JPS63237436A - 半導体集積回路装置の配線方法 - Google Patents

半導体集積回路装置の配線方法

Info

Publication number
JPS63237436A
JPS63237436A JP62070368A JP7036887A JPS63237436A JP S63237436 A JPS63237436 A JP S63237436A JP 62070368 A JP62070368 A JP 62070368A JP 7036887 A JP7036887 A JP 7036887A JP S63237436 A JPS63237436 A JP S63237436A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
channel
channels
output circuit
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62070368A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Hiwatari
樋渡 有
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62070368A priority Critical patent/JPS63237436A/ja
Priority to US07/173,462 priority patent/US4910680A/en
Publication of JPS63237436A publication Critical patent/JPS63237436A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528Geometry or layout of the interconnection structure
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level
    • G06F30/394Routing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、ビルディング・ブロック方式或いはジェネラ
ル・セル方式の半導体集積回路装置において、回路ブロ
ック間の結線経路をコンピュータを用いた自動配線処理
により決定する配線方法に関する。
(従来の技術) ビルディグ・ブロック方式或いはジェネラル・セル方式
の半導体集積回路装置は、論理機能や記ffi機能の回
路を一般的には矩形をなす回路ブロックと称される領域
に構成し、複数の回路ブロックをチップ内に配置して、
各回路ブロック間を配線することにより所望の回路動作
を得るものである。回路ブロックとしては、RAM/R
OM。
PLA、ALU、CPtJ或いはポリセルで構成される
ものを自由に取扱うことができる。この方式により、複
雑且つ大規模な回路システムを比較的簡単に半導体集積
回路装置として実現できる。
第7図は一般的なビルディング・ブロック方式或いはジ
ェネラル・セル方式による半導体集積回路チップの概略
構成を示す。チップ上は、素子領域である複数の回路ブ
ロック11、各回路プロツり間にある配線領域12、お
よび周辺に設けられた入出力回路領域13に分けられて
いる。配線領域12は各回路ブロック11の入出力端子
間の結線を行う配線を設ける領域である。配線には通常
2層の金属配線が用いられ、横方向く水平方向)と縦方
向(垂直方向)にそれぞれ別の屑が割当てられる。この
様な半導体集積回路装置において、コンピュータを用い
た自動配線処理により配線レイアウトを決定するときは
、配線領域12の面積を最小にし、また各配線長を最小
にすることが目的となる。その様な自動配線手法として
は、迷路法や配線探索法によるものと、配線領域を複数
のチャネルに分割して各チャネル毎に配線を決定してい
くチャネル配線法を利用するものが代表的である。前者
は、配線領域をチャネルに分割する必要がなく、また直
角多角形状の回路″ブロックにも容易に対応できるが、
未配線が生じたり、多大の計算処理時間を必要とすると
いう難点がある。これに対し、後者のチャネル配線法に
よるものは、殆ど100%の配線率が達成できるという
利点を有する。但しこの手法では、各チャネルを一定の
順序に従って独立に配線処理していくために、チャネル
とチャネルが交差する領域に、配線に右折に租用されな
い領域が残り、その結果として集積度を効率的に上げる
とかできない、という難点があった。特に、チップ周辺
に設けられた入出力回路領域と内部ブロックの間の配線
領域において、チャネルが交差する領域に、配線に有効
に使用されない領域が生じ、そのため、周辺の入出力回
路ブロックが所望の位置に配置できず、結果的にチップ
サイズの増大を招く難点があった。このチャネル配線法
の問題点を第2図、第3図、及び第4図を用いてより具
体的に説明する。
第2図は、一般的なビルディング・ブロック方式或いは
ジェネラル・セル方式による回路ブロックの配置と配線
領域のチャネルへの分割を示したものである。図では、
回路ブロック1〜3及び入出力回路ブロック4〜7に対
し、配線領域を01〜C6のチャネルに分割している。
チャネル配線法を用いて配線する手法では、この様な複
数のチャネルC1〜C6をそれぞれ配線することでブロ
ック間の結線が実理される。但しこのとぎ、複数のチャ
ネルを配線処理していく順番は自由ではなく、順序制約
がある。これは、チャネル配線法の次のような性質、即
ち“上下(左右)辺の位置の定まった端子と左右(上下
)辺の位置不確定の端子を、水平、垂直方向の線分で配
線し、配線チャネルの幅(トラック数)および位置不確
定の端子の位置は配線終了後に決定される”という性質
のためである。例えば、第2図において、チャネルC4
を考えると、破線で示された短辺上の幹線引き出し位置
は前もって固定されている訳ではなく、このチャネルC
