JPS63221607A - チツプ形フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、端子接合強度等を改善したチップ形フィルム
コンデンサに関するものである。

〔従来技術〕

従来、基板上に直接載置固定できる小型のフィルムコン
デンサとしてチップ形フイルムフンデンサが開発・実用
化されている。

第４図はこのようなチップ形フィルムコンデンサの組み
立て方を説明する図である。

同図において、１０１はフィルムコンデンサ素子で、こ
のフィルムコンデンサ素子１０１の両端にはメタリコン
金属からなる電極部１０２，１０２′が形成されている
。そして金属板からなる端子１０３をクリーム半田１０
４によって電極部１０２に固定する。なお図示しないが
、電極部１０２′側にも同様に端子を取り付ける。この
ようにしてチップ形フィルムコンデンサが組み立てられ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながらこのような従来のチップ形フィルムコンデ
ンサにあっては、以下のような問題点があった。

（υ７！極部１０２と端子１０３の半田による接合は平
面間の接合であり、また、フィルムコンデンサ素子に樹
脂を含浸させた場合はこの樹脂が電極部１０２表面にも
付着するため、両者の接合強度にかなりのバラツキが出
る。

■このチップ形フィルムコンデンサをプリント基板に実
装する時の半田付けの熱に、前記電極部１０２と端子１
０３の半田による接合が耐えなければならない。従って
、クリーム半田１０４には高温半田を使用することとな
る。しかしこのためフィルムコンデンサ素子１０１への
熱ストレスが大きくなる。

０）電極部１０２と端子１０３の接合にクリーム半田１
０４を使用するため、材料費、設備コストが高くなる。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、電極部１０
２と端子１０３の接合強度のバラツキを小す＜　Ｌ　１
．またフィルムコンデンサ素子１０１への熱疋トレスを
小さくするとともに、材料費、設備コストを低減できる
チップ形フィルムコンデンサを提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明は、フィルムコンデン
サ素子の両端に、メタリコン金属よりなる電極部を形成
し、この電極部に金属板からなる端子を接続した構造の
チップ形フィルムコンデンサにおいて、前記金属板から
なる端子に少なくとも１以上の湾曲突起状のバーリング
部を歩成し、該端子のバーリング部を前記電極部に食い
込ませるとともに該端子を前記電極部に溶着せしめる構
成とした。

〔作用〕

チップ形フィルムコンデンサを上記のように構成したの
で、端子が電極部に溶着するとともに端子のバーリング
部が電極部に食い込むので、電極部と端子の接合強度は
大きく強化され、また接合強度のバラツキも小さくなる
。特にこの効果は、フィルムコンデンサ素子に含浸させ
た樹脂が電極部表面に付着している場合に著しい。

また、端子と電極部の接合にクリーム半田は不要となる
ため、フィルムコンデンサ素子への熱ストレスが小さく
なり、また材料費、設備コストが低減される。

〔実施例〕

以下、本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの一実
施例を図面に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明に係るチップ形フィルムコンデンサの製
造方法を示す図である。

同図においてチップ形フィルムコンデンサの本体を構成
するフィルムコンデンサ素子１の両側面には、該フィル
ムコンデンサ素子１の両電極にそれぞれ電気的に接続さ
れた電極部２，２′が形成されている。この電極部２．
２′は、例えば亜鉛、亜鉛と錫の合金又は鉛等の金属を
吹き付けることによって付着させたいわゆるメタリコン
金属によって形成する。３，３′は、前記電極部２．２
′に溶着される端子である。該端子３．３′は金属製の
板を断面コ字状に折り曲げるとともに、その板面上に穴
３ａ、３’ａを開けることによって形成されている。こ
の穴３ａ、３’ａは、円錐ポンチ（ストレートポンチ等
の他のポンチでもよい）によって開けられるが、その周
辺部は湾曲した突起となり、バーリング部３ｂ、３’ｂ
を形成している。ここでバーリング部３ｂ、３’ｂの高
さは、端子３．３′を構成する板の厚さの５〜６倍が最
適である。なお５は端子３，３′に電流を流す溶接電極
である。

次にこのフィルムコンデンサ素子１の電極部２と端子３
との接合方法を説明する。

まず電極部２上に端子３を載置し、その上から溶接電極
５を押圧する。

この状態で、溶接電極５から端子３に直接電流を流し、
これを発熱させる。

これによって端子３と電極部２は溶着されるとともに、
端子３のバーリング部３ｂは電極部２を構成するメタリ
コン金属に食い込み、両者の接合は確実となる。

これによって電極部２と端子３との接合は完了する。こ
の溶着に要する時間は０．５秒以下で良い。

第２図は、電極部２と端子３の接合状態を示す要部断面
図である。同図に示すように、端子３のバーリング部３
ｂは、電極部２を構成するメタリコン金属に食い込み、
両者を確実に接合する。

なお電極部２′と端子３′の接合の方法については、以
上説明した電極部２と端子３の接合方法と同様であるの
で省略する。

第３図はこのようにして製造されたチップ形フィルムコ
ンデンサ１０を示す斜視図である。このチップ形フィル
ムコンデンサ１０は、例えば基板上に載置され、その端
子３，３′と基板上のパターンを直接半田で接続し、固
定される。

以上本発明を一実施例に基づいて詳細に説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、例えば端子のバ
ーリング部は１ケ所だけでもよく、また３ケ所以上に設
けてもよい。

また上記実施例では、端子３，３′の過熱手段として溶
接電極５′を用い、端子に直接電流を流したが、この方
法によれば端子が短時間で発熱し、溶着時間は０．５秒
以下となるため、特にフィルムコンデンサ素子への熱ス
トレスが小さくなり好適である。しかし過熱手段はこれ
に限定されるものではなく、他のどのような方法（例え
ば熱したコテによって過熱する方法）でもよい。

またフィルムコンデンサは上記実施例に示す形状に限定
されず、他のどのような形状であってもよいことは言う
までもない。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明に係るチップ形フィ
ルムコンデンサによれば、以下のような優れた効果を有
する。

（１）金属板からなる端子にバーリング部を形成し、こ
のバーリング部を電極部に食い込ませるとともに、電極
部にこの端子を溶着せしめたので、電極部と端子の接合
強度は大きく強化され、また接合強度のバラツキも小さ
くなる。特にフィルムコンデンサ素子に含浸させた樹脂
が電極部表面に付着している場合にあっても、このバー
リング部が電極部に食い込むためその効果は著しい。

（り端子と電極部の接合にクリーム半田は不要となるた
め、フィルムコンデンサ素子への熱ストレスが小さくな
り、また材料費、設備コストが低減きれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るチップ形フィルムコンデンサσ製
造方法を示す図、第２図は電極部２と端子３の接合状態
を示す要部断面図、第３図は本発明に係るチップ形フィ
ルムコンデンサを示す斜視図、第４図は従来のチップ形
フィルムコンデンサの組み立て方を説明する図である。 図中、１・・・フィルムコンデンサ素子、２　、２・′
・・・電極部、３，３′・・・端子、３ｂ、３’ｂ・・
・バーリング部、５・・・溶接電極である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フィルムコンデンサ素子の両端に、メタリコン金属よ
   りなる電極部を形成し、この電極部に金属板からなる端
   子を接続した構造のチップ形フィルムコンデンサにおい
   て、前記金属板からなる端子に少なくとも１以上の湾曲
   突起状のバーリング部を形成し、該端子のバーリング部
   を前記電極部に食い込ませるとともに該端子を前記電極
   部に溶着せしめたことを特徴とするチップ形フィルムコ
   ンデンサ。