JPS63205354A - 成形用組成物 - Google Patents

成形用組成物

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Publication number
JPS63205354A
JPS63205354A JP3660587A JP3660587A JPS63205354A JP S63205354 A JPS63205354 A JP S63205354A JP 3660587 A JP3660587 A JP 3660587A JP 3660587 A JP3660587 A JP 3660587A JP S63205354 A JPS63205354 A JP S63205354A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aromatic polyimide
polyimide resin
prepolymer
weight
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3660587A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Nakahara
誠 中原
Yoshisato Morishita
森下 佳悟
Takashi Yanagihara
柳原 孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanken Kako KK
Original Assignee
Sanken Kako KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanken Kako KK filed Critical Sanken Kako KK
Priority to JP3660587A priority Critical patent/JPS63205354A/ja
Publication of JPS63205354A publication Critical patent/JPS63205354A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は成形作業性に優れ、而も熱安定性の良い成形用
組成物に関するものである。
芳香族ポリイミド樹脂は非常に優れた耐熱性を有してい
るか、成形性が非常に悪く、粉末冶金に似た特殊な成形
法か必要である。
そこで本発明者らは芳香族ポリイミド樹脂の耐熱性をな
るべく維持しつメ、成形か容易で、而も成形物品にミク
ロボイドを発生しない成形物を与えつる樹脂組成物を得
る目的で種々検討を行なった。
その結果、(a)分子内に存在するマレイミド基数か2
以上のポリマレイミドとジアミン類との反応で得られる
プレポリマーと(、b)イミド化率85%以上の芳香族
系ポリイミド樹脂及び(c)粉末状、又は繊維状の充填
剤からなり、而も、(a):(b)−70: 30−3
0 : 70.(a十b)IC=、50:50〜100
:0の重l比て混合した成形用組成物か前記目的を達成
しうろことを見出し本発明を完成するIこ至った。
本発明に用いられる(a)成分は一般式(但しR1は少
なくとも1個の芳香族を有する2価の有機基) 又は一般式 (式中、Mはマレイミド基を示し R2は2価の芳香族
又は脂肪族の炭化水素基を示し、mは1〜3の整数、n
は0以上の数を示す。)等で表わされるポリマレイミド
に一般式%式%([) (但し、Rは少なくとも1個の芳香族を有する有機基) とを反応させて得られるプレポリマーである。
一般式(■)の例としてはN’−N’−フェニレンビス
マレイミド、N−N−クロロフェニレンビスマレイミド
、N=N −ジフェニルメタンビスマレイミド、N−N
’−ジフェニルエタンビスマレイミド、N−N−ジフェ
ニルエーテルビスマレイミド、N−N−ジフェニルスル
フォンビスマレイミド、N−N−キシリレンビスマレイ
ミド、N−Nテトラフェニルチオフェンビスマレイミド
等か示され、又一般式(II)に該当するものとしては (式中、n′はOより大きな数を示す)等があけられる
又、一般式(m)の例としては、フェニレンジアミン、
クロロフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン
、ジアミノジフェニルエタン、ジアミノジフェニルエー
テル、ジアミノジフェニルスルフォン、キシリレンジア
ミン、テトラ、フェニルチオフェンシアミン等が示され