4の配線処理後に決定される。従ってこのチャネルC4
の破線で示した短辺を共有するチャネルC3或いはC5
は、チャネルC4の配線処理後に処理されるべきであり
、この順序が逆になることは許されない。この様な順序
制約を表現するために、順序制約グラフが用いられる。
第3図は、第2図のチャネルC1〜C6の順序制約グラ
フを示している。図の矢印が、チャネルの配線処理の順
序付けを表現している。矢印で示される順序が逆転しな
い範囲では、いずれのチャネルを先に配線処理するかは
自由である。即ち、チャネルC1とC6はいずれが先で
もよい。同様++ にチャネルC2とC5はいずれが先でもよい。具体的に
は例えば、C4→C3→C1→C6→C2→C5のよう
な順序で配線処理を行う。
ところが、先に述べた理由により、チャネルC2,C5
の短辺がブロックに接することは、チャネル配線法の範
囲では矛盾があるため、実際には第2図の様な配線領域
のチャネルへの分割は不可能である。第2図では、チャ
ネルC2,C5の短辺がブロック4、ブロック5に接し
ているからである。従って、現実的には、第4図の様な
配線領域のチャネルへの分割のみが許容される。しかし
、第4図では、チャネルC1,C6とチャネルC2,C
5の交差部より具体的にはチャネルCI。
C6の長辺とチャネルC2,C5との境界部に無駄な領
域が生じることが避けられない。このため、入出力回路
ブロック6.7が所望の位置に配置できずチップサイズ
増大が避けられない。
(発明が解決しようとする問題点) 以上のように、従来のチャネル配線法では、/配tM領
域の利用効率が悪く、特に周辺入出力回路部と内部ブロ
ックとの間の配線領域の面積が増大し、チップの集積度
を十分に上げることができない、という問題があった。
そこで本発明は、この様な問題を解決したチャネル配線
法に基づく手法による半導体集積回路装置の配線方法を
提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、チャネル配線法により各チャネルに対して順
次配線処理を行って各回路ブロック間の結線を行うに際
し、まず内部ブロック間のチャネルに対しては、従来手
法の様に配線処理の順序制約に従って、順次配線処理を
実行する。この後、残る周辺入出力回路ブロックと内部
ブロックの間の4個のチャネルに対しては、各々に独立
に配線処理を施すのではなく、2個の縦方向のチャネル
′及び2個の横方向のチャネルを、チャネル交差部分を
支点として、1次元に展開して疑似的に1個のチャネル
に構成して、このチャネルに対−じてチャネル配線処理
を行う。そしてこの配線処理後に、配線結果と共にもと
もとの2次元の配線領域に復する処理を行い4個のチャ
ネルに再構成する。
(作 用) 本発明によれば、従来のチャネル配線法を基本としなが
ら、周辺入出力回路ブロックと内部ブロックとの間の配
線領域については、4個のチャネルに分割して独立に配
線処理を行うのではなく、1次元に展開して1個のチャ
ネルとしてチャネル配線処理を行うため、チャネル交差
部分での配線の最適化が実現し易い。これによりこの配
線領域の効果的な利用が可能となる。また、上記作用に
より入出力回路ブロックが所望の位置に配置°できるた
め、結果的にチップサイズの縮少、集積度の向上が可能
となる。
(実施例) 以下、本発明の詳細な説明する。
第2図は、ビルディング・ブロック方式或いはジェネラ
ル・セル方式による回路ブロックの配置と配線領域のチ
ャネルへの分割例を示したものである。図では、内部の
回路ブロック1〜3及び外周部の入出力回路ブロック4
〜7に対して、配線領域をC1〜C6のチャネルに分割
している。先に説明したように、複数のチャネルを配線
処理していく順番は自由ではなく、順序制約がある。具
体的には例えば、C4→C3→C1→C6→C2→C5
のような順序で配線処理を行なうのが従来技術である。
これに対して、本発明では、入出力回路ブロックと内部
ブロックに挾まれた4つのチャネルC1゜C6,C2,
C5を1次元に展開して疑似的に1個のチャネルを形成
し、そのチャネルに対して配線処理を行ない、処理後に
本来の4個のチャネルC1,C6,C2,C5で構成さ
れた2次元の配線領域に配線結果を伴って復する処理を
行う。つまり、本発明では、チャネルの配線段階が以下
の4段階で構成され、この順序で処理される。
(1)内部ブ[Iツク間のチャネルに対して、配線処理
の順序制約に従って、順次チャネル配線処理を行う。
(21(1)の配線処理が終了した内部ブロックと入出
力回路ブロック間のリング状の配線領域を1次元の帯状
の配線領域に展開して、この形状でのチャネル配線用デ
ータを作成する。
(3)  (2)で生成した疑似的な1次元のチャネル
に対して、チャネル配線法に基く手法で配線処理を行な
う。
(4)  (3)の配線結果をもとの2次元の配線領域
の結果に変更して登録する。
上記4段階からなる本発明の配線処理手法で重要なこと
は、ビルディング・ブロック方式或いはジェネラル・セ
ル方式において配線領域をチャネルへ分割したとき、チ
ャネル配線の処理順序の制約は、必ず周辺入出力回路ブ
ロックに面する4つのチャネルが最後に処理されること
である。即ち、本発明での上記の第1段階(1)から第
2段階(2)以後へ進む処理フローは、一般的なチャネ
ル配線法での順序制約と抵触することがない。
第1図は、上述の4段階からなる配線処理のフローチャ
ートである。スタート後、先ず内部ブロック間の全ての
チャネルが配線終了したか否かの判定を行う(Jl)。
未配線のチャネルがあれば、それらの中から順序制約を
満たすチャネルの取出しを行う(J2)。このステップ
J2で取出されたチャネルを例えばAとする。次に、チ
ャネルAの配線処理を行う。(J2 )、  (Jl 
)を内部ブロック間のチャネルの全てについて行う。こ
れが、前記(1)の処理である。その侵、配線処理の終
了した内部プロツクと周辺入出力回路ブロックの間の配
線領域を1個のチャネルに展開する処理を行う(J4)
。第5図により、このステップ(J4)の処理を具体的
