JPS63215044A - テ−プキヤリヤ用銅合金箔 - Google Patents
テ−プキヤリヤ用銅合金箔Info
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- JPS63215044A JPS63215044A JP62047450A JP4745087A JPS63215044A JP S63215044 A JPS63215044 A JP S63215044A JP 62047450 A JP62047450 A JP 62047450A JP 4745087 A JP4745087 A JP 4745087A JP S63215044 A JPS63215044 A JP S63215044A
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- Japan
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- copper
- tape carrier
- copper alloy
- alloy foil
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップを配線板に実装するのに適したテ
ープキャリヤ用銅合金箔に関するものである。
ープキャリヤ用銅合金箔に関するものである。
半導体チップは通常数ミリ角、厚さ１００ミクロン程度
の小片なので、このままでは配線板に装着しにくい。そ
のため一般にＩＣパッケージと呼ばれている一種の容器
に収納されている。
の小片なので、このままでは配線板に装着しにくい。そ
のため一般にＩＣパッケージと呼ばれている一種の容器
に収納されている。
このＩＣパッケージの基本形は半導体チップが放熱用金
属板であるヒートシンク上に装着され、ボンディングワ
イヤーにより前記チップの電極端子と外部回路接続用リ
ード線とが接合されている構造を有している。
属板であるヒートシンク上に装着され、ボンディングワ
イヤーにより前記チップの電極端子と外部回路接続用リ
ード線とが接合されている構造を有している。
前記リード線はパッケージ外にムカデの足のように突出
しており、ピンとも呼ばれている。
しており、ピンとも呼ばれている。
このようなＩＣ，ＬＳＩ用パッケージはピンが垂直下方
向に面側から２列に突き出ているデュアルインラインパ
ッケージ（ＤＩＰ）方式とピンが四辺の平面方向に突き
出ているフラットパッケージ（ＦＰ）方式が今のところ
主流となっている。
向に面側から２列に突き出ているデュアルインラインパ
ッケージ（ＤＩＰ）方式とピンが四辺の平面方向に突き
出ているフラットパッケージ（ＦＰ）方式が今のところ
主流となっている。
前記ＦＰ方式はリード数（ピン数）をＤＩＰ方式よりも
比較的多くできるので配線板上の実装密度をやや高める
ことができるという利点がある。
比較的多くできるので配線板上の実装密度をやや高める
ことができるという利点がある。
しかしながら最近ではＬＳＩの高集積化が進み、それに
比例してピン数も急速に増加する傾向にあるので、前記
のようなＦＰ方式やＤＩＰ方式では間に合わず、多ピン
化に対応できる新しいパッケージ方式が求められていた
。
比例してピン数も急速に増加する傾向にあるので、前記
のようなＦＰ方式やＤＩＰ方式では間に合わず、多ピン
化に対応できる新しいパッケージ方式が求められていた
。
このような中でテープキャリヤ（フィルムキャリヤとも
言う）と呼ばれるパッケージ方式が開発された。
言う）と呼ばれるパッケージ方式が開発された。
このテープキャリヤ方式は第１図に示すようにスプロケ
ットホイール１のついた長尺のテープ状２のもので、テ
ープ２の基材にはポリイミド、ポリエステル、ポリエー
テルスルホン（ＰＥＳ）。
ットホイール１のついた長尺のテープ状２のもので、テ
ープ２の基材にはポリイミド、ポリエステル、ポリエー
テルスルホン（ＰＥＳ）。
ポリパラパニック酸（ＰＰＡ）などの樹脂を使用し、そ
の上に銅箔を貼り、これをさらにフォトエツチングによ
り銅製のチップボンディング用フィンガー３及び銅製の
外部接続用フィンガー４を形成したものである。
の上に銅箔を貼り、これをさらにフォトエツチングによ
り銅製のチップボンディング用フィンガー３及び銅製の
外部接続用フィンガー４を形成したものである。
半導体チップの電極にはバンプを形成し、全ての端子を
同時に接合するギヤングボンディングにより、前記チッ
プの電極（バンプ）とフィンガーとを接合する。そして
次にキャリヤより銅製の外部接続用フィンガーの付いた
半導体素子を打ち抜き配線板に実装する。
同時に接合するギヤングボンディングにより、前記チッ
プの電極（バンプ）とフィンガーとを接合する。そして
次にキャリヤより銅製の外部接続用フィンガーの付いた
半導体素子を打ち抜き配線板に実装する。
このように形成されるテープキャリヤは■ テープ状（
長尺）のまま扱うことができ、スプロケットホールを利
−用して位置決めができる。
長尺）のまま扱うことができ、スプロケットホールを利
−用して位置決めができる。
■ ワイヤボンディング方式に比べて、ボンディング時
にフィンガーのつぶれが殆んどないので、端子ピッチを
著しく詰めることができる（８０ミクロン程度まで）。
にフィンガーのつぶれが殆んどないので、端子ピッチを
著しく詰めることができる（８０ミクロン程度まで）。
