JPS63244797A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPS63244797A JPS63244797A JP7813587A JP7813587A JPS63244797A JP S63244797 A JPS63244797 A JP S63244797A JP 7813587 A JP7813587 A JP 7813587A JP 7813587 A JP7813587 A JP 7813587A JP S63244797 A JPS63244797 A JP S63244797A
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、配線板の製造において、層間接続用柱状パタ
ーン（以後ピラート称す）の形成方法に関する。
ーン（以後ピラート称す）の形成方法に関する。
（従来の技術）
従来、ビルドアップ法に、よって多層配線板の層間接続
をするために、めっきで形成したピラーを利用する方法
がある。こｎは、配線ノ（ターンを有する保持基板上の
所足位置に形成したピラーを埋設するように？縁層を設
けた俊、該ピラーが露出するｆでその絶縁層を平坦化し
、次の配線パターンを形成する。
をするために、めっきで形成したピラーを利用する方法
がある。こｎは、配線ノ（ターンを有する保持基板上の
所足位置に形成したピラーを埋設するように？縁層を設
けた俊、該ピラーが露出するｆでその絶縁層を平坦化し
、次の配線パターンを形成する。
（発明が解決しようとする問題点ン
前記の方法において、絶縁＃を平坦化してピラーを露出
させるために研磨する場合、終点の検出が困難であり、
かつ研磨面内の平坦性の判別がむつかしい欠点がある。
させるために研磨する場合、終点の検出が困難であり、
かつ研磨面内の平坦性の判別がむつかしい欠点がある。
この欠点を解決するために１第２図に示すように、顕微
鏡鹸祭時に色による識別がａＪ能な２檜類のめっきから
成るピラー４，５を形成して、ピラーの一部分５までを
研磨して終点検出をする方法がある。しかし、この方法
で研磨する部分５の厚さを１５μｍ程度必要であり、５
０μｍφ程度の徽Ｍ径ピラー用として高解像のポジ型液
状レジスト膜厚がせいぜい１５μｍ程度のため、ピラー
の有効高さｈｌは１０μｍ程度になる。さらに、第３図
に示す工５に、露出したピラーの高さが基板内で異なる
場合、明確な終点検出ができない問題がある。
鏡鹸祭時に色による識別がａＪ能な２檜類のめっきから
成るピラー４，５を形成して、ピラーの一部分５までを
研磨して終点検出をする方法がある。しかし、この方法
で研磨する部分５の厚さを１５μｍ程度必要であり、５
０μｍφ程度の徽Ｍ径ピラー用として高解像のポジ型液
状レジスト膜厚がせいぜい１５μｍ程度のため、ピラー
の有効高さｈｌは１０μｍ程度になる。さらに、第３図
に示す工５に、露出したピラーの高さが基板内で異なる
場合、明確な終点検出ができない問題がある。
（問題点を解決するための手段）
本発明者は、以上のような従来のピラー形成法の問題点
にかんがみ種々ｉｊＭ研死力結果、次の発Ｅ！Ａを完成
するに至った。
にかんがみ種々ｉｊＭ研死力結果、次の発Ｅ！Ａを完成
するに至った。
本発明の安上を図によりて説明する。第１図（ａｔにお
いて、ピラー４はレジストホール径１１より大きい上部
径１２となるまでめっき形成する。
いて、ピラー４はレジストホール径１１より大きい上部
径１２となるまでめっき形成する。
次いでレジストパターン３を剥離した後、ピラーを埋没
するＪうに絶縁層６に設け、さらにピラー上部径が１１
となるまで研磨する。
するＪうに絶縁層６に設け、さらにピラー上部径が１１
となるまで研磨する。
（作用）
ピラー上部径１２は、めっき条件によって適宜調整する
ことができる。ピラーの有効高さｈｌはレジストの淳さ
によって調整することができる。
ことができる。ピラーの有効高さｈｌはレジストの淳さ
によって調整することができる。
又、ピラーの露出高さが異なる場合でも、ナベてのピラ
ーについてｈ）Ｉｌとするととで研磨終点を容易に確認
することができる。
ーについてｈ）Ｉｌとするととで研磨終点を容易に確認
することができる。
実施例
次に本発明の実施例を図によって詳細に１５２明する０
第１図（（ａ）〜ｌｄ） ） ｅ工冥施例の部分拡大断
面図である。グリーンシート法により所望の多層配Ｓを
内蔵するアルミナ基ａ （ＡＴｏＯｓ ７０％〕１に銅
に続いてクロムを蒸着した後ｆｆｒ望のパターン２をエ
ツチングで形成した配線基板上に、ポジ型ドライ７４ル
