JPS5948988A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5948988A JPS5948988A JP16034882A JP16034882A JPS5948988A JP S5948988 A JPS5948988 A JP S5948988A JP 16034882 A JP16034882 A JP 16034882A JP 16034882 A JP16034882 A JP 16034882A JP S5948988 A JPS5948988 A JP S5948988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- producing circuit
- layer
- plating
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発ゆ」は回路基板の製造方法に関す２）ものである。
従来の回路基板の製造方法は、いわゆるエツチング法に
よるサブ、トラクチイブ法と、アディティブ法に分けら
れるが、本“発明は゛ｒアディティブ法関するものであ
り、サプトラクＴイブ法についてのｆｉｓｈ判は避ける
。従来のアディティブ法は、無電解メッキ法、あるいは
メッキ転写法が主で前者は、基板ベースに表面活性化処
理を施し、後ｆＪ１「電解銅メッキ等に依り表面全域を
導体化しさらにその上にレジスト印刷又は塗布、ラミネ
ート後パターニングしていた。後者はメッキ用にレジス
トパターニングされた金属に電１ｑ：（４１＞メッキを
Ｊｉｌｊ シ、メッキ銅を他の接着剤付ベース基板に転
写する方法がとられていた。前者の特り（ニな方法とし
て表面活性化処理後に即レジストによりパターニングし
、後に必要な部分にのみ無電解鋼メッキを施す方法もあ
るが、いずれにしてもレジストの印刷、塗布あるいは、
ドラ・イフィルムレジストラミネート等の工程を必要と
し、更にホトレジストの場合、露光、現像、剥即ｆとい
う工程が必愛であった。後者においても、メッキ用金属
にレジストパターニングする場合同様の工程が必要であ
った。本考案はこれらの工程を削除するのみならず、マ
スク寿命や、品質改善の而においても著しく効果のある
、９６３便なアディ・アイブ法回路基板の製造方法であ
る第１図に、不発１」１」による回路基板の構造を示す
。
よるサブ、トラクチイブ法と、アディティブ法に分けら
れるが、本“発明は゛ｒアディティブ法関するものであ
り、サプトラクＴイブ法についてのｆｉｓｈ判は避ける
。従来のアディティブ法は、無電解メッキ法、あるいは
メッキ転写法が主で前者は、基板ベースに表面活性化処
理を施し、後ｆＪ１「電解銅メッキ等に依り表面全域を
導体化しさらにその上にレジスト印刷又は塗布、ラミネ
ート後パターニングしていた。後者はメッキ用にレジス
トパターニングされた金属に電１ｑ：（４１＞メッキを
Ｊｉｌｊ シ、メッキ銅を他の接着剤付ベース基板に転
写する方法がとられていた。前者の特り（ニな方法とし
て表面活性化処理後に即レジストによりパターニングし
、後に必要な部分にのみ無電解鋼メッキを施す方法もあ
るが、いずれにしてもレジストの印刷、塗布あるいは、
ドラ・イフィルムレジストラミネート等の工程を必要と
し、更にホトレジストの場合、露光、現像、剥即ｆとい
う工程が必愛であった。後者においても、メッキ用金属
にレジストパターニングする場合同様の工程が必要であ
った。本考案はこれらの工程を削除するのみならず、マ
スク寿命や、品質改善の而においても著しく効果のある
、９６３便なアディ・アイブ法回路基板の製造方法であ
る第１図に、不発１」１」による回路基板の構造を示す
。
又、第２図に不発９Ｊによる回路基板の製清工程を示す
。第１図において、回路４、Ｉ８板ベースイＡ料１の上
にコーティングされた接着剤層２があり、接着剤２の表
面に活性処理層６がある。さらに活性処理層５に無電解
銅メッキ層＋電解銅メッキ層４がある。第２図の（α）
は、回路基板ベース材料１の上に接着剤層２がコーティ
ングされた図であるその後第２図Ｃｂ）で接着剤層２の
表面に活性化処理３が施される。次に第２図（Ｃ）の工
程では拡張されたレーザー光線７が、マスク５を通過し
集光レンズ６を経由して照射されている。この時活性処
理層３はマスキングされた部分のみ残り、他のレーザー
光が照射された部分１ｒＬ部は、瞬時に蒸発しマスク５
の形状が活性処理層３に形成される。この時光学系の選
択によりマスクの１／２に集光すればそれだけ精ＪＷは
向上する。又、第２図Ｃｄ）ではパターン形成された活
性処理層３の上に無電解銅メッキ層＋電解銅メッキ層４
が形成され回路基板として完成する工程を示している。
。第１図において、回路４、Ｉ８板ベースイＡ料１の上
にコーティングされた接着剤層２があり、接着剤２の表