■ ギヤングボンディング方式であるため、ボンディン
グ工数は一度で済み端子数に無関係である。
グ工数は一度で済み端子数に無関係である。
■ キャリアにつけたままでチップのバーンインテスト
ができる。
ができる。
■ キャリアが薄く、柔軟性を有するので薄型、フレキ
シブル型の実装ができる。
シブル型の実装ができる。
■ 実装後のチップ取り替えが容易である。
などの多くの利点があり、特に多ピン化を必要とする高
密度実装タイプのＬＳＩ用に適するものである。
密度実装タイプのＬＳＩ用に適するものである。
ところで、このようなテープキャリヤ方式にも欠点が有
る。すなわち２０〜５０μｍ程度の銅箔のフォトエツチ
ングにより形成された銅製の微細なフィンガ一部が、製
造工程中の熱により軟化したり、エツチング加工におけ
るレジストの剥離の際やめっき液流の変動あるいはフィ
ルムキャリヤを移動させるときのロールの接触などによ
り変形が生じ易くなることであった。このようにしてフ
ィンガ一部が変形すると端子の短絡を生じたり、ボンデ
ィングの不良を生じたりするおそれがある。
る。すなわち２０〜５０μｍ程度の銅箔のフォトエツチ
ングにより形成された銅製の微細なフィンガ一部が、製
造工程中の熱により軟化したり、エツチング加工におけ
るレジストの剥離の際やめっき液流の変動あるいはフィ
ルムキャリヤを移動させるときのロールの接触などによ
り変形が生じ易くなることであった。このようにしてフ
ィンガ一部が変形すると端子の短絡を生じたり、ボンデ
ィングの不良を生じたりするおそれがある。
上記のような例を含めテープキャリヤの金属導体として
の鋼箔に要求される特性をあげると次のようなものにな
る。
の鋼箔に要求される特性をあげると次のようなものにな
る。
（１）金属導体として高導電性である。
（２）より薄肉化が検討されており、純銅よりも高強度
であり、製造工程中で変形しない。
であり、製造工程中で変形しない。
（３）テープキャリヤ製造工程中で２００℃前後の熱が
加わるため、この温度に耐えつる耐熱性がある。
加わるため、この温度に耐えつる耐熱性がある。
（４）４方向にフィンガ一部をとるので、強度、耐熱性
に異方性がない。
に異方性がない。
（５）フィンガ一部の裏面はＩＣ素子をボンディングす
るので表面が平滑である。
るので表面が平滑である。
（６）同様の理由から平坦な形状である。
（７）エツチング加工が容易である。
（８）樹脂との密着性が良好である。
本発明は、かかる点に鑑みなされたものであって、銅に
各種添加元素を加えた銅合金を用いることにより、上記
の欠点を改良しテープキャリヤ用として最適な銅合金箔
を提供しようとするものである。
各種添加元素を加えた銅合金を用いることにより、上記
の欠点を改良しテープキャリヤ用として最適な銅合金箔
を提供しようとするものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明の特徴は銅に各種添加元素を加えることにより、
銅よりも強度を向上させ、かつ２００℃の耐熱性を持た
せるとともに、同時に異方性をも改善させることにある
。
銅よりも強度を向上させ、かつ２００℃の耐熱性を持た
せるとともに、同時に異方性をも改善させることにある
。
すなわち、ｐ ０．ｏｏｓ 〜０．ｏｓ重量２、Ｂ ０
．００５〜０．０５重量％、Ａ ｌ ０．０１〜０．５
重量ぶＣｏ ０．０１〜０．５重量％、 Ｆ ｅ ０．
０１〜０．５重量％Ｉ ｎ０．ｏｌ”０．５重量％、
Ｍ ｇ ０．０１〜０．５重量％Ｍ ｎ ０．０１〜０
．５重量％、 Ｎ ｉ ０．０１〜０．５重量％Ｓ
ｉ ０．０１〜０．５重量％、 Ｓ ｎ０．ｏｌ〜０
．５重量％Ｔ ｅ ０．０１〜０．５重量％、 Ａｇ
０．０１〜１重量％Ｃｒ０．０１〜１重量％、 Ｈｆ０
．０１〜１重量％Ｚｎ０．０１〜１重量％、 Ｚ ｒ０
．０１〜１重量％の群から選択された１種又は２種以上
の成分を０．００５〜１．５重量％含有し、残部Ｃｕ又
は不可避的不純物からなることを特徴とするテープキャ
リヤ用銅合金箔である。
．００５〜０．０５重量％、Ａ ｌ ０．０１〜０．５
重量ぶＣｏ ０．０１〜０．５重量％、 Ｆ ｅ ０．
０１〜０．５重量％Ｉ ｎ０．ｏｌ”０．５重量％、
Ｍ ｇ ０．０１〜０．５重量％Ｍ ｎ ０．０１〜０
．５重量％、 Ｎ ｉ ０．０１〜０．５重量％Ｓ
ｉ ０．０１〜０．５重量％、 Ｓ ｎ０．ｏｌ〜０
．５重量％Ｔ ｅ ０．０１〜０．５重量％、 Ａｇ
０．０１〜１重量％Ｃｒ０．０１〜１重量％、 Ｈｆ０
．０１〜１重量％Ｚｎ０．０１〜１重量％、 Ｚ ｒ０
．０１〜１重量％の群から選択された１種又は２種以上
の成分を０．００５〜１．５重量％含有し、残部Ｃｕ又
は不可避的不純物からなることを特徴とするテープキャ
リヤ用銅合金箔である。
次に本発明合金を構成する合金成分の添加理由とその組
成範囲の限定理由を説明する。Ｐ、Ｂ、Ａ１．Ｇ０．Ｆ
ｅ、Ｉ ｎ、ＭｇｌＭｎ、Ｎｉ、Ｓｉ、 Ｓｎ、
Ｔｅ、Ａｇ、 Ｃｒ、Ｈｆ、 Ｚｎ、 Ｚｒを銅
に添加することにより強度、耐熱性を向上させるととも
に銅の再結晶集合組織である（１００）方位が発達する
ことを防ぎ異方性をも改善するものである。しかしＰ、
Ｂについては０．００−５重量％未満、Ａ１、Ｃ０．Ｆ
ｅ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｅ、Ａｇ
、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｚｎ、Ｚｒについては０．０１重量％未
