JPS63204775A - 太陽電池素子及びその製造方法 - Google Patents
太陽電池素子及びその製造方法Info
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- JPS63204775A JPS63204775A JP62038617A JP3861787A JPS63204775A JP S63204775 A JPS63204775 A JP S63204775A JP 62038617 A JP62038617 A JP 62038617A JP 3861787 A JP3861787 A JP 3861787A JP S63204775 A JPS63204775 A JP S63204775A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はP−N接合したシリコン太陽電池に関し、特に
シリコンウェハー中に水素を拡散させた太陽電池素子及
びその製造方法に関する。
シリコンウェハー中に水素を拡散させた太陽電池素子及
びその製造方法に関する。
従来、光エネルギーを電力エネルギーに変換するシリコ
ン太陽電池は、第3図に示めす構造を成していた。例え
ば厚さ0.5mmのP型多結晶ウェハー11の一面(表
面と記す。)に0.2〜0.5μの深さにリン等の原子
が拡散したN層12が設けられ、前記N層12の表面に
光が照射されるようにグリッド状の表面電極2及び該表
面電極20間隙に反射防止膜4が設けられている。また
P型多結晶ウェハー1の他面(S面と記す。)には内部
電界を与えるP” J!f13が設けられ、前記P゛層
13上に裏面電梅3が設けられている。そして、両電極
2.3上には外部リード線の接続を可能にする半田層2
1,31が被覆されている。
ン太陽電池は、第3図に示めす構造を成していた。例え
ば厚さ0.5mmのP型多結晶ウェハー11の一面(表
面と記す。)に0.2〜0.5μの深さにリン等の原子
が拡散したN層12が設けられ、前記N層12の表面に
光が照射されるようにグリッド状の表面電極2及び該表
面電極20間隙に反射防止膜4が設けられている。また
P型多結晶ウェハー1の他面(S面と記す。)には内部
電界を与えるP” J!f13が設けられ、前記P゛層
13上に裏面電梅3が設けられている。そして、両電極
2.3上には外部リード線の接続を可能にする半田層2
1,31が被覆されている。
この様な太陽電池素子において、その光電変換効率を向
上させるため、シリコンウェハー1と反射防止膜4との
界面付近に水素を拡散することが広く知られている[^
pp1.Phys、Lett、36(10) 、 15
(1980) ;特開昭58−151070号公報;3
rd PVSE Conf、JJ AP 21Su
p 21−2.47(1982)) 。
上させるため、シリコンウェハー1と反射防止膜4との
界面付近に水素を拡散することが広く知られている[^
pp1.Phys、Lett、36(10) 、 15
(1980) ;特開昭58−151070号公報;3
rd PVSE Conf、JJ AP 21Su
p 21−2.47(1982)) 。
本発明者等は、この公知の知見に基づきシラン(SiH
a)とアンモニア(NH3) とをプラズマCVO法で
プラズマ分解し、窒化シリコン(SiJ4)膜から成る
反射防止膜4を被覆すると同時に、シラン及びアンモニ
アから分解した水素をP−N接合したシリコンウェハー
に拡散させた多結晶シリコン太陽電池素子を作製し、そ
の特性を測定した。その結果、短絡電流値は30a+A
/cm″、光電変換効率は12.8χ(100mw/c
m2.AM−1,5) T:あったが、コノ値ハ高効率
化と低コスト化が望まれている現状では決して満足し得
るものではない。
a)とアンモニア(NH3) とをプラズマCVO法で
プラズマ分解し、窒化シリコン(SiJ4)膜から成る
反射防止膜4を被覆すると同時に、シラン及びアンモニ
アから分解した水素をP−N接合したシリコンウェハー
に拡散させた多結晶シリコン太陽電池素子を作製し、そ
の特性を測定した。その結果、短絡電流値は30a+A
/cm″、光電変換効率は12.8χ(100mw/c
m2.AM−1,5) T:あったが、コノ値ハ高効率
化と低コスト化が望まれている現状では決して満足し得
るものではない。
本発明汗等は、シリコンウェハー内に水素を拡tI’l
しても、その水素は裏面側(反射防止膜が形成されて
いない面側)から自然放散しているか、或いは電極形成
時の加熱処理工程においてその放散が促進されているも
のと考えている。
しても、その水素は裏面側(反射防止膜が形成されて
いない面側)から自然放散しているか、或いは電極形成
