JPS63265461A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63265461A
JPS63265461A JP62063590A JP6359087A JPS63265461A JP S63265461 A JPS63265461 A JP S63265461A JP 62063590 A JP62063590 A JP 62063590A JP 6359087 A JP6359087 A JP 6359087A JP S63265461 A JPS63265461 A JP S63265461A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランジスタのコレクタ電流が過大にならな
いように制限される半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
トランジスタのコレクタ・エミッタ接合あるいはベース
電流が変動した場合にも、コレクタ電流を制限する回路
としては、第2図に示すようにトランジスタ21のエミ
ッタに直列にコレクタ電流検出用の抵抗22を接続し、
ベースとその抵抗の反トランジスタ21例の端子との間
に直列に接続した2個のダイオード23.24を接続し
たものが、例えば特開昭58−81313号公報に記載
されているように公知である。すなわち、抵抗22の抵
抗値をR1この抵抗を流れるコレクタ電流!8、トラン
ジスタ21のベース・エミッタ間電圧をV□。、ダイオ
ード23.24の順電圧の和をvFとすると、■、が大
きくなり、 Vmzo +R・IC−VF となったときにダイオード23.24に電流1.が流れ
、ベース入力電流11のうち、Io=Im  l+たけ
かトランジスタ21に流れこむことになり、V、−V□
■clII!□ ・・−・・−・−・−・・−(1)に
抑えられる。この結果、第3図に実線31で示すように
、点&1I32で示したダイオードを挿入しない場合と
異なった■。の定電流特性が得られる。
このような回路を半導体装置として構成する場合、第4
図に示すように絶縁基板2−の上に銅板3を介して固定
されたトランジスターのベース電極11に導線4で接続
されたペース端子導体51と、トランジスターのエミッ
タ電極12に接続されたエミッタ端子導体52との間に
ダイオード個別素子61を2個外付けにするか、あるい
は第5図に示すように銅基板30の上の絶縁基板2の上
にトランジスタ1と同様銅板3を介して二つのダイオー
ドチップ62を固定し、導線4によって相互間を接続し
、さらにベース端子導体51.エミッタ端子導体52に
接続する。しかし、これらの場合ダイオード素子61ま
たはダイオードチップ62を2個用いなければならず、
それらの間の接続の手数が必要であり、モジュールも大
きくなるので、第6図18)に示したようにN形半導体
ペレット63の中に二つの2層64、さらにその中にそ
れぞれ8層65を形成し、一方の2層64と他方の8層
65を導体7で接続してlチップ6とした直列接続ダイ
オードを用い、第6図(blのように銅基板30上に絶
縁板2上に固定し、一方の2層64をペース端子導体5
1と、他方の8層65をエミッタ端子導体52と接続す
る。これによりダイオードの占有面積を小さくでき、導
線4のボンディング個所も減少する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述の各従来例のようにトランジスタのコレクタ電流の
制限のため、ベース・エミッタ間に直列接続のダイオー
ドを接続した場合、ベース電流が変動すると各ダイオー
ドの順電圧が変動し、順電圧の和V、は変動値とダイオ
ードの数との積となって(1)式からきまるICの値が
変動し、電流制限値が異なってくるという問題があった
本発明の目的は、上述の問題を解決し、ベース電流の大
小によるトランジスタのコレクタtiの制限値の変動の
少ない半導体装置を提供することにある。
(問題点を解決するための手段〕 上記の目的を達成するために、本発明の装置は、トラン
ジスタのコレクタ電流値を制限する機能を有するもので
あって、第−導電形の半導体素体の一面にトランジスタ
のベース・エミッタ接合の数より多い数の第二導電形の
ベース領域が形成され、さらに各領域内に第−導電形の
エミッタ領域が形成されて各ベース領域およびエミッタ
領域にそれぞれベース電極およびエミッタ電極が設けら
れ、各ベース電極が隣接ベース領域内のエミッタ電極に
順次接続されてなるダーリントントランジスタが、トラ
ンジスタと同一導電形構成を有し、トランジスタと同一
基板上にトランジスタと絶縁して支持され、トランジス
タのベース電極が半導体素体の他面に設けられたダーリ
ントントランジスタのコレクタ電極ならびにエミッタ電
極と接続されていない端部のベース電極と接続され、ト
ランジスタのエミッタ電極がダーリントントランジスタ
のベース電極と接続されていない端部のエミッタ電極と
接続されたものとされる。
〔作用〕
上記のような半導体装置では、ダーリントントランジス
タのベースが主トランジスタのベースに、エミッタが主
トランジスタのエミッタに接続されたことになって、直
列接続されたベース・エミッタ接合が従来の直列接続ダ
イオードの接合の役をする。同時に主トランジスタのコ
レクタ電極を制限するための過剰ベース電流It はダ
ーリントントランジスタのコレクタからエミッタに流れ
るため、ベース・エミッタ接合に流れる電流はダーリン
トントランジスタの電流増幅率をβとしたときlI/β
となり、それに対応する過電圧v2の11が変動した際
の変動も小さくなり、(1)式がら得られるコレクタ電
流ICの制限値の変動を抑えることができる。
〔実施例〕
第1図Ta)、(blは本発明の一実施例を示し、第4
〜第6図と共通の部分には同一の符号が付されている。
第1図+8)において、NPN型トランジスタ1は銅基
板30の上のセラミック板2の上に銅板3を介して固定
され、ベース電極11はベース端子導体51と、エミッ
タ電極12はエミッタ端子導体52とそれぞれ導線4に
よって接続されている。さらに本発明に基づきNPN型
ダーリントントランジスタ8が銅板3を介して絶縁板2
の上に固定されている。第1図世)はダーリントントラ
ンジスタの構造を示すが、第6図に示した1チツプの直
列ダーリントン6と同様の構造である。すなわち、N形
半導体ペレット63に二つの2層64、さらにその中に
それぞれN層65を形成し、一方の2層64と他方のN
層65を酸化膜66の開口部で接触する導体7によって
接続したものである。導体7に接触されない2層64に
はベース電極81.N層65にはエミッタ電極82が設