面に活性処理層６がある。さらに活性処理層５に無電解
銅メッキ層＋電解銅メッキ層４がある。第２図の（α）
は、回路基板ベース材料１の上に接着剤層２がコーティ
ングされた図であるその後第２図Ｃｂ）で接着剤層２の
表面に活性化処理３が施される。次に第２図（Ｃ）の工
程では拡張されたレーザー光線７が、マスク５を通過し
集光レンズ６を経由して照射されている。この時活性処
理層３はマスキングされた部分のみ残り、他のレーザー
光が照射された部分１ｒＬ部は、瞬時に蒸発しマスク５
の形状が活性処理層３に形成される。この時光学系の選
択によりマスクの１／２に集光すればそれだけ精ＪＷは
向上する。又、第２図Ｃｄ）ではパターン形成された活
性処理層３の上に無電解銅メッキ層＋電解銅メッキ層４
が形成され回路基板として完成する工程を示している。
レーザー光についてはＣｏ２レーザーとメタルマスクの
組合せでも良（ＹＡＧレーザ−スキャン方式でも良く特
に制約を必要としない。以上の様に本発明による回路４
、（板の製造方法によれば、著しい工程削減になるのみ
でなく、多紳少１、）生１’：２ ＋省エネルギーにｉ
〜した方法である。
組合せでも良（ＹＡＧレーザ−スキャン方式でも良く特
に制約を必要としない。以上の様に本発明による回路４
、（板の製造方法によれば、著しい工程削減になるのみ
でなく、多紳少１、）生１’：２ ＋省エネルギーにｉ
〜した方法である。
第１図は、本発明からなる回路基板の４’：’ｉ造造血
面図示し、第２図（σ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明に
基づく回路基板の製造工程を示す図である１・・・・・
・・・・回路基板ベース材料１α・・・・・・活性処理
除去部 ２・・・・・・・・・接着剤層 ６・・・・・・・・・活性処理層 ４・・・・・・・・・無電解銅メッキ＋ＴＨＥ解銅メッ
キ５・・・・・・・・・マスク ６・・・・・・・・・集光レンズ ７・・・・・・・・・レーザー光線 以 上 出願人 株式会社第二精玉舎 代理人 弁理士 最上 務
面図示し、第２図（σ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明に
基づく回路基板の製造工程を示す図である１・・・・・
・・・・回路基板ベース材料１α・・・・・・活性処理
除去部 ２・・・・・・・・・接着剤層 ６・・・・・・・・・活性処理層 ４・・・・・・・・・無電解銅メッキ＋ＴＨＥ解銅メッ
キ５・・・・・・・・・マスク ６・・・・・・・・・集光レンズ ７・・・・・・・・・レーザー光線 以 上 出願人 株式会社第二精玉舎 代理人 弁理士 最上 務
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路基板の製造方法において、無電解メッキ法によるア
ディティブ基板の製造に、 Ｌ／−ｆ−マ、：ｘ。 キング法を用いて回路パターンを形成する事を特徴とし
た回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16034882A JPS5948988A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16034882A JPS5948988A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5948988A true JPS5948988A (ja) | 1984-03-21 |
Family
ID=15713035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16034882A Pending JPS5948988A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948988A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07188936A (ja) * | 1993-10-11 | 1995-07-25 | Philips Electron Nv | 無電解プロセスにおける電気絶縁基板上への金属パターンの製造方法 |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP16034882A patent/JPS5948988A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07188936A (ja) * | 1993-10-11 | 1995-07-25 | Philips Electron Nv | 無電解プロセスにおける電気絶縁基板上への金属パターンの製造方法 |
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