時の加熱処理工程においてその放散が促進されているも
のと考えている。
本発明は上述の背景に鑑み、案出されたものであり、そ
の目的はコストアップとなる複雑な工程を付加すること
なく、一層の高効率化が達成できる太陽電池素子及びそ
の製造方法を提供することにある。
の目的はコストアップとなる複雑な工程を付加すること
なく、一層の高効率化が達成できる太陽電池素子及びそ
の製造方法を提供することにある。
〔目的を達成するための具体的な手段〕本発明が上述の
目的を達成するために行った具体的な手段は、P−N接
合したシリコンウェハーの受光面に、金属電極及び水素
の放散を抑制する反射防止膜を有し、裏面に、金属電極
及び水素の放散を抑制するブロッキング膜を有すること
であり、その製造方法は、P−N接合したシリコンウェ
ハーの受光面に、反射防止膜を被着すると同時もしくは
その前に、その面からシリコンウェハーの内部に水素を
注入する工程と、前記シリコンウェハーの裏面にブロッ
キング膜を被着すると同時もしくはその前に、その面か
らシリコンウェハーの内部に水素を注入する工程とを含
むものである。
目的を達成するために行った具体的な手段は、P−N接
合したシリコンウェハーの受光面に、金属電極及び水素
の放散を抑制する反射防止膜を有し、裏面に、金属電極
及び水素の放散を抑制するブロッキング膜を有すること
であり、その製造方法は、P−N接合したシリコンウェ
ハーの受光面に、反射防止膜を被着すると同時もしくは
その前に、その面からシリコンウェハーの内部に水素を
注入する工程と、前記シリコンウェハーの裏面にブロッ
キング膜を被着すると同時もしくはその前に、その面か
らシリコンウェハーの内部に水素を注入する工程とを含
むものである。
以下、本発明の太陽電池素子及びその製造方法を説明す
る。
る。
第1図は本発明の太陽電池素子の断面図である。
lはP−N接合した単結晶又は多結晶シリコンウェハー
であり、該シリコンウェハーlはP型ドープしたウェハ
ーにN型ドープのリン原子を拡散させ、PJi!11と
N層12とを接合させたものであり、必要に応じてBS
F (内部電界)効果の障壁であるP°層13を設ける
ことができる。これはP型を形成するアルミニウム(A
I)、ボロン(B)等の不純物を特に高濃度にドープす
ることによって形成される。2は表面電極であり、3は
裏面電極である。各電極2.3は銀(Ag)、ニッケル
(Ni)等の半田付可能な金属をグリッド状に形成して
いる。形成方法は、上述の金属粉末、ガラスフリフト、
有機ビヒクルを所定比で混合したペーストをスクリーン
印刷法を用いて塗布し、乾燥後焼成したものである。
であり、該シリコンウェハーlはP型ドープしたウェハ
ーにN型ドープのリン原子を拡散させ、PJi!11と
N層12とを接合させたものであり、必要に応じてBS
F (内部電界)効果の障壁であるP°層13を設ける
ことができる。これはP型を形成するアルミニウム(A
I)、ボロン(B)等の不純物を特に高濃度にドープす
ることによって形成される。2は表面電極であり、3は
裏面電極である。各電極2.3は銀(Ag)、ニッケル
(Ni)等の半田付可能な金属をグリッド状に形成して
いる。形成方法は、上述の金属粉末、ガラスフリフト、
有機ビヒクルを所定比で混合したペーストをスクリーン
印刷法を用いて塗布し、乾燥後焼成したものである。
21.31は表面電極2及び、裏面電極3上に被覆され
た半田層であり、該半田層21.31によって電極2,
3上に外部リード線(図示せず)の接続が可能となる。
た半田層であり、該半田層21.31によって電極2,
3上に外部リード線(図示せず)の接続が可能となる。
4は窒化シリコン等から成る反射防止膜であり、反射防
止膜4はウェハー1の受光面側に被着され、表面電極2
が形成される箇所のみが除去されている。
止膜4はウェハー1の受光面側に被着され、表面電極2
が形成される箇所のみが除去されている。
5は窒化シリコン等から成る耐熱性を有するブロッキン
グ膜であり、該ブロッキング膜5は高温処理、例えば3
80℃以上の雰囲気で、シリコンウェハー1中から放散
する水素を抑制するもので、裏面電極3が形成される箇
所のみが除去され、裏面側に被着されている。
グ膜であり、該ブロッキング膜5は高温処理、例えば3
80℃以上の雰囲気で、シリコンウェハー1中から放散
する水素を抑制するもので、裏面電極3が形成される箇
所のみが除去され、裏面側に被着されている。
第2図(a)〜第2図(j)は本発明の太陽電池素子の
各製造工程を示す断面構造図である。
各製造工程を示す断面構造図である。
第2図(a)はCZ法、FZ法、l1iFG法、鋳造法
、又は回転法で形成されたP型シリコンを適当な形状に
成型されたシリコンウェハー1を示し、その厚みは0.