けられ、ペレット63の下面にはコレクタ電極83が設
けられている。ダーリントントランジスタ8のベース電
極81はコレクタ電極83と銅板3によって短絡され、
さらに導線4によりベース端子導体51に接続されてい
る。ダーリントントランジスタ8のエミッタ電極82は
導線4によりエミッタ端子導体52と接続されている。
このように構成した結果、第7図に示した等価回路が得
られる。
第7図の各部には第1図の対応する部分の符号が記入さ
れている。ダーリントントランジスタのベース電極81
に流れ込む電流■8は■、を電流増幅率βで割った値で
あるので、二つのベース・エミッタ接合における順電圧
の和は■、に対する値より小さくなる。すなわち動作抵
抗が小さくなってベース電流の変動に対する順電圧の変
動が減少し、ICのwIIIl値の変動も小さくなる。
第8図は別の実施例を示し、この場合はトランジスタl
のベース電極11が接続されるベース端子導体51上に
ダーリントントランジスタ8が固定される。ベース端子
導体51はモジュール容器外まで延長されて外部端子5
3を形成している。この結果、第1図におけるダーリン
トントランジスタ8の下側の銅板3が省略でき、モジュ
ールの面積を小さくすることができ、導線4の敗も5本
がら4本に減する。
第9図はさらに別の実施例において用いられるダーリン
トントランジスタ8を示し、この場合は前段トランジス
タのベース領域64上であって、第9図の左側に示され
ている後段トランジスタのベース領域64に近い部分に
電極84を設け、ベース電極81と接続してその部分を
ベース電極と同電位にする。また、共通コレクタ領域と
なるN層63の前段、後段トランジスタのベース領域6
4にはさまれた部分の幅lを小さくしである。この結果
、ベース電極84が接触する前段トランジスタのベース
領域64のP層、共通コレクタ領域のN層63.後段ト
ランジスタのベース領域64のP層、エミッタ電極82
が接触する後段トランジスタのエミッタ接合65のN層
からなるPNPNサイリスタ効果が生ずる。
すなわち、このダーリントントランジスタは、二つの縦
方向のトランジスタと一つの横方向のサイリスタとをあ
わせ持った素子となり、そのB−E間の入力特性は、第
1O図の実線9に示されたように、えん順電圧を有する
ものの微小のベース電流!、が流れることによりサイリ
スク効果によってv■が急激に低下する。これにより第
11図の実線33に示すようなトランジスタlの出力特
性が得られ、過電流検出後の!。の制限値が過電流検出
値よりも低い値となるため、よりトランジスタlの過電
流耐量が増加する。
第12図は主トランジスタが2段のダーリントントラン
ジスタ25であるときの実施例の等価回路図で、ベース
・エミッタ間に一つ多いベース・エミッタ接合を有する
3段のダーリントントランジスタ26を接続すれば同様
の電流制限効果が得られる。
なお、第1図世)はダーリントントランジスタの前段ト
ランジスタと出力段トランジスタとを同一寸法で図示し
たが、最終段のみを大きくし、他の段は電流増幅率の逆
数の比で小さくすることができる。このことは、挿入ダ
ーリントントランジスタの段数が多くなるほど効果が大
きい。
〔発明の効果〕
本発明は、トランジスタのコレクタ電流制限のためにベ
ース、エミッタ間に挿入される直列接続ダイオードの代
わりに、トランジスタのベース・エミッタ接合数より少
なくとも一つ多い段数のダーリントントランジスタを1
チツプに構成して挿“入するもので、トランジスタと同
一基板上に支持することによりコンパクトでベース電流
の変動による電流制限値の変動の小さい半導体装置を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(al、(blは本発明の一実施例を示し、(a
)は正買図、(b)はダーリントントランジスタの断面
図、第2図は従来の電流制限半導体装置の等価回路図、
第3図はその電流制限効果を示すコレクタ電流とコレク
タ・エミッタ電圧の関係線図、第4図は第2図の回路に
対応する半導体装置の一例の正面図、第5図は他の例の
断面図、第6図(al、(b)はさらに他の例を示し、
Ta+は用いられるダイオ−トチ、プの断面図、(bl
は半導体装置の断面図、第7図は第1図の実施例の等価
回路図、第8図は本発明の別の実施例の断面図、第9図
は本発明のさらに別の実施例のダーリントントランジス
タの断面図、第10図は第9図のダーリントントランジ
スタのB−8間の入力特性線図、第11図は第9図のダ
ーリントントランジスタを用いた実施例のコレクタ電流
とコレクタ・エミッタ電圧の関係線図、第12図は本発
明のさらに異なる実施例の等価回路図である。 1:トランジスタ、118ベース電極、12:エミッタ
電極、2:絶縁板、3:w4板、4:導線、51:ベー
ス端子導体、52+工ミツタ端子導体、53:外部ベー
ス端子、7:導体、8:ダーリントントランジスタ、8
18ベース電極、82:エミッタ電極、ll11図 第2図    第3図 第4図 第5図 第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)トランジスタのコレクタ電流を制限する機能を有す
    るものであって、第一導電形の半導体素体の一面にトラ
    ンジスタのベース・エミッタ接合の数より多い数の第二
    導電形のベース領域が形成され、さらに各該領域内に第
    一導電形のエミッタ領域が形成されて各ベース領域およ
    びエミッタ領域にそれぞれベース電極およびエミッタ電
    極が設けられ、各ベース電極が隣接ベース領域内のエミ
    ッタ電極に順次接続されてなるダーリントントランジス
    タが前記トランジスタと同一導電形構成を有し、トラン
    ジスタと同一基板上にトランジスタと絶縁して支持され
    、トランジスタのベース電極が前記半導体素体の他面に
    設けられたダーリントントランジスタのコレクタ電極な
    らびにエミッタ電極と接続されていない端部のベース電
    極と接続され、トランジスタのエミッタ電極が前記ダー
    リントントランジスタのベース電極と接続されていない
    端部のエミッタ電極と接続されたことを特徴とする半導
    体装置。 2)特許請求の範囲第1項記載の装置において、ダーリ
    ントントランジスタがトランジスタのベース電極に接続
    され、外部端子と一体のベース端子導体を介してトラン
    ジスタと同一基板上に固定されたことを特徴とする半導
    体装置。
JP62063590A 1986-12-15 1987-03-18 半導体装置 Granted JPS63265461A (ja)

