JPS63264622A - 多官能エポキシ樹脂 - Google Patents
多官能エポキシ樹脂Info
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性に優れる多官能エポキシ樹脂に関するも
のであり、本発明の樹脂は成形材料、粉体塗料、耐熱積
層材、接着剤、封止剤等の成分として有用である。
のであり、本発明の樹脂は成形材料、粉体塗料、耐熱積
層材、接着剤、封止剤等の成分として有用である。
一般にエポキシ樹脂は接着性、耐薬品性、電気特性、機
械特性、耐熱性に優れるため、接着剤、塗料、電気絶縁
材料、各種複合材料などに広く使用されているが、近年
使用条件はしだいに過酷になっており、より高い耐熱性
を有する組成物が望まれている。従来、耐熱性に優れた
硬化物を与えるエポキシ樹脂としては、0−クレゾール
ノボラックのエポキシ樹脂があり、硬化剤としてフェノ
ールノボラックを用い、ICの封止剤として広く使用さ
れている。
械特性、耐熱性に優れるため、接着剤、塗料、電気絶縁
材料、各種複合材料などに広く使用されているが、近年
使用条件はしだいに過酷になっており、より高い耐熱性
を有する組成物が望まれている。従来、耐熱性に優れた
硬化物を与えるエポキシ樹脂としては、0−クレゾール
ノボラックのエポキシ樹脂があり、硬化剤としてフェノ
ールノボラックを用い、ICの封止剤として広く使用さ
れている。
しかしながらこの組成物を硬化させた場合の熱変形温度
は178℃程度にすぎない。更により耐熱性に優れた硬
化物を与えるエポキシ樹脂として一般式1■ で表わされる三官能エポキシ樹脂が知られており、フェ
ノールノボラックを硬化剤として用いた場合の熱変形温
度も191℃程度と高くなるがまだ不充分である。
は178℃程度にすぎない。更により耐熱性に優れた硬
化物を与えるエポキシ樹脂として一般式1■ で表わされる三官能エポキシ樹脂が知られており、フェ
ノールノボラックを硬化剤として用いた場合の熱変形温
度も191℃程度と高くなるがまだ不充分である。
本発明者らは三官能エポキシ樹脂について種々検討の結
果、これらの分子量をあげてより多官能化することによ
り、軟化温度が上昇して固形状となると同時に、硬化物
とした場合に、非常に耐熱性が向上することを見い出し
本発明を完成させるに至った。
果、これらの分子量をあげてより多官能化することによ
り、軟化温度が上昇して固形状となると同時に、硬化物
とした場合に、非常に耐熱性が向上することを見い出し
本発明を完成させるに至った。
即ち本発明は、一般式(1)
(式中、Rは水素原子又は炭素数10以下のアルキル基
であり、mは1.2又は3を示し、nはO又は1〜10
の整数を示す。)で表わされるエポキシ化合物を含む多
官能エポキシ樹脂に於てn≧1のエポキシ化合物を40
重量%以上含有する多官能エポキシ樹脂に関する。
であり、mは1.2又は3を示し、nはO又は1〜10
の整数を示す。)で表わされるエポキシ化合物を含む多
官能エポキシ樹脂に於てn≧1のエポキシ化合物を40
重量%以上含有する多官能エポキシ樹脂に関する。
本発明の多官能エポキシ樹脂は従来の三官能エポキシ樹
脂に較べ、硬化物にした場合より高い耐熱性を有す乙。
脂に較べ、硬化物にした場合より高い耐熱性を有す乙。
本発明の多官能エポキシ樹脂は、一般式(1)に於て、
n≧1のエポキシ化合物を40重量%以上含むが、より
好ましくは50重量%以上、特に好ましくは60重量%
以上であり、この含有量が増す程硬化物の耐熱性は向上
する。
n≧1のエポキシ化合物を40重量%以上含むが、より
好ましくは50重量%以上、特に好ましくは60重量%
以上であり、この含有量が増す程硬化物の耐熱性は向上
する。
一般式(11で表わされる多官能エポキシ樹脂は、一般
式(IIT) (式中、R,m、nは前記と同じ意味を表わす。)で表
わされる多核体フェノール類化合物を含むフェノール類
樹脂においてn≧1の多核体フェノール類化合物を30
重量%以上含むフェノール類樹脂に一般式(IV) (式中、Xはハロゲン原子を表わす) で表わされるエビハロゲン化合物を塩基性化合物の存在
下で反応させることにより容易に得られる。
式(IIT) (式中、R,m、nは前記と同じ意味を表わす。)で表
わされる多核体フェノール類化合物を含むフェノール類
樹脂においてn≧1の多核体フェノール類化合物を30
重量%以上含むフェノール類樹脂に一般式(IV) (式中、Xはハロゲン原子を表わす) で表わされるエビハロゲン化合物を塩基性化合物の存在
下で反応させることにより容易に得られる。
前記一般式(1)及び(III)においてRで表わされ
るアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロ
ピル基、1−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基
、n−ノニル基等が例示さりする。特に好ましいRとし