2〜1 、0mmの範囲で形成される。
、又は回転法で形成されたP型シリコンを適当な形状に
成型されたシリコンウェハー1を示し、その厚みは0.
2〜1 、0mmの範囲で形成される。
第2図(b)はシリコンウェハー1の表面にN層12を
形成し、P−N接合を施す工程である。P−N接合の深
さは2000人〜1μ曙程度であり、このN層12はリ
ンを含む気体例えばオキシ塩化リン(POCIs)を用
いることにより形成される。
形成し、P−N接合を施す工程である。P−N接合の深
さは2000人〜1μ曙程度であり、このN層12はリ
ンを含む気体例えばオキシ塩化リン(POCIs)を用
いることにより形成される。
第2図(c)は受光面以外に形成された不要のN層12
を除去する工程である。受光面となる一主面にエツチン
グレジスト膜を塗布し、フッ酸(IP)と硝酸(HNO
,)との混合溶液に浸漬する。この後、エツチングレジ
スト膜を除去し、シリコンウェハー1を純水で洗浄する
。
を除去する工程である。受光面となる一主面にエツチン
グレジスト膜を塗布し、フッ酸(IP)と硝酸(HNO
,)との混合溶液に浸漬する。この後、エツチングレジ
スト膜を除去し、シリコンウェハー1を純水で洗浄する
。
第2図(d)は2層11が露出するウェハー1の裏面に
21層からなる障壁13を形成する工程である。
21層からなる障壁13を形成する工程である。
P+層を形成するためにはAIペースト131をシリコ
ンウェハー1の裏面に塗布し乾燥した後、650〜85
0℃で0.5〜5.0分間焼成する。これによりシリコ
ンウェハー1のP+層の障壁13が1.0〜lOμの深
さで形成される。
ンウェハー1の裏面に塗布し乾燥した後、650〜85
0℃で0.5〜5.0分間焼成する。これによりシリコ
ンウェハー1のP+層の障壁13が1.0〜lOμの深
さで形成される。
第2図(e)は、前工程で形成されたAIペースト13
1の焼成層を除去する工程である。
1の焼成層を除去する工程である。
第2図(f)はシリコンウェハー1の受光面となる表面
に反射防止膜4を成膜する工程である。
に反射防止膜4を成膜する工程である。
反射防止膜4はシリコンウェハー1に入射される光を効
率よく吸収する膜であり、その厚みが500〜1000
人、屈折率が1.90〜2.30程度になる様に設計さ
れる0例えばシランとアンモニアとの混合ガスをプラズ
マ化させ、析出させた窒化シリコン膜が使用される。具
体的には、プラズマCVD装置内にシリコンウェハー1
を400〜600℃にまで加熱し、ガス圧を0.2〜2
.0Torrで維持しながら、高周波電圧を印加する。
率よく吸収する膜であり、その厚みが500〜1000
人、屈折率が1.90〜2.30程度になる様に設計さ
れる0例えばシランとアンモニアとの混合ガスをプラズ
マ化させ、析出させた窒化シリコン膜が使用される。具
体的には、プラズマCVD装置内にシリコンウェハー1
を400〜600℃にまで加熱し、ガス圧を0.2〜2
.0Torrで維持しながら、高周波電圧を印加する。
この窒化シリコン膜の析出の際に、シラン及びアンモニ
アから分解した水素がシリコンウェハー1の内部に拡散
される。また、反射防止膜4は、成膜中にシリコンウェ
ハ−1内部に拡散された水素が、後工程の加熱(380
℃以上)処理でシリコンウェハーIの表面側から放散す
ることを有効に抑制するものである。
アから分解した水素がシリコンウェハー1の内部に拡散
される。また、反射防止膜4は、成膜中にシリコンウェ
ハ−1内部に拡散された水素が、後工程の加熱(380
℃以上)処理でシリコンウェハーIの表面側から放散す
ることを有効に抑制するものである。
反射防止膜材料としては、窒化シリコンの他に一酸化シ
リコン(Sin) 、二酸化シリコン(St(h)、酸
化チタン(TiOg)等が用いられるが、膜析出と同時
に水素がシリコンウェハー1の内部に有効に拡散される
点で窒化シリコンが好ましい。
リコン(Sin) 、二酸化シリコン(St(h)、酸
化チタン(TiOg)等が用いられるが、膜析出と同時
に水素がシリコンウェハー1の内部に有効に拡散される
点で窒化シリコンが好ましい。
第2図(g)はシリコンウェハー1の裏面にブロッキン
グ膜5を成膜する工程である。
グ膜5を成膜する工程である。
ブロッキング膜5は、前工程でシリコンウェハー1に拡
散した水素が裏面側から放散することを抑制するために
成膜される。その膜厚は、膜を形成する材料によって差
異はあるが最低50人あれば水素の放散を充分抑制でき
る。
散した水素が裏面側から放散することを抑制するために
成膜される。その膜厚は、膜を形成する材料によって差
異はあるが最低50人あれば水素の放散を充分抑制でき
る。
この膜5は例えばプラズマCVD装置内にシリコンウェ
ハー1を400〜600℃にまで加熱し、シラン及びア
ンモニアの混合ガスをガス圧0.2〜2.0Torrで
維持し、高周波電圧を印加することにより形成される。
ハー1を400〜600℃にまで加熱し、シラン及びア
ンモニアの混合ガスをガス圧0.2〜2.0Torrで
維持し、高周波電圧を印加することにより形成される。
液膜5の材料としては、前述した反射防止膜に用いられ
る材料と同様のものが使用され得るが。
る材料と同様のものが使用され得るが。
上記窒化シリコン膜の場合は、裏面側からも膜析出と同
