JPS63241958A

JPS63241958A - 混成集積回路

Info

Publication number: JPS63241958A
Application number: JP7439387A
Authority: JP
Inventors: Norio Kasai; 笠井　則男
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1988-10-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、リード端子を備えた混成集積回路に関する。

（従来の技術）近年、電子機器の小形、軽量化から電子回路が形成され
た回路体にリード端子を接続した混成集積回路が多用さ
れている。この混成集積回路は。

第８図（ａ）　（ｂ）に示す如く例えばアルミナ等の絶
縁基板αυに導電パターンを印刷焼成し、印刷抵抗や。

各種電子部品（１３等を実装して回路体（１３を形成し
。

さらに、この回路体αｊに設けられたランド部α荀から
リード端子（１Ｇが突出した構造となっている。

ここで、このリード端子は細長の板状に形成されたもの
が多用されており、このリード端子の一端部の接続部（
１６ａ）が回路体のランド部Ｉに半田１７１により接続
されるようになっている。

また、このリード端子の接続部とランド部の接続は一般
的に生産性の優れたディップ半田付けにより成されるこ
とが多い。

しかしながら１以上の様に構成された混成集積回路は、
リード端子の接続部とランド部との半田付着量が少なく
、従って、リード端子の接続部と半田との界面の剥がれ
が生じ易く、接着強度が充分なものではなかった。

通常このリード端子が回路体を支持するため。

この様な問題は、今日要求が高い回路体の大型化や１回
路体に実装する電子部品を増加させる場合等特に支障を
起たし易くなり、改良が望まれていた。

（発明が解決しようとする問題点）上記した如く、従来の混成集積回路は、リード端子の接
続部とランド部との半田付着量が少なく。

従ってリード端子の接続部と半田との界面の剥がれが生
じ易く、接着強度が充分なものではなかつそこで本発明
は以上の問題点を除去するもので。

回路体とリード端子との接着強度を大きくできる混成集
積回路を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用）本発明の混成集
積回路は、絶縁性基板上にランド部を含む配線回路が形
成された回路体と、この回路体のランド部に半田付けさ
れる接続部を有するリード端子を備えたものであって、
このリード端子は、ランド部と直交する方向に各々離間
された複数の接続部を有していることにより構成される
。

従って本発明の混成集積回路においては、複数の接続部
が半田に覆われてランド部と接続されるので、半田付着
量が大幅に増大し、また接続部と半田との界面も大幅に
増加することになり、この界面の剥がれ現象に起因する
接着強度を向上することができる。

（実施例）本発明に係る混成集積回路の実施例を以下に図面を用い
て詳細に説明する。

第１図に示す様に０回路体（１）はアルミナ等の絶縁性
基板（２）上に２例えば銅等の金属ペーストを膜状に印
刷、焼成して成る導電バター／に、各種の電子部品（３
）が実装された回路網（図示せず）であり、この回路網
は第２図に示す如く絶縁性基板（２）の端部に形成され
た平面状の導体部であるランド部（４）を備えている。

またこのランド部（４）から外部に突出する様に設げら
れるリード端子（５）は２回路体（１）と外部装置（図
示せず）との電気的接続を果たす給電端子で。

例えば、リン青銅に半日または錫メッキを施した導体を
用いている。

本実施例のリード端子（５）は、その端部で略Ｊ字形に
折曲された形状を呈し、この折曲された端部が回路体（
１）のランド部（４）と半田付により接続されている。

つまり、このリード端子（５）は、平面状のランド部（
４）に対して、第３図に示す様に平行する部位が２ケ所
あり、これらの部位が半田（６）に覆われている。換言
すれば、半田に覆われるリード端子（５）の接続部（５
ａ）、（５ｂ）は、ランド部（４）と直交する方向（図
中×方向）に離間された２つの部位を有している。

ここで、接続部（５ａ）　、　（５ｂ）とランド部（４
）との具体的な接続方法について説明すれば、ランド部
（４）上に、リード端子（５）の折曲された端部を押え
付けたまま、ディップ半田付けすれば良い。

尚９本発明者の実験に依れば、接続部（５ａ）　。

（５ｂ）間に生じる間隙・つ長さが約１．８１程度以下
であれば、この間隙ご半田が速かに流れ込み、＠めて好
ましいことを確認した。これは９間隙が微小であれば、
新組毛細管現象により半田が速やかに流れ込むものと推
察される。また２間隙を上記以上に拡げた場合でも、微
小な振動を与えつつ。

ディップ半田する等、各種の工夫を加えれば１間隙が半
田で満たされることを確認している。

以上の様に構成された本実施例の混成集積回路に依れば
、リード端子（５）が、ランド部（４）と直交する方向
に離間された２つの接続部（５ａ）、（５ｂ）を有して
おり、各々の接続部（ｓａ）　、（５ｂ）が半田に覆わ
れているので、従来の混成集積回路に比べて半田付着量
が大幅に増大し、また接続部と半田との界面も大幅に増
加するので、この界面の剥がれ現象に起因する接着強度
を向上することができる。