ては水素原子、炭素数1〜6のアルキル基が挙げられる
。
るアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロ
ピル基、1−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基
、n−ノニル基等が例示さりする。特に好ましいRとし
ては水素原子、炭素数1〜6のアルキル基が挙げられる
。
前記一般式(IV)において、Xで表わされるハロゲン
原子としてはCI、Br、I等が挙げられ、一般式(I
V)の化合物としては、具体的には、エピクロルヒドリ
ン、エビブロムヒドリン、エビヨードヒドリン等が挙げ
られ、これらの混合物も用いることができるが工業的に
はエピクロルヒドリンが好適に使用される。
原子としてはCI、Br、I等が挙げられ、一般式(I
V)の化合物としては、具体的には、エピクロルヒドリ
ン、エビブロムヒドリン、エビヨードヒドリン等が挙げ
られ、これらの混合物も用いることができるが工業的に
はエピクロルヒドリンが好適に使用される。
フェノール類樹脂と一般式([V)で示されるエビハロ
ゲン化合物の反応は公知の方法により行うことが出来る
。
ゲン化合物の反応は公知の方法により行うことが出来る
。
フェノール類樹脂と、フェノール類樹脂の水酸基当量に
対して過剰モル量のエビハロゲン化合物とをテトラメチ
ルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムプ
ロミド、トリエチルアンモニウムクロリドなどの第4級
アンモニウム塩または水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムなどのアルカリ金属水酸化物などの存在下で反応させ
、第4級アンモニウム塩などを用いた場合は開環付加反
応の段階で反応がとまるので次いで上記アルカリ金属水
酸化物を加えて閉環反応させろ。
対して過剰モル量のエビハロゲン化合物とをテトラメチ
ルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムプ
ロミド、トリエチルアンモニウムクロリドなどの第4級
アンモニウム塩または水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムなどのアルカリ金属水酸化物などの存在下で反応させ
、第4級アンモニウム塩などを用いた場合は開環付加反
応の段階で反応がとまるので次いで上記アルカリ金属水
酸化物を加えて閉環反応させろ。
また最初からアルカリ金属水酸化物を加えて反応する場
合は、開環付加反応および閉環反応を一気に行わせる。
合は、開環付加反応および閉環反応を一気に行わせる。
エビハロゲン化合物の使用割合はフェノール類樹脂の水
酸基当量1に対して通常1〜50モル、好ましくは3〜
15モルの範囲である。
酸基当量1に対して通常1〜50モル、好ましくは3〜
15モルの範囲である。
アルカリ金属水酸化物の使用量はフェノール類樹脂の水
酸基当量1に対して通常0.8〜1.5モル、好ましく
は0.9〜1.3モルの範囲であり、第4級アンモニウ
ム塩を使用する場合、その使用量はフェノール類樹脂の
水酸基当量1に対して通常0.001〜1モル、好まし
くは0.005〜0.5モルの範囲である。
酸基当量1に対して通常0.8〜1.5モル、好ましく
は0.9〜1.3モルの範囲であり、第4級アンモニウ
ム塩を使用する場合、その使用量はフェノール類樹脂の
水酸基当量1に対して通常0.001〜1モル、好まし
くは0.005〜0.5モルの範囲である。
反応温度は通常30〜130℃好ましくは40〜120
°Cである。
°Cである。
また反応で生成した水を反応系外に除去しながら反応を
進行させることもできる。
進行させることもできる。
反応終了後副生じた塩を、水洗、濾過等により除去し過
剰のエビハロゲン化合物を留去することにより多官能エ
ポキシ樹脂が得られる。
剰のエビハロゲン化合物を留去することにより多官能エ
ポキシ樹脂が得られる。
上記反応に使用する一般式(III)で表わされる多核
体フェノール類化合物を含むフェノール類樹脂において
n≧1の多核体フェノール類化合物を30重量%以上含
むフェノール類樹脂は、次のようにして製造することが
できる。即ち、一般式M で表わされるアルデヒド類と一般式(V′I)(式中、
R,mは前記と同じ意味を有する。)で表わされるフェ
ノール類を酸触媒の存在下に脱水縮合させることにより
製造できる。酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、p
−)ルエンスルホン酸、シーウ酸等が使用でき、酸触媒
はフェノール類に対して0.01へ5.0重量%用いる
のが好ましい。又フェノール類はアルデヒド類に対して
2〜10倍モル用いるのが適当である。フェノール類の
モル倍率が2未満の場合、分子量が大きくなりすぎて溶
剤に不溶となり実用的でなく、又、10をこえると、一
