JPS6324827U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6324827U JPS6324827U JP11669386U JP11669386U JPS6324827U JP S6324827 U JPS6324827 U JP S6324827U JP 11669386 U JP11669386 U JP 11669386U JP 11669386 U JP11669386 U JP 11669386U JP S6324827 U JPS6324827 U JP S6324827U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support part
- wafer support
- wafer
- disc
- exhaust hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第１図ａはこの考案の半導体製造装置の一実施
例の断面図、第１図ｂは同上半導体製造装置の底
面図、第２図は同上半導体製造装置の分解斜視図
、第３図は同上半導体製造装置適用時のウエハ内
位置対レジスト塗布膜厚の関係を示す図、第４図
は従来のウエハチヤツクの断面図、第５図は従来
の半導体チヤツクを使用した場合のウエハ内位置
対レジスト塗布膜厚の関係を示す図である。 １１……ウエハ支持チヤツク、１１ａ……円板
、１１ｂ……ウエハ支持部、１３……気体導入管
、１４……外筒、１５……内筒、１６……排気孔
。
例の断面図、第１図ｂは同上半導体製造装置の底
面図、第２図は同上半導体製造装置の分解斜視図
、第３図は同上半導体製造装置適用時のウエハ内
位置対レジスト塗布膜厚の関係を示す図、第４図
は従来のウエハチヤツクの断面図、第５図は従来
の半導体チヤツクを使用した場合のウエハ内位置
対レジスト塗布膜厚の関係を示す図である。 １１……ウエハ支持チヤツク、１１ａ……円板
、１１ｂ……ウエハ支持部、１３……気体導入管
、１４……外筒、１５……内筒、１６……排気孔
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (a) 上面にウエハを載置し真空によりこのウエ
ハを吸着しかつ回転するウエハ支持部と、 (b) このウエハ支持部と所定の間隔をもつてウ
エハ支持部との間に気体流通路を形成しかつ排気
孔を有するとともに前記ウエハ支持部とともに回
転する円板と、 (c) 上記ウエハの内面温度制御を行うために上
記ウエハ支持部と円板間に温度制御された気体を
循環させて上記排気孔より排気させる気体流通手
段と、 よりなる半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11669386U JPS6324827U (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11669386U JPS6324827U (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324827U true JPS6324827U (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=31001524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11669386U Pending JPS6324827U (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6324827U (ja) |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP11669386U patent/JPS6324827U/ja active Pending