JPS63169791A - 配線パタ−ンの形成方法 - Google Patents
配線パタ−ンの形成方法Info
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- JPS63169791A JPS63169791A JP220287A JP220287A JPS63169791A JP S63169791 A JPS63169791 A JP S63169791A JP 220287 A JP220287 A JP 220287A JP 220287 A JP220287 A JP 220287A JP S63169791 A JPS63169791 A JP S63169791A
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- energy beam
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- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、配線パターンの形成方法に関するものであ
る。
る。
従来の例えばガラス基板上の配線パターンは。
例えば特開昭６０−１３４４９４ 号公報ｌこ示される
ように、あらかじめ必要な厚さの膜を蒸着やメッキなど
の方法にて全面に形成したのち、パターンを写したマス
クを用いて露光し、その後エツチングにて不要な部分を
除去する方法が用いられていた。
ように、あらかじめ必要な厚さの膜を蒸着やメッキなど
の方法にて全面に形成したのち、パターンを写したマス
クを用いて露光し、その後エツチングにて不要な部分を
除去する方法が用いられていた。
従来の製造法によると、設計変更によるパターン変更が
あるごとにマスクを作成する必要があり。
あるごとにマスクを作成する必要があり。
試作や少檄生産では９時間と費用がかかる。また。
立体形状にマスクパターンを転写することが難しいなど
の問題点があった。
の問題点があった。
また、必要な厚さの膜を形成した後に高エネルギービー
ムにて不要部を除去する方法も考えられるが、エネルギ
ーも多量に必要となり、また、除去時の熱の発生が大き
いので、ガラス基板に損傷を与えるなどの問題点があっ
た。
ムにて不要部を除去する方法も考えられるが、エネルギ
ーも多量に必要となり、また、除去時の熱の発生が大き
いので、ガラス基板に損傷を与えるなどの問題点があっ
た。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、基板の形状によらず、基板に熱損傷を与えること
なしに、マスク不要で、任意の膜厚をもった配線パター
ンの形成方法を得ることを目的とする。
ので、基板の形状によらず、基板に熱損傷を与えること
なしに、マスク不要で、任意の膜厚をもった配線パター
ンの形成方法を得ることを目的とする。
この発明の配線パターンの形成方法は、エネルギービー
ムを透過する絶縁性基板に、金属膜を設ける工程、上記
金属膜を上記エネルギービーム照射によりエツチングし
てパターンを形成する工程。
ムを透過する絶縁性基板に、金属膜を設ける工程、上記
金属膜を上記エネルギービーム照射によりエツチングし
てパターンを形成する工程。
および上記形成されたパターンを電極とし、上記パター
ン上に金膜メッキをするものである。
ン上に金膜メッキをするものである。
この発明における金属膜をエネルギービーム照射により
エツチングしてパターンを形成し、さらに上記のように
金属メッキをするので上記目的を達成することができる
。
エツチングしてパターンを形成し、さらに上記のように
金属メッキをするので上記目的を達成することができる
。
実施例１
第１図ないし第３図はこの発明の一実施例に係わる断面
図であり１図においてｉｌ＋はガラス基板。
図であり１図においてｉｌ＋はガラス基板。
（２）は金属膜で９図はクロム膜ｆｆ１ｌおよび金膜（
イ）で構成される場合を示し、（４）はエネルギービー
ム、（５）は被エツチング部、（６）は金属メッキであ
る。即ち基板（１）上に、金属膜（２）を設け（第１図
）、その金属膜（２）をエネルギービーム（４）により
、エツチングしてパターンを形成しく第２図）、このパ
ターン ′を電極として、上記金属膜（２）上に
金属メッキ膜（６）を設ける（第３図）のである。この
金属メッキ膜（６）は１０μｍ以上の場合もある。
イ）で構成される場合を示し、（４）はエネルギービー
ム、（５）は被エツチング部、（６）は金属メッキであ
る。即ち基板（１）上に、金属膜（２）を設け（第１図
）、その金属膜（２）をエネルギービーム（４）により
、エツチングしてパターンを形成しく第２図）、このパ
ターン ′を電極として、上記金属膜（２）上に
金属メッキ膜（６）を設ける（第３図）のである。この
金属メッキ膜（６）は１０μｍ以上の場合もある。
実施例２
ガラス基板上に、ガラス基板と金との密着力を向上させ
るため、まず５００ Ａ程度厚のクロム蒸着膜を例えば
刊行物（薄膜ハンドブック、日本学術振興会薄膜第１３
１委員会編、オーム社）ｌこ示すように設け、この上に
、 ｔｏｏｏ〜２００ＯＡ厚の金蒸着膜を設け、金Ｍ膜
（２）を形成する。次に、この金属１％（２）に、波長
１．０６μｍのＹＡＧレーザ又は波長１５３μｍの第２
高調波ＹＡＧレーザを照射し、エツチングしてパターン
を形成する。このパターン化された金ＡＭを電極として
金メッキにより、５１ｔｍ厚の金のこの発明の一実施例
による配線パターンを得る。
るため、まず５００ Ａ程度厚のクロム蒸着膜を例えば
刊行物（薄膜ハンドブック、日本学術振興会薄膜第１３
１委員会編、オーム社）ｌこ示すように設け、この上に
、 ｔｏｏｏ〜２００ＯＡ厚の金蒸着膜を設け、金Ｍ膜
（２）を形成する。次に、この金属１％（２）に、波長
１．０６μｍのＹＡＧレーザ又は波長１５３μｍの第２
高調波ＹＡＧレーザを照射し、エツチングしてパターン
を形成する。このパターン化された金ＡＭを電極として
金メッキにより、５１ｔｍ厚の金のこの発明の一実施例
による配線パターンを得る。
実施例３
実施例１における金属膜（２）を厚みａ５μｍのクロム
蒸着膜のみで形成する以外は実施例１と同様にしてこの
発明の他の実施例による配線パターンを得る。
蒸着膜のみで形成する以外は実施例１と同様にしてこの
発明の他の実施例による配線パターンを得る。
実施例４
実施例１におけるエネルギービームによるエツチングの
後で、被エツチング部（５）に蒸着膜が残存する場合、
これを王水に数秒間浸漬することにより除去する以外は
、実施例１と同様にしてこの発明のさらに他の実施例に
よる配線パターンを得る。
後で、被エツチング部（５）に蒸着膜が残存する場合、
これを王水に数秒間浸漬することにより除去する以外は
、実施例１と同様にしてこの発明のさらに他の実施例に
よる配線パターンを得る。
以上のように、この発明の実施例により配線パターンを
形成する場合、金属膜は２０ＧＯＡ程度と非常に薄いた
め、除去するためのビームのエネルギーも少なくて良く
、又基板に発生する熱駄も小さいので、基板ｌこ熱損傷
を与えることはない。又。
