JPS63170030A - 高耐久性磁性材料積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はイシピータのコアなどに用いる磁性材料積層体
の製造方法に関する。

（従来の技術） 高周波電縫造管のイシヒータは強磁界下に曝されること
から、イシピータのコアとして溶接熱効率確保のために
飽和磁束密度の低い酸化物磁性材料であるフェライトコ
アにかえて、飽和磁束密度が高い細幅箔帯の珪素鋼やア
モルファス合金などを積層した金属磁性材料積層体が用
いられるようになってきた。

この金属磁性材料積層体の製造方法としては、本発明者
らが特開昭５９−２２７４９号公報に開示−したように
、金属磁性材料箔帯のパリを圧延矯正あるいは除去し、
さらに高絶縁性、高耐熱性分子化合物の固着工程を経た
後、絶縁性接着剤あるいは高絶縁性、高耐熱性高分子化
合物を塗布しつつ積層枠に捲取り、乾燥して積層接着す
る方法がある。

（発明が解決しようとする問題点） 従来の方法において、絶縁接着剤としてエポ士シ系樹脂
あるいはポリ（フエニレリシ）才子シト、ポリ（ｐ−＋
シリレン）芳香族ポリスルホシ、芳香族ポリアミドイミ
ド、ポリエステルイミド、芳香族ポリイミド、フェノ＋
シ樹脂などの高分子化合物の単体あるいは複合体を用い
るのが一般的である。

エポ＋シ系樹脂の乾燥温度は１５０℃程度であるととか
ら製造される積層体の耐熱温度も１５０℃程度である。

従って、エポ＋シ系樹脂で接着されたインヒータコアの
場合、イシヒータを冷却する能力の低いミルあるいは非
常な高周波強磁界となるミルで用いると、インヒータコ
アの温度が上昇しエポ士シ系樹脂の絶縁が破壊され使用
耐久時間が短くなりやすいという問題がある。

一方、高分子化合物の場合は、接着のための加熱温度を
４００℃程度と高くすることができるため、耐熱性も高
く且つ、絶縁耐圧も高いことから使用耐久時間が長いと
いう長所があるが、接着のだめの加熱温度４００℃程度
と高くすると加熱接着中に金属磁性材料箔の層間から押
し出された高分子化合物が積層枠に固着するという問題
がある。この積層枠に固着した高分子化合物を除去しな
ければ積層枠を再度使用することができず、しかもこの
固着した高分子化合物の除去は人手によるしか無いため
、非常に非能率的で長時間を要しインヒータコア用積層
体の製造コストを高くしていた。

本発明は高耐久性金属磁性材料積層体の経済的な製造方
法を提供することを目的とする。

（問題を解決するための手段） 本発明は金属磁性材料の箔帯に高絶縁性の高耐熱性高分
子化合物を塗布し、その後工程に配設した乾燥設備によ
って塗布された高絶縁性の高耐熱性高分子化合物を指触
乾燥状態まで乾燥し、積層枠に所定回数捲取った後、積
層方向に圧下せしめつつ加熱炉中にて接着せしめる高耐
久性磁性材料積層体の製造方法である。

以下第１図に示す実施態様例により本発明の詳細な説明
する。

スリットされた金属磁性材料の箔帯１は箔帯１のエツジ
のパリを圧延矯正するパリ圧延機２、ルーパー３、速度
検出器４を経て、ロールコータ−５によって高耐熱性高
絶縁性の高分子化合物であるポリエステルイミドを主成
分とする接着剤を両面に塗布され、引き続き配設された
１５０℃に昇温された乾燥炉６を通過することにより、
Ｏ−ルコータ−５によって塗布された接着剤がベト付か
ない程度、いわゆる指触乾燥状態に乾燥され、連続的に
積層枠７に捲取られる。

所定回数だけ積層枠、７に捲取られた箔帯１は積層枠７
の各コーナ一部にて切断され、積層枠７の辺の部分が接
着治具８に移される。接着治具８内の切断された箔帯１
ａ＋　１ａ＋　１ａ＋・・・・は、押え治具８ａによっ
て接着時に所定厚さになるように加圧され、接着加熱炉
９内にて４００℃に加熱されることにより互いに接着さ
れ、冷却後所定長さに切断されて積層体１ｂとなる。

０−ルコータ−５の後に配設される乾燥炉６の温度は本
実施例では１５０℃としたが、これは箔帯１に塗布され
た高耐熱性、高絶縁性高分子化合物が指触乾燥程度に乾
燥すれば良いわけで、通常は箔帯１の積層速度あるいは
高耐熱性、高絶縁性高分子化合物の希釈溶剤に合わせて
１３０℃〜２００℃程度に昇温される。箔帯１の温度が
１３０℃以下では積層速度を遅くせざるをえず能率的で
なく、また２００℃以上では後の接着強度が十分でなく
積層体１ｂが剥離しやすくなる傾向にある。

