JPH05195287A - プラスチック支持形金属シート及びその製造方法 - Google Patents
プラスチック支持形金属シート及びその製造方法Info
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- JPH05195287A JPH05195287A JP4290660A JP29066092A JPH05195287A JP H05195287 A JPH05195287 A JP H05195287A JP 4290660 A JP4290660 A JP 4290660A JP 29066092 A JP29066092 A JP 29066092A JP H05195287 A JPH05195287 A JP H05195287A
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- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空下で蒸着される金属前駆物質の表面状態
がプラスチック表面に完全に従順して、所望の表面を得
ることを可能にする方法の提供。 【構成】 金属面を含む基板を得るための、プラスチッ
クフィルムの少なくとも一方の面への真空下での金属化
であり、基板は、均一な電気化学めっきを付与するのに
充分に導電性である。電気化学めっきは、０．１〜４μ
ｍの金属の厚さを有する薄い金属フィルムを得るため、
少なくとも一種類の金属を金属化面に、電解溶液から析
出させて行なう。金属化面は、相容性で電気化学めっき
の工程を容易にするように選択される。得られる薄い金
属シートは、プラスチックフィルムに被着し、支持され
る。金属シートは、ポリマー電解質リチウム電池用の集
電装置として、多層フィルムにして気体及び湿気に対す
る低透過性の包装材料として、光スクリーン、可撓性導
電体等として用いることができる。
がプラスチック表面に完全に従順して、所望の表面を得
ることを可能にする方法の提供。 【構成】 金属面を含む基板を得るための、プラスチッ
クフィルムの少なくとも一方の面への真空下での金属化
であり、基板は、均一な電気化学めっきを付与するのに
充分に導電性である。電気化学めっきは、０．１〜４μ
ｍの金属の厚さを有する薄い金属フィルムを得るため、
少なくとも一種類の金属を金属化面に、電解溶液から析
出させて行なう。金属化面は、相容性で電気化学めっき
の工程を容易にするように選択される。得られる薄い金
属シートは、プラスチックフィルムに被着し、支持され
る。金属シートは、ポリマー電解質リチウム電池用の集
電装置として、多層フィルムにして気体及び湿気に対す
る低透過性の包装材料として、光スクリーン、可撓性導
電体等として用いることができる。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、金属被膜法により得ら
れる、プラスチックで支持された金属シート（プラスチ
ック支持形金属シート）の製造方法並びに該方法により
製造された金属シートに関する。より詳しくは、本発明
は、非導電性プラスチックフィルム上に金属被膜法によ
り蒸着された少なくとも１つの金属からなる金属フィル
ムの製造方法に関する。本発明の方法により得られる製
品は、電気化学めっき法により別の金属で被覆され、こ
れらの金属フィルムは０．１〜４ミクロンの範囲内の厚
さを有している。
れる、プラスチックで支持された金属シート（プラスチ
ック支持形金属シート）の製造方法並びに該方法により
製造された金属シートに関する。より詳しくは、本発明
は、非導電性プラスチックフィルム上に金属被膜法によ
り蒸着された少なくとも１つの金属からなる金属フィル
ムの製造方法に関する。本発明の方法により得られる製
品は、電気化学めっき法により別の金属で被覆され、こ
れらの金属フィルムは０．１〜４ミクロンの範囲内の厚
さを有している。
【従来の技術】薄い金属フィルムの製造は、該金属フィ
ルムの厚さがミクロンのオーダであるときには種々の困
難に遭遇する。これらの困難性のため高コストになり且
つ使用すべき金属の選択範囲が極く僅かに限定される。
実際に使用されている主な３つの工業的方法として、積
層法と、マンドレル上への電鋳と、金属被膜法とがあ
る。最初の２つの方法により得られる量小厚さは５〜２
０ミクロンのオーダであり、製造されるフィルムは自由
である。金属被膜法はプラスチック支持体上に実施すべ
きものであり、プラスチック上に通常得られる厚さが
０．１ミクロンを大きく超えることはない。１５ミクロ
ン以下の薄フィルムの製造に現在利用できる工業的方法
のうち、積層法がより多く使用されている。積層法は、
押圧力が加えられている２つのローラ間にシートを通す
ため、シートの厚さを低減できる。しかしながら、これ
らの厚さに積層できる金属は僅か（例えば、金、アルミ
ニウム、鉛、黄銅、ステンレス鋼）である。また、５０
〜５ミクロンの厚さのシートを製造する場合には、積層
のための多数回のローラパスを要するため、一般にコス
トが著しく増大し、且つ製造能力は著しく低下する。ま
た、積層法により得られるフィルムは機械的抵抗力が小
さくて取扱いが困難なこと、製造工程中に外表面に孔が
穿いてしまうこと、及び再加熱、汚染及び澗滑剤等の種
々の問題があること等の事実がある。更に、商業的に利
用可能な最小厚さ（ステンレス鋼については１２ミクロ
ン、アルミニウムについては６〜７ミクロン）は、多く
の用途に対して、コスト、材料、重量又は死空間（デッ
ドボリュウム）の点で依然として受け入れられず且つ不
利な立場にある。積層法により得られる最終製品は、矩
形金属シートのコイルである。電鋳は、電解液から導電
性マンドレル上に電気化学めっきすることにより自由な
自立形金属フィルムを得るめっき技術である。この製造
コストは高く（ニッケルの場合、１平方フィートにつき
約１米ドル）、得られる最小厚さは、ニッケルについて
６ミクロン、銅について１０ミクロンである。この技術
は或る材料のみに適用可能である。また、めっき後に自
由フィルムを処理し且つ剥離する必要性のため、最小厚
さが要求される（この最小厚さが得られないと、フィル
ムを傷つけることなくマンドレルからフィルムを剥離す
ることが不可能になる）。電鋳による銅フィルムは大量
に製造され、主としてプリント回路の製造に使用されて
いる。金属シートの電鋳により得られる最終製品は、矩
形のコイルである。金属被膜法すなわち真空蒸着は、金
属を蒸発させて、支持体上に金属を堆積させる方法であ
る。最も普遍的な方法は、蒸看又は電子ビームによる陰
極粉砕（ｃａｔｈｏｄｉｃ Ｐｕｌｖｅｒｉｚａｔｉｏ
ｎ）等の補助蒸着による金属被膜法である。蒸着法は広
く使用されており、金属の蒸気圧が真空チャンバ内の圧
力より遥かに高くなるように金属を加熱する工程を有し
ている。蒸発させる金属の量は、使用温度（アルミニウ
ム及び銅については１，２００℃）及び浴の表面により
定まる。蒸着される最大厚さは、蒸着方法及び基板の熱
抵抗によって定まる。プラスチック材料上への金属被膜
法（蒸着）による厚さが０．５ミクロンを超えることは
滅多になく、一般的には０．０１ミクロンのオーダであ
る。金属被膜法による厚さは、特に、プラスチックの過
熱により制限される。プラスチック上に施される蒸着
は、装飾被膜、ガス拡散防止バリヤ、プラスチックコン
デンサの集電器、部分反射コーティング等のような、蒸
着厚さが厚くなくてよい（すなわち、０．１ミクロン以
下でよい）用途に広く使用されている。これらの金属被
膜は厚さが薄いために弱く、また、導電率は一般に０．
５〜１００ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅのオーダであり、導電
性は特に優れたものではない。特に自動車産業には、プ
ラスチック上へのめっきが使用されている。この方法の
８５％は、成形ＡＢＳ物品のめっきに使用されている。
