JPS622207A - 回折格子およびその製法 - Google Patents

回折格子およびその製法

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JPS622207A
JPS622207A JP60140383A JP14038385A JPS622207A JP S622207 A JPS622207 A JP S622207A JP 60140383 A JP60140383 A JP 60140383A JP 14038385 A JP14038385 A JP 14038385A JP S622207 A JPS622207 A JP S622207A
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JP
Japan
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crystal
diffraction grating
faces
diffraction
layers
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JP60140383A
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English (en)
Inventor
Shigekazu Minagawa
皆川 重量
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • G02B5/1847Manufacturing methods
    • G02B5/1857Manufacturing methods using exposure or etching means, e.g. holography, photolithography, exposure to electron or ion beams
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S359/00Optical: systems and elements
    • Y10S359/90Methods

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、微小で高効率な回折格子とその製作法に関す
るものである。
〔発明の背景〕
回折格子は一般にガラス面に被着した金属膜面に多くの
平行線を刻線することによって作られている。この従来
方法によるときは微小な形状の回折格子が得に<<、光
集積回路のような微細な光回路に組込むには適していな
い。また軟X線領域のような波長が短かい電磁波に対し
ては、高解像度の回折格子を形成するのに不適当である
。多層半導体膜を反射膜に用いた例(酒井ら:第45回
応用特理学会学術講演会講演予稿集(1984年秋季)
p、 152.12a−N−4)はあるが、化合物半導
体多層膜で微小な回折格子を作製した例は今までにない
〔発明の目的〕
本発明は、小形で高い回折効率を有する回折格子および
その製作法を得ることを目的とする。
〔発明の概要〕
分子線エピタキシ(MBE)や有機金属を用いたエピタ
キシ(OMVPE)などのエピタキシャル結晶成長の技
術が進歩して膜厚の制御性がよくなり、回折格子を構成
するのに適した周期構造を形成できる状態になった。ま
た異方性食刻技術を用いて、特定の結晶面を露出させる
ことが可能であるため、上記エピタキシャル結晶成長に
よる多層薄膜の膜厚制御性に依存する周期構造形成技術
と、異方性食刻技術とを併用し、これらに結晶のへき間
柱や食刻特性を利用することによって、微小であって、
しかも特定の結晶面で規定された回折面を有する、回折
効率が高い回折格子を得ることができる。本発明による
回折格子およびその製法は、単結晶基板上に2種類の単
結晶層を交互に多層成長させ、上記単結晶層の成長面と
異る結晶面を露出させて、該露出結晶面に現われた2種
類の単結晶層のうち、いずれか一方の単結晶層を選択的
に食刻し、残存する結晶面を回折面として回折格子を得
たものである。
〔発明の実施例〕
つぎに本発明の実施例を図面とともに説明する。
第1図は本発明による回折格子の一実施例を示す側面図
である。
実施例1 第1図において、砒化ガリウムGa Asの(100)
結晶面11上に有機金属をもちいたエピタキシャル成長
により、砒化ガリウム結晶層12を1000 A成長さ
せ、さらに砒化アルミニウムガリウム(No2cao、
8 As )層13を20OA成長させる。これら砒化
ガリウム結晶層12と砒化アルミニウムガリウム結晶層
13との組合わせを繰返して約1000回成長させたの
ち、液相成長法によって砒化ガリウム層14をさらに3
00μm成長させる。上記ウェハ上に[011)方向に
平行なスリットを有するホトレジストのパタンを形成し
、異方性食刻液H3PO4:H,O,:エチレングリコ
ール=1:l:3によって(111)面15を露出させ
、つぎに食刻液HF:H,O,: H20= 1 : 
l : 10ニよッテ砒化7 ルミニウムガリウム層1
3を約200 A食刻する。このようにして、それぞれ
露呈した(111)面を回折格子面とし、回折格子間隔
2024 A、つまり4898本/閣の回折格子が得ら
れ、上記ウェハを2朋角にへき開して微小な回折格子と
した。
実施例2 上記実施例1における隣合った砒化ガリウム結晶層12
の厚さを50λづつ増加または減少して変化させると、
いわゆるチャーブト回折格子を形成することができる。
また上記のような1組のチャーブト格子を繰返して形成
することにより、より幅が広い光線に対応したチャーブ
ト回折格子が形成でき、連続X線源からいくつかの波長
の軟X線マイクロビームを取出すのに用いることができ
る。
実施例3 上記実施例1および実施例2で得られた結晶回折格子の
上に金めつきを行い、ついでニッケルの厚い層を無電解
めっきで被着させる。その後、上記ニッケル層をワック
スで保護し、結晶層を食刻液で溶解し除去することによ
り金を用いた回折格子が形成されるが、使用に際しては
上記回折格子をシリコン基板などにマウントして用いる
。このようにして得られた回折格子の5500 Aにお
ける回折効率は75チであった。
実施例4 上記実施例1においては、多層膜を積層したウェハを異
方性食刻液を用いて食刻しく111)面15を露出させ
たが、食刻の代りに、上記ウェハの結晶成長面(100
)と直角に交わる面(011)でへき開を行い、該へき
開後食刻を行うことによって、上記へき開面を回折面と
する回折格子を得ることができる。
上記各実施例では、回折面を得るのに食刻液による食刻
を行って、残存する結晶面を回折面としたが、乾式食刻
法を用いて同様に回折面を形成してもよい。
〔発明の効果〕
上記のように本発明による回折格子およびその製法は、
単結晶基板上に2種類の単結晶層を交互に多重成長させ
、上記単結晶層の成長面と異る結晶面を露出させて、該
露出結晶面に現われた2種類の単結晶のうち、いずれか
一方の単結晶層を選択的に食刻し、残存する結晶面を回
折面としたことにより、エピタキシャル成長技術を用い
た多層膜成長ならびに結晶に特有なへき間柱、異方性エ
ツチング特性等を利用して、結晶学的に決定される微小
な回折格子を作ることができるので、光集積回路など微
細な光線を取扱う場合に適した微小な回折格子が得られ
る。また原子的に平滑な結晶面を異方性エツチングやへ
き開で作り出すために、反射率が高(、したがって回折
効率が高い回折格子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による回折格子の一実施例を示す側面図
である。 11・・・単結晶基板    12・・・第1結晶層1
3・・・第2結晶層

