JPH02170951A - 耐熱性を向上させた銅又は銅合金箔の製造方法 - Google Patents
耐熱性を向上させた銅又は銅合金箔の製造方法Info
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- JPH02170951A JPH02170951A JP32188488A JP32188488A JPH02170951A JP H02170951 A JPH02170951 A JP H02170951A JP 32188488 A JP32188488 A JP 32188488A JP 32188488 A JP32188488 A JP 32188488A JP H02170951 A JPH02170951 A JP H02170951A
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
- B21B1/40—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling foils which present special problems, e.g. because of thinness
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体チップを配線板に実装するのに適した
テープキャリア用に好適な耐熱性の向上した銅又は銅合
金の箔の製造方法に関するものである。
テープキャリア用に好適な耐熱性の向上した銅又は銅合
金の箔の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
半導体チップは通常数ミリの角、厚さ １００μ程度の
小片なので、このままでは配線板に装若しにくい。その
ため一般にｔＣパッケージと呼ばれている一種の容器に
収納されている。
小片なので、このままでは配線板に装若しにくい。その
ため一般にｔＣパッケージと呼ばれている一種の容器に
収納されている。
このＩＣパッケージの基本形は半導体チップが放熱用金
属板であるヒートシンク上に装岩され・ボンディングワ
イヤーにより前記チ・ノブの電極端子と外部回路接続用
リード線とが接合されている構造を有している。
属板であるヒートシンク上に装岩され・ボンディングワ
イヤーにより前記チ・ノブの電極端子と外部回路接続用
リード線とが接合されている構造を有している。
前記リード線はパッケージ外にムカデの足のように突出
しており、ビンとも呼ばれている。
しており、ビンとも呼ばれている。
このようなＩＣ，ＬＳＩ用パッケージはビンが垂直下方
向に両側から２列につき出しているデュアルインライン
パッケージ（ＤＩＰ）方式とビンが四辺の平面方向に突
き出ているフラットパッケージ（Ｆ Ｐ）方式が今のと
ころ主流となっている。
向に両側から２列につき出しているデュアルインライン
パッケージ（ＤＩＰ）方式とビンが四辺の平面方向に突
き出ているフラットパッケージ（Ｆ Ｐ）方式が今のと
ころ主流となっている。
前記ＦＰ方式はリード数（ピン数）をＤＩＰ方式よりも
比較的多くできるので配線成上の実装密度をやや高める
ことができるという利点がある。
比較的多くできるので配線成上の実装密度をやや高める
ことができるという利点がある。
しかしながら最近ではＬＳＩの高集積化が進み、それに
比較してビン数も急速に増加する傾向にあるので、前記
のようなＦＰ方式やＤＩＰ方式では間に合わず、多ビン
化に対応できる新しいパッケージ方式が求められていた
。
比較してビン数も急速に増加する傾向にあるので、前記
のようなＦＰ方式やＤＩＰ方式では間に合わず、多ビン
化に対応できる新しいパッケージ方式が求められていた
。
このような中でテープキャリア（フィルムキャリヤとも
いう）と呼ばれるパッケージ方式が開発された。
いう）と呼ばれるパッケージ方式が開発された。
このテープキャリヤ方式は第１図に示すようにスプロケ
ットホイール１のついて長尺のテープ状２のもので、テ
ープ２の拭材にはポリイミド、ポリエステル、ポリエー
テルスルホン（ＰＥＳ）、ポリバラパニック酸（ＰＰＡ
）などの樹脂を使用し、その上に銅箔を貼り、これをさ
らにフォトエツチングにより銅製のチップボンディング
用フィンガー ３及び銅製の外部接続用フィンガー４を
形成したものである。５はテスト用パッドである。
ットホイール１のついて長尺のテープ状２のもので、テ
ープ２の拭材にはポリイミド、ポリエステル、ポリエー
テルスルホン（ＰＥＳ）、ポリバラパニック酸（ＰＰＡ
）などの樹脂を使用し、その上に銅箔を貼り、これをさ
らにフォトエツチングにより銅製のチップボンディング
用フィンガー ３及び銅製の外部接続用フィンガー４を
形成したものである。５はテスト用パッドである。
半導体チップの電極にはバンブを形成し、全ての端子を
同時に接合するギヤングボンディングにより、前記チッ
プの電極（バンブ）とフィンガーとを接合する。そして
次にキャリヤより銅製の外部接続用フィンガーのついた
半導体素子を打ち抜き配線板に実装する。
同時に接合するギヤングボンディングにより、前記チッ
プの電極（バンブ）とフィンガーとを接合する。そして
次にキャリヤより銅製の外部接続用フィンガーのついた
半導体素子を打ち抜き配線板に実装する。
このように形成されるテープキャリヤは、■ テープ状