めっきの前に必要な最初の工程として、アルカリ溶液中
での洗浄、すすぎ、クロムをベースとする溶液による表
面の酸化、六価クロムの除去のための中和、すすぎ、錫
及びパラジウムをベースとする触媒浴、錫及び露出パラ
ジウムの除去のための促進、すすぎ、及びニッケル又は
銅の自触媒作用によるめっき（ａｕｔｏｃａｔａｌｙｔ
ｉｃ ｐｌａｔｉｎｇ）の工程がある。これらの工程の
後、物品は約０．１２〜０．７５ミクロンの銅で被覆さ
れ、更に他のめっきを受けることができる。本発明によ
り提案される厚さは積層法による厚さに近いものではな
い。また、真空下での金属被膜法は、せいぜい或る耐熱
プラスチックが本発明により与えられる範囲以下の値に
到達することを可能にするが、これは、工程の大幅低速
化を代償として行われる。本発明とは異なり、従来技術
において使用されているプラスチックへのめっき方法
は、特殊プラスチックの使用及び多くの薬品処理を要す
る。プラスチック上への従来のめっき方法は、六価クロ
ム等の金属を使用するため、汚染防止装置が必要であ
る。プラスチック上への従来のめっき方法に使用される
原料は、プラスチックを酸化することによるめっき方法
の性質及び触媒箇所が、自触媒作用によるめっきが行え
るように作られるため、粗い表面を有している。
ルムの厚さがミクロンのオーダであるときには種々の困
難に遭遇する。これらの困難性のため高コストになり且
つ使用すべき金属の選択範囲が極く僅かに限定される。
実際に使用されている主な３つの工業的方法として、積
層法と、マンドレル上への電鋳と、金属被膜法とがあ
る。最初の２つの方法により得られる量小厚さは５〜２
０ミクロンのオーダであり、製造されるフィルムは自由
である。金属被膜法はプラスチック支持体上に実施すべ
きものであり、プラスチック上に通常得られる厚さが
０．１ミクロンを大きく超えることはない。１５ミクロ
ン以下の薄フィルムの製造に現在利用できる工業的方法
のうち、積層法がより多く使用されている。積層法は、
押圧力が加えられている２つのローラ間にシートを通す
ため、シートの厚さを低減できる。しかしながら、これ
らの厚さに積層できる金属は僅か（例えば、金、アルミ
ニウム、鉛、黄銅、ステンレス鋼）である。また、５０
〜５ミクロンの厚さのシートを製造する場合には、積層
のための多数回のローラパスを要するため、一般にコス
トが著しく増大し、且つ製造能力は著しく低下する。ま
た、積層法により得られるフィルムは機械的抵抗力が小
さくて取扱いが困難なこと、製造工程中に外表面に孔が
穿いてしまうこと、及び再加熱、汚染及び澗滑剤等の種
々の問題があること等の事実がある。更に、商業的に利
用可能な最小厚さ（ステンレス鋼については１２ミクロ
ン、アルミニウムについては６〜７ミクロン）は、多く
の用途に対して、コスト、材料、重量又は死空間（デッ
ドボリュウム）の点で依然として受け入れられず且つ不
利な立場にある。積層法により得られる最終製品は、矩
形金属シートのコイルである。電鋳は、電解液から導電
性マンドレル上に電気化学めっきすることにより自由な
自立形金属フィルムを得るめっき技術である。この製造
コストは高く（ニッケルの場合、１平方フィートにつき
約１米ドル）、得られる最小厚さは、ニッケルについて
６ミクロン、銅について１０ミクロンである。この技術
は或る材料のみに適用可能である。また、めっき後に自
由フィルムを処理し且つ剥離する必要性のため、最小厚
さが要求される（この最小厚さが得られないと、フィル
ムを傷つけることなくマンドレルからフィルムを剥離す
ることが不可能になる）。電鋳による銅フィルムは大量
に製造され、主としてプリント回路の製造に使用されて
いる。金属シートの電鋳により得られる最終製品は、矩
形のコイルである。金属被膜法すなわち真空蒸着は、金
属を蒸発させて、支持体上に金属を堆積させる方法であ
る。最も普遍的な方法は、蒸看又は電子ビームによる陰
極粉砕（ｃａｔｈｏｄｉｃ Ｐｕｌｖｅｒｉｚａｔｉｏ
ｎ）等の補助蒸着による金属被膜法である。蒸着法は広
く使用されており、金属の蒸気圧が真空チャンバ内の圧
力より遥かに高くなるように金属を加熱する工程を有し
ている。蒸発させる金属の量は、使用温度（アルミニウ
ム及び銅については１，２００℃）及び浴の表面により
定まる。蒸着される最大厚さは、蒸着方法及び基板の熱
抵抗によって定まる。プラスチック材料上への金属被膜
法（蒸着）による厚さが０．５ミクロンを超えることは
滅多になく、一般的には０．０１ミクロンのオーダであ
る。金属被膜法による厚さは、特に、プラスチックの過
熱により制限される。プラスチック上に施される蒸着
は、装飾被膜、ガス拡散防止バリヤ、プラスチックコン
デンサの集電器、部分反射コーティング等のような、蒸
着厚さが厚くなくてよい（すなわち、０．１ミクロン以
下でよい）用途に広く使用されている。これらの金属被
膜は厚さが薄いために弱く、また、導電率は一般に０．
５〜１００ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅのオーダであり、導電
性は特に優れたものではない。特に自動車産業には、プ
ラスチック上へのめっきが使用されている。この方法の
８５％は、成形ＡＢＳ物品のめっきに使用されている。
めっきの前に必要な最初の工程として、アルカリ溶液中
での洗浄、すすぎ、クロムをベースとする溶液による表
面の酸化、六価クロムの除去のための中和、すすぎ、錫
及びパラジウムをベースとする触媒浴、錫及び露出パラ
ジウムの除去のための促進、すすぎ、及びニッケル又は
銅の自触媒作用によるめっき（ａｕｔｏｃａｔａｌｙｔ
ｉｃ ｐｌａｔｉｎｇ）の工程がある。これらの工程の
後、物品は約０．１２〜０．７５ミクロンの銅で被覆さ
れ、更に他のめっきを受けることができる。本発明によ
り提案される厚さは積層法による厚さに近いものではな
い。また、真空下での金属被膜法は、せいぜい或る耐熱
プラスチックが本発明により与えられる範囲以下の値に
到達することを可能にするが、これは、工程の大幅低速
化を代償として行われる。本発明とは異なり、従来技術
において使用されているプラスチックへのめっき方法
は、特殊プラスチックの使用及び多くの薬品処理を要す
る。プラスチック上への従来のめっき方法は、六価クロ
ム等の金属を使用するため、汚染防止装置が必要であ
る。プラスチック上への従来のめっき方法に使用される
原料は、プラスチックを酸化することによるめっき方法
の性質及び触媒箇所が、自触媒作用によるめっきが行え
るように作られるため、粗い表面を有している。
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、真空
下で蒸着される金属先駆物質の表面状態がプラスチック
表面に完全に従順して、所望の表面を得ることを可能に
する方法を提供することにある。本発明の他の目的は、
所望の場合にはプラスチックフィルムの一面のみを処理
できるようにすることにある（従来技術によるプラスチ
ックめっき法では、物品の全表面が処理される）。本発
明の他の目的は、厚さの非常に正確な制御ができる非常
に規則的な作業を可能にすることにある（これは、プラ
スチック上へのめっきには多数の工程及び付勢現場の考
えがあるため非常に困難なことである）。本発明の他の
目的は、実行すべき作業数を制限することにより、プラ
スチック上へのめっきより非常に簡単な工程を提供する
ことにある。本発明の他の目的は、２つの方法（賦課電
流によるめっき及び自触媒作用によるめっき）により金
属めっきすることにある。賦課電流によるめっきはめっ
き速度を非常に高速にし、金属蒸着の純度は自触媒作用
によるめっきよりも高い。本発明の他の目的は、真空下
での金属被膜法により得られる導電性表面（該表面は、
迅速で、均一で、化学的に清浄な金属蒸着にとって非常
に好ましいものである）を用いることにある。本発明の
他の目的は、複合金属構造をもつシートを製造すること
にある（これが可能であれば、製品の特性を最適化でき
る）。本発明の他の目的は、最後にめっきされた金属