に説明する。第5図(a )において■が内部ブロック
、B1.B2.83.84が周辺入出力回路ブロックで
あり、その間の配線領域がチャネルT、B、L、Rに分
割されているものとする。まず、第5図(b)に示すよ
うに、チャネルT、B、L、Rの境界を内部ブロックと
周辺入出力回路ブロックの頂点を結ぶ線分に変更し1、
次に、周辺入出力回路ブロックをB3→B4→B1→B
2の順序で次々に展開する。同時に、チャネルB=、R
−,T−,L”を、変更された境界線で切り開いて展開
して、第5図(C)に示すような、4個のチャネルB′
、R=、T′、L−を横にすき間なく並べた領域を構成
する。第5図(C)で一点鎖線で囲まれた領域が、新し
く構成された疑似的な1次元のチャネルCである。従っ
て、チャネルCの上辺には、左から順に内部ブロック■
の下辺、右辺、上辺、左辺の端子が設置され、同様にチ
ャネルCの下辺には、左から順に周辺入出力回路ブロッ
クB3.84.81.82の端子が設置される。
このチャネルCに対して、チャネル配線を行う(Js 
)。(Js )のステップでは、通常のチャネル配線に
若干の変更を加えて処理を行なう。この後、チャネルC
の配線処理結果を、第5図(a )の状態のチャネルT
、L、B、Rの配線結果に変更し登録しくJs)、ブロ
ック間の全ての配線終了(END)となる。
第6図は、本発明による配線法の具体的な実施例とその
効果を説明するための図である1勇6図(a )は、内
部ブロック間のチャネルの配線が終了した段階での、内
部ブロックと入出力周辺回路ブロックの同の配線領域の
配線要求の一例を示している。図において、1.2.・
・・、8はネット名(信号名)を表わす。つまり、同一
番号を持つ端子間に結線要求がある。また、図において
、T。
B、L、Rはチャネル境界を前述のように、内部ブロッ
クと周辺入出力回路ブロックの頂点を結ぶように変更し
た、この配線領域を構成する4つのチャネルである。第
6図(b )は、第1図の処理フローのステップ(J4
)で構成される疑似的なチャネルCを示している。チャ
ネルCは、チャネルB、R,T、Lをこの順序で次々に
時計逼りに回転させて展開して構成されたものであり、
第6図<a >の周辺入出力回路ブロック81.B2゜
83、B4の頂点P1.P2.・・・、P8は、第6図
(b)のPl、P2.・・・、P8に写される。同様に
、第6図(a )の端子1,2.・・・、8もチャネル
Cの上下辺の端子として、第6図(b)に示される位置
に写される。また、第6図(b)で2点IIIで示した
線分が、幹線の設置できる位置(トラック)である。し
かし、図においてBとRlRとT1及びTとLの間に挾
まれた逆三角形状の領域「は、チャネルCをもとの4個
のチャネルに復したときには配線領域には含まれておら
ず、一種の仮想的な配線領域として扱われる。次に、第
6図<C>は、第6図(b )のチャネルCの結線要求
に対してチャネル配線処理を行った結果を示す図であり
、第1図の処理フローのステップ(Js)に対応する。
ここでの配線処理は、はぼ通常のチャネル配線法による
処理で十分である。
ただし、前述の仮想的配線領域rを含むため、1)領域
r内での幹線分割は許容しない。2)ネットが必要とす
る幹線の範囲が領域「を完全に含むとき以外は、rに幹
線を割りつけることを許容しない、の2点を制限条件と
してつけ加えれば良い。最後に、第6図(d )は、第
6図(C)で得られたチャネルCの配線結果をもともと
の配線領域の結果に復したものであり、第1図処理フロ
ーのステップ(J6)に対応する。
以下、この結果に従いへ1等で配線を設ける。
こうして、この実施例によれば、周辺入出力回路ブロッ
クと内部ブロックとの間の配線領域を効果的に使用した
配線が可能となる。そして無駄な配線領域が少なくなり
、半導体集積回路の集積度向上が図れる。
なお、本発明は上記した実施例に限られるものではなく
、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施するこ
とができる。
[発明の効果] 以上述べたように本発明によれば、高速処理が可能なチ
ャネル配線法を基本として、周辺入出力回路ブロックと
内部ブロックとの間の配線領域については、4個に分割
されたチャネルを1個のチャネルに展開してチャネル配
[1法を施すことにより、ビルディング・ブロック方式
或いはジェネラル・セル方式の半導体集積回路チップの
集積度向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の処理フローを示す図、第2図は、ビ
ルディング・ブロック方式或いはジェネラル・セル方式
による回路ブロックの配置と配線領域のチャネル分割例
を示す図、第3図は、第2図のチャネルの配線処理の順
序制約グラフを示す図、第4図は第2図の実際のチャネ
ル配線処理時の回路ブロックの配置と配線領域のチャネ
ル分割例を示す図、第5図(a)〜(b)は、本発明の
特徴とする周辺入出力回路ブロックと内部ブロックとの
間の配線領域を4個のチャネルから1個のチャネルへ展
開、統合する概念を示す図、第6図(a )〜(d )
は、上記1個のチャネルでの配線例を示す図、第7図は
ビルディング・ブロック方式或いはジェネラル・セル方
式の半導体集積回路の一般的な構成を示す図である。 1.2.3・・・内部回路ブロック、4,5,6゜7・
・・入出力回路ブロック、CI、C2,C3,・・・C
6・・・チャネル、■・・・内部回路ブロック、Bl。 B2.B3.B4・・・入出力回路ブロック、T、B。 L、R・・・チャネル。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 1、事件の表示 特願昭62−70368号 2、発明の名称 半導体集積回路装置の配線方法 3、補正をする省 事件との関係  特許出願人 < 307>  株式会社 東芝 4、代理人 昭和62年10月27日 6、補正の対象 明fa占の図面の簡単な説明の欄 7、M正の内容

