JPS63250899A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS63250899A JPS63250899A JP8597387A JP8597387A JPS63250899A JP S63250899 A JPS63250899 A JP S63250899A JP 8597387 A JP8597387 A JP 8597387A JP 8597387 A JP8597387 A JP 8597387A JP S63250899 A JPS63250899 A JP S63250899A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- integrated circuit
- hybrid integrated
- resin body
- element mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路に関する。
従来の混成集積回路は、外装樹脂体が大気圧下で被覆さ
れていた。
れていた。
第２図は従来の混成集積回路の一例を示す切欠断面図で
ある。
ある。
第２図に示すように、絶縁基板１の上に素子載置部と膜
素子２とをそれぞれ選択的に設け、前記素子載置部の周
囲に配置し、且つ前記膜素子２と接続する配線３を設け
て配線基板を構成する。次に、前記素子載置部に半導体
チップ４およびチップコンデンサ５を搭載し、配線３と
接続する。次に、配線３に外部リード８に接続された内
部り−ド６を接続し、前記配線基板を含む全面にディッ
ピング法により絶縁性緩衝体９と外装樹脂体７とを順次
積層℃て形成し、混成集積回路を構成する。
素子２とをそれぞれ選択的に設け、前記素子載置部の周
囲に配置し、且つ前記膜素子２と接続する配線３を設け
て配線基板を構成する。次に、前記素子載置部に半導体
チップ４およびチップコンデンサ５を搭載し、配線３と
接続する。次に、配線３に外部リード８に接続された内
部り−ド６を接続し、前記配線基板を含む全面にディッ
ピング法により絶縁性緩衝体９と外装樹脂体７とを順次
積層℃て形成し、混成集積回路を構成する。
上述した従来の混成集積回路は、大気圧下で緩衝体およ
び外装樹脂体の被覆が行なわれるため、耐湿性が劣ると
いう問題点がある。
び外装樹脂体の被覆が行なわれるため、耐湿性が劣ると
いう問題点がある。
本発明の混成集積回路は、絶縁基板上に素子載置部と膜
素子とをそれぞれ選択的に設け前記素子載置部周囲に配
置され且つ前記膜素子と接続する配線を有する配線基板
と、前記素子載置部に搭載し前記配線と接続される能動
素子および受動素子と、前記配線と接続される内部リー
ドと、前記配線基板を含む全面を被覆する外装樹脂体と
、前記内部リードと接続される外部リードとを含んで構
成される混成集積回路において、前記外装樹脂体がトラ
ンスファモールド法で形成されて構成される。
素子とをそれぞれ選択的に設け前記素子載置部周囲に配
置され且つ前記膜素子と接続する配線を有する配線基板
と、前記素子載置部に搭載し前記配線と接続される能動
素子および受動素子と、前記配線と接続される内部リー
ドと、前記配線基板を含む全面を被覆する外装樹脂体と
、前記内部リードと接続される外部リードとを含んで構
成される混成集積回路において、前記外装樹脂体がトラ
ンスファモールド法で形成されて構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す混成集積回路の切欠断
面図である。
面図である。
第１図に示すように、絶縁基板１の上に素子載置部と厚
膜又は薄膜による膜素子２とをそれぞれ選択的に設け、
前記素子載置部の周囲に配置し、且つ前記膜素子２と接
続する配線３を設けて配線基板を構成する。次に、前記
素子載置部に半導体チップ４等の能動素子およびチップ
コンデンサ５等の受動素子を搭載して配線３と接続する
。次に、配線３に外部リード８に接続された内部り一ド
６を接続し、前記配線基板を含む全面にトランスファモ
ールド法により外装樹脂体７を形成する。
膜又は薄膜による膜素子２とをそれぞれ選択的に設け、
前記素子載置部の周囲に配置し、且つ前記膜素子２と接
続する配線３を設けて配線基板を構成する。次に、前記
素子載置部に半導体チップ４等の能動素子およびチップ
コンデンサ５等の受動素子を搭載して配線３と接続する
。次に、配線３に外部リード８に接続された内部り一ド
６を接続し、前記配線基板を含む全面にトランスファモ
ールド法により外装樹脂体７を形成する。
以上説明したように本発明は、混成集積回路の外装樹脂
体を高圧状態のトランスファモールド法で形成すること
により耐湿性のすぐれた混成集積回路の製造が可能とな
る効果がある。
体を高圧状態のトランスファモールド法で形成すること
により耐湿性のすぐれた混成集積回路の製造が可能とな
る効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す混成集積回路の切欠断
面図、第２図は従来の混成集積回路の一例を示す切欠断
面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・膜素子、３・・・配線、４
・・・半導体チップ、５・・・チップコンデンサ、６・
・・内部リード、７・・・外装樹脂体、８・・・外部リ
ード、９・・・絶縁性緩衝体。 ＄ Ｉ 庖 茅 ２ 図
面図、第２図は従来の混成集積回路の一例を示す切欠断
面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・膜素子、３・・・配線、４
・・・半導体チップ、５・・・チップコンデンサ、６・
・・内部リード、７・・・外装樹脂体、８・・・外部リ
ード、９・・・絶縁性緩衝体。 ＄ Ｉ 庖 茅 ２ 図
Claims (1)
- 絶縁基板上に素子載置部と膜素子とをそれぞれ選択的に
設け前記素子載置部周囲に配置され且つ前記膜素子と接
続する配線を有する配線基板と、前記素子載置部に搭載
し前記配線と接続される能動素子および受動素子と、前
記配線と接続される内部リードと、前記配線基板を含む
全面を被覆する外装樹脂体と、前記内部リードと接続さ
れる外部リードとを含んで構成される混成集積回路にお
いて、前記外装樹脂体がトランスファモールド法で形成
されることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8597387A JPS63250899A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8597387A JPS63250899A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250899A true JPS63250899A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13873664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8597387A Pending JPS63250899A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250899A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215753A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品の封止方法 |
| JPS6219779B2 (ja) * | 1979-03-15 | 1987-05-01 | Bayer Ag |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP8597387A patent/JPS63250899A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219779B2 (ja) * | 1979-03-15 | 1987-05-01 | Bayer Ag | |
| JPS59215753A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品の封止方法 |
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