JPS63289990A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63289990A JPS63289990A JP12514187A JP12514187A JPS63289990A JP S63289990 A JPS63289990 A JP S63289990A JP 12514187 A JP12514187 A JP 12514187A JP 12514187 A JP12514187 A JP 12514187A JP S63289990 A JPS63289990 A JP S63289990A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板の製造方法、特に、印刷配線板
の回路形成をエツチングによって行なう場合に使用する
エツチング保護膜（エツチングレジスト）に特徴を有す
る印刷配線板の製造玉枠に関するものである。
の回路形成をエツチングによって行なう場合に使用する
エツチング保護膜（エツチングレジスト）に特徴を有す
る印刷配線板の製造玉枠に関するものである。
従来の印刷配線板の回路パターン生成工程に使用される
エツチングレジストは、感光性ドライフィルムを利用し
たテンティング法およびアルキルイミダゾールなどの有
機レジスト法、電着法等により生成され、そのエツチン
グレジスト以外の部分をエツチングすることにより印刷
配線板を製造していた。
エツチングレジストは、感光性ドライフィルムを利用し
たテンティング法およびアルキルイミダゾールなどの有
機レジスト法、電着法等により生成され、そのエツチン
グレジスト以外の部分をエツチングすることにより印刷
配線板を製造していた。
第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、従来の感光性ドライ
フィルムを用いたテンティング法によるエツチングの各
工程の一例を示す要部拡大破断断面図である。（ａ）図
において、１は絶縁基材１０Ｆの銅箱、２は基材１０上
に施された銅めっき層である。３は、この銅めっき層２
の上に被覆された感光性ドライフィルムである。１１は
スルーホールを示す。この方法においては、銅めっき２
を施こした後、感光性ドライフィルム３を全面に被覆し
、感光性ドライフィルム３にワークフィルムを用いて、
感光性ドライフィルム３上に必要な回路パターンを露光
形成したのち、感光性ドライフィルム３の不必要部分を
現像にて除去しく（ｂ）図）、残された感光性ドライフ
ィルム３をエツチング保護膜として作用させて、必要な
回路パターンを形成させている（（Ｃ）図）。このとき
、印刷配線板の表裏をつなぐスルーポール１１における
銅めっき２壁に対するエツチング保護は、４のテンティ
ングフィルムによってなされる。
フィルムを用いたテンティング法によるエツチングの各
工程の一例を示す要部拡大破断断面図である。（ａ）図
において、１は絶縁基材１０Ｆの銅箱、２は基材１０上
に施された銅めっき層である。３は、この銅めっき層２
の上に被覆された感光性ドライフィルムである。１１は
スルーホールを示す。この方法においては、銅めっき２
を施こした後、感光性ドライフィルム３を全面に被覆し
、感光性ドライフィルム３にワークフィルムを用いて、
感光性ドライフィルム３上に必要な回路パターンを露光
形成したのち、感光性ドライフィルム３の不必要部分を
現像にて除去しく（ｂ）図）、残された感光性ドライフ
ィルム３をエツチング保護膜として作用させて、必要な
回路パターンを形成させている（（Ｃ）図）。このとき
、印刷配線板の表裏をつなぐスルーポール１１における
銅めっき２壁に対するエツチング保護は、４のテンティ
ングフィルムによってなされる。
また、この方法とは別の方法として、第４図（ａ）、（
ｂ）、（ｃ）に、従来の金属めっきを用いたエツチング
レジストの形成を利用した製造方法の工程の一例を示す
。第４図（ａ）は、第３図に示したテンティング法と同
様に、絶縁基材１０および銅７１″ｉ１上に銅めっき層
２を形成し、その上に感光性ドライフィルム３を被覆し
、上記第３図に示すテンティング法とは逆の回路パター
ンを、ワークフィルムを用いて露光形成したのち、この
感光性ドライフィルム３以外に、エツチングレジストと
して金属めっき５を施こす（（ｂ）図）。このとき、ス
ルーホール１１における銅めっき２壁に対するエツチン
グ保護は、銅めフき壁上に施された金属めっき６によっ
てなされる（（Ｃ）図）。
ｂ）、（ｃ）に、従来の金属めっきを用いたエツチング
レジストの形成を利用した製造方法の工程の一例を示す
。第４図（ａ）は、第３図に示したテンティング法と同
様に、絶縁基材１０および銅７１″ｉ１上に銅めっき層
２を形成し、その上に感光性ドライフィルム３を被覆し
、上記第３図に示すテンティング法とは逆の回路パター
ンを、ワークフィルムを用いて露光形成したのち、この
感光性ドライフィルム３以外に、エツチングレジストと
して金属めっき５を施こす（（ｂ）図）。このとき、ス
ルーホール１１における銅めっき２壁に対するエツチン
グ保護は、銅めフき壁上に施された金属めっき６によっ
てなされる（（Ｃ）図）。
さらに、別の従来例として第５図（ａ）。
（ｂ）、（Ｃ）に４１機保護膜を用いた工程の一例を示