形成する場合、金属膜は２０ＧＯＡ程度と非常に薄いた
め、除去するためのビームのエネルギーも少なくて良く
、又基板に発生する熱駄も小さいので、基板ｌこ熱損傷
を与えることはない。又。
基板の形状が立体形状になった場合でも、同様に配線パ
ターンを得ることができる。
ターンを得ることができる。
この発明に係わるエネルギービームとしては。
例えばＹＡＧレーザ等のレーザビームを用いることがで
き、これらビームを透過する絶縁性基板としては１例え
ばガラス基板２五英基板等が用いられるＯ 又、実施例では、金属として金を用いた場合について述
べたが、他の金属でも所期目的を達成することができる
。
き、これらビームを透過する絶縁性基板としては１例え
ばガラス基板２五英基板等が用いられるＯ 又、実施例では、金属として金を用いた場合について述
べたが、他の金属でも所期目的を達成することができる
。
さらに、上記実施例では金属膜（２）を蒸着により形成
したが、他の形成法によっても所期目的を達成できる。
したが、他の形成法によっても所期目的を達成できる。
〔発明の効果〕
以上説明したとおり、この発明はエネルギービームを透
過する絶縁性基板に、金属膜を設ける工程、上記金属膜
を上記エネルギービーム照射によりエツチングしてパタ
ーンを形成する工程、および上記形成されたパターンを
電極とし、上記パターン上に金属メッキをすることによ
り、基板の形状によらず、基板に熱損傷を与えることな
しに。
過する絶縁性基板に、金属膜を設ける工程、上記金属膜
を上記エネルギービーム照射によりエツチングしてパタ
ーンを形成する工程、および上記形成されたパターンを
電極とし、上記パターン上に金属メッキをすることによ
り、基板の形状によらず、基板に熱損傷を与えることな
しに。
マスク不要で、任意の膜厚をもった配線パターンの形成
方法を得ることができる。
方法を得ることができる。
第１図ないし第３図は、この発明の一実施例に係わる断
面図である。 図において、（１）はエネルギービームを透過する絶縁
性基板、（２）は金ｇ４Ｍ、（４］はエネルギービーム
。 （６）は金属メッキ膜である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
面図である。 図において、（１）はエネルギービームを透過する絶縁
性基板、（２）は金ｇ４Ｍ、（４］はエネルギービーム
。 （６）は金属メッキ膜である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）エネルギービームを透過する絶縁性基板に、金属
膜を設ける工程、上記金属膜を上記エネルギービーム照
射によりエッチングしてパターンを形成する工程、およ
び上記形成されたパターンを電極とし、上記パターン上
に金属メッキをする配線パターンの形成方法。 - （２）金属膜は、エネルギービームを透過する絶縁性基
板に設けられたクロム蒸着膜およびこのクロム蒸着膜に
設けられた金蒸着膜から形成されている特許請求の範囲
第１項記載の配線パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP220287A JPS63169791A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 配線パタ−ンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP220287A JPS63169791A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 配線パタ−ンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63169791A true JPS63169791A (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=11522769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP220287A Pending JPS63169791A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 配線パタ−ンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63169791A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995031884A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1995-11-23 | Polyplastics Co., Ltd. | Procede de realisation d'un circuit conducteur sur la surface d'un produit moule et composant comportant un circuit conducteur |
| US5863405A (en) * | 1994-05-18 | 1999-01-26 | Polyplastics Co., Ltd. | Process for forming conductive circuit on the surface of molded article |
| JP2004031428A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Toray Eng Co Ltd | 金属配線回路基板及び金属配線同士間の絶縁性改善方法 |
-
1987
- 1987-01-08 JP JP220287A patent/JPS63169791A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995031884A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1995-11-23 | Polyplastics Co., Ltd. | Procede de realisation d'un circuit conducteur sur la surface d'un produit moule et composant comportant un circuit conducteur |
| US5863405A (en) * | 1994-05-18 | 1999-01-26 | Polyplastics Co., Ltd. | Process for forming conductive circuit on the surface of molded article |
| JP2004031428A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Toray Eng Co Ltd | 金属配線回路基板及び金属配線同士間の絶縁性改善方法 |
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