（長尺）のまま扱うことができ、スプロケットホールを
利用して泣置決めができる。
（長尺）のまま扱うことができ、スプロケットホールを
利用して泣置決めができる。
■ ワイヤボンディング方式に比べて、ボンディング時
にフィンガーのつぶれが殆どないので、端子ピッチを著
しく詰めることができる（８０μ程度まで）。
にフィンガーのつぶれが殆どないので、端子ピッチを著
しく詰めることができる（８０μ程度まで）。
■ ギヤングボンディング方式であるため、ボンディン
グ工数は一度で済み端子数に無関係である。
グ工数は一度で済み端子数に無関係である。
■ キャリヤにつけたままでチップのバーンインテスト
ができる。
ができる。
■ キャリヤが薄く、柔軟性を有するので薄型、フレキ
シブル型の実装ができる。
シブル型の実装ができる。
■ 実装後のチップ取り替えが容品である。
などの多くの利点があり、特に多ビン化を必要とする高
密度実装タイプのＬＳＩ用に適するものである。
密度実装タイプのＬＳＩ用に適するものである。
［発明が解決しようとする課題］
このようなテープキャリヤ方式にも欠点がある。すなわ
ち２０〜５０μ慣程度の銅箔のフォトエツチングにより
形成された銅製の微細なフィンガ一部が、製造工程中の
熱により軟化したり、エツチング加工におけるレジスト
の剥離の際やメツキ液流の変動あるいはフィルムキャリ
ヤを移動させるときのロールの接触などにより変形が生
じ品くなることであった。このようにしてフィンガ一部
が変形すると端子の短絡を生じたり、ボンディングの不
良を生じたりするおそれがある。
ち２０〜５０μ慣程度の銅箔のフォトエツチングにより
形成された銅製の微細なフィンガ一部が、製造工程中の
熱により軟化したり、エツチング加工におけるレジスト
の剥離の際やメツキ液流の変動あるいはフィルムキャリ
ヤを移動させるときのロールの接触などにより変形が生
じ品くなることであった。このようにしてフィンガ一部
が変形すると端子の短絡を生じたり、ボンディングの不
良を生じたりするおそれがある。
そのため、銅箔の高い導電性を低ドさせずに、テープキ
ャリヤ製造工程中の２００℃前後の熱に耐えうる耐熱性
が求められていた。
ャリヤ製造工程中の２００℃前後の熱に耐えうる耐熱性
が求められていた。
［課題を解決するための手段］
本発明は上記の課題を解決し、耐熱性を向上させた銅又
は銅合金箔の製造方法を提供しようとするものである。
は銅合金箔の製造方法を提供しようとするものである。
すなわち、本発明は銅又は銅合金製中間圧延材を６００
〜８００℃で３０秒〜３時間熱処理することにより、結
晶粒径が０．０２５ｍｍ以上になるようにし、これを再
冷間圧延して箔とすることを特徴とする耐熱性を向上さ
せた銅又は銅合金箔の製造方法である。
〜８００℃で３０秒〜３時間熱処理することにより、結
晶粒径が０．０２５ｍｍ以上になるようにし、これを再
冷間圧延して箔とすることを特徴とする耐熱性を向上さ
せた銅又は銅合金箔の製造方法である。
本発明者らは、銅箔の耐熱性について種々の検討を行っ
たところ、耐熱性と中間圧延祠の焼ｊ１１Ｉ条件に強い
相関があることがわかった。
たところ、耐熱性と中間圧延祠の焼ｊ１１Ｉ条件に強い
相関があることがわかった。
すなわち、中間圧延材を［０〜８００℃、３０秒〜３時
間の条件で熱処理し結晶粒径が０．０２５１１１ｉ以上
になったものを、冷間圧延すると、導電率を低下させる
ことなく、耐熱性を改善することができる。熱処理温度
が８００℃未満あるいは６００〜８００℃で熱処理時間
が３０秒未満あるいは結晶粒径が０．０２５１未満ては
耐熱性の改占は得られない。また、熱処理温度が８００
℃を超えるかまたは熱処理時間が３時間を超えると熱処
理の効果が飽和するとともに、熱的に不経済である。
間の条件で熱処理し結晶粒径が０．０２５１１１ｉ以上
になったものを、冷間圧延すると、導電率を低下させる
ことなく、耐熱性を改善することができる。熱処理温度
が８００℃未満あるいは６００〜８００℃で熱処理時間
が３０秒未満あるいは結晶粒径が０．０２５１未満ては
耐熱性の改占は得られない。また、熱処理温度が８００
℃を超えるかまたは熱処理時間が３時間を超えると熱処
理の効果が飽和するとともに、熱的に不経済である。
なお、耐熱性を向上させるため、銅に微量添加元素を加
え得た銅合金はテープキャリヤ用銅箔としてより好まし
いため、本発明の製造方法はこれらの銅合金の耐熱性を
さらに改浮させる方法として適用が可能である。
え得た銅合金はテープキャリヤ用銅箔としてより好まし
いため、本発明の製造方法はこれらの銅合金の耐熱性を
さらに改浮させる方法として適用が可能である。
具体的に銅合金とは、Ｐ、５ｎＳＮｉ、Ｆｅ。
Ｃｏ５Ｃｒ、Ｚ ｒ％ Ｓ １５Ｍｇ５ Ａｇ、Ｍｎ１
１ｎ、Ｔｅ、Ｂ５Ｈｆ等の元素の１種又は２種以上を最
大１．０重量９６添加したものをいう。
１ｎ、Ｔｅ、Ｂ５Ｈｆ等の元素の１種又は２種以上を最
大１．０重量９６添加したものをいう。
本発明においては、主としてテープキャリヤ用として説
明しているが、本発明によって得られる銅又は銅合金箔
はテープキャリヤ以外の主として熱影響を受ける箔材料
にも使用できることはいうまでもなく、本発明によって
得られる箔はこれら包含するものである。
明しているが、本発明によって得られる銅又は銅合金箔
はテープキャリヤ以外の主として熱影響を受ける箔材料
にも使用できることはいうまでもなく、本発明によって