Ａ （Ｈｏｅｃｈｓｔ社製０ＺａｔｅＣＲ２２５）ｋ２
膚積層してレジストパターン６とし、露光現像によって
上部径５０±３μｍφ。
第１図（（ａ）〜ｌｄ） ） ｅ工冥施例の部分拡大断
面図である。グリーンシート法により所望の多層配Ｓを
内蔵するアルミナ基ａ （ＡＴｏＯｓ ７０％〕１に銅
に続いてクロムを蒸着した後ｆｆｒ望のパターン２をエ
ツチングで形成した配線基板上に、ポジ型ドライ７４ル
Ａ （Ｈｏｅｃｈｓｔ社製０ＺａｔｅＣＲ２２５）ｋ２
膚積層してレジストパターン６とし、露光現像によって
上部径５０±３μｍφ。
下部径４０±２μｍ、深さ５０±２μｍのピラー用ンジ
ストホールを形成した。この場合、使用できる配線基板
は、例えば銅張槓層依、あるいはアルミナ系セラミック
ス、ＰＺＴ糸セラミックフォルスラライトなどの基板に
無電解めっきによりパターン形成したもの、さらに後工
程で除去可能な保持体上にめっきなどでパターン形成し
たものなどを挙げることかできる。
ストホールを形成した。この場合、使用できる配線基板
は、例えば銅張槓層依、あるいはアルミナ系セラミック
ス、ＰＺＴ糸セラミックフォルスラライトなどの基板に
無電解めっきによりパターン形成したもの、さらに後工
程で除去可能な保持体上にめっきなどでパターン形成し
たものなどを挙げることかできる。
次に、前記レジストホールに’ｉＡＭ鋼めっきを行って
ピラー４を形成して上部径１２を６０ ａｍとした。さ
らにレジスト３をアセトンで除去し、全面にＰＩＱ−３
２００（日型化成社製）全６回塗布した後、２５０℃、
６０分に続き窒素気流中で３５０℃、６０分の熱処理を
行って形成したポリイミド絶縁層６０表面を研磨してピ
ラー４の頭部１１ｒＷ出させた。この場合、ｈＧ工ｊ１
より１０〜２０μｍ大きめが望ましい。
ピラー４を形成して上部径１２を６０ ａｍとした。さ
らにレジスト３をアセトンで除去し、全面にＰＩＱ−３
２００（日型化成社製）全６回塗布した後、２５０℃、
６０分に続き窒素気流中で３５０℃、６０分の熱処理を
行って形成したポリイミド絶縁層６０表面を研磨してピ
ラー４の頭部１１ｒＷ出させた。この場合、ｈＧ工ｊ１
より１０〜２０μｍ大きめが望ましい。
次いで、スパッタリング装置を用いて銅層を絶縁層６の
表面及びピラー４の頭部に設け、セミアディティブ法に
よって必要な配縁２を形成した。この場合、ポリイミド
と鋼ノーとの接着力向上の定めに、クロム層、チタン層
を設けても良い。前記スパッタリング条件は、出力１．
２ ｋｌ、基板加熱１５０℃、６０分、圧力５Ｘ１０″
″”ｒｏｒｒ、アルゴンガス流量３５ＳＣＣＭとした。
表面及びピラー４の頭部に設け、セミアディティブ法に
よって必要な配縁２を形成した。この場合、ポリイミド
と鋼ノーとの接着力向上の定めに、クロム層、チタン層
を設けても良い。前記スパッタリング条件は、出力１．
２ ｋｌ、基板加熱１５０℃、６０分、圧力５Ｘ１０″
″”ｒｏｒｒ、アルゴンガス流量３５ＳＣＣＭとした。
さらに＃記の工程を繰返し行りて、３層配疎（第１図（
ｄ）参照）を収容するポリイミド絶縁層を形成した。
ｄ）参照）を収容するポリイミド絶縁層を形成した。
（発明の効果）
本発明による配線板は、以上説明した層間接続用柱状パ
ターン（ピラー）形成の特徴によって作用の墳で説明し
た作用効果を発揮するが、ピラー形成のめっき条件は厳
密な制御を資せず、プロセス自由度は従来法より大きい
。又、ピラー形成に関しては１櫛のめっきで良いために
、工程が省略でき生産性が著しく向上した。
ターン（ピラー）形成の特徴によって作用の墳で説明し
た作用効果を発揮するが、ピラー形成のめっき条件は厳
密な制御を資せず、プロセス自由度は従来法より大きい
。又、ピラー形成に関しては１櫛のめっきで良いために
、工程が省略でき生産性が著しく向上した。
さらに、有効ピラー高さｈｘ（第１図ｔｃ）、第２図１
ｃＪ参照）は最大限レジスト厚さまで可能となり、低誘
を率材料（例えはポリイミド樹脂）から成る絶縁層の厚
さを従来以上に厚く形成でき、電気特性が向上した。
ｃＪ参照）は最大限レジスト厚さまで可能となり、低誘
を率材料（例えはポリイミド樹脂）から成る絶縁層の厚
さを従来以上に厚く形成でき、電気特性が向上した。
以上のことから、本発明に係るピラー形成方法は産菓上
極めて価値の高いものである。
極めて価値の高いものである。
第１図（（ａ）〜（ｄ））は本発明に係る配線板製造の
工程を示す部分断面拡大図、第２崗及び第３図は従来法
を示す部分断面拡大図である。 １・・・・・・保持基板、 ２・・・・・・配線パタ
ーン。 ６・・・・・・レジストパターン、 ４・・・・・・柱