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板に複数の回路ブロックを配置し、各回路ブロ
    ック間の配線領域を複数のチャネルに分割して、コンピ
    ュータを用いたチャネル配線法により各チャネルに対し
    て順次配線処理を行って各回路ブロックの入出力端子間
    の結線を行う配線方法において、チップ外周部に存在す
    る周辺入出力回路ブロックと配線処理終了済の内部ブロ
    ックとの間の複数のチャネルに対しては、これを展開し
    て1個のチャネルを構成し、このチャネルに対して配線
    処理を行つた後に、配線結果を伴つて、本来の複数のチ
    ャネルに復する処理を行うことを特徴とする半導体集積
    回路装置の配線方法。
JP62070368A 1987-03-26 1987-03-26 半導体集積回路装置の配線方法 Pending JPS63237436A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62070368A JPS63237436A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 半導体集積回路装置の配線方法
US07/173,462 US4910680A (en) 1987-03-26 1988-03-25 Wiring method for semiconductor integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62070368A JPS63237436A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 半導体集積回路装置の配線方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63237436A true JPS63237436A (ja) 1988-10-03

Family

ID=13429427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62070368A Pending JPS63237436A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 半導体集積回路装置の配線方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4910680A (ja)
JP (1) JPS63237436A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05121549A (ja) * 1991-10-24 1993-05-18 Nec Corp 集積回路自動レイアウト装置

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5249134A (en) * 1988-04-12 1993-09-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of layout processing including layout data verification
JPH01274277A (ja) * 1988-04-26 1989-11-02 Hitachi Ltd 負荷分配方式
US5124273A (en) * 1988-06-30 1992-06-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Automatic wiring method for semiconductor integrated circuit devices
US5072402A (en) * 1989-10-10 1991-12-10 Vlsi Technology, Inc. Routing system and method for integrated circuits
JPH03188650A (ja) * 1989-12-18 1991-08-16 Hitachi Ltd 配線経路処理方法、配線経路処理システム、及び半導体集積回路
JPH0456341A (ja) * 1990-06-26 1992-02-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路のレイアウト方法
US5208759A (en) * 1990-12-13 1993-05-04 Vlsi Technology, Inc. Method for placement of circuit components in an integrated circuit
US5309370A (en) * 1990-12-13 1994-05-03 Vlsi Technology, Inc. Method for placement of connectors used interconnecting circuit components in an integrated circuit
JP2824482B2 (ja) * 1991-02-20 1998-11-11 富士通株式会社 2分決定グラフの変数順決定方式
JP2720629B2 (ja) * 1991-04-26 1998-03-04 日本電気株式会社 集積回路のレイアウトシステム
JPH05121547A (ja) * 1991-10-25 1993-05-18 Nec Corp 半導体集積回路の配線処理方法
US5341310A (en) * 1991-12-17 1994-08-23 International Business Machines Corporation Wiring layout design method and system for integrated circuits