時にシリコンウェハー1内に水素を有効に拡散すること
が可能となる点で最も好ましい。
時にシリコンウェハー1内に水素を有効に拡散すること
が可能となる点で最も好ましい。
なお、膜形成後の、エツチング工程等において工程が簡
略化されることを考慮すると、反射防止膜4とブロッキ
ング膜5とを同一材料で形成することが好ましい。
略化されることを考慮すると、反射防止膜4とブロッキ
ング膜5とを同一材料で形成することが好ましい。
第2図(h)は前工程でシリコンウェハー1の両面に被
着した反射防止膜4及びブロッキング膜5を電極2,3
の形状に応じて除去する工程である。
着した反射防止膜4及びブロッキング膜5を電極2,3
の形状に応じて除去する工程である。
反射防止膜4の表面電極パターンと逆パターンを形づく
るように、またブロッキング膜5の表面に裏面電極パタ
ーンと逆パターンを形づくるように、レジスト膜(図示
せず)を塗布し、反射防止膜4及びブロッキング膜5の
不要部分を除去する。
るように、またブロッキング膜5の表面に裏面電極パタ
ーンと逆パターンを形づくるように、レジスト膜(図示
せず)を塗布し、反射防止膜4及びブロッキング膜5の
不要部分を除去する。
本実施例のように、反射防止膜4とブロッキング膜5と
が同一材料で形成されると、エツチング液が一種類で済
み、作業能率が向上する。その後、レジスト膜を除去剤
により除去し洗浄を行う。
が同一材料で形成されると、エツチング液が一種類で済
み、作業能率が向上する。その後、レジスト膜を除去剤
により除去し洗浄を行う。
第2図(i)は、前工程で除去し露出したシリコンウェ
ハー1に表面電極2及び裏面電極3を形成する工程であ
る。
ハー1に表面電極2及び裏面電極3を形成する工程であ
る。
該電極2,3は銀粉末を主成分とするペーストを、厚膜
手法により、シリコンウェハーlの表面及び裏面に塗布
し、加熱焼成して形成する。ここで、加熱焼成温度は6
00〜800℃であり、本来水素がシリコンウェハー1
から放散することが予想される温度であるが、本発明の
場合、反射防止膜4及びブロッキング膜5の形成により
、水素の放散が抑制され、更にシリコンウェハー1中の
水素を活性化させ、ウェハー1の内部中央付近にまで拡
散される。
手法により、シリコンウェハーlの表面及び裏面に塗布
し、加熱焼成して形成する。ここで、加熱焼成温度は6
00〜800℃であり、本来水素がシリコンウェハー1
から放散することが予想される温度であるが、本発明の
場合、反射防止膜4及びブロッキング膜5の形成により
、水素の放散が抑制され、更にシリコンウェハー1中の
水素を活性化させ、ウェハー1の内部中央付近にまで拡
散される。
第2図(j)は表面電極2及び裏面電極3上に、リード
線の接合を可能にする半田層21.31を形成する工程
である。
線の接合を可能にする半田層21.31を形成する工程
である。
半田層21.31は半田が溶融する半田浴にシリコンウ
ェハ−1全体を浸漬することで形成される。
ェハ−1全体を浸漬することで形成される。
本発明者等は上述の工程で製造された太陽電池素子に1
00mw/cm”(AM−1,5)の光を照射し、その
特性を測定した。なお、反射防止膜4はシランとアンモ
ニアとをプラズマ分解し、被着した窒化シリコン膜の膜
厚を700人に設定し、ブロッキング膜5もシランとア
ンモニアとをプラズマ分解し、その膜厚を800人に設
定した。
00mw/cm”(AM−1,5)の光を照射し、その
特性を測定した。なお、反射防止膜4はシランとアンモ
ニアとをプラズマ分解し、被着した窒化シリコン膜の膜
厚を700人に設定し、ブロッキング膜5もシランとア
ンモニアとをプラズマ分解し、その膜厚を800人に設
定した。
その結果、短絡電流値が31.4m^/cm、、光電変
換効率が13.7χとなり、従来品よりも、特性が顕著
に向上した太陽電池素子が得られた。
換効率が13.7χとなり、従来品よりも、特性が顕著
に向上した太陽電池素子が得られた。
また、短絡電流値の向上のために、反射防止膜4及びブ
ロッキング膜5を被着する際に、シリコンウェハー1の
基板温度を400〜600℃で行い又は反射防止膜4及
びブロッキング膜5を被着した後、電極2.3の焼成工
程を兼ね高温処理することが望ましい。これは、表面側
及び裏面側から注入した水素をシリコンウェハー1より
内部深くまで拡散させるためである。即ち、シリコンウ
ェハー1の表面状態を改善し、少数荷電担体の再結合速
度を低下させるだけでなく、該担体の寿命を低下させる
ようなシリコンウェハ−1内部の結晶粒の欠陥、その界
面準位を不活性化する。
ロッキング膜5を被着する際に、シリコンウェハー1の
基板温度を400〜600℃で行い又は反射防止膜4及
びブロッキング膜5を被着した後、電極2.3の焼成工
程を兼ね高温処理することが望ましい。これは、表面側
及び裏面側から注入した水素をシリコンウェハー1より
内部深くまで拡散させるためである。即ち、シリコンウ
ェハー1の表面状態を改善し、少数荷電担体の再結合速
度を低下させるだけでなく、該担体の寿命を低下させる
ようなシリコンウェハ−1内部の結晶粒の欠陥、その界
面準位を不活性化する。
上述の実施例では、反射防止膜4及びブロッキング膜5
を被着すると同時にシリコンウェハー1中に水素を拡散
したが、それぞれの膜被着工程の前にシリコンウェハー
