JPS63264622A - 多官能エポキシ樹脂 - Google Patents

多官能エポキシ樹脂

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JPS63264622A
JPS63264622A JP9623687A JP9623687A JPS63264622A JP S63264622 A JPS63264622 A JP S63264622A JP 9623687 A JP9623687 A JP 9623687A JP 9623687 A JP9623687 A JP 9623687A JP S63264622 A JPS63264622 A JP S63264622A
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JP
Japan
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epoxy resin
polyfunctional epoxy
product
mol
reaction
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Pending
Application number
JP9623687A
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English (en)
Inventor
Yoshitaka Kajiwara
梶原 義孝
Tsutomu Shono
庄野 勉
Kenichi Mizoguchi
健一 溝口
Tomiyoshi Ishii
石井 富好
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性に優れる多官能エポキシ樹脂に関するも
のであり、本発明の樹脂は成形材料、粉体塗料、耐熱積
層材、接着剤、封止剤等の成分として有用である。
〔従来の技術〕
一般にエポキシ樹脂は接着性、耐薬品性、電気特性、機
械特性、耐熱性に優れるため、接着剤、塗料、電気絶縁
材料、各種複合材料などに広く使用されているが、近年
使用条件はしだいに過酷になっており、より高い耐熱性
を有する組成物が望まれている。従来、耐熱性に優れた
硬化物を与えるエポキシ樹脂としては、0−クレゾール
ノボラックのエポキシ樹脂があり、硬化剤としてフェノ
ールノボラックを用い、ICの封止剤として広く使用さ
れている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながらこの組成物を硬化させた場合の熱変形温度
は178℃程度にすぎない。更により耐熱性に優れた硬
化物を与えるエポキシ樹脂として一般式1■ で表わされる三官能エポキシ樹脂が知られており、フェ
ノールノボラックを硬化剤として用いた場合の熱変形温
度も191℃程度と高くなるがまだ不充分である。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは三官能エポキシ樹脂について種々検討の結
果、これらの分子量をあげてより多官能化することによ
り、軟化温度が上昇して固形状となると同時に、硬化物
とした場合に、非常に耐熱性が向上することを見い出し
本発明を完成させるに至った。
即ち本発明は、一般式(1) (式中、Rは水素原子又は炭素数10以下のアルキル基
であり、mは1.2又は3を示し、nはO又は1〜10
の整数を示す。)で表わされるエポキシ化合物を含む多
官能エポキシ樹脂に於てn≧1のエポキシ化合物を40
重量%以上含有する多官能エポキシ樹脂に関する。
本発明の多官能エポキシ樹脂は従来の三官能エポキシ樹
脂に較べ、硬化物にした場合より高い耐熱性を有す乙。
本発明の多官能エポキシ樹脂は、一般式(1)に於て、
n≧1のエポキシ化合物を40重量%以上含むが、より
好ましくは50重量%以上、特に好ましくは60重量%
以上であり、この含有量が増す程硬化物の耐熱性は向上
する。
一般式(11で表わされる多官能エポキシ樹脂は、一般
式(IIT) (式中、R,m、nは前記と同じ意味を表わす。)で表
わされる多核体フェノール類化合物を含むフェノール類
樹脂においてn≧1の多核体フェノール類化合物を30
重量%以上含むフェノール類樹脂に一般式(IV) (式中、Xはハロゲン原子を表わす) で表わされるエビハロゲン化合物を塩基性化合物の存在
下で反応させることにより容易に得られる。
前記一般式(1)及び(III)においてRで表わされ
るアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロ
ピル基、1−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基
、n−ノニル基等が例示さりする。特に好ましいRとし
ては水素原子、炭素数1〜6のアルキル基が挙げられる
前記一般式(IV)において、Xで表わされるハロゲン
原子としてはCI、Br、I等が挙げられ、一般式(I
V)の化合物としては、具体的には、エピクロルヒドリ
ン、エビブロムヒドリン、エビヨードヒドリン等が挙げ
られ、これらの混合物も用いることができるが工業的に
はエピクロルヒドリンが好適に使用される。
フェノール類樹脂と一般式([V)で示されるエビハロ
ゲン化合物の反応は公知の方法により行うことが出来る
フェノール類樹脂と、フェノール類樹脂の水酸基当量に
対して過剰モル量のエビハロゲン化合物とをテトラメチ
ルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムプ
ロミド、トリエチルアンモニウムクロリドなどの第4級
アンモニウム塩または水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムなどのアルカリ金属水酸化物などの存在下で反応させ