る。
不発明番こ用いられる(b)成分は一般式(但し、R4
は少なくとも1個の芳香族を有する4価の有機基) と一般式 %式%() (但し、R5は少なくとも1個の芳香族を有する4価の
有機基) との反応物で、イミド化率が85%以上の芳香族ポリイ
・ミド樹脂である。
一般式債)の例としてはピロメリット酸無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸無水物、ベンシフ、エノンテトラ
カルボン酸無水物、ビス(3・4−ジカルボキシフェニ
ル)スルホンの酸無水物等があけられる。又、一般式(
V)の例としてはフェニレンジアミン、クロロフェニレ
ンジアミン。
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン
、ジアミノフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスル
フォン、キシリレンジアミン、テトラフェニルチオチェ
ンジアミン等が示される。
これら一般式(酌と(V′)の化合物をN−メチル−2
−ピロリドン、N−N−ジメチルホルムアミ。
ド、N−N−ジメチルアセタミド等の有機極性溶媒中で
0〜200℃で重合せしめ、次いで水等の不溶性溶媒で
そのポリマーを沈澱させるか(第1方法)又は(N)と
(V)の化合物をモノマーは溶解するがポリマーは溶解
しない溶媒、例えばテトラヒドロフラン、アセトン中で
重合せしめて、沈澱してきたポリマーを取り出しく第2
方法)、これら第1方法又は第2方法で得られたポリマ
ーを350℃以上の温度で1時間以上熱処理することに
より、イミド化率85%以上のポリイミド樹脂が得られ
る。
イミド化率が85%未満の芳香族ポリイミド樹脂を本願
の成形用組成物の1成分として使用した場合は成形品の
中に微小のボイドを発生し、成形品の機械強度等に重大
な影響を与える。
本発明に用いられる(c)成分はマイカ、黒鉛、シリカ
、炭素繊維、ガラス繊維等である。特にマイカはこれら
の樹脂とのなじみが良く好ましい。
上記成分(a)、(b)、(c)の好ましい配合割合は
次の通りである。即ち(a)と(b)に関しては(a)
 : (b) −70:’30〜70’ : 30 (
重量比)が好ましく、(a)成分が70%(Wt)以上
番こなると耐熱性の低下か著しく、又(b)成分か70
%(Wt)以上になると、成分間のなじみか悪(、通常
の成形条件では成形できなくなる。
又(a、+b)と(c)成分に関しては(a十b):c
=so+so〜100:O(重量比)が好ましく 、(
c)成分か50%(Wt)%以上となると充填剤と樹脂
の濡れが悪くなる。
本発明の成形用組成物は通常の成形条件、例えば温度1
50〜250℃、圧力100〜350Kg/cJで成形
できる。
各成分の配合割合等によって、成形条件は自由に変える
ことかでき、上記温度、圧力条件をこ限定されるもので
はない。
本発明に基すく成形品は耐熱性の秀れた絶縁材料、摺動
材料、構造材料として使用される。
実施例1 3・3・4・4−ビフェニルテトラカルボン酸1モル、
!: 3.5− ジアミノクロロベンゼン1モルとをN
−メチル−2−ピロリドン中で反応せしめ、次いでその
重合液を水に投入し、ポリマーを沈澱せしめた。得られ
たポリマーを400℃で1時間熱処理することζこより
イミド化率が95%(赤外線吸収スペクトルより測定し
た。)の芳香族ポリイミド樹脂を得た。
一方N−N−ジフェニルエーテルビスマレイミド1モル
に対してテトラフェニルチオフェンジアミン0.5モル
を160℃で20分反応せしめてプレポリマーを得た。
上記のプレポリマー50重量部、上記芳香族ポリイミド
樹脂50重量部に対して、マイカ90重量部を加えよく
混合して温度180 ℃、圧力200Kg/ca、30
分間圧縮成形を行なった。
得られた成形品はロックウェル硬度100を示し、ミク
ロボイドは見られなかった。又成形品の示差熱分析より
求めた10%分解開始温度は550℃であった。
実施例2 無水ピロメリット酸1モルとテトラフェニルチオフェン
ジアミン1モルとを実施例1と同様の方法でイミド化率
92%の芳香族ポリイミド樹脂を得た。
一方、N−N−ジフェニルスルフォンビスマレイミド1
モルをこ対して、3.5−ジアミノクロロベンゼン0,
8モルを150℃で1時間反応セしめてプレポリマーを
得た。
上記プレポリマー35重量部、上記芳香族ポリイミド樹
脂65重量部に対して炭素繊維60重量部を加え、よく
混合して、温度200℃、圧力150に9/7.20分