1中に水素を拡散するために水素雰囲気中で高温処理す
る注入工程を付加してもよい。
を被着すると同時にシリコンウェハー1中に水素を拡散
したが、それぞれの膜被着工程の前にシリコンウェハー
1中に水素を拡散するために水素雰囲気中で高温処理す
る注入工程を付加してもよい。
また、実施例では電極を厚膜方法で加熱焼成することに
よって形成したが、金属電極をメッキ法、真空蒸着法を
用いて形成してもよく、その後、熱処理により水素をシ
リコンウェハーlのより内部深くまで拡散するようにし
てもよい。
よって形成したが、金属電極をメッキ法、真空蒸着法を
用いて形成してもよく、その後、熱処理により水素をシ
リコンウェハーlのより内部深くまで拡散するようにし
てもよい。
上述した様に、本発明はシリコンウェハーの表裏両面に
それぞれ反射防止膜とブロッキング膜とを形成したこと
により、シリコンウェハーの表面準位、結晶粒の界面準
位及び結晶欠陥を不活性化するために、シリコンウェハ
ーの両面から拡散された水素が放散することを有効に抑
制することができ、その結果、少数荷電担体の寿命が向
上し、高い光電変換特性の太陽電池素子となる。
それぞれ反射防止膜とブロッキング膜とを形成したこと
により、シリコンウェハーの表面準位、結晶粒の界面準
位及び結晶欠陥を不活性化するために、シリコンウェハ
ーの両面から拡散された水素が放散することを有効に抑
制することができ、その結果、少数荷電担体の寿命が向
上し、高い光電変換特性の太陽電池素子となる。
また、シリコンウェハーに反射防止膜及びブロッキング
膜を被着する際に、シリコンウェハーの表面及び裏面か
ら有効に水素が拡散でき、生産性が向上゛rる太陽電池
素子の製造方法である。
膜を被着する際に、シリコンウェハーの表面及び裏面か
ら有効に水素が拡散でき、生産性が向上゛rる太陽電池
素子の製造方法である。
第1図は本発明の太陽電池素子の断面構造図であり、第
2図(a)乃至第2図(j)は本発明の太陽電池素子の
製造方法を説明するための各工程における太陽電池素子
の断面構造図である。 第3図は従来の太陽電池素子の断面構造図である。 1・・・シリコンウェハー 2・・・表面電極 3・・・裏面電極 4・・・反射防止膜 5・・・プロ・ノキング膜
2図(a)乃至第2図(j)は本発明の太陽電池素子の
製造方法を説明するための各工程における太陽電池素子
の断面構造図である。 第3図は従来の太陽電池素子の断面構造図である。 1・・・シリコンウェハー 2・・・表面電極 3・・・裏面電極 4・・・反射防止膜 5・・・プロ・ノキング膜
Claims (5)
- (1)P−N接合したシリコンウェハーの受光面に金属
電極及び反射防止膜を有し、 裏面に、金属電極及び水素の放散を抑制するブロッキン
グ膜を有することを特徴とする太陽電池素子。 - (2)前記反射防止膜及び/又はブロッキング膜が窒化
シリコン膜であることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の太陽電池素子。 - (3)前記ブロッキング膜はプラズマCVD法によって
形成され、その膜厚が50Å以上であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項乃至第2項の太陽電池素子。 - (4)P−N接合したシリコンウェハーの受光面に、反
射防止膜を被着すると同時もしくはその前に、その面か
らシリコンウェハーの内部に水素を注入する工程と、 前記シリコンウェハーの裏面に、ブロッキング膜を被着
すると同時もしくはその前に、その面からシリコンウェ
ハーの内部に水素を注入する工程とを含む太陽電池素子
の製造方法。 - (5)前記反射防止膜及び/又はブロッキング膜が窒化
シリコン膜であることを特徴とする特許請求の範囲第4
項記載の太陽電池素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62038617A JPH0754854B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 太陽電池素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62038617A JPH0754854B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 太陽電池素子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63204775A true JPS63204775A (ja) | 1988-08-24 |
JPH0754854B2 JPH0754854B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=12530208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62038617A Expired - Lifetime JPH0754854B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 太陽電池素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0754854B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006137322A1 (ja) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Kyocera Corporation | 太陽電池素子および太陽電池素子の製造方法 |