、第4級アンモニウム塩などを用いた場合は開環付加反
応の段階で反応がとまるので次いで上記アルカリ金属水
酸化物を加えて閉環反応させろ。
また最初からアルカリ金属水酸化物を加えて反応する場
合は、開環付加反応および閉環反応を一気に行わせる。
エビハロゲン化合物の使用割合はフェノール類樹脂の水
酸基当量1に対して通常1〜50モル、好ましくは3〜
15モルの範囲である。
アルカリ金属水酸化物の使用量はフェノール類樹脂の水
酸基当量1に対して通常0.8〜1.5モル、好ましく
は0.9〜1.3モルの範囲であり、第4級アンモニウ
ム塩を使用する場合、その使用量はフェノール類樹脂の
水酸基当量1に対して通常0.001〜1モル、好まし
くは0.005〜0.5モルの範囲である。
反応温度は通常30〜130℃好ましくは40〜120
°Cである。
また反応で生成した水を反応系外に除去しながら反応を
進行させることもできる。
反応終了後副生じた塩を、水洗、濾過等により除去し過
剰のエビハロゲン化合物を留去することにより多官能エ
ポキシ樹脂が得られる。
上記反応に使用する一般式(III)で表わされる多核
体フェノール類化合物を含むフェノール類樹脂において
n≧1の多核体フェノール類化合物を30重量%以上含
むフェノール類樹脂は、次のようにして製造することが
できる。即ち、一般式M で表わされるアルデヒド類と一般式(V′I)(式中、
R,mは前記と同じ意味を有する。)で表わされるフェ
ノール類を酸触媒の存在下に脱水縮合させることにより
製造できる。酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、p
−)ルエンスルホン酸、シーウ酸等が使用でき、酸触媒
はフェノール類に対して0.01へ5.0重量%用いる
のが好ましい。又フェノール類はアルデヒド類に対して
2〜10倍モル用いるのが適当である。フェノール類の
モル倍率が2未満の場合、分子量が大きくなりすぎて溶
剤に不溶となり実用的でなく、又、10をこえると、一
般式(m)で表わされる多核体フェノール類化合物を含
むフェノール類樹脂とおいてn≧1の多核体フェノール
類化合物が30重量%以下となり本発明の目的に適さな
い。反応は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン、メチル
イソブチルケトン等の溶媒中で行うこともできる。反応
温度は20〜150℃の範囲が好ましく・。反応終了後
、使用した触謀を水洗等により除去し、溶媒及び過剰の
フェノール類を減圧下に留去することにより一般式(I
IDで表わされる多核体フェノール類化合物を含むフェ
ノール類樹脂においてH≧1の多核体フェノール類化合
物を30重量%以上含むフェノール類樹脂を得ることが
できる。
本発明の多官能エポキシ樹脂は単独で又は他のエポキシ
化合物との併用で、通、常のエポキシ樹脂と同様に、脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリア
ミン等のポリアミン系硬化剤、無水へキサヒドロフタル
酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬
化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
のフェノール系硬化剤、三フッ化ホウ素等のルイス酸又
はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等によ
り硬化させることができる。又、必要に応じて硬化促進
剤、無機又は有機の充填剤等の種々の配合剤を添加する
ことができる。
本発明のエポキシ樹脂は、耐熱性の要求される広範な分
野に用いることができる。具体的には、絶縁材料、積層
板、封止材料、成型材料、複合材料等を例示することが
できる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例で説明する。
合成例1゜ 温度計、攪拌機を付けたガラス容器にサリチルアルデヒ
ド122g(1モル)及びフェノール376g(4モル
)、ハラトルエンスルホン酸3.8gを仕込み90〜1
00°Cで2時間、更に120〜150℃で2時間反応
させた。700Cに冷却後、メチルイソブチルケトン5
00 mlを加えて洗滌水が中性を示すまで水洗した。
有機層を減圧下溝綿し、赤褐色粘性物(A)237gを
得た。このものは室温に放置すると固化した。
生成物(3)の軟化温度は130℃で水酸基当量(g 
/mol )は98であった。
合成例2、 合成例1においてフェノールの代りに0−クレゾール4
32g(4モル)を用いた以外は合成例1と同様に反応
させ赤褐色固体(B)260gを得た。軟化温度は13
1℃で水酸基当量は106であった。
合成例3゜ 合成例1においてフェノール752g(8モル)を用い
た以外は合成例1と同様に反応させ赤褐色固体(C) 
2.85 gを得た。軟化温度は111℃で水酸基当量
は97であった。
合成例4゜ 合成例2において0−クレゾール864g(8モル)を
用いた以外は合成例2と同様に反応させ赤褐色固体Q)
)310.gを得た。軟化温度は108℃で水酸基当量
は107であった。
合成例1〜4で得られた生成物(イ)、 (B) 、 
(C) 、 0)) 。
をGPCで分析した結果、一般式(III)で表わされ
る多核体フェノール類化合物においてn≧1の多核体フ
ェノール類化合物の含有量は次のとおりであった。
生成物 n≧1の多義体フェノール類化合物含有量(重
量%) (A)     69.8 (Bl     74.7 (C)        33.0 (D)        3 9.3 なお分析条件は次のとおり、 GPC装置;日本ウォーターズ■ (カラム;東洋曹達工業■ TSKGEL、G4000HxL(1本)+〇3000
HXL(1本)+G2000HXL(2本))溶  媒
