JPS6319565U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6319565U JPS6319565U JP11405386U JP11405386U JPS6319565U JP S6319565 U JPS6319565 U JP S6319565U JP 11405386 U JP11405386 U JP 11405386U JP 11405386 U JP11405386 U JP 11405386U JP S6319565 U JPS6319565 U JP S6319565U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- substrate
- vacuum chamber
- ceramic
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
図は本考案のスパツタリング装置の例の縦断面
図である。 １……真空槽、２……ガス導入系、３……ター
ゲツト、４……駆動機構、５……スパツタリング
電源、６……基板。
図である。 １……真空槽、２……ガス導入系、３……ター
ゲツト、４……駆動機構、５……スパツタリング
電源、６……基板。
Claims (1)
- 金属、セラミツクス、プラスチツク等の基板上
に金属、化合物等の被膜を形成するためのスパツ
タリング装置において、真空槽内でスパツタリン
グターゲツトを移動できることを特徴とするスパ
ツタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11405386U JPS6319565U (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11405386U JPS6319565U (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6319565U true JPS6319565U (ja) | 1988-02-09 |
Family
ID=30996433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11405386U Pending JPS6319565U (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6319565U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013001920A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Hitachi High-Technologies Corp | スパッタリング装置、スパッタリング装置を用いた成膜装置、およびそれらの成膜方法 |
| JP2013064171A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Ulvac Japan Ltd | スパッタリング装置、成膜方法 |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP11405386U patent/JPS6319565U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013001920A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Hitachi High-Technologies Corp | スパッタリング装置、スパッタリング装置を用いた成膜装置、およびそれらの成膜方法 |
| JP2013064171A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Ulvac Japan Ltd | スパッタリング装置、成膜方法 |