JPH0184428U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0184428U JPH0184428U JP1987180717U JP18071787U JPH0184428U JP H0184428 U JPH0184428 U JP H0184428U JP 1987180717 U JP1987180717 U JP 1987180717U JP 18071787 U JP18071787 U JP 18071787U JP H0184428 U JPH0184428 U JP H0184428U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- substrate
- openings
- processing
- preliminary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本案処理装置の一例での一部を省略し
た断面図、第2図は同上―線に沿つた縮小断
面図、第3図から第7図は基板の搬入および搬出
の動作状態を説明する一部省略の断面図である。 10……真空チヤンバー、14,15,16…
…円形開口部、17……基板搬入側予備室部、1
8……処理室部、19……基板搬出側予備室部、
26……支柱、28……回転筒、31……回転円
板、32……開口部、33……サセプター、39
……プツシヤー、40……処理室プツシヤー、4
1……ピン。
た断面図、第2図は同上―線に沿つた縮小断
面図、第3図から第7図は基板の搬入および搬出
の動作状態を説明する一部省略の断面図である。 10……真空チヤンバー、14,15,16…
…円形開口部、17……基板搬入側予備室部、1
8……処理室部、19……基板搬出側予備室部、
26……支柱、28……回転筒、31……回転円
板、32……開口部、33……サセプター、39
……プツシヤー、40……処理室プツシヤー、4
1……ピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 真空チヤンバーに処理室部と搬入側予備室部
および搬出側予備室部が一体に設けられると共に
、前記真空チヤンバー内には、基板を搬入側予備
室部から処理室部を経て搬出側予備室部へ搬送す
る基板搬送機構が設けられた構成を特徴とする半
導体基板の処理装置。 2 前記基板搬送機構は、前記真空チヤンバー内
の中心支柱を支体として回転し、かつ前記処理室
部と2つの予備室部に連通する真空チヤンバーの
開口部との対応部位にそれぞれ開口部が設けられ
た回転円板と、該回転円板の3つの開口部上面に
それぞれ載置された基板を載せるサセプターと、
該サセプターのうちの処理室部位のサセプターを
押し上げる処理室プツシヤーと、2つの予備室部
位のサセプターと共に基板を昇降させるプツシヤ
ーおよびピンとを含む実用新案登録請求の範囲第
1項記載の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987180717U JPH0184428U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987180717U JPH0184428U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0184428U true JPH0184428U (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=31472224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987180717U Pending JPH0184428U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0184428U (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897126A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Shibaura Eng Works Co Ltd | アッシング装置 |
WO1997044820A1 (fr) * | 1996-05-17 | 1997-11-27 | C. V. Research Corporation | Dispositif de traitement a faible pression |
JP2003524897A (ja) * | 2000-02-25 | 2003-08-19 | ウェーハマスターズ・インコーポレイテッド | ウェーハ処理システム |
US8096744B2 (en) | 2004-11-30 | 2012-01-17 | Sen Corporation, An Shi And Axcelis Company | Wafer processing system, wafer processing method, and ion implantation system |
JP2015173282A (ja) * | 2015-05-12 | 2015-10-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ロードロック装置および真空処理装置 |
JP2020097779A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 成膜装置 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP1987180717U patent/JPH0184428U/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897126A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Shibaura Eng Works Co Ltd | アッシング装置 |
WO1997044820A1 (fr) * | 1996-05-17 | 1997-11-27 | C. V. Research Corporation | Dispositif de traitement a faible pression |
KR100305422B1 (ko) * | 1996-05-17 | 2001-11-30 | 오오쯔카 아쯔시 | 감압 처리 장치 |
JP2003524897A (ja) * | 2000-02-25 | 2003-08-19 | ウェーハマスターズ・インコーポレイテッド | ウェーハ処理システム |
US8096744B2 (en) | 2004-11-30 | 2012-01-17 | Sen Corporation, An Shi And Axcelis Company | Wafer processing system, wafer processing method, and ion implantation system |
KR101311885B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2013-09-25 | 가부시키가이샤 에스이엔 | 웨이퍼 처리장치, 웨이퍼 처리방법, 및 이온주입장치 |
JP2015173282A (ja) * | 2015-05-12 | 2015-10-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ロードロック装置および真空処理装置 |
JP2020097779A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 成膜装置 |
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