;テトラヒドロフラン 検   出 :UV[254nm) 実施例1゜ 温度計、攪拌装置、滴下ロート及び生成水分離装置のつ
いた1pの反応器に、合成例1で得た生成物(A)(水
酸基当量(g/moり 98) 98g及びエピクロル
ヒドリン650gを仕込み窒素置換を行った後、48%
水酸化ナトリウム水溶i87.5gを5時間かけて滴下
した。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜150 
mmHgの条件下で生成水及び水酸化す) IJウム水
溶液の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に
反応系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した
ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回収
した後、メチルインブチルケトン500 mlを加え水
層が中性を示すまで洗浄した。
メチルイソブチルケトン層を減圧下濃縮し、淡黄色の固
体(At)148gを得た。生成物の軟化温度(JIS
K7234)70℃でエポキシ当量(g /mol )
は164であった。溶媒としてテトラヒドロフラン(T
HF)を用いて生成物(AI)をCrPC分析したとこ
ろ第1図に示される分子量分布曲線を得た。なお分析条
件は次のとおりである。
GPC装置;高滓製作所 (カラム;東洋曹達工業 TSKGEL 、G3000HxL+G2000HxL
(2本)溶   媒;テトラヒドロフラン 検     出;UV(254nm) 一般式(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn =
 lのエポキシ化合物のリテンションタイムは21.9
分で、第1図よりn≧1のエポキシ化合物の組成量は7
1.3重量%であった。
実施例2゜ 生成物(A)の代りに合成例2で得た生成物(B)(水
酸基当量(g/mol) 106 ) 106 gを用
いた以外は実施例1と同様に反応して黄色固体(B1)
156gを得た。
生成物(B1)の軟化温度は82℃でエポキシ当量(g
 /mol )は179であった。
生成物(B1)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第2図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は73.4重量%であった。
実施例3゜ 生成物(A)の代りに合成例3で得た生成物(q(水酸
基当量(g/mol)97)97gを用いた以外は実施
例1と同様に反応して黄色固体(C1)150gを得た
生成物(C1)の軟化温度は52℃でエポキシ当量(g
 /mol )は164であった。
生成物(C1)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第3図に示したが、一般式
(11で表わされるエポキシ化合・物ニ於てn≧1のエ
ポキシ化合物の組成量は44.3重量%であった。
実施例4゜ 生成物置の代りに合成例4で得た生成物惺(水酸基当量
(g/mo+) 107 ) 107gを用いた以外は
実施例1と同様に反応して黄色固体(Di)158gを
得た。
生成物(DI)の軟化温度は64℃でエポキシ当量(g
 /mol )は169であった。
生成物(Dl)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第4図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は43.5重量%であった。
比較例1゜ 合成例1においてフェノール1410g(15モル)を
用いた以外は合成例1と同様(て反応させ赤褐色固体(
E)280gを得た。軟化温度は108°Cで水酸基当
量は97であった。GPC分析(分析条件は合成例1と
同じ)の結果、一般式(III)で表わされる多核体フ
ェノール化合物においてn≧1の多核体フェノール類化
合物の含有量は28゜4重量%であった。
生成物置の代りに生成物(匂(水酸基当量(g/mol
) 97 ) 97 gを用いた以外は実施例1と同様
に反応して黄色固体(El)150 gを得た。
生成物(El)の軟化温度は48°Cでエポキシ当量(
g/mol)は163であった。
生成物(El)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第5図に示したが、一般式
fi)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は30.0重量%であった。
比較例2゜ 合成例2においてO−クレゾール1512g(14モル
)を用いた以外は合成例2と同様に反応させ赤褐色固体
(F) 308 gを得た。軟化温度は106℃で水酸
基当量は107であった。
GPC分析(分析条件は合成例と同じ)の結果、一般式
([1)で表わされる多核体フェノール化合物忙おいて
n≧1の多核体フェノール類化合物の含有量は29.6
重量%であった。
生成物(5)の代りに生成物旧(水酸基当量(g/mo
l)107)107gを用いた以外は実施例1と同様に
反応して黄色固体(Fl)157 gを得た。
生成物(Fl)の軟化温度は58℃でエポキシ当量(g
 / mol )は168であった。
生成物(Fl)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第6図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は34.2重量%であった。
参考例1゜ 第1表に示す割合でフェノールノボラック(日本化薬■
製、軟化温度85℃)に実施例1゜2.3及び4で得ら
れた多官能エポキシ樹脂生成物(Al)、(Bl)、(
CI)、(Di)を配合し、2−メチルイミダゾールを