JP3219500B2 (ja) * 1991-12-27 2001-10-15 株式会社東芝 自動配線方法
US5694328A (en) * 1992-08-06 1997-12-02 Matsushita Electronics Corporation Method for designing a large scale integrated (LSI) layout
US5691218A (en) * 1993-07-01 1997-11-25 Lsi Logic Corporation Method of fabricating a programmable polysilicon gate array base cell structure
US5675501A (en) * 1994-03-15 1997-10-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of designing semiconductor integrated circuit apparatus having no dead space
US5914887A (en) * 1994-04-19 1999-06-22 Lsi Logic Corporation Congestion based cost factor computing apparatus for integrated circuit physical design automation system
JP2687879B2 (ja) * 1994-05-26 1997-12-08 日本電気株式会社 自動配線方法
US5552333A (en) * 1994-09-16 1996-09-03 Lsi Logic Corporation Method for designing low profile variable width input/output cells
JP2785710B2 (ja) * 1994-09-30 1998-08-13 日本電気株式会社 集積回路の配線設計方法
JP3608832B2 (ja) * 1995-02-28 2005-01-12 富士通株式会社 自動配線方法および自動配線装置
JP3175812B2 (ja) * 1995-08-04 2001-06-11 株式会社日立製作所 半導体集積回路配線方法
US5760428A (en) * 1996-01-25 1998-06-02 Lsi Logic Corporation Variable width low profile gate array input/output architecture
US5698873A (en) * 1996-03-08 1997-12-16 Lsi Logic Corporation High density gate array base cell architecture
US5870311A (en) * 1996-06-28 1999-02-09 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with fast procedure for finding a levelizing cut point
US5867398A (en) * 1996-06-28 1999-02-02 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with density driven capacity penalty system
US6067409A (en) * 1996-06-28 2000-05-23 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system
US6026223A (en) * 1996-06-28 2000-02-15 Scepanovic; Ranko Advanced modular cell placement system with overlap remover with minimal noise
US5870312A (en) * 1996-06-28 1999-02-09 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with dispersion-driven levelizing system
US5963455A (en) * 1996-06-28 1999-10-05 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with functional sieve optimization technique
US5812740A (en) * 1996-06-28 1998-09-22 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with neighborhood system driven optimization
US5914888A (en) * 1996-06-28 1999-06-22 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with coarse overflow remover
US6030110A (en) * 1996-06-28 2000-02-29 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with median control and increase in resolution
US5892688A (en) * 1996-06-28 1999-04-06 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with iterative one dimensional preplacement optimization