般式(m)で表わされる多核体フェノール類化合物を含
むフェノール類樹脂とおいてn≧1の多核体フェノール
類化合物が30重量%以下となり本発明の目的に適さな
い。反応は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン、メチル
イソブチルケトン等の溶媒中で行うこともできる。反応
温度は20〜150℃の範囲が好ましく・。反応終了後
、使用した触謀を水洗等により除去し、溶媒及び過剰の
フェノール類を減圧下に留去することにより一般式(I
IDで表わされる多核体フェノール類化合物を含むフェ
ノール類樹脂においてH≧1の多核体フェノール類化合
物を30重量%以上含むフェノール類樹脂を得ることが
できる。
体フェノール類化合物を含むフェノール類樹脂において
n≧1の多核体フェノール類化合物を30重量%以上含
むフェノール類樹脂は、次のようにして製造することが
できる。即ち、一般式M で表わされるアルデヒド類と一般式(V′I)(式中、
R,mは前記と同じ意味を有する。)で表わされるフェ
ノール類を酸触媒の存在下に脱水縮合させることにより
製造できる。酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、p
−)ルエンスルホン酸、シーウ酸等が使用でき、酸触媒
はフェノール類に対して0.01へ5.0重量%用いる
のが好ましい。又フェノール類はアルデヒド類に対して
2〜10倍モル用いるのが適当である。フェノール類の
モル倍率が2未満の場合、分子量が大きくなりすぎて溶
剤に不溶となり実用的でなく、又、10をこえると、一
般式(m)で表わされる多核体フェノール類化合物を含
むフェノール類樹脂とおいてn≧1の多核体フェノール
類化合物が30重量%以下となり本発明の目的に適さな
い。反応は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン、メチル
イソブチルケトン等の溶媒中で行うこともできる。反応
温度は20〜150℃の範囲が好ましく・。反応終了後
、使用した触謀を水洗等により除去し、溶媒及び過剰の
フェノール類を減圧下に留去することにより一般式(I
IDで表わされる多核体フェノール類化合物を含むフェ
ノール類樹脂においてH≧1の多核体フェノール類化合
物を30重量%以上含むフェノール類樹脂を得ることが
できる。
本発明の多官能エポキシ樹脂は単独で又は他のエポキシ
化合物との併用で、通、常のエポキシ樹脂と同様に、脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリア
ミン等のポリアミン系硬化剤、無水へキサヒドロフタル
酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬
化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
のフェノール系硬化剤、三フッ化ホウ素等のルイス酸又
はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等によ
り硬化させることができる。又、必要に応じて硬化促進
剤、無機又は有機の充填剤等の種々の配合剤を添加する
ことができる。
化合物との併用で、通、常のエポキシ樹脂と同様に、脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリア
ミン等のポリアミン系硬化剤、無水へキサヒドロフタル
酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬
化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
のフェノール系硬化剤、三フッ化ホウ素等のルイス酸又
はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等によ
り硬化させることができる。又、必要に応じて硬化促進
剤、無機又は有機の充填剤等の種々の配合剤を添加する
ことができる。
本発明のエポキシ樹脂は、耐熱性の要求される広範な分
野に用いることができる。具体的には、絶縁材料、積層
板、封止材料、成型材料、複合材料等を例示することが
できる。
野に用いることができる。具体的には、絶縁材料、積層
板、封止材料、成型材料、複合材料等を例示することが
できる。
以下、本発明を実施例で説明する。
合成例1゜
温度計、攪拌機を付けたガラス容器にサリチルアルデヒ
ド122g(1モル)及びフェノール376g(4モル
)、ハラトルエンスルホン酸3.8gを仕込み90〜1
00°Cで2時間、更に120〜150℃で2時間反応
させた。700Cに冷却後、メチルイソブチルケトン5
00 mlを加えて洗滌水が中性を示すまで水洗した。
ド122g(1モル)及びフェノール376g(4モル
)、ハラトルエンスルホン酸3.8gを仕込み90〜1
00°Cで2時間、更に120〜150℃で2時間反応