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DE19873785575 DE3785575T2 (de) 1986-12-15 1987-12-11 Strombegrenzte halbleiterschaltung.
EP19870118403 EP0278086B1 (en) 1986-12-15 1987-12-11 Current limited semiconductor circuit
US07/449,412 US4945396A (en) 1986-12-15 1989-12-15 Semiconductor device having Darlington transistors

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61-297895 1986-12-15
JP29789586 1986-12-15
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JPS63265461A true JPS63265461A (ja) 1988-11-01
JPH0529135B2 JPH0529135B2 (ja) 1993-04-28

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0734457B2 (ja) * 1988-04-05 1995-04-12 株式会社東芝 半導体装置
US5077595A (en) * 1990-01-25 1991-12-31 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
US5159213A (en) * 1990-06-07 1992-10-27 North American Philips Corporation Logic gate circuit with limited transient bounce in potential of the internal voltage supply lines
US5296735A (en) * 1991-01-21 1994-03-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Power semiconductor module with multiple shielding layers
US5550497A (en) * 1994-05-26 1996-08-27 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Power driver circuit with reduced turnoff time
DE19505269C1 (de) * 1995-02-16 1996-05-23 Siemens Ag Integrierbare Schaltungsanordnung zur Arbeitsstromstabilisierung eines Transistors durch Gegenkopplung, insbesondere geeignet für batteriebetriebene Geräte

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3657577A (en) * 1971-04-23 1972-04-18 Matsushita Electronics Corp Synchronizing signal separating circuit
JPS57145355A (en) * 1981-03-04 1982-09-08 Nippon Denso Co Ltd Semiconductor device
JPS5881313A (ja) * 1981-11-10 1983-05-16 Fuji Electric Co Ltd 過電流制限型半導体装置
JPS58222569A (ja) * 1982-06-18 1983-12-24 Nec Corp 複合半導体装置
US4616144A (en) * 1983-01-12 1986-10-07 Kabushiki Kaisha Toshiba High withstand voltage Darlington transistor circuit
JPS59194457A (ja) * 1983-04-18 1984-11-05 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
JPS60126919A (ja) * 1983-12-14 1985-07-06 Toshiba Corp ダ−リントントランジスタ回路
DE3509595A1 (de) * 1985-03-16 1986-09-25 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Schaltungsanordnung
JPS62214660A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 Toshiba Corp 半導体装置

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