さらに、半田と接続部との界面が拡大されるので、電気
的な接触面積が大幅に増加でき、接触抵抗の低下も図れ
る。

またさらに、隣接するリード端子間の距離を狭めること
なく、半田付着量の増大が可能であるから、リード端子
間の短絡が未然に防止でき、極めて好ましい。

次に１本発明の他の実施例について説明する。

前述の実施例においては、リード端子（５）の端部を略
Ｊ字形に折曲して、ランド部（４）と直交する方向に離
間する２つの接続部（５ａ）　、　（５ｂ）を形成した
が、第４図（ａ）　、　（ｂ）に示す通り、リード端子
（５）の端部をコ字状に折曲させたものを用いることも
できる。つまり、前述の実施例においては、リード端子
の長さ方向に５字形を呈する様に折曲させていたが、こ
れに対して、リード端子の幅方向に折曲させ、ランド部
（４）と直交する方向に離間する複数の接続部（５ａ）
　、　（５ｂ）を形成させても良い。

さらに、上記の実施例では、接続部（５ａ）　、　（５
ｂ）の幅を同程度に設定したものを示しているが９例え
ば第５図に示す様に、外側に位置する接続部（５ａ）の
幅を内側に位置する接続部（５ａ）の幅よりも大きくし
て、内側に位置する接続部（５ａ）の側面に付着する半
田量を増大させて、接着強度をより向上させることも可
能である。

また、同様の趣旨から、第６図に示す如く、各々の接続
部（５ａ）　、　（５ｂ）がランド部（４）に面する様
に折曲度合を変形してもよい。

さらに１以上の実施例においては、リード端子（５）の
先端側に位置する接続部（５ｂ）を、ランド部（４）に
対して外側になる様に配設しているが、第７図に示す様
に、リード端子（５）の先端側に位置する接続部（５ｂ
）を、ランド部（４）に対して内側になる様に配設する
こともできる。この様な構造にすれば２例えば２図示の
如く絶縁性基板（２）の両面からリード端子（５）が突
出する様な構造の混成集積回路において、対向するリー
ド端子＋５＋　、　（５′を間の距離が拡がるので、こ
れらのリード端子（５）　、　ｔｇ＋間の短絡が防止で
きるという利点も兼ね備えている。

以上詳述した実施例においては、材料等を明確に説明し
ているが１本発明はこれに固執することなく他の材料等
を用いた混成集積回路に用いることができる。例えば、
絶縁性基板として、実施例ではアルミナからなる基板を
用いているが、絶縁処理を施した金属板や、各種樹脂基
板を選択することもできる。さらに、実施例においては
１回路網を金属ペーストを印刷、焼成して形成している
が、他の方法によって形成された回路網であっても良い
。また、リード端子とランド部との半田付にあっては、
説明したディップ法に限らず１例えばレーザにより半田
を溶解させる方法など、既存の半田接着方法が適用でき
る。さらにまた、ランド部と直交する方向に離間した複
数の接続部をリード端子の端部を略Ｊ字状等に折曲した
形状で形成しているが、これに限られず９例えばＰ字状
。

Ｚ字状等各種の変形が可能であり、さらに、接続部もリ
ード端子の端部に形成したものである必要はない。

（発明の効果）本発明に依れば、リード端子が回路体のランド部と直交
する方向に各々離間された複数の接続部を有しており、
このリード端子に付着する半田量が大幅に増大するので
、リード端子の接続部と半田との界面で剥がれが生じず
らくなり、従って両者の接着強度の向上が可能な混成集
積回路を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の混成集積回路に係る実施例を示す断
面図。第２図は、第１図に示した実施例の一部切欠斜視図。第３図は、第１図におげろ囚−Ｇ〜線一部切欠断面図。第４図（ａ）は１本発明の他の実施例を示す断面図。同図（ｂ）は、第４図におけるＧ〜−閃線一部切欠断面
図。第５図及び第６図は１本発明の他の実施例の主要部を各
々示す断面図。第７図は１本発明の他の実施例を示す断面図。第８図（ａ）は、従来の混成集積回路の一例を示す断面
図、同図（ｂ）は（ａ）図における（Ａ）　−（、Ａ）
線一部切欠断面図。である。（１）・・・・回路体、（２）・・絶縁性基板。（４）・・・・・・ランド部、（５）−・・・リード端
子。（５ａ）　、　（５ｂ）・・・・・接続部。（６）・・・・・・半田。第１図第２図第３図（ａ）　　　　　（ｂ）第４図第５図第６図第７図（ａ）　　　　　　（ｂ）第８図

Claims

【特許請求の範囲】　絶縁性基板上にランド部を含む配線回路が形成された
回路体と，前記回路体のランド部に半田付けされる接続部を有する
リード端子とを備えた混成集積回路において，前記リード端子は，前記ランド部と直交する方向に各々
離間された複数の接続部を有することを特徴とする混成
集積回路。