させた。700Cに冷却後、メチルイソブチルケトン5
00 mlを加えて洗滌水が中性を示すまで水洗した。
有機層を減圧下溝綿し、赤褐色粘性物(A)237gを
得た。このものは室温に放置すると固化した。
得た。このものは室温に放置すると固化した。
生成物(3)の軟化温度は130℃で水酸基当量(g
/mol )は98であった。
/mol )は98であった。
合成例2、
合成例1においてフェノールの代りに0−クレゾール4
32g(4モル)を用いた以外は合成例1と同様に反応
させ赤褐色固体(B)260gを得た。軟化温度は13
1℃で水酸基当量は106であった。
32g(4モル)を用いた以外は合成例1と同様に反応
させ赤褐色固体(B)260gを得た。軟化温度は13
1℃で水酸基当量は106であった。
合成例3゜
合成例1においてフェノール752g(8モル)を用い
た以外は合成例1と同様に反応させ赤褐色固体(C)
2.85 gを得た。軟化温度は111℃で水酸基当量
は97であった。
た以外は合成例1と同様に反応させ赤褐色固体(C)
2.85 gを得た。軟化温度は111℃で水酸基当量
は97であった。
合成例4゜
合成例2において0−クレゾール864g(8モル)を
用いた以外は合成例2と同様に反応させ赤褐色固体Q)
)310.gを得た。軟化温度は108℃で水酸基当量
は107であった。
用いた以外は合成例2と同様に反応させ赤褐色固体Q)
)310.gを得た。軟化温度は108℃で水酸基当量
は107であった。
合成例1〜4で得られた生成物(イ)、 (B) 、
(C) 、 0)) 。
(C) 、 0)) 。
をGPCで分析した結果、一般式(III)で表わされ
る多核体フェノール類化合物においてn≧1の多核体フ
ェノール類化合物の含有量は次のとおりであった。
る多核体フェノール類化合物においてn≧1の多核体フ
ェノール類化合物の含有量は次のとおりであった。
生成物 n≧1の多義体フェノール類化合物含有量(重
量%) (A) 69.8 (Bl 74.7 (C) 33.0 (D) 3 9.3 なお分析条件は次のとおり、 GPC装置;日本ウォーターズ■ (カラム;東洋曹達工業■ TSKGEL、G4000HxL(1本)+〇3000
HXL(1本)+G2000HXL(2本))溶 媒
;テトラヒドロフラン 検 出 :UV[254nm) 実施例1゜ 温度計、攪拌装置、滴下ロート及び生成水分離装置のつ
いた1pの反応器に、合成例1で得た生成物(A)(水
酸基当量(g/moり 98) 98g及びエピクロル
ヒドリン650gを仕込み窒素置換を行った後、48%
水酸化ナトリウム水溶i87.5gを5時間かけて滴下
した。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜150
mmHgの条件下で生成水及び水酸化す) IJウム水
溶液の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に
反応系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した
。
量%) (A) 69.8 (Bl 74.7 (C) 33.0 (D) 3 9.3 なお分析条件は次のとおり、 GPC装置;日本ウォーターズ■ (カラム;東洋曹達工業■ TSKGEL、G4000HxL(1本)+〇3000
HXL(1本)+G2000HXL(2本))溶 媒
;テトラヒドロフラン 検 出 :UV[254nm) 実施例1゜ 温度計、攪拌装置、滴下ロート及び生成水分離装置のつ
いた1pの反応器に、合成例1で得た生成物(A)(水
酸基当量(g/moり 98) 98g及びエピクロル
ヒドリン650gを仕込み窒素置換を行った後、48%
水酸化ナトリウム水溶i87.5gを5時間かけて滴下
した。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜150
mmHgの条件下で生成水及び水酸化す) IJウム水
溶液の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に
反応系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した
。
ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回収
した後、メチルインブチルケトン500 mlを加え水
層が中性を示すまで洗浄した。
した後、メチルインブチルケトン500 mlを加え水
層が中性を示すまで洗浄した。
メチルイソブチルケトン層を減圧下濃縮し、淡黄色の固
体(At)148gを得た。生成物の軟化温度(JIS
K7234)70℃でエポキシ当量(g /mol )
は164であった。溶媒としてテトラヒドロフラン(T
HF)を用いて生成物(AI)をCrPC分析したとこ
ろ第1図に示される分子量分布曲線を得た。なお分析条
件は次のとおりである。
