JPS6325564A - マイクロエレクトロニクスの被検査デバイス用電気的接触装置 - Google Patents

マイクロエレクトロニクスの被検査デバイス用電気的接触装置

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JPS6325564A
JPS6325564A JP62159535A JP15953587A JPS6325564A JP S6325564 A JPS6325564 A JP S6325564A JP 62159535 A JP62159535 A JP 62159535A JP 15953587 A JP15953587 A JP 15953587A JP S6325564 A JPS6325564 A JP S6325564A
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JP
Japan
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contact
hollow body
pressure
contact device
elastic plate
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Application number
JP62159535A
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English (en)
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ジークフリート、ザイネツケ
ビクトール、クラスター
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Siemens AG
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Siemens AG
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、たとえば集積回路のようなマイクロエレクト
ロニクスの被検査デバイス用の接触装置に関する。
〔従来の技術〕
たとえば、リードレスチップキャリヤ、フラットパッケ
ージ内の集積回路またはシリコンウェハ上のチップとし
ての集積回路のようなマイクロエレクトロニクスの最近
のデバイスは、検査装置内において、接触装置自体が電
気的ノイズ（たとえば直列インダクタンス、対地容量、
ｔＶｉ結合ならびにオーミック接触抵抗）を出来る限り
僅かしか発生しないように接触されなければならない、
なぜならその場合にだけ部品の電気的特性を良好に測定
することができるからである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながらサブナノセカンドのスイッチング回路およ
びチップにて誤差のない動的測定を行うことは次のよう
な理由から従来の接触装置では困難である。すなわちフ
ラットパッケージおよびリードレスチップキャリヤ内の
デバイスはますます微細な接触部（１ｍｍ以下）を有す
るようになっている。従って個別ばねによる接触は構成
的な限界に達しており、電気的ノイズを発生してしまう
。
弾性押圧クッションに結合されたフレキシブルプリント
回路を使用することによる接触は無条件に全ての接触部
に対して均等な接触力とならない。
チップがウェハ上にある場合には従来の方法（１ｃ′ｍ
以上の長さの走査針）では動的測定を行うことができな
い。チップ上のパッド格子は今日では既に０．１値以下
に達している。弾性押圧クッションに結合されたフレキ
シブルプリント回路を用いた接触はこの場合にも確実に
全ての接触部に対して均等な接触力とはならない。
リードレスチップキャリヤ用に差込みプラグが市販され
ている。しかしながらこの差込みプラグは大きな電気的
ノイズを発生し、そのために０．４ｎｓ以下の走行時間
を持つスイッチング回路での動的測定は著しい誤差を含
むおそれがある。リードレスチップキャリヤ用にリング
状の金属化ゴムシリンダを使用することも知られている
。しかしながらこの接触方法は最大駆動周波数を約２０
％減少させるおそれがある。ウェハ上のチップへの接触
は今日では走査針によって行われている。しかしながら
そのために動的測定は可能ではない。
そこで本発明は、検査の際に直列インダクタンス、対地
容量、電磁結合ならびに動的接触抵抗のような重要な電
気的ノイズを発生することなく、マイクロエレクトロニ
クスのデバイスに接触することができるような接触装置
を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するために、本発明は、一方の側が電気
導体路を有する弾性板によって気密に覆われ、圧力を導
入することのできる中空体と、前記弾性体に対向して固
定配置可能な圧力体とを備え、この圧力体には前記中空
体に圧力を導入すると被検査デバイスがその背面で支持
されることを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図はたとえば集積回路のようなマイクロエレクトロ
ニクスデバイスに検査のために接触し得る本発明による
接触装置の一実施例を示す。
第２図はウェハ上に形成されているマイクロエレクトロ
ニクスデバイスに接触し得る本発明による接触装置の他
の実施例を示す。
両図において同一部分には同一符号が付されている。
図から明らかなように、本発明による接触装置は先ず第
１に、一方の側が電気導体路４．５を有する弾性板３に
よって気密に覆われている中空体８で構成されている。
この中空体８は圧力源に接続するための接続装置９を有
している。なお圧力源は概要を理解し易くするためにこ
こでは省略されており、単に矢印によって示されている
だけである。本発明による接触装置はさらに弾性板３に
対向して固定配置可能な圧力体１１または１５を含んで
おり、この圧力体１１．１５には接触の際に被検査デバ
イス１がその背面で支持される。
被接触デバイス１がたとえばリードレスチップキャリヤ
内の集積回路のようなデバイス完成品である場合には、
第１図に示すように、弾性板３の導体路４，５に対向し
て所定の位１に被検査デバイス１を位置決めするための
装置を設けることは有利である。第１図の実施例におい
てはこのために枠体１０が用いられ、この枠体１０内に
被検査デバイス１が入れられている。
中空体８を一方の側から気密に覆う弾性板３はその外面
すなわち被接触デバイス側の面にプリント導体路４を有
し、中空体８の内室７側の面にアース面５を有している
。このアース面５は中空体８の内室７の領域では格子と
して形成することもできる。
被接触デバイスの接触点２の金属部分が支持体（たとえ
ばセラミックス製）上に充分に突き出ていない場合には