が、耐食性、溶接可能性、接着剤等との相容性の機能を
もつように選択することにある。下に横たわる金属（単
数又は複数）は、導電性及び機械的又は電気的特性等の
機能をもつものが選択される。本発明の他の目的は、ガ
ルバノプラスティ（ｇａｌｖａｎｏ−ｐｌａｓｔｙ）に
おいて良く知られた技術を使用する結果として、電着さ
れた領域の形状及び表面導電性を制御することにある
（これにより積層法に比べて、材料の利用を最適化する
のに使用できる利点が得られる）。本発明の他の目的
は、プラスチック支持体を使用して製造される金属シー
トの、自動装置における取扱いを容易にすることにあ
る。本発明の他の目的は、電気化学蒸着がなされる部分
の表面、厚さ及び形状の制御を可能にすることにある。
本発明の他の目的は、同一支持体において、絶縁領域
と、蒸着領域と、少なくとも１つの金属からなる電気化
学蒸着された領域とを設けることである（これは積層
法、金属被膜法及びめっきでは不可能である）。本発明
の他の目的は、プラスチック支持体と真空下での金属被
膜法により得られた第１蒸着との間の接着を適当に制御
して接着剤を移動させることにより、金属被膜の容易な
取扱い及び剥離を付加的且つ任意的に可能にすることに
ある。本発明の他の目的は、加熱エレメント、光及び／
又は熱の吸収又は反射を行う薄い金属被膜、薄いフィル
ム電池等の多層ラッピング及び集電器中でのガスの拡散
を阻止する金属バリヤを製造する金属シートを利用する
ことにある。本発明の他の目的は、薄フィルムの電気化
学的発電器の電極の集電器として金属シートを使用する
ことにある。
下で蒸着される金属先駆物質の表面状態がプラスチック
表面に完全に従順して、所望の表面を得ることを可能に
する方法を提供することにある。本発明の他の目的は、
所望の場合にはプラスチックフィルムの一面のみを処理
できるようにすることにある（従来技術によるプラスチ
ックめっき法では、物品の全表面が処理される）。本発
明の他の目的は、厚さの非常に正確な制御ができる非常
に規則的な作業を可能にすることにある（これは、プラ
スチック上へのめっきには多数の工程及び付勢現場の考
えがあるため非常に困難なことである）。本発明の他の
目的は、実行すべき作業数を制限することにより、プラ
スチック上へのめっきより非常に簡単な工程を提供する
ことにある。本発明の他の目的は、２つの方法（賦課電
流によるめっき及び自触媒作用によるめっき）により金
属めっきすることにある。賦課電流によるめっきはめっ
き速度を非常に高速にし、金属蒸着の純度は自触媒作用
によるめっきよりも高い。本発明の他の目的は、真空下
での金属被膜法により得られる導電性表面（該表面は、
迅速で、均一で、化学的に清浄な金属蒸着にとって非常
に好ましいものである）を用いることにある。本発明の
他の目的は、複合金属構造をもつシートを製造すること
にある（これが可能であれば、製品の特性を最適化でき
る）。本発明の他の目的は、最後にめっきされた金属
が、耐食性、溶接可能性、接着剤等との相容性の機能を
もつように選択することにある。下に横たわる金属（単
数又は複数）は、導電性及び機械的又は電気的特性等の
機能をもつものが選択される。本発明の他の目的は、ガ
ルバノプラスティ（ｇａｌｖａｎｏ−ｐｌａｓｔｙ）に
おいて良く知られた技術を使用する結果として、電着さ
れた領域の形状及び表面導電性を制御することにある
（これにより積層法に比べて、材料の利用を最適化する
のに使用できる利点が得られる）。本発明の他の目的
は、プラスチック支持体を使用して製造される金属シー
トの、自動装置における取扱いを容易にすることにあ
る。本発明の他の目的は、電気化学蒸着がなされる部分
の表面、厚さ及び形状の制御を可能にすることにある。
本発明の他の目的は、同一支持体において、絶縁領域
と、蒸着領域と、少なくとも１つの金属からなる電気化
学蒸着された領域とを設けることである（これは積層
法、金属被膜法及びめっきでは不可能である）。本発明
の他の目的は、プラスチック支持体と真空下での金属被
膜法により得られた第１蒸着との間の接着を適当に制御
して接着剤を移動させることにより、金属被膜の容易な
取扱い及び剥離を付加的且つ任意的に可能にすることに
ある。本発明の他の目的は、加熱エレメント、光及び／
又は熱の吸収又は反射を行う薄い金属被膜、薄いフィル
ム電池等の多層ラッピング及び集電器中でのガスの拡散
を阻止する金属バリヤを製造する金属シートを利用する
ことにある。本発明の他の目的は、薄フィルムの電気化
学的発電器の電極の集電器として金属シートを使用する
ことにある。
【課題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂の非
導電性フィルム上に支持された少なくとも１つの金属か
らなる金属シートの製造方法に関し、本発明の方法は、
金属表面を含む基板を形成すべく、プラスチックフィル
ムの少なくとも一方の画を真空下で金属被膜形成（蒸
着）する工程を有しており、前記基板が均一な電気化学
的蒸着を行うのに充分な導電性を有しており、０．１〜
４ミクロンの金属厚さをもつ薄い金属フィルムを得るべ
く、電解液から出発して、金属被膜形成された表面上に
少なくとも１つの金属を電気化学めっきにより蒸着する
工程を有しており、該電気化学めっき工程と相容性をも
ち且つ該工程が容易に行えるように蒸着基板が選択さ
れ、得られた薄い金属フィルムが前記プラスチックフィ
ルムにより支持される。電気化学めっきによる金属被膜
形成及び蒸着は連続的に行われる。真空下での金属被膜
形成工程は、簡単なすなわちアシスト形熱化学蒸着法
（ａｓｓｉｓｔｅｄ ｔｈｅｒｍｏｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒｉｚａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｅｓ）の中か
ら選択される。アシスト形熱化学蒸着法に関しては、陰
分極（ｃａｔｈｏｄｉｃ ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ）
又は電子ビームにより行うのが好ましい。別の実施例に
よれば、金属被膜形成表面が、例えばレーザビーム、化
学的溶解、化学的除去又はフラッシングによる隠蔽方法
又は金属被膜除去法（ｄｅｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ
ｐｒｏｃｅｓｓ）により制御される。絶縁性の非導電
性プラスチックフィルムは、真空条件及びグラバノプラ
スティの方法と関連する溶液との相容性をもつ選択され
た合成樹脂、例えば、ポリプロピレン、ポリエステル、
ポリスルホン、ポリエチレン又はポリイミドで作るのが
好ましい。基板は、金属被膜形成表面を有しており且つ
電気化学めっきによる蒸着と相容性をもつ物質で形成す
るのが好ましい。該物質は次のような金属、すなわち、
銅、金、銀、鉄、ニッケル、クロム、亜鉛、モリブデン
又はこれらの合金、特に銅、金、銀又はこれらの合金か
ら選択される。基板の表面の抵抗は、例えば０．１〜１
０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの範囲で変化する。本発明の他
の実施例によれば、真空下での金属被膜法は、金属被膜
形成表面が絶縁支持フィルムの表面の一部のみを覆い、
非導電性領域を残しておくように実施される。電気化学
蒸着の工程の前の絶縁支持フィルムの金属被履形成によ
るフィルム表面の部分的被覆は、金属被膜形成中にマス
クを使用して、例えばレーザ処理、フラッシング、化学
的又は機械的処理による金属被膜（蒸着）の除去により
得られる。局部的めっきを防止するには、金属被膜形成
表面を絶縁マスクで覆うこともできる（或る場合には、
絶縁マスクは後で除去される）。めっきにより堆積され
ている金属は、例えば次のような金属すなわちニッケ
ル、鉄、金、銀又はこれらの合金から選択される。好ま