押え治具８ａによる加圧力の調整は第２図に示すように
積層厚さが一定になるように押え治具８ａに突起を設け
たＴ字型としておけば特に気にしなくて良い。それは接
着加熱炉９で加熱されることにより切断された箔帯１ａ
に固着された高耐熱性、高絶縁性高分子化合物が再度軟
化溶融し箔帯１ａ＋　ｔａｎ　ｌａ、・・・・・の層間
から押し出されるからである。この押し出された高耐熱
性、高絶縁性高分子化合物は接着治具８および押え治具
８ａに付着するが固着しないので容易に除去できる。

接着加熱炉９の温度は実施例では４００℃としたが、乾
燥炉６によって乾燥された高耐熱性、高絶縁性高分子化
合物が再度軟化し融着する温度であれば、互いに隣合う
切断された箔帯ｔａｎｌａｌｌａｌ・・・・・は接着さ
れる。しかし、加熱温度が低ければ必然的に耐熱温度が
低くなり、高すぎると接着力が弱くなったり絶縁性が低
下する場合もある。通常は３５０℃〜４５０℃程度の範
囲である。

（実施例） 第３図は表１に示す条件で従来のエポ士シ系樹脂で接着
した珪素鋼箔の積層体と、本発明法により接着されたポ
リエステルイミド樹脂を接着剤とする珪素鋼箔の積層体
の比較試験結果である。

表１ 従来のエポ＋シ系樹脂により接着された珪素鋼箔の積層
体をコアとするインピータの場合、造管速度５　Ｑ　ｍ
／ｍｉｎまでは本発明法により接着されたポリエステル
イミド樹脂を接着剤とする珪素鋼箔の積層体をコアとす
るインピータと同程度の溶接電力であったが、造管速度
を５ＱｒｒＶｍｉｎに上げると溶接電力は従来法による
イ、７ピータの場合は本発明法によるイ、：／ｅ’−＜
の場合の約１．２倍の溶接電力を必要とし、更に、造管
速度を７０ｒｒＶ／ｍｉｎに上げると従来法によるイン
ピータの場合は溶接電力をミルの限界まで上げても全く
溶接されなかったが、本発明法によるイシヒータノ場合
は造管速度５　Ｑ　ｒｒＶｍｉｎ　、　６０　ｍ／ｍｉ
ｎの場合と同様に溶接され、溶接電力も造管速度４０ｒ
ｒＶｍｉｎ〜６０Ｖｍｉｎノ場合の延長線上にあり、異
常な増加傾向を示してはいない。

試験終了後インヒータを調査してみると従来法によるイ
ンピータの場合は完全に焼損し珪素鋼箔同志が融着して
いたが、本発明法によるインピータの場合は全く変化し
ていなかった。

（発明の効果） 従って、本発明法の積層体をコアとするインピータは従
来法の積層体をコアとするインピータに比べて高周波・
強磁界下の使用に耐え、且つ、高耐久性を示す。

又、従来法で接着剤としてエボ士シ樹脂を用いず、高絶
縁性、高耐熱性高分子化合物を用いて接着する場合は、
積層枠に高分子化合物が固着し、この除去に非常に時間
がかかり製造コストを高いものにしていたが、本発明法
の場合は一旦高分子化合物を指触乾燥程度まで加熱して
いることから加熱接着時の高分子化合物の排出量が少な
く、且つ固着力が低下していることから、従来のエボ＋
シ樹脂による場合と同程度の時間で接着治具および押え
治具の接着剤除去作業が行なえるため、製造コストは従
来法のエボ十シ樹脂による場合と同程度である。

即ち、本発明法によれば製造コストを上げることなく、
高耐久性金属磁性材料積層体を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の工程を模式的に示した図、第
２図は接着治具、押え治具を示す図、第３図は本発明の
効果を示す従来法との比較試験結果図である。 １・・・珪素鋼箔　　　２・・・パリ圧延機３・・・ル
ーパー　　　　４・・・速度検出器５・・・Ｏ−ルコー
タ−６・・・乾燥炉７・・・積層枠　　　　　８・・・
接着治具９・・・接着加熱炉 本　　多　　゛　■じ１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属磁性材料の箔帯に高絶縁性の高耐熱性高分子化合物
   を塗布し、その後工程に配設した乾燥設備によつて塗布
   された高絶縁性の高耐熱性高分子化合物を指触乾燥状態
   まで乾燥し、積層枠に所定回数捲取つた後、積層方向に
   圧下せしめつつ加熱炉中にて接着せしめることを特徴と
   する高耐久性磁性材料積層体の製造方法。