、導体路４の内側端部に、この導体路４を被接触デバイ
ス１の当該接触点２に接触させるための金属バンプ６を
設けることは有効である。
デバイス１の接触は次のようにして行われる。
電気導体路を備えた弾性板３がガイド枠体１０と中空体
８との間に気密に張設され、中空体８の内室７が先ず標
準の空気圧に設定される。被検査デバイス１は枠体１０
に形成されている大向に入れられて弾性板３上に置かれ
、しかもその弾性板３上に最初は無拘束状態にて載置さ
れる。その後圧力部材１１が載せられ、ここには詳細に
は図示されていない手段たとえばねじ、クランプ、ロッ
ク手段等によって枠体１０に固定され、それによって被
検査デバイス１が上方へ変位するのが阻止される。その
後中空体８の内室７は接続装置９を介して圧縮空気が導
入されることにより過圧状態に設定される。それによっ
て全ての金属バンプ６が被検査デバイス１の接触点２に
押付けられる。その際に弾性板３はゾーン１２．１３．
１４においておよび接触部間で弾性的に上方へ撓み、被
検査デバイス１の接触点２への導体路４の全バンプ６の
均等な押圧を生せしめる。その際に中空体８の内室７の
過圧は弾性板３の弾性と、金属バンプ６の個数および格
子と、所望の最大接触抵抗とに依存する。
このような接触装置は被検査デバイスの全接続部への均
等な接触を可能にし、金属バンプ６の高さが非常に僅か
でも電気的ノイズが実質的に発生せず、デバイスの接続
点に至るまでの波形導線として被検査デバイスに対する
検査導線を形成する。
第２図は非分離部品としてウェハ１上に形成されている
マイクロエレクトロニクスの被検査デバイスのための本
発明による接触装置の適用例を示す。それぞれ個々の被
検査・被接触デバイスはウェハ１から分離できないので
、たとえば第１図の実施例の場合のように、被検査デバ
イスを位置決めするための枠体を備えることは必要では
ない。
さらに圧力体としてウェハ１が置かれる支持板１５が使
用される。この場合には接触は次のようにして行われる
。中空体８の内室７は最初は標準圧力に設定されており
、弾性板３は中空体８に気密に結合されている。中空体
８と弾性板３とはこの弾性板３上に設けられている導体
路４が微小間隔を隔ててウェハ１上に位置するように位
置決めされる。その後支持板１５がウェハ１と共に上方
へ移動させられる。中空体８の内室７はその後に接続装
置９によって接続される圧力源を介して圧力が供給され
る。それによって全ての金属バンプ６がウェハ１上に形
成されているデバイスの接触点２に押圧させられる。弾
性板３の適切な弾性および金属バンプ６の適切な形成に
より、ウェハ１内の被接触デバイスの全接触点２は均等
に接触させられる。
本発明による接触装置のこの実施例も同様に任意の個数
の接触点を持つデバイスおよび任意の微細格子を持つデ
バイスに適用可能であり、同様にストライプ導体として
電気導体路を形成することによりデバイスの完全に価値
のある動的測定を可能にする。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す概略断面図、第２図は
本発明の他の実施例を示す概略断面図である。 １・・・デバイス、２・・・接触点、３・・・弾性板、
４゜５・・・導体路、６・・・金属バンブ、７・・・内
室、８・・・中空体、９・・・接続装置、１０・・・枠
体、１１・・・圧力体、１２．１３．１４・・・ゾーン
、１５・・・支持板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）一方の側が電気導体路（４、５）を有する弾性板（
    ３）によって気密に覆われ、圧力を導入することのでき
    る中空体（８）と、弾性体（３）に対向して固定配置可
    能な圧力体（１１、１５）とを備え、この圧力体には前
    記中空体（８）に圧力を導入すると被検査デバイス（１
    ）がその背面で支持されることを特徴とするマイクロエ
    レクトロニクスの被検査デバイス用接触装置。 ２）中空体（８）には圧力源を接続するための接続装置
    （９）が設けられていることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載の接触装置。 ３）弾性板（３）の導体路（４、５）に対向して所定の
    位置に被検査デバイス（１）を位置決めするための装置
    （１０）が設けられていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項または第２項記載の接触装置。 ４）被検査デバイスを位置決めするための装置（１０）
    は枠体で構成されることを特徴とする特許請求の範囲第
    ３項記載の接触装置。 ５）圧力体（１１）は枠体（１０）および（または）中
    空体（８）に固定結合可能であることを特徴とする特許
    請求の範囲第４項記載の接触装置。 ６）弾性板（３）はその外面にプリント導体路（４）を
    有し、その内面にアース面（５）を有することを特徴と
    する特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれか１項
    に記載の接触装置。 ７）アース面（５）は少なくとも中空体（８）の内室（
    ７）の領域が格子として形成されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第６項記載の接触装置。 ８）導体路（４）の内側端部には、被検査デバイス（１
    ）の接触点に導体路（４）を接触させるための金属バン
    プ（６）が設けられていることを特徴とする特許請求の
    範囲第６項記載の接触装置。
JP62159535A 1986-06-30 1987-06-26 マイクロエレクトロニクスの被検査デバイス用電気的接触装置 Pending JPS6325564A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE19868617408 DE8617408U1 (de) 1986-06-30 1986-06-30 Kontaktiervorrichtung für zu prüfende Bauelemente der Mikroelektronik
DE8617408.8 1986-06-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6325564A true JPS6325564A (ja) 1988-02-03

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JP (1) JPS6325564A (ja)
DE (1) DE8617408U1 (ja)

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