で圧縮成形を行なった。得られた成形品はロックウェル
硬度か98を示し、ミクロボイドは見られなかった。又
、成形品の10%分解開始温度は580℃であった。
実施例3 ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物1モルとm−キ
シリレンジアミン0.5モル、4・4−ジアミノジフェ
ニルエーテル0.5モルをテトラヒドロフラン中で重合
せしめ、反応途中で析出してきたポリマーを分離し、3
50℃で1時間熱処理を行なうと、イミド化率87%(
赤外線吸収スペクトルより測定した。)の芳香族ポリイ
ミドを得た。
一方、N−N−テトラフェニルチオフェンビスマレイミ
ド1モJL/lこ対して4・4′−ジアミノ。
ジフェニールエーテル1モルを180°Cl2O分反応
せしめてプレポリマーを得た。
上記のプレポリマー65重量部、上記芳香族ポリイミド
樹脂35重量部、ガラス維維(ガラスフレーク)25重
量部を加えよく混合して、温度230℃、圧力250 
K9/crA、 10分で圧縮成型を行なった。得られ
た成形品はロックウェル硬度か98を示し、ミクロボイ
ドは見られなかった。
又、成形品の示差熱分析より求めた10%分解開始温度
は500℃であった。
比較例1 無水ピロメリット酸1モルと4・4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル1モルとをN−メチル2−ピロリドン中で
反応せしめ、次いてその重合液を水に投入し、ポリマー
を沈澱せしめた。得られたポリマーを200℃で1時間
熱処理するとイミド化率60%の芳香族ポリイミド樹脂
を得た。
一方、N−N’−ジフェニルエーテルビスマレイミド1
モルに対して、m−フェニレンジアミン05モルを16
0℃、30分反応せしめてプレポリマーを得た。
上記プレポリマー40重量部、上記芳香族ポリイミド6
0重量部に対して、マイカ60重量部を加え、よく混合
して実施例1と同様条件で圧縮成形を行なった。得られ
た成形品はミクロボイドが多く見られ、ロックウェル硬
度の測定途中で破壊した。
比較例2 実施例1と同様の方法で芳香族ポリイミド樹脂を得た。
一方、プレポリマーは比較例1と同様の方法で得た。
上記プレポリマー20重量部、上記芳香族ポリイミド樹
脂80重量部に対してマイカ90重量部を加えよく混合
して、実施例1と同様の条件で圧縮成形を行なった。得
られた成形品は各成分間の濡れが悪く、芳香族ポリイミ
ド樹脂及びマイカの粒子か観察された。
比較例3 実施例1と同様の方法で芳香族ポリイミド樹脂及びプレ
ポリマーを得た。
上記プレポリマー80重量部、上記芳香族ポリイミド樹
脂20重量部に対してマイカ90重量部を加え、よく混
合して実施例1と同様の条件で圧縮成形を行なった。
得られた成形品は各成分間の濡れは良く、ミクロボイド
も観察されなかったが、示差熱分析より求めた10%分
解開始温度か350℃とかなり低くかった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)分子内に存在するマレイミド基数が2以上の
    ポリマレイミドとジアミン類との反応で 得られるプレポリマー (b)イミド化率が85%以上の芳香族系ポリイミド樹
    脂、及び (c)粉末状、又は繊維状の充填剤 からなり、而も、a:b=70:30〜30:70、(
    a+b):c=50:50〜100:0の重量比で混合
    してなることを特徴とする成形用組成物 2、粉末状、又は繊維状の充填剤がマイカである特許請
    求の範囲第1項記載の成形用組成物
JP3660587A 1987-02-19 1987-02-19 成形用組成物 Pending JPS63205354A (ja)

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JP3660587A JPS63205354A (ja) 1987-02-19 1987-02-19 成形用組成物

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JPS63205354A true JPS63205354A (ja) 1988-08-24

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ID=12474431

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