US5835381A (en) * 1996-06-28 1998-11-10 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with minimizing maximal cut driven affinity system
US6085032A (en) * 1996-06-28 2000-07-04 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with sinusoidal optimization
US5808899A (en) * 1996-06-28 1998-09-15 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with cell placement crystallization
US5831863A (en) * 1996-06-28 1998-11-03 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with wire length driven affinity system
US5844811A (en) * 1996-06-28 1998-12-01 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system with universal affinity driven discrete placement optimization
US5872718A (en) * 1996-06-28 1999-02-16 Lsi Logic Corporation Advanced modular cell placement system
US6266802B1 (en) 1997-10-27 2001-07-24 International Business Machines Corporation Detailed grid point layout using a massively parallel logic including an emulator/simulator paradigm
JP4008629B2 (ja) * 1999-09-10 2007-11-14 株式会社東芝 半導体装置、その設計方法、及びその設計プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US6574780B2 (en) 1999-10-29 2003-06-03 International Business Machines Corporation Method and system for electronically modeling and estimating characteristics of a multi-layer integrated circuit chip carrier
US6470475B2 (en) * 2000-11-23 2002-10-22 Stmicroelectronics Ltd. Synthesizable synchronous static RAM
US7441220B2 (en) * 2000-12-07 2008-10-21 Cadence Design Systems, Inc. Local preferred direction architecture, tools, and apparatus
US7594196B2 (en) * 2000-12-07 2009-09-22 Cadence Design Systems, Inc. Block interstitching using local preferred direction architectures, tools, and apparatus
JP2003023082A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置の階層レイアウト設計方法およびその方法をコンピュータに実行させるプログラム
US6694502B2 (en) 2001-11-02 2004-02-17 Sun Microsystems, Inc. Data structure for fine-grid multi-level VLSI routing and method for storing the data structure in a computer readable medium
US7412682B2 (en) * 2004-06-04 2008-08-12 Cadence Design Systems, Inc Local preferred direction routing
US7340711B2 (en) * 2004-06-04 2008-03-04 Cadence Design Systems, Inc. Method and apparatus for local preferred direction routing
US7707537B2 (en) * 2004-06-04 2010-04-27 Cadence Design Systems, Inc. Method and apparatus for generating layout regions with local preferred directions
WO2005122027A2 (en) * 2004-06-04 2005-12-22 Cadence Design Systems, Inc. Local preferred direction routing and layout generation
US8250514B1 (en) 2006-07-13 2012-08-21 Cadence Design Systems, Inc. Localized routing direction
US8683416B1 (en) * 2011-07-28 2014-03-25 Juniper Networks, Inc. Integrated circuit optimization
