JPS63231923A - 積層鋼板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビール缶、炭酸飲料缶、ジュース缶等の食品
缶用素材として好適な積層鋼板を製造する方法に関する
。

〔従来の技術〕

食品缶等の容器材料としては、これまで錫めつき鋼板、
クロム処理鋼板、ニッケルめっき鋼板等の素材に対して
熱硬化性樹脂をコーティングしたものが使用されている
。このコーティングは、溶液状にした樹脂を使用してい
るため、溶剤の蒸発や塗料の硬化に時間がかかり、また
熱エネルギーを多量に消費することになる。しかも、一
度に充分な厚みをもつ塗膜を形成することが困難なため
に、塗装・焼付けを複数回繰り返すことや、塗膜の密着
性を向上するために鋼帯表面に塗装前処理を施すことが
必要となる。この点で、更に生産性及び省エネルギーに
問題があるものとなる。

このような欠点を解消するものとして、特公昭６１−３
６７６号公報では、有機樹脂フィルムを鋼板に貼り付け
ることが提案されている。この方法においては、錫めっ
きされた鋼帯を予熱し、そこに樹脂フィルムを仮接着し
、次いで鋼帯を昇温することにより樹脂フィルムを本接
着している。

また・、本発明者等も、樹脂フィルムを介してアルミ箔
、チタン箔等の塗装性に優れた金属箔を貼り付けること
を開発し、これを別途出願した。第３図は、この出願で
提案した装置の全体構成を示すものである。

払出しリール１から送り出された鋼帯２は、電気めっき
工程Ａで片面めっきされた後、積層工程Ｂで所定の表面
層が形成され、後処理工程Ｃに送られ、巻取りリール３
に巻き取られる。

電気めっき工程へにおいては、送られてくる鋼帯２を脱
脂槽４．リンズ槽５．酸洗槽６及びリンズ槽７の順に通
板させ、電気めっきに好適な状態に鋼帯２の表面を調整
する。そして、この鋼帯２をめっきＮｌ２で電気めっき
した後、リンズ槽９で鋼帯２の表面にある電解液を除去
する。次いで、電気めっきされた鋼帯２を必要に応じて
めっき後処理槽１０で化学処理又は電解処理する。処理
された鋼帯２は、次いでリンズ槽１１を経由して、積層
工程已に送られる。

この積層工程Ｂでは、めっき層を溶融して平滑な表面を
もつ無孔状態にするため、鋼帯２の搬送方向に沿って設
けられた前後一対のコンダクタロール１２ａ、　１２ｂ
を介して鋼帯２に通電することによって、コンダグクロ
ール１２ａ〜１２ｂ間の鋼帯２を抵抗加熱する。このと
きの加熱温度は、メルトしようとするめっき屡の材質に
もよるが、錫めっき層の場合には鋼帯２を１００〜３０
０℃の温度範囲に加熱する。そして、このメルト処理時
の加熱を利用して、接着性の樹脂フィルム１３及び金属
箔１４を鋼帯２の非めっき側表面に貼り付けている。こ
れらの樹脂フィルム１３及び金属箔１４は、それぞれ仮
圧着ロール１５及び圧着ロール１６によって鋼帯２の非
めっき側表面に押圧される。

このようにして、樹脂フィルム１３及び金属箔１４が貼
り付けられた鋼帯２は、次いで仕上げ圧着ロール１７に
より押圧され、各相間に隙間のない一体化された積層鋼
帯が得られる。

得られた積層鋼帯を、次いで水冷槽１８を通過させ、塗
油族Ｗ１９で防錆油を塗布した後、巻取りリール３に巻
き取る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ここで使用される樹脂フィルム１３は、５〜１００ｐの
極めて薄いシートであり、しかも高温状態に加熱されて
いる。そこで、樹脂フィルム１３が軟化して或いは溶融
した結果、金属箔１４と鋼帯２との間が局部的に接近す
ることになる。他方、通電加熱されている鋼帯２に対し
て、間に絶縁性の樹脂フィルム１３を介在させて金属箔
１４を貼り付けているので、金属箔１４と鋼帯２との間
には電位差が生じている。

このような条件下では、金属箔１４が鋼帯２に局部的に
接近した個所で、絶縁破壊が起こり、火花放電が発生し
易い。この火花放電によって、金属箔１４が加熱され、
一部溶融することになる。たとえば、厚み２０ｓ程度の
アルミ箔を金属ｉ１４として使用するとき、火花放電に
よって金属箔１４の温度がアルミの融点である６６０℃
を越え、金属箔１４に孔が開く。この傾向は、金属箔１
４の厚みが薄いものであるほど、顕著なものとなる。

孔の開いた金ＩｉＩ箔１４が積層された鋼帯２を缶用材
料として使用すると、孔を介して内容物が下地の鉄に到
達し、穿孔腐食の原因となる。

そこで、本発明は、この金属箔を調帯に貼り付ける際に
両者の間に生じる電位差を無くし、火花放電によって金
属箔に孔が発生することを防止して、下地の鉄が露出し
ていない優れた品質の積層鋼板を製造することを目的と
する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の積層鋼板の製造方法は、その目的を達成するた
めに、接着性の樹脂フィルムを介して金属箔を綱帯に貼
り付ける際、コンダクタロールを介した通電により前記
鋼帯を加熱し、且つ前記鋼帯側のロールと前記金属箔側
のロールとを導通させることを特徴とする。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、実施例により本発明の特徴
を具体的に説明する。