得られる箔はこれら包含するものである。
［実施例］
第１表に示される各種銅又は銅合金のインゴットを高周
波溶解炉で溶解鋳造した。次にこれを９００℃で熱間圧
延して厚さ ８■の板とした後、冷間圧延で厚さ １．
５■とした。これを７５０℃にて２０分間焼鈍したのち
冷間圧延で厚さ ０．３ｍｍとし、さらに第１表に示す
条件にて焼鈍したのち、冷間圧延で厚さ ０．０３５ｍ
ｍとした。このようにして調整された試料の評価として
、強度を弓張試験により測定し、耐熱性を加熱時間５分
における軟化温度により、導電性を導電率（％ＩＡＣ３
）によって示した。
波溶解炉で溶解鋳造した。次にこれを９００℃で熱間圧
延して厚さ ８■の板とした後、冷間圧延で厚さ １．
５■とした。これを７５０℃にて２０分間焼鈍したのち
冷間圧延で厚さ ０．３ｍｍとし、さらに第１表に示す
条件にて焼鈍したのち、冷間圧延で厚さ ０．０３５ｍ
ｍとした。このようにして調整された試料の評価として
、強度を弓張試験により測定し、耐熱性を加熱時間５分
における軟化温度により、導電性を導電率（％ＩＡＣ３
）によって示した。
表
［発明の効果］
第１表に示す如く、本発明方法で作製した試料は、比較
例に比べて強度、導電率をほとんど変えることな（、半
軟化温度が１５〜３０℃向上しており、テープキャリヤ
用銅箔あるいは銅合金箔に適した材料をつくることがで
きる。
例に比べて強度、導電率をほとんど変えることな（、半
軟化温度が１５〜３０℃向上しており、テープキャリヤ
用銅箔あるいは銅合金箔に適した材料をつくることがで
きる。
第１図はテープキャリヤ方式の一例を示す概略説明図で
ある。 ■・・・スプロケットホイール、２・・・テープ、３・
・・チップボンディング用フィンガー４・・・外部接続
用フィンガー ５・・・テスト用パッド。 層ＩＦ鉦組織
ある。 ■・・・スプロケットホイール、２・・・テープ、３・
・・チップボンディング用フィンガー４・・・外部接続
用フィンガー ５・・・テスト用パッド。 層ＩＦ鉦組織
Claims (1)
- 銅又は銅合金製中間圧延材を６００〜８００℃で３０秒
〜３時間熱処理することにより、結晶粒径が０．０２５
ｍｍ以上になるようにし、これを再冷間圧延して箔とす
ることを特徴とする耐熱性を向上させた銅又は銅合金箔
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32188488A JPH02170951A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 耐熱性を向上させた銅又は銅合金箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32188488A JPH02170951A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 耐熱性を向上させた銅又は銅合金箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170951A true JPH02170951A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18137478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32188488A Pending JPH02170951A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 耐熱性を向上させた銅又は銅合金箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170951A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010150598A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔 |
| JP2010150578A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔 |
| US8293033B2 (en) * | 2010-06-18 | 2012-10-23 | Hitachi Cable, Ltd. | Rolled copper foil |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32188488A patent/JPH02170951A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010150578A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔 |
| JP2010150598A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔 |
| US8293033B2 (en) * | 2010-06-18 | 2012-10-23 | Hitachi Cable, Ltd. | Rolled copper foil |
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