体(At)148gを得た。生成物の軟化温度(JIS
K7234)70℃でエポキシ当量(g /mol )
は164であった。溶媒としてテトラヒドロフラン(T
HF)を用いて生成物(AI)をCrPC分析したとこ
ろ第1図に示される分子量分布曲線を得た。なお分析条
件は次のとおりである。
GPC装置;高滓製作所
(カラム;東洋曹達工業
TSKGEL 、G3000HxL+G2000HxL
(2本)溶 媒;テトラヒドロフラン 検 出;UV(254nm) 一般式(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn =
lのエポキシ化合物のリテンションタイムは21.9
分で、第1図よりn≧1のエポキシ化合物の組成量は7
1.3重量%であった。
(2本)溶 媒;テトラヒドロフラン 検 出;UV(254nm) 一般式(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn =
lのエポキシ化合物のリテンションタイムは21.9
分で、第1図よりn≧1のエポキシ化合物の組成量は7
1.3重量%であった。
実施例2゜
生成物(A)の代りに合成例2で得た生成物(B)(水
酸基当量(g/mol) 106 ) 106 gを用
いた以外は実施例1と同様に反応して黄色固体(B1)
156gを得た。
酸基当量(g/mol) 106 ) 106 gを用
いた以外は実施例1と同様に反応して黄色固体(B1)
156gを得た。
生成物(B1)の軟化温度は82℃でエポキシ当量(g
/mol )は179であった。
/mol )は179であった。
生成物(B1)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第2図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は73.4重量%であった。
じ)による分子量分布曲線を第2図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は73.4重量%であった。
実施例3゜
生成物(A)の代りに合成例3で得た生成物(q(水酸
基当量(g/mol)97)97gを用いた以外は実施
例1と同様に反応して黄色固体(C1)150gを得た
。
基当量(g/mol)97)97gを用いた以外は実施
例1と同様に反応して黄色固体(C1)150gを得た
。
生成物(C1)の軟化温度は52℃でエポキシ当量(g
/mol )は164であった。
/mol )は164であった。
生成物(C1)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第3図に示したが、一般式
(11で表わされるエポキシ化合・物ニ於てn≧1のエ
ポキシ化合物の組成量は44.3重量%であった。
じ)による分子量分布曲線を第3図に示したが、一般式
(11で表わされるエポキシ化合・物ニ於てn≧1のエ
ポキシ化合物の組成量は44.3重量%であった。
実施例4゜
生成物置の代りに合成例4で得た生成物惺(水酸基当量
(g/mo+) 107 ) 107gを用いた以外は
実施例1と同様に反応して黄色固体(Di)158gを
得た。
(g/mo+) 107 ) 107gを用いた以外は
実施例1と同様に反応して黄色固体(Di)158gを
得た。
生成物(DI)の軟化温度は64℃でエポキシ当量(g
/mol )は169であった。
/mol )は169であった。
生成物(Dl)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第4図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は43.5重量%であった。
じ)による分子量分布曲線を第4図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は43.5重量%であった。
比較例1゜
合成例1においてフェノール1410g(15モル)を
用いた以外は合成例1と同様(て反応させ赤褐色固体(
E)280gを得た。軟化温度は108°Cで水酸基当
量は97であった。GPC分析(分析条件は合成例1と
同じ)の結果、一般式(III)で表わされる多核体フ
ェノール化合物においてn≧1の多核体フェノール類化
合物の含有量は28゜4重量%であった。
用いた以外は合成例1と同様(て反応させ赤褐色固体(
E)280gを得た。軟化温度は108°Cで水酸基当
量は97であった。GPC分析(分析条件は合成例1と
同じ)の結果、一般式(III)で表わされる多核体フ
ェノール化合物においてn≧1の多核体フェノール類化
合物の含有量は28゜4重量%であった。
生成物置の代りに生成物(匂(水酸基当量(g/mol
) 97 ) 97 gを用いた以外は実施例1と同様
に反応して黄色固体(El)150 gを得た。
) 97 ) 97 gを用いた以外は実施例1と同様
に反応して黄色固体(El)150 gを得た。