しくは、金属被膜法は、銅と、ニッケルからなるめっき
により堆積された金属とにより実施される。めっきによ
り堆積される金属は、例えば次のような元素すなわち、
ニッケル、鉄、金、銀、クロム、亜鉛、パラジウム、カ
ドミウム又はこれらの合金から選択される。自触媒作用
形の電解めっき液は、通常の電解液を使用する場合よ
り、一層薄い金属被膜の利用を可能にする。金属シート
は、例えぼ積層又は接着によりプラスチックフィルムで
覆うことができる。本発明の他の実施例によれば、金属
シートは、全耐的又は部分的に、プラスチック支持体か
ら他の面（最後のめっき金属に対する前記他の面の接着
の方が、金属被膜とプラスチック支持体との間の接着よ
り高い）に向けて移送される。また、金属シートは、化
学的処理を施して紫外線輻射率を小さくすることもでき
る。本発明による金属シートは、可撓性ユニット又は剛
性ユニット、例えばポリマー電解質リチウム電池等の電
池用集電器、非常に小さな透過性をもつラッピング、光
スクリーン、可撓性導体等と一体化される加熱エレメン
トの構成に使用できる。輻射光を遮断し、反射し又は吸
収する金属の能力は良く知られている。或る場合には、
可撓性金属フィルムの使用を非常に望むことがある。本
発明による製品は、多くの用途について、プラスチック
フィルムの取扱い性の利点と、金属表面の不透明性とを
兼備している。本発明のフィルムは、光を遮断する種々
の形式のブラインドに使用できる。ニッケルのシートの
表面に変更を加えることにより、例えば紫外線の輻射率
を小さくできる。最小厚さのニッケルの使用により、電
鋳製品に比べて優れた可撓性を保つことができる。この
製品は、夜間監視装置が検出されないようにするのに使
用できる。また、支持フィルムの反対側を接着剤で被覆
して、保護すべき表面を覆うこともできる。本発明の製
品の輻射光の反射能力は、蒸気バリヤとして使用でき
る。プラスチックの使用が容易であることは、ガスに対
する不透過性、反射率、ニッケル等の金属被覆の腐食に
対する抵抗と組み合わせられ、従って、蒸気バリヤは、
エネルギ、持続時間及び透過性の点でより効率の良いも
のとなる。プラスチック上の金属フィルムの電気抵抗
は、発熱用抵抗として使用できる。この抵抗は、天井に
使用して輻射による加熱を行わせることができるし、或
いは液体を加熱する大表面加熱エレメントとして使用す
ることもできる。大きな加熱表面は、容器の内容物を劣
化させるホットポイントの形成を防止する。プラスチッ
ク支持体を、金属被膜と前記支持体との間の好ましい接
着剤の機能をもつものとして選択するのが好ましい。接
着性を高めるため、金属被膜を形成すべき表面をコロナ
効果により処理してもよい。金属被膜法は通常、後の電
気化学蒸着を促進し、めっき電流を流すことができるの
に充分な電気抵抗（好ましくは１０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒ
ｅ以下）が得られる金属を用いて真空下で実施される。
電気抵抗が大きすぎると、過熱の危険性のためめっき電
流を制限すべきであり、このため、最大めっき速度が同
一量だけ低下する。マスクを用いることにより、プラス
チック支持体上に金属被膜が形成されない表面を得るこ
とができ、例えば、フィルムの長さ方向に沿って金属被
膜が形成されない境界部を得ることができる。金属被膜
の局部的覆いは、非めっき金属被膜領域を保つめに使用
できる。これらの導電性の小さな領域は、フューズ及び
加熱エレメントとして使用できるし、或いは後で溶解し
てもよい。局部的な金属被膜形成は、レーザビーム、薬
品の溶液、機械的除去又はフラッシングによる除去によ
り行われるが、或る用途の場合には、マスクを用いた金
属被膜形成の実現は困難と思われる。金属フィルム上へ
の電気化学蒸着は、金属被膜法により導電性にされた表
面上に、少なくとも１つの金属を、約０．０２〜４ミク
ロンの蒸着厚さが得られるまで蒸着することにより行わ
れる。電気化学蒸着中に課せられる条件は当業者に良く
知られており、電解液、電極の構成、及び電流密度に基
づいている。これらの条件は、電気化学蒸着の密度、導
電性及び表面状態を最適化するものである。最適化する
ことなく、この方法で可能なめっき速度は、０．３ミク
ロンの厚さのニッケルを蒸着するときに２ｍ／分に達す
る。もちろん、この工程の間、表面の仕上がり、連続電
気化学蒸着の厚さ及び抵抗率を制御することができ、こ
の制御は、電気化学蒸着装置の既知のパラメータ（電流
密度、添加剤、被覆剤、電極間距離等）を変えることに
より可能である。堆積した蒸着金属被膜及び／又は金属
被膜の除去は、一群のマスクの使用より金属被膜の除去
の方がより実用的である場合には、レーザビーム、機械
的除去又はフラッシングによる除去によって行うことが
できる。前に蒸着したマスクの除去は、任意の既知の手
段により行うことができる。本発明の特徴及び利点を、
限定にならない実施態様を示す添付図面とともに以下に
続く実施例により更に良く説明する。
導電性フィルム上に支持された少なくとも１つの金属か
らなる金属シートの製造方法に関し、本発明の方法は、
金属表面を含む基板を形成すべく、プラスチックフィル
ムの少なくとも一方の画を真空下で金属被膜形成（蒸
着）する工程を有しており、前記基板が均一な電気化学
的蒸着を行うのに充分な導電性を有しており、０．１〜
４ミクロンの金属厚さをもつ薄い金属フィルムを得るべ
く、電解液から出発して、金属被膜形成された表面上に
少なくとも１つの金属を電気化学めっきにより蒸着する
工程を有しており、該電気化学めっき工程と相容性をも
ち且つ該工程が容易に行えるように蒸着基板が選択さ
れ、得られた薄い金属フィルムが前記プラスチックフィ
ルムにより支持される。電気化学めっきによる金属被膜
形成及び蒸着は連続的に行われる。真空下での金属被膜
形成工程は、簡単なすなわちアシスト形熱化学蒸着法
（ａｓｓｉｓｔｅｄ ｔｈｅｒｍｏｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒｉｚａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｅｓ）の中か
ら選択される。アシスト形熱化学蒸着法に関しては、陰
分極（ｃａｔｈｏｄｉｃ ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ）
又は電子ビームにより行うのが好ましい。別の実施例に
よれば、金属被膜形成表面が、例えばレーザビーム、化
学的溶解、化学的除去又はフラッシングによる隠蔽方法
又は金属被膜除去法（ｄｅｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ
ｐｒｏｃｅｓｓ）により制御される。絶縁性の非導電
性プラスチックフィルムは、真空条件及びグラバノプラ
スティの方法と関連する溶液との相容性をもつ選択され
た合成樹脂、例えば、ポリプロピレン、ポリエステル、
ポリスルホン、ポリエチレン又はポリイミドで作るのが
好ましい。基板は、金属被膜形成表面を有しており且つ
電気化学めっきによる蒸着と相容性をもつ物質で形成す
るのが好ましい。該物質は次のような金属、すなわち、
銅、金、銀、鉄、ニッケル、クロム、亜鉛、モリブデン
又はこれらの合金、特に銅、金、銀又はこれらの合金か
ら選択される。基板の表面の抵抗は、例えば０．１〜１
０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの範囲で変化する。本発明の他
の実施例によれば、真空下での金属被膜法は、金属被膜
形成表面が絶縁支持フィルムの表面の一部のみを覆い、
非導電性領域を残しておくように実施される。電気化学
蒸着の工程の前の絶縁支持フィルムの金属被履形成によ
るフィルム表面の部分的被覆は、金属被膜形成中にマス
クを使用して、例えばレーザ処理、フラッシング、化学
的又は機械的処理による金属被膜（蒸着）の除去により