満では期待する効果が得られず、逆に、−Ｐ、Ｂについ
ては０゜０５重量％、Ａｌ、Ｃ０．Ｆｅ、Ｉｎ、Ｍｇ、
Ｍｎ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｅについては０．５重量％
、Ａｇ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｚｎ、Ｚｒについては１重量％を
こえると導電性が著しく低下するためである。又、これ
ら群から選択された１種又は２種以上の成分の範囲を０
．００５〜１．５重量％とした理由は、下限値について
は１種添加の下限値として０．００５重量％とじ、上限
値については２種以上の添加により１重量％をこえても
金属間化合物の生成等で必ずしも著しい導電性の低下が
ないが、１．５重量％をこえると著しく低下するためで
ある。
成範囲の限定理由を説明する。Ｐ、Ｂ、Ａ１．Ｇ０．Ｆ
ｅ、Ｉ ｎ、ＭｇｌＭｎ、Ｎｉ、Ｓｉ、 Ｓｎ、
Ｔｅ、Ａｇ、 Ｃｒ、Ｈｆ、 Ｚｎ、 Ｚｒを銅
に添加することにより強度、耐熱性を向上させるととも
に銅の再結晶集合組織である（１００）方位が発達する
ことを防ぎ異方性をも改善するものである。しかしＰ、
Ｂについては０．００−５重量％未満、Ａ１、Ｃ０．Ｆ
ｅ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｅ、Ａｇ
、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｚｎ、Ｚｒについては０．０１重量％未
満では期待する効果が得られず、逆に、−Ｐ、Ｂについ
ては０゜０５重量％、Ａｌ、Ｃ０．Ｆｅ、Ｉｎ、Ｍｇ、
Ｍｎ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｅについては０．５重量％
、Ａｇ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｚｎ、Ｚｒについては１重量％を
こえると導電性が著しく低下するためである。又、これ
ら群から選択された１種又は２種以上の成分の範囲を０
．００５〜１．５重量％とした理由は、下限値について
は１種添加の下限値として０．００５重量％とじ、上限
値については２種以上の添加により１重量％をこえても
金属間化合物の生成等で必ずしも著しい導電性の低下が
ないが、１．５重量％をこえると著しく低下するためで
ある。
以下に本発明材料を実施例をもって説明する。
第１表に示される本発明合金に係る各種成分組成のイン
ゴットを高周波溶解炉で溶解鋳造した。
ゴットを高周波溶解炉で溶解鋳造した。
次にこれを９００℃で熱間圧延して厚さ８閣の板とした
後、冷間圧延で厚さ１ｍとした。これを５００℃にて１
時間焼鈍したのち冷間圧延で厚さ０゜２１１６とし、さ
らに５００℃にて１時間焼鈍したのち冷間圧延で厚さ０
．０２５ｍとした。
後、冷間圧延で厚さ１ｍとした。これを５００℃にて１
時間焼鈍したのち冷間圧延で厚さ０゜２１１６とし、さ
らに５００℃にて１時間焼鈍したのち冷間圧延で厚さ０
．０２５ｍとした。
このようにして調整された試料の評価として、強度を引
張試験により圧延平行方向と直角方向で測定し、耐熱性
を加熱時間５分における軟化温度により、導電性を導電
率（％ＩＡＣ３）によって示した。また、ポリイミドフ
ィルムを用いた３層のテープキャリヤを実際に作製し、
フィンガ一部の変形の有無を調査した。
張試験により圧延平行方向と直角方向で測定し、耐熱性
を加熱時間５分における軟化温度により、導電性を導電
率（％ＩＡＣ３）によって示した。また、ポリイミドフ
ィルムを用いた３層のテープキャリヤを実際に作製し、
フィンガ一部の変形の有無を調査した。
第１表に示す如く本発明の合金は優れた強度、耐熱性、
導電性を有し、異方性も少なく、テープキャリヤにした
時の変形がないことは明白であり、テープキャリヤ用銅
合金箔に適した材料といえる。
導電性を有し、異方性も少なく、テープキャリヤにした
時の変形がないことは明白であり、テープキャリヤ用銅
合金箔に適した材料といえる。
（以下余白）
第１図はテープキャリヤ方式の一例を示す概略説明図で
ある。 １：スプロケットホイール ２：樹脂フィルム ３：チップボンディング用フィンガ− ４＝外部接続用フィンガー ５：テスト用パッド
ある。 １：スプロケットホイール ２：樹脂フィルム ３：チップボンディング用フィンガ− ４＝外部接続用フィンガー ５：テスト用パッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ｐ０．００５〜０．０５重量％、 Ｂ０．００５〜０．０５重量％、Ａ１０．０１〜０．５
重量％Ｃｏ０．０１〜０．５重量％、Ｆｅ０．０１〜０
．５重量％Ｉｎ０．０１〜０．５重量％、Ｍｇ０．０１
〜０．５重量％Ｍｎ０．０１〜０．５重量％、Ｎｉ０．
０１〜０．５重量％Ｓｉ０．０１〜０．５重量％、Ｓｎ
０．０１〜０．５重量％Ｔｅ０．０１〜０．５重量％、
Ａｇ０．０１〜１重量％Ｃｒ０．０１〜１重量％、Ｈｆ
０．０１〜１重量％Ｚｎ０．０１〜１重量％、Ｚｒ０．
０１〜１重量％の群から選択された１種又は２種以上の
成分を０．００５〜１．５重量％含有し、残部Ｃｕ又は
不可避的不純物からなることを特徴とするテープキャリ