生成物(El)の軟化温度は48°Cでエポキシ当量(
g/mol)は163であった。
g/mol)は163であった。
生成物(El)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第5図に示したが、一般式
fi)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は30.0重量%であった。
じ)による分子量分布曲線を第5図に示したが、一般式
fi)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は30.0重量%であった。
比較例2゜
合成例2においてO−クレゾール1512g(14モル
)を用いた以外は合成例2と同様に反応させ赤褐色固体
(F) 308 gを得た。軟化温度は106℃で水酸
基当量は107であった。
)を用いた以外は合成例2と同様に反応させ赤褐色固体
(F) 308 gを得た。軟化温度は106℃で水酸
基当量は107であった。
GPC分析(分析条件は合成例と同じ)の結果、一般式
([1)で表わされる多核体フェノール化合物忙おいて
n≧1の多核体フェノール類化合物の含有量は29.6
重量%であった。
([1)で表わされる多核体フェノール化合物忙おいて
n≧1の多核体フェノール類化合物の含有量は29.6
重量%であった。
生成物(5)の代りに生成物旧(水酸基当量(g/mo
l)107)107gを用いた以外は実施例1と同様に
反応して黄色固体(Fl)157 gを得た。
l)107)107gを用いた以外は実施例1と同様に
反応して黄色固体(Fl)157 gを得た。
生成物(Fl)の軟化温度は58℃でエポキシ当量(g
/ mol )は168であった。
/ mol )は168であった。
生成物(Fl)のGPC分析(分析条件は実施例1と同
じ)による分子量分布曲線を第6図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は34.2重量%であった。
じ)による分子量分布曲線を第6図に示したが、一般式
(1)で表わされるエポキシ化合物に於てn≧1のエポ
キシ化合物の組成量は34.2重量%であった。
参考例1゜
第1表に示す割合でフェノールノボラック(日本化薬■
製、軟化温度85℃)に実施例1゜2.3及び4で得ら
れた多官能エポキシ樹脂生成物(Al)、(Bl)、(
CI)、(Di)を配合し、2−メチルイミダゾールを
触媒に用いて加熱硬化させた。
製、軟化温度85℃)に実施例1゜2.3及び4で得ら
れた多官能エポキシ樹脂生成物(Al)、(Bl)、(
CI)、(Di)を配合し、2−メチルイミダゾールを
触媒に用いて加熱硬化させた。
比較例として実施例1.2.3及び4で得られた生成物
(A1〜Di)の代りに第1表に示す割合で比較例1,
2で得られた生成物(El ) 、 (PI )及び下
記の市販0−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用
いて加熱硬化した。
(A1〜Di)の代りに第1表に示す割合で比較例1,
2で得られた生成物(El ) 、 (PI )及び下
記の市販0−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用
いて加熱硬化した。
EOCN−1020;日本化薬(株製、エポキシ小量(
g/mol ) 198、軟化温度67℃。
g/mol ) 198、軟化温度67℃。
以上の硬化物についてガラス転移温度(Tg)及び熱変
形温度(HD T )を測定し、その結果を第1表に示
した。
形温度(HD T )を測定し、その結果を第1表に示
した。
第1表から明らかなように、本発明の多官能エポキシ樹
脂を用いて得られる硬化物は従来のノボラック型エポキ
シ樹脂あるいは三官能エポキシ樹脂を用いて得られる硬
化物に較べ、非常に耐熱性に優れている。
脂を用いて得られる硬化物は従来のノボラック型エポキ
シ樹脂あるいは三官能エポキシ樹脂を用いて得られる硬
化物に較べ、非常に耐熱性に優れている。
第1図〜第6図は、実施例1〜4で得られた生成物(A
I)、(Bl)、(C1)、(Di)、及び比較例1.
2で得られた生成物(El)、(PL)の分子量分布曲
線である。図中の数字はリテンションタイム(分)であ
る。
I)、(Bl)、(C1)、(Di)、及び比較例1.
2で得られた生成物(El)、(PL)の分子量分布曲
線である。図中の数字はリテンションタイム(分)であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Rは水素原子又は炭素数10以下のアルキル基
であり、mは1、2又は3を示し、nは0又は1〜10
の整数を示す。)で表わされるエポキシ化合物を含む多
官能エポキシ樹脂に於てn≧1のエポキシ化合物を40