触媒に用いて加熱硬化させた。
比較例として実施例1.2.3及び4で得られた生成物
(A1〜Di)の代りに第1表に示す割合で比較例1,
2で得られた生成物(El ) 、 (PI )及び下
記の市販0−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用
いて加熱硬化した。
EOCN−1020;日本化薬(株製、エポキシ小量(
g/mol ) 198、軟化温度67℃。
以上の硬化物についてガラス転移温度(Tg)及び熱変
形温度(HD T )を測定し、その結果を第1表に示
した。
〔発明の効果〕
第1表から明らかなように、本発明の多官能エポキシ樹
脂を用いて得られる硬化物は従来のノボラック型エポキ
シ樹脂あるいは三官能エポキシ樹脂を用いて得られる硬
化物に較べ、非常に耐熱性に優れている。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は、実施例1〜4で得られた生成物(A
I)、(Bl)、(C1)、(Di)、及び比較例1.
2で得られた生成物(El)、(PL)の分子量分布曲
線である。図中の数字はリテンションタイム(分)であ
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Rは水素原子又は炭素数10以下のアルキル基
    であり、mは1、2又は3を示し、nは0又は1〜10
    の整数を示す。)で表わされるエポキシ化合物を含む多
    官能エポキシ樹脂に於てn≧1のエポキシ化合物を40
    重量%以上含有する多官能エポキシ樹脂。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02208314A (ja) * 1989-02-07 1990-08-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
WO1990015832A1 (fr) * 1989-06-20 1990-12-27 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Resine novolaque phenolique, son produit de durcissement et son procede de production
JPH02311522A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Mitsubishi Electric Corp 積層板用樹脂組成物
JPH0379621A (ja) * 1989-05-12 1991-04-04 Mitsubishi Electric Corp 積層板用樹脂組成物
US5077375A (en) * 1987-12-16 1991-12-31 Sumitomo Chemical Company, Limited Glycidyl ethers of phenolic compounds and process for producing the same
US5780571A (en) * 1993-03-22 1998-07-14 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Naphthalene ring-containing resins, resin compositions and cured products thereof

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5077375A (en) * 1987-12-16 1991-12-31 Sumitomo Chemical Company, Limited Glycidyl ethers of phenolic compounds and process for producing the same
JPH02208314A (ja) * 1989-02-07 1990-08-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH0379621A (ja) * 1989-05-12 1991-04-04 Mitsubishi Electric Corp 積層板用樹脂組成物
JPH02311522A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Mitsubishi Electric Corp 積層板用樹脂組成物
WO1990015832A1 (fr) * 1989-06-20 1990-12-27 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Resine novolaque phenolique, son produit de durcissement et son procede de production
US5155202A (en) * 1989-06-20 1992-10-13 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Phenolic novolak resins, cured substances therefrom and method for production thereof
US5780571A (en) * 1993-03-22 1998-07-14 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Naphthalene ring-containing resins, resin compositions and cured products thereof

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