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)単結晶基板上に形成した結晶成長面と異る結晶端
    面を有する第1結晶層と第2結晶層とを有し、上記各結
    晶層の結晶端面のうち、いずれか一方の結晶端面を揃え
    、他方の結晶端面を後退させて、交互に積層してなる回
    折格子。
  2. (2)上記第1結晶層または第2結晶層は、それぞれの
    厚さが次第に増加あるいは減少するように積層形成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の回
    折格子。
  3. (3)上記第1結晶層または第2結晶層の厚さの変化は
    、1単位の変化が繰返して形成されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第2項記載の回折格子。
  4. (4)単結晶基板上に2種類の単結晶層を交互に多層成
    長させ、上記単結晶層の成長面と異る結晶面を露出させ
    て、該露出結晶面に現われた2種類の単結晶層のうち、
    いずれか一方の単結晶層を選択的に食刻し、残存する結
    晶面を回折面とした回折格子の製法。
  5. (5)上記食刻は、単結晶層の種類に依存する食刻特性
    を有する食刻液を用い、または乾式食刻法により、所要
    の食刻面を得てなることを特徴とする特許請求の範囲第
    4項記載の回折格子の製法。
  6. (6)上記回折面は、上記食刻面に金属を厚く被着した
    のち、上記単結晶層を溶解し除去することによって、形
    成されたレプリカであることを特徴とする特許請求の範
    囲第4項または第5項のいずれかに記載した回折格子の
    製法。
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Also Published As

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EP0206288A3 (en) 1989-08-23
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US4746192A (en) 1988-05-24

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