第１図は、本発明の詳細な説明するための図である。な
お、第１図において、第３図に示した部材等に対応する
ものは、同一の符番で指示した。

第３図の例と同様に、鋼帯２の搬送路に沿って設けられ
た前後一対のコンダクタロール１２ａ、　１２ｂを介し
て、鋼帯２に通電される。この通電によって加熱されて
いる鋼帯２に対して、樹脂フィルム１３が仮圧着ロール
１５で、金属箔１４が圧着ロール１６で貼り付けられ、
仕上げ圧着ロール１７で樹脂フィルム１３及び金属箔１
４が鋼帯２に押圧される。

なお、２１は仮圧着ロール１５．圧着ロール１６．仕上
げ圧着ロール１７それぞれの支持ロールである。

樹脂フィルム１３としては、熱溶融して鋼帯２の表面に
優れた付着力で接着するもの、たとえばオレフィン系、
ポリエステル系、アクリル系、塩化ビニール系等の樹脂
が使用される。樹脂フィルム１３の厚みは、５〜１００
ｐ程度のものが使用される。

他方、金属箔１４としては、塗装性、耐食性に優れたア
ルミ箔、チタン箔、ステンレス鋼箔、錫箔等が使用され
る。この金属箔１４の厚みは、５〜１０〇−程度のもの
が使用される。

仕上げ圧着ロール１７から水冷槽１８に至る搬送路の途
中に、一対の導通ロール２Ｑａ、　２０ｂが、樹脂フィ
ルム１３及び金属箔１４が積層された鋼帯２を両面から
挟むように配置されている。

第２図は、この導通ロール２０ａ、　２０ｂが配置され
た部分を示す図である。一方の導通ロール２０ａ　は鋼
帯２に接触しており、他方の導通ロール２０ｂ　は金属
箔１４に接触している。そして、これら導通ロール２０
ａ、　２０ｂを、図示しないコレクタリングを介して導
線で短絡させる。これによって、金属箔１４の電位が鋼
帯２の電位に等しくなり、両者の間に電位差が生じない
。その結果、樹脂フィルム１３を介した火花放電に起因
して金属７ｆＫ　１４に孔が開くことがない。

この導通ロール２０ａ、　２０ｂは、仕上げ圧着ロール
１７からコンダクタロール１２ｂまでの鋼帯２の搬送路
に複数対で設けることもできる。また、この導通ロール
２０ａ、　２０ｂ　に、鋼帯２に貼り付けされた樹脂フ
ィルム１３及び金属箔１４を押圧する作用を持たせるこ
ともできる・。更に、圧着ロール１６．仕上げ圧着ロー
ル１７．支持ロール２１等を導通させることによっても
同様な効果を得ることができる。

次いで、具体的な操業条件及び得られた製品の性状を示
す。

板厚０．２０＋ｗの軟鋼帯を第３図の電気めっき工程Ａ
に通板速度１００ｍ／分で走行させ、軟鋼帯の片面に目
付は量２８００ｍｇ／ｒｒｘ″の割合で錫めっきを施し
た。次いで、この絡めつき鋼帯を、積層工程Ｂで最高温
度２００℃に加熱してメルト処理を行った。

このときの熱を利用して、厚み２５ｓの変性ポリプロピ
レンシートを温度１３０℃の個所で鋼帯の非めっき側表
面に貼り付けた。更に、厚み１５ｍのアルミｉを温度１
７０℃の個所で変性ポリプロピレンシートの上に貼り付
けた、。また、このアルミ箔貼付は位置から後側コンダ
クタロール１２ｂの間に設けた一対の導通ロール２Ｑａ
、　２０ｂにより導通させた。

得られた積層鋼板の金属箔１４には、火花放電に起因し
た開孔がみられなかった。

他方、比較例として金属箔１４を鋼帯２に導通させない
で積層鋼板を製造した。得られた積″ｉｉｌ板に、１０
．０００個／　ｍ’の割合でピンホールが見られた。

このピンホールのある個所では、樹脂フィルム１３が存
在しておらず、火花放電によってピンホールが形成され
たものであることがうかがわれた。このようにピンホー
ルのある積層鋼板に塗装を施したとき、水分がそのピン
ホールを介して下地の鉄層に達し、鉄層の腐食が９０％
の割合でみられた。

この腐食によって、塗膜自体も、金属箔１４から剥離し
やすいものとなった。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明の積層鋼板の製造方法に
おいては、下地である鋼帯と被覆層としての金属箔とを
導通させた状態で、樹脂フィルムを介して金属箔を調帯
に積層している。したがって、メルト処理時に鋼帯を加
熱するために鋼帯を通電しても、調帯と金属箔との間に
火花放電の原因となる電位差が生じず、金属箔にピンホ
ール等の欠陥がない積層鋼板を製造することができる。

このため、得られた積層鋼板は、金属箔の優れた性質を
充分に活用することができ、しかも下地の鉄層に腐食が
生じない優れた品質のものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明するための図であり、第２
図は導通ロール近傍を示す図である。また、第３図は、
本発明者等が別途開発した積層鋼板の製造ライン全体を
示す概略図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、接着性の樹脂フィルムを介して金属箔を鋼帯に貼り
   付ける際、コンダクタロールを介した通電により前記鋼
   帯を加熱し、且つ前記鋼帯側のロールと前記金属箔側の
   ロールとを導通させることを特徴とする積層鋼板の製造
   方法。