JPS63205604A - 回折格子の形成法 - Google Patents

回折格子の形成法

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Publication number
JPS63205604A
JPS63205604A JP3842187A JP3842187A JPS63205604A JP S63205604 A JPS63205604 A JP S63205604A JP 3842187 A JP3842187 A JP 3842187A JP 3842187 A JP3842187 A JP 3842187A JP S63205604 A JPS63205604 A JP S63205604A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diffraction grating
superlattice
diffraction
gaas
semiconductor substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP3842187A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Takamori
高森 晃
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体基板上に光素子と電子素子を集積化した
0ErCまたは、光通信用の光の分波。
合波器において、微細領域で利用される回折格子の形成
法に関するものである。
従来の技術 従来は、いわゆるルーリングエンジンによる機械切回折
格子か、レーザー等の可干渉光を利用したホログラフィ
ック回折格子がほとんどであった。
例えば機械切回折格子は第2図すのような構造にな゛っ
ている。すなわち平面精度の良いガラス基板(第2図a
)1上にアルミニウム薄膜(第2図a)2を蒸着等によ
り形成した後にルーリングエンジンによって第2図すの
如き周期構造を機械的に形成している。
また、ホログラフィック回折格子は半導体レーザーの縦
モード制御に利用されており、第3図すのような構造に
なっている。すなわち、半導体基板3上にレジスト4を
塗布し、それにレーザー光を持ったレジストをマスクに
して半導体基板をエツチングすることにより、第3図す
のように半導体基板上に回折格子を形成している。
しかし、上記従来法では格子間隔の最小幅に限度がある
。すなわち、機械切回折格子では格子間隔の最小幅はル
ーリングエンジンの機械的精度に依存し、ホログラフィ
ック回折格子では使用するレーザー光の波長の二分の−
が最小間隔となる。
さらに格子間隔の短い回折格子を切るためには、さらに
波長の短いレーザー光を用いる必要があるが、その場合
は干渉縞の記録媒体であるレジストの分解能が重要とな
ってくる。ホログラフィックな方法でない場合、電子ビ
ームやイオンビームにより、感光材料に回折格子パター
ンを露光する方法があるが、この場合においてもPMM
Aなどの感光材料の分解能によって格子間隔の最小限界
が決められていた。
発明が解決しようとする問題点 従来の回折格子を半導体レーザーの発振波長制御や光集
積回路に使用する光分波まだは合波器用の回折格子とし
ては従来技術による回折格子よりも、格子間隔がさらに
狭く、また集積化に適するような小型の回折格子が必要
となる。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、格子間隔を
数原子層程度(〜数十へ)にまでせまくできる回折格子
の作製法を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、半導体基板上に超
格子構造結晶を作製し、その超格子構造を回折格子とし
て利用するものである。
作  用 本発明は超格子構造を回折格子の周期構造として用いる
ため、超格子構造の周期に対応した微細周期の回折格子
が設計できる。また半導体基板上に形成できるので、微
細化が容易で、他の半導体素子を組み合わせた集積化も
行なえる。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。Ga A s基板6の面(第1図a)上に分子線結
晶成長法によシ、混晶比がO,SのAl、 5Ga0.
6As層7を200人、GaAs層6を200人の超格
子多層結晶8を200周期成長させた(第1図a、b)
。上記超格子多層結晶をへき間抜に、HF:H2O2:
H20=1:1:1o比ノエツチング液でへき開断面を
エツチングすることにより、G a A sとA I 
G a A sのエツチング速度の違いから第1図Cの
様なエシェレット型の回折格子ができる。この場合の回
折格子周期は400人となる。また、へき間抜に傾斜角
が30の角度研摩を施した後、上記選択エツチングを行
なうと第1図dのように斜面に回折格子を形成できる。
この場合、回折格子周期はO,Sμmとなり、A I 
G a A s系の半導体レーザー光の波長領域で有効
な回折格子となる。また、角度研摩によって回折格子の
有効面積を大きくできる利点がある。
発明の効果 以上のように本発明は、化合物半導体結晶成長における
超格子多層膜成長技術を利用して、従来得られなかった
短周期の回折格子を高精度かつ微細に容易に形成できる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の回折格子形成法の説明図、
第2図および第3図は従来技術による回折格子の説明図
である。 1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・アルミ蒸着
膜、3・・・・・・半導体基板、4・・・・・・レジス
ト膜、5・・・・・・G a A s基板、6・・・・
・・GaA3層、7−−−−・−Al、 5Gao、5
As層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板の面方向に異なる材料の超格子構造結
    晶を交互に形成し、二種の超格子材料に対して選択比の
    あるエッチングによって前記超格子構造結晶群の端面に
    凹凸を形成することを特徴とする回折格子の形成法。
  2. (2)超格子構造結晶を形成した半導体基板を斜め研磨
    後にエッチングすることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の回折格子の形成法。
  3. (3)超格子構造結晶を形成した半導体基板をへき開後
    にエッチングすることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項回折子の形成法。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS622207A (ja) * 1985-06-28 1987-01-08 Hitachi Ltd 回折格子およびその製法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS622207A (ja) * 1985-06-28 1987-01-08 Hitachi Ltd 回折格子およびその製法

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