得られる。局部的めっきを防止するには、金属被膜形成
表面を絶縁マスクで覆うこともできる（或る場合には、
絶縁マスクは後で除去される）。めっきにより堆積され
ている金属は、例えば次のような金属すなわちニッケ
ル、鉄、金、銀又はこれらの合金から選択される。好ま
しくは、金属被膜法は、銅と、ニッケルからなるめっき
により堆積された金属とにより実施される。めっきによ
り堆積される金属は、例えば次のような元素すなわち、
ニッケル、鉄、金、銀、クロム、亜鉛、パラジウム、カ
ドミウム又はこれらの合金から選択される。自触媒作用
形の電解めっき液は、通常の電解液を使用する場合よ
り、一層薄い金属被膜の利用を可能にする。金属シート
は、例えぼ積層又は接着によりプラスチックフィルムで
覆うことができる。本発明の他の実施例によれば、金属
シートは、全耐的又は部分的に、プラスチック支持体か
ら他の面（最後のめっき金属に対する前記他の面の接着
の方が、金属被膜とプラスチック支持体との間の接着よ
り高い）に向けて移送される。また、金属シートは、化
学的処理を施して紫外線輻射率を小さくすることもでき
る。本発明による金属シートは、可撓性ユニット又は剛
性ユニット、例えばポリマー電解質リチウム電池等の電
池用集電器、非常に小さな透過性をもつラッピング、光
スクリーン、可撓性導体等と一体化される加熱エレメン
トの構成に使用できる。輻射光を遮断し、反射し又は吸
収する金属の能力は良く知られている。或る場合には、
可撓性金属フィルムの使用を非常に望むことがある。本
発明による製品は、多くの用途について、プラスチック
フィルムの取扱い性の利点と、金属表面の不透明性とを
兼備している。本発明のフィルムは、光を遮断する種々
の形式のブラインドに使用できる。ニッケルのシートの
表面に変更を加えることにより、例えば紫外線の輻射率
を小さくできる。最小厚さのニッケルの使用により、電
鋳製品に比べて優れた可撓性を保つことができる。この
製品は、夜間監視装置が検出されないようにするのに使
用できる。また、支持フィルムの反対側を接着剤で被覆
して、保護すべき表面を覆うこともできる。本発明の製
品の輻射光の反射能力は、蒸気バリヤとして使用でき
る。プラスチックの使用が容易であることは、ガスに対
する不透過性、反射率、ニッケル等の金属被覆の腐食に
対する抵抗と組み合わせられ、従って、蒸気バリヤは、
エネルギ、持続時間及び透過性の点でより効率の良いも
のとなる。プラスチック上の金属フィルムの電気抵抗
は、発熱用抵抗として使用できる。この抵抗は、天井に
使用して輻射による加熱を行わせることができるし、或
いは液体を加熱する大表面加熱エレメントとして使用す
ることもできる。大きな加熱表面は、容器の内容物を劣
化させるホットポイントの形成を防止する。プラスチッ
ク支持体を、金属被膜と前記支持体との間の好ましい接
着剤の機能をもつものとして選択するのが好ましい。接
着性を高めるため、金属被膜を形成すべき表面をコロナ
効果により処理してもよい。金属被膜法は通常、後の電
気化学蒸着を促進し、めっき電流を流すことができるの
に充分な電気抵抗（好ましくは１０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒ
ｅ以下）が得られる金属を用いて真空下で実施される。
電気抵抗が大きすぎると、過熱の危険性のためめっき電
流を制限すべきであり、このため、最大めっき速度が同
一量だけ低下する。マスクを用いることにより、プラス
チック支持体上に金属被膜が形成されない表面を得るこ
とができ、例えば、フィルムの長さ方向に沿って金属被
膜が形成されない境界部を得ることができる。金属被膜
の局部的覆いは、非めっき金属被膜領域を保つめに使用
できる。これらの導電性の小さな領域は、フューズ及び
加熱エレメントとして使用できるし、或いは後で溶解し
てもよい。局部的な金属被膜形成は、レーザビーム、薬
品の溶液、機械的除去又はフラッシングによる除去によ
り行われるが、或る用途の場合には、マスクを用いた金
属被膜形成の実現は困難と思われる。金属フィルム上へ
の電気化学蒸着は、金属被膜法により導電性にされた表
面上に、少なくとも１つの金属を、約０．０２〜４ミク
ロンの蒸着厚さが得られるまで蒸着することにより行わ
れる。電気化学蒸着中に課せられる条件は当業者に良く
知られており、電解液、電極の構成、及び電流密度に基
づいている。これらの条件は、電気化学蒸着の密度、導
電性及び表面状態を最適化するものである。最適化する
ことなく、この方法で可能なめっき速度は、０．３ミク
ロンの厚さのニッケルを蒸着するときに２ｍ／分に達す
る。もちろん、この工程の間、表面の仕上がり、連続電
気化学蒸着の厚さ及び抵抗率を制御することができ、こ
の制御は、電気化学蒸着装置の既知のパラメータ（電流
密度、添加剤、被覆剤、電極間距離等）を変えることに
より可能である。堆積した蒸着金属被膜及び／又は金属
被膜の除去は、一群のマスクの使用より金属被膜の除去
の方がより実用的である場合には、レーザビーム、機械
的除去又はフラッシングによる除去によって行うことが
できる。前に蒸着したマスクの除去は、任意の既知の手
段により行うことができる。本発明の特徴及び利点を、
限定にならない実施態様を示す添付図面とともに以下に
続く実施例により更に良く説明する。
【実施例】図１及び図２に関し、プラスチック支持体１
は、例として、ポリプロピレン、２３μｍであり、金属
化によって付着される金属２との接着力を高めるため、
コロナ作用により表面処理されており、金属２は、この
場合は銅であり、その表面導電率は、０．５Ω／単位面
積（ｓｑｕａｒｅ）であることに留意する。一方、電着
により得られた厚さ０．３μｍのニッケル析出層３があ
ることに留意する。ａには、レーザーで脱金属化した
（ｄｅｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ）帯域があり、ｂには、絶
縁材料で被覆された横断帯域がある。図３は、真空下で
の金属化により得られた金属化フィルム４のローラーの
使用を示す。金属化フィルム４は、金属化表面との電気
接点５を周回し、前記接点は、電気化学めっき液７を介
してニッケル電極６に接続されている。めっき液７から
の出口において、７でめっきされたロールのフィルム
は、溶液１０を容れたバット９のローラー８の周回す
る。しかる後、ローラーは、乾燥部１１においてローラ
ー１１ａの周回した後、７におけるめっきにより得られ
た裏付金属シートは、１２において巻かれる。図４、図
５、図６及び図７は、金属シートに固定され、配電器と
して役立つ導体１３を示す。図６及び図７には、脱金属
化帯域１４がある。図８及び図９は、ＩＮＣＯによりデ
ザインされ、ニッケルの析出層が低い紫外線輻射率を有
することを可能にするＨＡＸＯＲＢ（商標）を示す。図
１０において、めっきの厚さにおける変化をつけること
が可能なことが分る。これを行なうため、絶縁材料１７
を電解めっき液内に据えて電流の進路を迂回させる。
以下の実施例は、本発明を、限定することなしに説明す
るものである。 実施例１ この実施例は、ポリプロピレンに支持された厚さ０．３
μｍのニッケルフィルムを二つの連続工程で製造する方
法を説明する。この実施例では、銅によるポリプロピレ
ンの金属化が、コロナ作用により前以て処理をしたプラ
スチックフィルムの一方の面に銅を真空蒸着することに
より行なわれる。アルミニウム、亜鉛、金等の金属に関
する金属化の方法は、当業者に周知であるが、銅を選択
するのは、文献には少ないが、この金属は、ニッケルの
電気化学めっきに特に好適なためである。銅は、金より
も経済的であり、一方、非常に薄い層の亜鉛やアルミニ
ウムは、満足すべき仕方でめっきすることが極めて困難
である。金属化した蒸着層の表面導電率は、０．５Ω／
単位面積である。覆いをした部分が、非金属化ボーダー
（ｎｏｎ−ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ ｂｏｒｄｅｒ）を得