JP2013037451A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Fujitsu Ltd レイアウト設計装置、レイアウト設計方法およびレイアウト設計プログラム
US9697320B2 (en) * 2015-09-24 2017-07-04 Qualcomm Incorporated Rectilinear macros having non-uniform channel spacing

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4593351A (en) * 1981-06-12 1986-06-03 International Business Machines Corporation High speed machine for the physical design of very large scale integrated circuits
JPS59119925A (ja) * 1982-12-27 1984-07-11 Toshiba Corp 論理回路
US4593362A (en) * 1983-05-16 1986-06-03 International Business Machines Corporation Bay packing method and integrated circuit employing same
US4613941A (en) * 1985-07-02 1986-09-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Routing method in computer aided customization of a two level automated universal array
US4815003A (en) * 1987-06-19 1989-03-21 General Electric Company Structured design method for high density standard cell and macrocell layout of VLSI chips

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05121549A (ja) * 1991-10-24 1993-05-18 Nec Corp 集積回路自動レイアウト装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4910680A (en) 1990-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63237436A (ja) 半導体集積回路装置の配線方法
US11544437B2 (en) System for designing integrated circuit layout and method of making the integrated circuit layout
JP3077757B2 (ja) レイアウトコンパクション方法及びレイアウトコンパクション装置
KR100399645B1 (ko) 집적 회로 레이아웃에서 다각형 표현 방법
JPS62219944A (ja) 半導体集積回路装置の配線方法
JPH05502549A (ja) 集積回路のための改良された経路設定装置及び方法
JPH01286080A (ja) 半導体集積回路の自動配線方法
US4700316A (en) Automated book layout in static CMOS
Sarrafzadeh et al. Single-layer global routing
CN109543139A (zh) 卷积运算方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质
JP3102365B2 (ja) 配置配線方法
WO2022007597A1 (zh) 矩阵运算的方法和加速器
US5566080A (en) Method and apparatus for designing semiconductor device
JP2566061B2 (ja) エリアデータからパスデータへの変換方法
US20150347644A1 (en) Designing apparatus and designing method
JP2523702B2 (ja) 半導体集積回路の自動配線方法
US20020026625A1 (en) Method for dividing a terminal in automatic interconnect routing processing, a computer program for implementing same, and an automatic interconnect routing processor using the method
Kumar et al. A transformation algorithm to construct a rectangular floorplan
JP2964995B2 (ja) 図形処理装置
JP3570883B2 (ja) 半導体集積回路の配線方法
US10157251B2 (en) Method and system for partitioning circuit cells
JPH03194950A (ja) チャネル配線装置
Yan Single-layer obstacle-aware routing for substrate interconnections
JPH096826A (ja) 半導体集積回路の設計方法
Kubo et al. An incremental wiring algorithm for VLSI layout design