重量%以上含有する多官能エポキシ樹脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9623687A JPS63264622A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 多官能エポキシ樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9623687A JPS63264622A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 多官能エポキシ樹脂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63264622A true JPS63264622A (ja) | 1988-11-01 |
Family
ID=14159594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9623687A Pending JPS63264622A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 多官能エポキシ樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63264622A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02208314A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
WO1990015832A1 (fr) * | 1989-06-20 | 1990-12-27 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Resine novolaque phenolique, son produit de durcissement et son procede de production |
JPH02311522A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 積層板用樹脂組成物 |
JPH0379621A (ja) * | 1989-05-12 | 1991-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 積層板用樹脂組成物 |
US5077375A (en) * | 1987-12-16 | 1991-12-31 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Glycidyl ethers of phenolic compounds and process for producing the same |
US5780571A (en) * | 1993-03-22 | 1998-07-14 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Naphthalene ring-containing resins, resin compositions and cured products thereof |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP9623687A patent/JPS63264622A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5077375A (en) * | 1987-12-16 | 1991-12-31 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Glycidyl ethers of phenolic compounds and process for producing the same |
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US5155202A (en) * | 1989-06-20 | 1992-10-13 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Phenolic novolak resins, cured substances therefrom and method for production thereof |
US5780571A (en) * | 1993-03-22 | 1998-07-14 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Naphthalene ring-containing resins, resin compositions and cured products thereof |
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