ヤ用銅合金箔。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62047450A JPH0616522B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | テ−プキヤリヤ用銅合金箔 |
| US07/160,479 US4908275A (en) | 1987-03-04 | 1988-02-25 | Film carrier and method of manufacturing same |
| DE8888102929T DE3860618D1 (de) | 1987-03-04 | 1988-02-26 | Filmtraeger und verfahren zu seiner herstellung. |
| EP19880102929 EP0281038B1 (en) | 1987-03-04 | 1988-02-26 | Film carrier and method of manufacturing same |
| KR1019880002230A KR910001420B1 (ko) | 1987-03-04 | 1988-03-04 | 필름캐리어 및 그 제조방법 |
| US07/444,575 US5004520A (en) | 1987-03-04 | 1989-12-01 | Method of manufacturing film carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62047450A JPH0616522B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | テ−プキヤリヤ用銅合金箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63215044A true JPS63215044A (ja) | 1988-09-07 |
| JPH0616522B2 JPH0616522B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=12775490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62047450A Expired - Lifetime JPH0616522B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | テ−プキヤリヤ用銅合金箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616522B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02198149A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置のフィルムキャリア基板 |
| JP2007016260A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Sumitomo Kinzoku Kozan Shindo Kk | 銅合金圧延箔 |
| JP2009097075A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Nikko Kinzoku Kk | 銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
| JP2011500963A (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-06 | ジービーシー メタルズ、エルエルシー | 強度及び成形性が改善された銅−錫−ニッケル−リン合金 |
| JP2014111827A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-06-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅箔、非水電解質二次電池用負極および非水電解質二次電池 |
| CN103938019A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-23 | 黄学志 | 无氧铜基合金及其生产工艺 |
| CN113502408A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-10-15 | 四川科派新材料有限公司 | 一种含碲镍的高导铜合金及其制备方法 |
Citations (1)
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| JPS62189738A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ド用テ−プ |
-
1987
- 1987-03-04 JP JP62047450A patent/JPH0616522B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH0616522B2 (ja) | 1994-03-02 |
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