状パターン（ピラー）、６・・・・・・絶縁層、
ｈｌ・・・・・・ピラー有効高さ、１１・・・・・・レ
ジスト朴”１３世Ｅ２・・・・°・ピラー頭部径。 代理人弁理士 廣 瀬 章・ど （ｂ） （Ｃ） 第１図 （ｂ） （Ｃ） 第３図
工程を示す部分断面拡大図、第２崗及び第３図は従来法
を示す部分断面拡大図である。 １・・・・・・保持基板、 ２・・・・・・配線パタ
ーン。 ６・・・・・・レジストパターン、 ４・・・・・・柱
状パターン（ピラー）、６・・・・・・絶縁層、
ｈｌ・・・・・・ピラー有効高さ、１１・・・・・・レ
ジスト朴”１３世Ｅ２・・・・°・ピラー頭部径。 代理人弁理士 廣 瀬 章・ど （ｂ） （Ｃ） 第１図 （ｂ） （Ｃ） 第３図
Claims (1)
- １、ビルドアップ法による多層配線板の製造において、
層間接続のために形成する柱状パターンの頭部径を柱状
部径（レジストホール径）より大きくすることを特徴と
する配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7813587A JPS63244797A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7813587A JPS63244797A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244797A true JPS63244797A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13653439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7813587A Pending JPS63244797A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63244797A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364993A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-20 | Bull Sa | 高密度集積回路のための接続板の多層配線網の導体層上に絶縁層を堆積させる方法及びそれによって得られる接続板 |
| US5200026A (en) * | 1990-05-18 | 1993-04-06 | International Business Machines Corporation | Manufacturing method for multi-layer circuit boards |
| US7611982B2 (en) | 2003-04-15 | 2009-11-03 | Tdk Corporation | Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multi-layer wiring board and sheet having foreign portions |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP7813587A patent/JPS63244797A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364993A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-20 | Bull Sa | 高密度集積回路のための接続板の多層配線網の導体層上に絶縁層を堆積させる方法及びそれによって得られる接続板 |
| US5200026A (en) * | 1990-05-18 | 1993-04-06 | International Business Machines Corporation | Manufacturing method for multi-layer circuit boards |
| US7611982B2 (en) | 2003-04-15 | 2009-11-03 | Tdk Corporation | Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multi-layer wiring board and sheet having foreign portions |
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