JP2007299844A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sharp Corp | 光電変換素子の製造方法 |
JP2008078662A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Commiss Energ Atom | 光電池をアニールするための方法 |
JP2008078661A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Commiss Energ Atom | 複数のアニール作業とともに光電池を金属化するための方法 |
JP2010532086A (ja) * | 2007-04-12 | 2010-09-30 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 太陽電池の窒化シリコンパッシベーション |
JP2015128181A (ja) * | 2011-03-02 | 2015-07-09 | 韓國電子通信研究院Electronics and Telecommunications Research Institute | 伝導性組成物並びにこれを含むシリコン太陽電池及びその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5329588A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | Apparatus for holding and withdrawing wires in equipment for continuously compressing terminals of a plurality of wires |
JPS58151070A (ja) * | 1982-02-25 | 1983-09-08 | Toshiba Corp | 太陽電池及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP62038617A patent/JPH0754854B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5329588A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-18 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | Apparatus for holding and withdrawing wires in equipment for continuously compressing terminals of a plurality of wires |
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JPWO2006137322A1 (ja) * | 2005-06-22 | 2009-01-15 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子および太陽電池素子の製造方法 |
JP4837662B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-12-14 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子の製造方法 |
JP2007299844A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sharp Corp | 光電変換素子の製造方法 |
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JP2008078661A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Commiss Energ Atom | 複数のアニール作業とともに光電池を金属化するための方法 |
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JP2015128181A (ja) * | 2011-03-02 | 2015-07-09 | 韓國電子通信研究院Electronics and Telecommunications Research Institute | 伝導性組成物並びにこれを含むシリコン太陽電池及びその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0754854B2 (ja) | 1995-06-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |