され
たルツボ7がある。
る。第1図には引き上げ法による高純度結晶を製造する
ための装置が示されている。この装置の主要部分は金属
製の外容器1の内部に収納されており、その中には原材
料を融解するためのヒーター2、断熱のための保温筒3
、雰囲気ガスを密閉するための内容器4が配置されてい
る。内容器4内には断熱台5の上に原材料6の充填され
たルツボ7がある。
まず外容器lと内容器4は真空ポンプ8により1 (1
” P aのレベルまで排気し、ヒーター2に通電する
ことで原材料6、ルツボ7、断熱台5、内容器4及び保
温筒3が加熱され空焼きがなされる。
” P aのレベルまで排気し、ヒーター2に通電する
ことで原材料6、ルツボ7、断熱台5、内容器4及び保
温筒3が加熱され空焼きがなされる。
このときの加熱温度は原材料の融点より50〜100°
C低い温度にしておく。この空焼きの工程で原材料6や
ルツボ7等に吸着されている水分や・ガス成分は大部分
除去されるが、真空度1O−4Pa以下の圧力レベルの
水を主成分とするガスは残ることになる。空焼きが終わ
ったら真空バルブ9を閉じて内容器4と外容器1とを隔
離する。内容器4へは雰囲気ガス導入部10よりハロゲ
ン化物ガスを活性ガス圧力計11が所定の圧力になるま
で導入する。雰囲気ガス12の種類は原材料によって前
項e、に挙げたものを選択する。ハロゲン化物ガスが内
容器4へ導入されたら炉内はこのままで数時間保ち化学
反応を充分に行う。この間の反応で生成されたガス成分
は一旦外部へ排気し再び炉内へはハロゲン化物ガスが導
入され、ヒーター2により原材料は融解される。ルツボ
7内の融解原料の中へ引き上げ軸13の先端につけであ
る種結晶14を降ろしてネッキング(種しぼり)を行っ
て所定の直径の結晶15を成長させる。ネッキングした
後結晶15は引き上げ軸13により回転しながら引き上
げられていくが、この様子は覗き窓16を通して観察さ
れ、成長操作のg!整が行われる。引き上げ軸13は内
容器4の上部のシール部17で内容器4の気密を保った
まま可動できる様になっている。又結晶製造中には外容
器l内と内容器4内との圧力差が1気圧以下になるよう
にして内容器4の破損を防ぐ必要がある。そのために外
容器1には外容器ガス導入部18が接続されており、圧
力計19とハロゲン圧力計11との比較により所要の圧
力に調整される。
C低い温度にしておく。この空焼きの工程で原材料6や
ルツボ7等に吸着されている水分や・ガス成分は大部分
除去されるが、真空度1O−4Pa以下の圧力レベルの
水を主成分とするガスは残ることになる。空焼きが終わ
ったら真空バルブ9を閉じて内容器4と外容器1とを隔
離する。内容器4へは雰囲気ガス導入部10よりハロゲ
ン化物ガスを活性ガス圧力計11が所定の圧力になるま
で導入する。雰囲気ガス12の種類は原材料によって前
項e、に挙げたものを選択する。ハロゲン化物ガスが内
容器4へ導入されたら炉内はこのままで数時間保ち化学
反応を充分に行う。この間の反応で生成されたガス成分
は一旦外部へ排気し再び炉内へはハロゲン化物ガスが導
入され、ヒーター2により原材料は融解される。ルツボ
7内の融解原料の中へ引き上げ軸13の先端につけであ
る種結晶14を降ろしてネッキング(種しぼり)を行っ
て所定の直径の結晶15を成長させる。ネッキングした
後結晶15は引き上げ軸13により回転しながら引き上
げられていくが、この様子は覗き窓16を通して観察さ
れ、成長操作のg!整が行われる。引き上げ軸13は内
容器4の上部のシール部17で内容器4の気密を保った
まま可動できる様になっている。又結晶製造中には外容
器l内と内容器4内との圧力差が1気圧以下になるよう
にして内容器4の破損を防ぐ必要がある。そのために外
容器1には外容器ガス導入部18が接続されており、圧
力計19とハロゲン圧力計11との比較により所要の圧
力に調整される。
以上述べた引き上げ法による結晶製造において原材料は
内容器4内の密閉空間内で融解され結晶へと成長させら
れ、ヒーター2や外容器1内の構造物からの汚染は防止
されている。一方向容器4の内壁、原材料6やルツボ7
は真空中で空焼きされ充分な脱ガス処理を行った後ハロ
ゲン化物ガスが導入されるために、原材料6や結晶15
への不純物の混入を最小限にできる。例えば当実施例で
得られたゲルマニウム結晶中の酸素不純物は赤外線分光
透過法により調べられ、酸素濃度は従来より−桁以下の
lppm(〜10 個/cm3)レベルになっているこ
とが判った。
内容器4内の密閉空間内で融解され結晶へと成長させら
れ、ヒーター2や外容器1内の構造物からの汚染は防止
されている。一方向容器4の内壁、原材料6やルツボ7
は真空中で空焼きされ充分な脱ガス処理を行った後ハロ
ゲン化物ガスが導入されるために、原材料6や結晶15
への不純物の混入を最小限にできる。例えば当実施例で
得られたゲルマニウム結晶中の酸素不純物は赤外線分光
透過法により調べられ、酸素濃度は従来より−桁以下の
lppm(〜10 個/cm3)レベルになっているこ
とが判った。
他の実施例として■−■化合物のガリウムヒ素(G a
A s ) 、インジウムリン(lnAs)、インジ
ウムリン(T 、n P )についても前述実施例と同
じく、ハロゲン化物ガス(S i C14、GeCl4
、BCl3等)で前処理し、その後ハロゲン化ヒ素(A
s C13)ないしハロゲン化リン(PCl3)を導
入して結晶成長を行うことで、酸素や炭素不純物量が従
来より一桁以下の結晶が得られた。本実施例で作られた
GaAs結晶基板は不純物量が少ないために電気絶縁性
が高まっておリ、これを集積回路へ適用した場合に電圧
しきい値(Vth)を従来より上げられることが期待さ
れる。
A s ) 、インジウムリン(lnAs)、インジ
ウムリン(T 、n P )についても前述実施例と同
じく、ハロゲン化物ガス(S i C14、GeCl4
、BCl3等)で前処理し、その後ハロゲン化ヒ素(A
s C13)ないしハロゲン化リン(PCl3)を導
入して結晶成長を行うことで、酸素や炭素不純物量が従
来より一桁以下の結晶が得られた。本実施例で作られた
GaAs結晶基板は不純物量が少ないために電気絶縁性
が高まっておリ、これを集積回路へ適用した場合に電圧
しきい値(Vth)を従来より上げられることが期待さ
れる。
なお、ここでは実施例として引き上げ法による方式テ数
種類の素材について述べたが、本発明の雰囲気ガス制御
による結晶製造方法は、原料融液を徐々に固化して結晶
成長を行う他の方法(縦型ブリッジマン法、横型ブリッ
ジマン法、温度傾斜法、熱交換法)についても効果的に
適用できるものであり、上記素材についてもこれに限定
されるものではない。
種類の素材について述べたが、本発明の雰囲気ガス制御
による結晶製造方法は、原料融液を徐々に固化して結晶
成長を行う他の方法(縦型ブリッジマン法、横型ブリッ
ジマン法、温度傾斜法、熱交換法)についても効果的に
適用できるものであり、上記素材についてもこれに限定
されるものではない。
g0発明の効果
本発明は従来の結晶製造法に結晶製造工程中の雰囲気ガ
スの選択と制御という考えを導入し、高純度結晶を得る
ことを可能とした。本方法は高純度結晶を得るばかりで
なく、結晶材料とルツボとの化学反応を少なくして、従
来法の欠点であったルツボと結晶との固着でルツボが破
損することを防止できる効果があることが判った。
スの選択と制御という考えを導入し、高純度結晶を得る
ことを可能とした。本方法は高純度結晶を得るばかりで
なく、結晶材料とルツボとの化学反応を少なくして、従
来法の欠点であったルツボと結晶との固着でルツボが破
損することを防止できる効果があることが判った。
又本発明による雰囲気制御法により、半導体材料のp型
又はn型の結晶製造が効果的に行えることが判った。例
えばシリコン結晶をn型にするにはその雰囲気ガスに三
塩化ヒ素(A s C13)を加えることでシリコン中
へn型不純物のヒ素が添加されるし、p型にする場合は
同じく三塩化ホウ素を加えれば良いことが判った。又ガ
リウムヒ素インジウムヒ素、インジウムリンをn型にす
るには雰囲気ガスに四塩化ケイ素(SiCl4、SiB
r4)や四臭化ケイ素(SiBr4)を用いることで結
晶中へシリコン(Si)の導入を効果的に行えることが
判った。
又はn型の結晶製造が効果的に行えることが判った。例
えばシリコン結晶をn型にするにはその雰囲気ガスに三
塩化ヒ素(A s C13)を加えることでシリコン中
へn型不純物のヒ素が添加されるし、p型にする場合は
同じく三塩化ホウ素を加えれば良いことが判った。又ガ
リウムヒ素インジウムヒ素、インジウムリンをn型にす
るには雰囲気ガスに四塩化ケイ素(SiCl4、SiB
r4)や四臭化ケイ素(SiBr4)を用いることで結
晶中へシリコン(Si)の導入を効果的に行えることが
判った。
本発明による結晶製造方法は、出発原料よりも酸素不純
物濃度の低い半導体単結晶をルツボと固着しない状態で
製造することができ、単に不純物の低減のみならず結晶
中の応力歪、転位の低減に極めて有用であった。
物濃度の低い半導体単結晶をルツボと固着しない状態で
製造することができ、単に不純物の低減のみならず結晶
中の応力歪、転位の低減に極めて有用であった。
第1図は引き上げ法での雰囲気制御による結晶製造装置
を示す。1は外容器でこの中にはヒーター2、保温筒3
、内容器4、断熱台5、原材料6ルツボ7等が収納され
ている。真空ポンプ8、真空バルブ9、雰囲気ガス導入
部10、活性ガス圧力計11は雰囲気ガス12の出し入
れを操作するものである。引き上げ軸13の先端には種
結晶14があり、この先に結晶15が成長していき、こ
の様子は覗き窓16にて観察できる。シール部17は内
容器4を気密に保ち、外容器ガス導入部18と圧力計1
9は外容器1の内圧を調節するものである。 第1図
を示す。1は外容器でこの中にはヒーター2、保温筒3
、内容器4、断熱台5、原材料6ルツボ7等が収納され
ている。真空ポンプ8、真空バルブ9、雰囲気ガス導入
部10、活性ガス圧力計11は雰囲気ガス12の出し入
れを操作するものである。引き上げ軸13の先端には種
結晶14があり、この先に結晶15が成長していき、こ
の様子は覗き窓16にて観察できる。シール部17は内
容器4を気密に保ち、外容器ガス導入部18と圧力計1
9は外容器1の内圧を調節するものである。 第1図
Claims (3)
- (1)結晶製造工程の雰囲気ガスを制御することによっ
て高純度結晶を作る方法において、結晶製造工程の少な
くとも一つの工程中で前記雰囲気ガスとしてハロゲン化
炭素(CCl_4、CBr_4、CI_4)、ハロゲン
化ホウ素(BCI_3、BBr_3BI_3)、ハロゲ
ン化ケイ素(SiCl_4、SiBr_4、SiI_4
)及びハロゲン化ゲルマニウムGeCl_4、GeBr
_4、GeI_4)の少なくとも一つを用いる方法。 - (2)結晶製造時の雰囲気ガスとしてハロゲン化リン(
PCl_3、PBr_3、PI_3)、ハロゲン化ヒ素
(AsCl_3、AsBr_3、AsI_3)、ハロゲ
ン化アルミニウム(AlCl_3、AlBr_3AlI
_3)、ハロゲン化ホウ素、ハロゲン化ケイ素及びハロ
ゲン化ゲルマニウムを導入して、結晶中へ添加する不純
物の種類や添加量を制御して結晶を作る方法。 - (3)酸素や炭素不純物量が1ppm以下のゲルマニウ
ム(Ge)、シリコン(Si)、ガリウムヒ素(GaA
s)、ガリウムリン(GaP)、インジウムリン(In
P)、インジウムヒ素(InAs)単結晶を用いた光電
子素子用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25282486A JPS63107886A (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | 雰囲気ガス制御による結晶製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25282486A JPS63107886A (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | 雰囲気ガス制御による結晶製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63107886A true JPS63107886A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=17242719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25282486A Pending JPS63107886A (ja) | 1986-10-25 | 1986-10-25 | 雰囲気ガス制御による結晶製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63107886A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63147896A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 化合物半導体の合成方法 |
DE19723070A1 (de) * | 1997-06-02 | 1998-12-03 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Schmelzen und Kristallisieren von Stoffen |
JP2011105551A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Mitsubishi Materials Techno Corp | 単結晶半導体の製造方法及び製造装置 |
JP6439898B1 (ja) * | 2017-07-04 | 2018-12-19 | 住友電気工業株式会社 | リン化インジウム単結晶体およびリン化インジウム単結晶基板 |
WO2022168369A1 (ja) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | Jx金属株式会社 | リン化インジウム基板、半導体エピタキシャルウエハ、リン化インジウム単結晶インゴットの製造方法及びリン化インジウム基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-25 JP JP25282486A patent/JPS63107886A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63147896A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 化合物半導体の合成方法 |
DE19723070A1 (de) * | 1997-06-02 | 1998-12-03 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Schmelzen und Kristallisieren von Stoffen |
JP2011105551A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Mitsubishi Materials Techno Corp | 単結晶半導体の製造方法及び製造装置 |
JP6439898B1 (ja) * | 2017-07-04 | 2018-12-19 | 住友電気工業株式会社 | リン化インジウム単結晶体およびリン化インジウム単結晶基板 |
WO2019009306A1 (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 住友電気工業株式会社 | リン化インジウム単結晶体およびリン化インジウム単結晶基板 |
WO2019008662A1 (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 住友電気工業株式会社 | リン化インジウム単結晶体およびリン化インジウム単結晶基板 |
WO2022168369A1 (ja) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | Jx金属株式会社 | リン化インジウム基板、半導体エピタキシャルウエハ、リン化インジウム単結晶インゴットの製造方法及びリン化インジウム基板の製造方法 |
US11926924B2 (en) | 2021-02-02 | 2024-03-12 | Jx Metals Corporation | Indium phosphide substrate, semiconductor epitaxial wafer, method for producing indium phosphide single-crystal ingot and method for producing indium phosphide substrate |
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