るのに用いられる。金属化したフィルムは、それ自体
で、図３に示すような装置におけるニッケルの電気化学
めっきからなる第二の工程に用いられる。めっき液は、
低い内部機械応力を有する析出層を付与するのに通常用
いるスルファミン酸ニッケル（ｎｉｃｋｅｌｓｕｌｆａ
ｍａｔｅ）タイプの溶液である。めっきの間に用いる電
流密度は、０．０５〜０．３Ａ／ｃｍ２であり、得られ
る巻出し速度は、方法の最適化なしで、ニッケルの０．
３μｍの析出層に関して約２ｍ／分である。しかる後、
フィルムは、従来の方法により洗浄され乾燥される。得
られたフィルムを、図１及び図２に示す。これらの図面
には、金属化されていない、したがってめっきされてい
ない帯域ｃ、やはりめっきされておらず、マスク（ワニ
ス）によって被覆された帯域ｂ、及び機械的に脱金属化
してめっきを防止した帯域ａが示されている。この実施
例では、インパルスレーザーにより、ａにおける脱金属
化が行なわれた。得られたニッケルフィルムの厚さは、
０．３μｍであり、ニッケルフィルムの表面導電率は、
０．１５Ω／単位面積である。約０．３μｍの厚さのめ
っきは、優れた可撓性をもたらす。したがって、２ｍｍ
の半径に複数のパスを問題なく生じさせることができ
る。めっきは、その基板への密着性（ｃｏｈｅｒｅｎｃ
ｅ）が良く、ニッケルの銅への接着力は、銅のポリプロ
ピレンへの接着力よりも優れている。めっきの外観は、
約０．８μｍ未満のめっきに関しては、光沢がある。め
っきは厚くなると、スルファミン酸ニッケル浴によるめ
っきを特徴づける艷消し仕上げに近くなる。勿論、この
仕上は、溶液の組成を変更することにより、容易に変え
ることができる。 実施例２ 実施例１と同様の方法であって、この方法においては、
ニッケル表面に対して化学的侵蝕をさせる（ｐｅｒｍｉ
ｔ）ためニッケルの厚さを増してある。この場合、ニッ
ケルの析出層を、後に、ＩＮＣＯにより開発され所有さ
れている方法である化学的方法ＭＡＸＯＲＢ（商標）に
より処理をして、低い紫外線輻射率を付与している。こ
の構成（ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）は、この場合、更に
優れた柔軟性を有し、夜間のシステムにおけるライジン
グ（ｒｉｓｉｎｇ）の検出を防止するのに使用すること
ができる。更に、利用しやすくするため、支持フィルム
の反対側を被覆することもできる。 実施例３ 実施例１と同様の方法であって、この方法においては、
得られるニッケルの析出層の厚さ及び局部導電率（ｌｏ
ｃａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を制御するため、
電気化学工程の条件が変更されている。より具体的に
は、局部的に電流密度を高くするため、配置（ａｒｒａ
ｎｇｅｍｅｎｔ）、マスクの使用、及び電極の間隔を変
更してある。そのため、１０ｃｍ幅のサンプルに関し
て、０．３〜０．９１Ω／単位面積のフィルムの横方向
における導電率の偏差（ｖａｒｉａｔｉｏｎ）を生じさ
せることができる。斯かる変型は、電気化学式発電機に
用いることのできる集電装置の所要の厚さを最適化する
のに用いることができる。この方法及び得られる装置の
例を、図１０及び図１１に示す。 実施例４ この実施例においては、ニッケルの電気化学めっきを付
与するための銅以外で金属化した基板の利用可能性を示
す。１μｍの金属の合計の厚さをもたらすように、金で
金属化したものに銅、次いでニッケルをめっきする。銅
及びニッケルの電気化学めっきは、この場合には、ほぼ
同じ厚さである。しかしながら、３μｍのニッケルの厚
みを生じさせる能力を説明するため、サンプルの一部
を、ニッケルのめっきの際に、よりゆっくりと（２ｍ／
分対０．２ｍ／分）処理をする。この実施例の目的のう
ちの一つは、脱金属化及び電気化学めっきに相容性（ｃ
ｏｍｐａｔｉｂｌｅ）の金属を用いる限り、種々の用途
に適合性のある方法の特性を説明することである。 実施例５ 実施例１の方法と同様の方法であって、この方法におい
ては、金属化したプラスチックが、熱を生じさせる抵抗
体として用いられる。抵抗路（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｐ
ａｔｈｓ）が、機械的脱金属化により、又は金属化した
プラスチックのバンドの配設によりトレースされる。図
４及び図５は、加熱システムの平面図及び断面図を示
す。主な部分は、金属化層、めっき、及び接点を設け、
随意に絶縁被覆する支持体である。システムの連続操作
の最高温度は、用いる材料の関数である。この温度は、
ポリプロピレンに関しては、およそ７０℃である。シス
テムの能力（ｃａｐａｃｉｔｙ）は、所定の電圧に対す
るアウトプット間の抵抗に関連がある。プラスチックに
支持された金属シートの単位表面積（ｓｑｕａｒｅ ｓ
ｕｒｆａｃｅ）あたりの抵抗は、最高許容電流である５
００ｍＡ／ｃｍで、０．１５Ω／単位面積が典型的であ
る。そのため、Ｌ＝８０ｃｍ及びｌ＝１ｃｍであるプラ
スチックに支持された金属シート（ここで、Ｌは長さを
示し、ｌは幅を示し、Ｌに沿って、金属シートに６ボル
トの電圧が印加される）に関し、５００ｍＡの合計電流
が得られる。この要素により放出される電力は、３ワッ
トである。よって、平行に連結されたプラスチックに支
持された金属シートの１２５本のバンドを用いると（図
１２参照）、３７５ワット／ｍ２の電力を得ることがで
きる。住宅分野（ｒｅｓｉｄｅｎｔｉａｌ ｆｉｅｌ
ｄ）では、プラスチックに支持された金属シートは、蒸
気／バリヤー／加熱要素（長波長赤外線）として用いる
ことができる。シートに６ボルトの電圧を印加すること
は、１２０ボルトで作動する既存の長波長赤外線による
加熱システムと比較して、システムを非常に安全にする
ものである。自動車分野では、プラスチックに支持され
た金属シートは、ドア、座席、屋根等に組み込まれた加
熱要素としても用いることができる。本発明により金属
化され、めっきされたプラスチックは、その特性により
光をブロック又は反射するのにも用いることができる。
柔軟な金属フィルムを用いる事が非常に望ましい場合が
ある。このフィルムは、光をブロックするいろいろな種
類のブラインドに用いることができる。フィルムを二つ
のプラスチック材料の間に積層すると、フィルムは、光
をブロックすることにのみ用いられる。フィルムを、片
側にのみ積層すると、フィルムは、部屋を広く感じさせ
る効果を付与する鏡として用いることができる。
は、例として、ポリプロピレン、２３μｍであり、金属
化によって付着される金属２との接着力を高めるため、
コロナ作用により表面処理されており、金属２は、この
場合は銅であり、その表面導電率は、０．５Ω／単位面
積（ｓｑｕａｒｅ）であることに留意する。一方、電着
により得られた厚さ０．３μｍのニッケル析出層３があ
ることに留意する。ａには、レーザーで脱金属化した
（ｄｅｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ）帯域があり、ｂには、絶
縁材料で被覆された横断帯域がある。図３は、真空下で
の金属化により得られた金属化フィルム４のローラーの
使用を示す。金属化フィルム４は、金属化表面との電気
接点５を周回し、前記接点は、電気化学めっき液７を介
してニッケル電極６に接続されている。めっき液７から
の出口において、７でめっきされたロールのフィルム
は、溶液１０を容れたバット９のローラー８の周回す
る。しかる後、ローラーは、乾燥部１１においてローラ
ー１１ａの周回した後、７におけるめっきにより得られ
た裏付金属シートは、１２において巻かれる。図４、図
５、図６及び図７は、金属シートに固定され、配電器と
して役立つ導体１３を示す。図６及び図７には、脱金属
化帯域１４がある。図８及び図９は、ＩＮＣＯによりデ
ザインされ、ニッケルの析出層が低い紫外線輻射率を有
することを可能にするＨＡＸＯＲＢ（商標）を示す。図
１０において、めっきの厚さにおける変化をつけること
が可能なことが分る。これを行なうため、絶縁材料１７
を電解めっき液内に据えて電流の進路を迂回させる。
以下の実施例は、本発明を、限定することなしに説明す
るものである。 実施例１ この実施例は、ポリプロピレンに支持された厚さ０．３
μｍのニッケルフィルムを二つの連続工程で製造する方
法を説明する。この実施例では、銅によるポリプロピレ
ンの金属化が、コロナ作用により前以て処理をしたプラ
スチックフィルムの一方の面に銅を真空蒸着することに
より行なわれる。アルミニウム、亜鉛、金等の金属に関
する金属化の方法は、当業者に周知であるが、銅を選択
するのは、文献には少ないが、この金属は、ニッケルの
電気化学めっきに特に好適なためである。銅は、金より
も経済的であり、一方、非常に薄い層の亜鉛やアルミニ
ウムは、満足すべき仕方でめっきすることが極めて困難
である。金属化した蒸着層の表面導電率は、０．５Ω／
単位面積である。覆いをした部分が、非金属化ボーダー
（ｎｏｎ−ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ ｂｏｒｄｅｒ）を得
るのに用いられる。金属化したフィルムは、それ自体
で、図３に示すような装置におけるニッケルの電気化学
めっきからなる第二の工程に用いられる。めっき液は、
低い内部機械応力を有する析出層を付与するのに通常用
いるスルファミン酸ニッケル（ｎｉｃｋｅｌｓｕｌｆａ
ｍａｔｅ）タイプの溶液である。めっきの間に用いる電
流密度は、０．０５〜０．３Ａ／ｃｍ２であり、得られ
る巻出し速度は、方法の最適化なしで、ニッケルの０．
３μｍの析出層に関して約２ｍ／分である。しかる後、
フィルムは、従来の方法により洗浄され乾燥される。得
られたフィルムを、図１及び図２に示す。これらの図面
には、金属化されていない、したがってめっきされてい
ない帯域ｃ、やはりめっきされておらず、マスク（ワニ
ス）によって被覆された帯域ｂ、及び機械的に脱金属化
してめっきを防止した帯域ａが示されている。この実施
例では、インパルスレーザーにより、ａにおける脱金属
化が行なわれた。得られたニッケルフィルムの厚さは、
０．３μｍであり、ニッケルフィルムの表面導電率は、
０．１５Ω／単位面積である。約０．３μｍの厚さのめ
っきは、優れた可撓性をもたらす。したがって、２ｍｍ
の半径に複数のパスを問題なく生じさせることができ
る。めっきは、その基板への密着性（ｃｏｈｅｒｅｎｃ
ｅ）が良く、ニッケルの銅への接着力は、銅のポリプロ
ピレンへの接着力よりも優れている。めっきの外観は、
約０．８μｍ未満のめっきに関しては、光沢がある。め
っきは厚くなると、スルファミン酸ニッケル浴によるめ
っきを特徴づける艷消し仕上げに近くなる。勿論、この
仕上は、溶液の組成を変更することにより、容易に変え
ることができる。 実施例２ 実施例１と同様の方法であって、この方法においては、
ニッケル表面に対して化学的侵蝕をさせる（ｐｅｒｍｉ
ｔ）ためニッケルの厚さを増してある。この場合、ニッ
ケルの析出層を、後に、ＩＮＣＯにより開発され所有さ
れている方法である化学的方法ＭＡＸＯＲＢ（商標）に
より処理をして、低い紫外線輻射率を付与している。こ
の構成（ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）は、この場合、更に
優れた柔軟性を有し、夜間のシステムにおけるライジン
グ（ｒｉｓｉｎｇ）の検出を防止するのに使用すること
ができる。更に、利用しやすくするため、支持フィルム
の反対側を被覆することもできる。 実施例３ 実施例１と同様の方法であって、この方法においては、
得られるニッケルの析出層の厚さ及び局部導電率（ｌｏ
ｃａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を制御するため、
電気化学工程の条件が変更されている。より具体的に
は、局部的に電流密度を高くするため、配置（ａｒｒａ
ｎｇｅｍｅｎｔ）、マスクの使用、及び電極の間隔を変
更してある。そのため、１０ｃｍ幅のサンプルに関し
て、０．３〜０．９１Ω／単位面積のフィルムの横方向
における導電率の偏差（ｖａｒｉａｔｉｏｎ）を生じさ
せることができる。斯かる変型は、電気化学式発電機に
用いることのできる集電装置の所要の厚さを最適化する
のに用いることができる。この方法及び得られる装置の
例を、図１０及び図１１に示す。 実施例４ この実施例においては、ニッケルの電気化学めっきを付
与するための銅以外で金属化した基板の利用可能性を示
す。１μｍの金属の合計の厚さをもたらすように、金で
金属化したものに銅、次いでニッケルをめっきする。銅
及びニッケルの電気化学めっきは、この場合には、ほぼ
同じ厚さである。しかしながら、３μｍのニッケルの厚
みを生じさせる能力を説明するため、サンプルの一部
を、ニッケルのめっきの際に、よりゆっくりと（２ｍ／
分対０．２ｍ／分）処理をする。この実施例の目的のう
ちの一つは、脱金属化及び電気化学めっきに相容性（ｃ
ｏｍｐａｔｉｂｌｅ）の金属を用いる限り、種々の用途
に適合性のある方法の特性を説明することである。 実施例５ 実施例１の方法と同様の方法であって、この方法におい
ては、金属化したプラスチックが、熱を生じさせる抵抗
体として用いられる。抵抗路（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｐ
ａｔｈｓ）が、機械的脱金属化により、又は金属化した
プラスチックのバンドの配設によりトレースされる。図
４及び図５は、加熱システムの平面図及び断面図を示
す。主な部分は、金属化層、めっき、及び接点を設け、
随意に絶縁被覆する支持体である。システムの連続操作
の最高温度は、用いる材料の関数である。この温度は、
ポリプロピレンに関しては、およそ７０℃である。シス
テムの能力（ｃａｐａｃｉｔｙ）は、所定の電圧に対す
るアウトプット間の抵抗に関連がある。プラスチックに
支持された金属シートの単位表面積（ｓｑｕａｒｅ ｓ
ｕｒｆａｃｅ）あたりの抵抗は、最高許容電流である５
００ｍＡ／ｃｍで、０．１５Ω／単位面積が典型的であ
る。そのため、Ｌ＝８０ｃｍ及びｌ＝１ｃｍであるプラ
スチックに支持された金属シート（ここで、Ｌは長さを
示し、ｌは幅を示し、Ｌに沿って、金属シートに６ボル
トの電圧が印加される）に関し、５００ｍＡの合計電流
が得られる。この要素により放出される電力は、３ワッ
トである。よって、平行に連結されたプラスチックに支
持された金属シートの１２５本のバンドを用いると（図
１２参照）、３７５ワット／ｍ２の電力を得ることがで
きる。住宅分野（ｒｅｓｉｄｅｎｔｉａｌ ｆｉｅｌ
ｄ）では、プラスチックに支持された金属シートは、蒸
気／バリヤー／加熱要素（長波長赤外線）として用いる
ことができる。シートに６ボルトの電圧を印加すること
は、１２０ボルトで作動する既存の長波長赤外線による
加熱システムと比較して、システムを非常に安全にする
ものである。自動車分野では、プラスチックに支持され
た金属シートは、ドア、座席、屋根等に組み込まれた加
熱要素としても用いることができる。本発明により金属
化され、めっきされたプラスチックは、その特性により
光をブロック又は反射するのにも用いることができる。
柔軟な金属フィルムを用いる事が非常に望ましい場合が
ある。このフィルムは、光をブロックするいろいろな種
類のブラインドに用いることができる。フィルムを二つ
のプラスチック材料の間に積層すると、フィルムは、光
をブロックすることにのみ用いられる。フィルムを、片
側にのみ積層すると、フィルムは、部屋を広く感じさせ
る効果を付与する鏡として用いることができる。
【図１】金属化されておらず、めっきしていないボーダ
ーを有する本発明によるプラスチック支持体に付した金
属シートの平面図である。
ーを有する本発明によるプラスチック支持体に付した金
属シートの平面図である。
【図２】図１の線２−２に沿う断面図である。
【図３】支持体の一方の面だけめっきする場合の、金属
化したプラスチックへのめっき工程の模式図である。
化したプラスチックへのめっき工程の模式図である。
【図４】抵抗を有する加熱パネルの模式図である。
【図５】図４の線５−５に沿う断面図である。
【図６】レーザーで脱金属化した帯域を含む図４と同様
の図である。
の図である。
【図７】図６の線７−７に沿う断面図である。
【図８】紫外線の低輻射率を有する被膜の模式平面図で
ある。
ある。
【図９】図８の線９−９に沿う断面図である。
【図１０】めっきの厚さの変化を得るための方法の模式
図である。
図である。
【図１１】本発明による集電装置として用いることので
きる本発明による金属シートの断面図である。
きる本発明による金属シートの断面図である。
【図１２】プラスチックに支持され、平行に連結された
多数の金属シートのバンドを示す平面図である。
多数の金属シートのバンドを示す平面図である。
１…プラスチック支持体 ２…金属化付着層 ３…めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クロード カリーニャン カナダ ジー９ピー ４ケイ７ ケベック シャヴィニガン スード ワンハンドレ ッドアンドサーティセカンド ストリート 595
Claims (31)
- 【請求項１】 合成樹脂の非導電性フィルムに支持され
た少なくとも一種類の金属からなる金属シートの製造方
法であって、 金属面を有し、均一な電気化学めっきを付与するのに充
分に導電性である基板を得るため、プラスチックフィル
ムの少なくとも一方の面に真空下で金属化を行なう工程
と、 ０．１〜４μｍの金属の厚さを有する薄い金属フィルム
を得るため、少なくとも一種類の金属を金属化面に、電
解溶液から析出させる工程であって、金属化面は、相容
性で電気化学めっきの工程を容易にするように選択さ
れ、得られる薄い金属シートは、前記プラスチックフィ
ルムに被着し、支持される工程とを、含むことを特徴と
する方法。 - 【請求項２】 真空下での金属化は、連続的に行なわれ
ることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 電気化学めっきによる析出は、連続的に
行なわれることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 真空下での金属化の方法は、単純又は補
助（ａｓｓｉｓｔｅｄ）熱化学的蒸着から選択されるこ
とを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項５】 熱化学的蒸着は、陰極性微粉化又は電子
ビームによる微粉化によって行なわれることを特徴とす
る請求項４記載の方法。 - 【請求項６】 金属化面は、マスキング又は脱金属化の
方法によって制御されることを特徴とする請求項１記載
の方法。 - 【請求項７】 金属化面は、マスキング又はレーザービ
ーム、化学溶液、機械的除去若しくはフラッシングによ
る脱金属化の方法によって制御されることを特徴とする
請求項１記載の方法。 - 【請求項８】 絶縁非導電性プラスチックフィルムは、
真空条件及び電気版術法に関連した溶液との相容性がよ
いため選択された合成樹脂からなることを特徴とする請
求項１記載の方法。 - 【請求項９】 合成樹脂は、ポリプロピレン、ポリエス
テル、ポリスルホン、ポリエチレン、又はポリイミドを
含むことを特徴とする請求項４記載の方法。 - 【請求項１０】 金属化面を含む基板は、電気化学めっ
きによる析出層と相容である銅、金、銀、鉄、ニッケ
ル、クロム、亜鉛、モリブデン又はそれらの合金から選
択された元素からなることを特徴とする請求項１記載の
方法。 - 【請求項１１】 基板の表面抵抗が、０．１〜１０Ω／
単位面積の間を変化することを特徴とする請求項１０記
載の装置。 - 【請求項１２】 金属化した基板は、表面抵抗が０．１
〜１０Ω／単位面積の間を変化する銅、金、銀、又はそ
れらの合金から選択されることを特徴とする請求項１記
載の方法。 - 【請求項１３】 非導電性帯域を残すため、金属化面
が、絶縁支持フィルムの表面を部分的にのみ被覆するよ
うに、真空化での金属化を行なうことを特徴とする請求
項１記載の方法。 - 【請求項１４】 フィルムの表面の部分的被覆が、金属
化の間にマスクを利用することにより電気化学めっきの
前の絶縁支持フィルムの金属化によって、又は金属化付
着層を除去することによって得られることを特徴とする
請求項１３記載の方法。 - 【請求項１５】 金属化付着層の除去は、レーザー処
理、フラッシング、化学的手段又は機械的手段により行
なうことを特徴とする請求項１４記載の方法。 - 【請求項１６】 局部めっきを防止するため、金属化面
は絶縁マスクで覆われ、前記マスクは、しかる後、除去
することができることを特徴とする請求項１記載の方
法。 - 【請求項１７】 めっきにより析出した金属は、銅、ニ
ッケル、鉄、モリブデン、金、銀、クロム、亜鉛、鉛、
Ｃｂ、又はそれらの合金から選択されることを特徴とす
る請求項１記載の方法。 - 【請求項１８】 めっきにより析出した金属は、ニッケ
ル、鉄、金、銀、又はそれらの合金から選択されること
を特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項１９】 銅で金属化を行ない、めっきにより析
出した金属はニッケルを含んでいることを特徴とする請
求項１記載の方法。 - 【請求項２０】 電解めっき液は、自触媒タイプのもの
であり、用いる金属化層は、通常の電解溶液を用いる場
合よりも薄いことを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項２１】 金属シートは、プラスチックフィルム
で被覆されることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項２２】 金属シートは、積層又は接着により被
覆されることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項２３】 金属シートは、プラスチックシートか
ら、金属化層とプラスチック支持体との間の接着力より
も最後にめっきされた金属に対して強い接着力を有する
他の面に、完全に又は部分的に移転されることを特徴と
する請求項１記載の方法。 - 【請求項２４】 金属シートは、金属シートに紫外線の
低輻射率を付与するため、化学的に処理されることを特
徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項２５】 請求項１記載の方法により得られた金
属シートからなる、可撓性又は硬質ユニットに組み込む
ことのできる加熱要素。 - 【請求項２６】 請求項１記載の方法により得られた金
属シートからなる電池用集電装置。 - 【請求項２７】 請求項１記載の方法により得られた金
属シートからなるポリマー電解質リチウム電池用集電装
置。 - 【請求項２８】 請求項１記載の方法により得られた金
属シートからなる、気体及び湿気に対して非常に低い透
過性を有する包装材料として用いる多層フィルム。 - 【請求項２９】 請求項１記載の方法により得られた金
属シートからなる光スクリーン。 - 【請求項３０】 請求項１記載の方法により得られた金
属シートからなる可撓性導体。 - 【請求項３１】 合成樹脂からなる絶縁支持フィルム
と、 絶縁支持フィルムの少なくとも一方の面に真空下で蒸着
を行なうこと、及び前記フィルムの一方の側に、前記金
属化付着層により覆われていないバンドを残すため、前
記面の大部分に真空下で蒸着することにより得られた金
属化付着層と、 前記バンドから反対側へと厚さが増している電気化学析
出層と、 ０．１〜４μｍ金属化付着層と電気化学析出層との合計
の平均厚さとを、有する金属シート。
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