す。この例においては、Ｆ北東４図に示した、金属め７
きエツチングレジストを利用する方法と同様に、（ａ）
図において、感光性ドライフィルム３上にワークフィル
ムを用いて逆パターンを形成したのち、第４図における
金属めっき５および６の代わりにキレート状の有機保護
膜７を施しく（ｂ）図）、エツチングレジストとして利
用する。このとき、スルーホール部１１における銅めっ
き２壁に対するエツチング保護は、壁部に付着した打機
保護膜７によってなされる（（Ｃ）図）。
す。この例においては、Ｆ北東４図に示した、金属め７
きエツチングレジストを利用する方法と同様に、（ａ）
図において、感光性ドライフィルム３上にワークフィル
ムを用いて逆パターンを形成したのち、第４図における
金属めっき５および６の代わりにキレート状の有機保護
膜７を施しく（ｂ）図）、エツチングレジストとして利
用する。このとき、スルーホール部１１における銅めっ
き２壁に対するエツチング保護は、壁部に付着した打機
保護膜７によってなされる（（Ｃ）図）。
以上の各従来方法において、ワークフィルムを用いて、
回路パターンを露光形成する場合は、温度、湿度のコン
トロールが重要であり、温湿度をコントロールした部屋
で、ワークフィルムの作成、保管および露光作業を行な
う必要があるため、温湿度をコントロールした部屋が必
要となり、設備等に多額の費用がかかる。ワークフィル
ムの温湿度の変化による伸縮は、高密度印刷配線板の回
路パターン形成に大きな障害となっている。
回路パターンを露光形成する場合は、温度、湿度のコン
トロールが重要であり、温湿度をコントロールした部屋
で、ワークフィルムの作成、保管および露光作業を行な
う必要があるため、温湿度をコントロールした部屋が必
要となり、設備等に多額の費用がかかる。ワークフィル
ムの温湿度の変化による伸縮は、高密度印刷配線板の回
路パターン形成に大きな障害となっている。
従来は、エツチングレジストを前記のように施すことに
よって、印刷配線板を製造するが、第３図に示したテン
ティング法においては、スルーホール１１を覆っている
エツチング保護用感光性ドライフィルム３が剥離して、
内部にエツチング液が浸透し、スルーホール１１におけ
る銅めっき壁２を侵すなどの問題があった。
よって、印刷配線板を製造するが、第３図に示したテン
ティング法においては、スルーホール１１を覆っている
エツチング保護用感光性ドライフィルム３が剥離して、
内部にエツチング液が浸透し、スルーホール１１におけ
る銅めっき壁２を侵すなどの問題があった。
一方、第４図に示した金属めっき法においては、電気め
っき６により、スルーホールｌｌ内の銅めっき２上にめ
っきを施すため、印刷配線板の板Ｎが厚くなると、スル
ーホール１１中央部に電気めっきがつきにくく、めっき
層が薄くなるため、十分なエツチングレジストとして作
用しなくなるという量刑があフた。また、はんだめフき
時には、反応ガスが発生し、スルーホール１１の穴径が
小さい場合にはガス抜けが悪く、めっきか施されないと
いう問題があった。さらに第５図に示した有機保護膜７
にあっては、銅箔２の形成、銅めっき表面の前処理およ
び後処理において打機保護ｐＡ７を均一に塗布すること
によって形成する工夫を要し、また特殊な有機剤を必要
とする等の問題があった。
っき６により、スルーホールｌｌ内の銅めっき２上にめ
っきを施すため、印刷配線板の板Ｎが厚くなると、スル
ーホール１１中央部に電気めっきがつきにくく、めっき
層が薄くなるため、十分なエツチングレジストとして作
用しなくなるという量刑があフた。また、はんだめフき
時には、反応ガスが発生し、スルーホール１１の穴径が
小さい場合にはガス抜けが悪く、めっきか施されないと
いう問題があった。さらに第５図に示した有機保護膜７
にあっては、銅箔２の形成、銅めっき表面の前処理およ
び後処理において打機保護ｐＡ７を均一に塗布すること
によって形成する工夫を要し、また特殊な有機剤を必要
とする等の問題があった。
また以上の各方法においては、いずれも回路パターンの
形成にはワークフィルムを使用しており、このワークフ
ィルムはポリエチレンテレフ々レエート（ＰＥＴ）でで
きているため、湿度、温度変化による前記伸縮の影響に
よる障害を受は易いという問題点があった。
形成にはワークフィルムを使用しており、このワークフ
ィルムはポリエチレンテレフ々レエート（ＰＥＴ）でで
きているため、湿度、温度変化による前記伸縮の影響に
よる障害を受は易いという問題点があった。
この発明は、以上のような従来方法の諸問題点を解消す
るためになされたもので、スルーホールにおける銅めっ
き壁に直接作用し、かつ、回路パターン形成用の感光性
ドライフィルムやワークフィルムを用いることなく、銅
箔、銅めっき等の面に直接作用して回路パターンを形成
し、また、電気めっきを用いることなく、印刷配線板の
板厚に関係なく、スルーホール内部にまで作用してエツ
チングレジストを形成して高密度の印刷配線板を製造し
得る方法を提供することを目的としている。
るためになされたもので、スルーホールにおける銅めっ
き壁に直接作用し、かつ、回路パターン形成用の感光性
ドライフィルムやワークフィルムを用いることなく、銅
箔、銅めっき等の面に直接作用して回路パターンを形成
し、また、電気めっきを用いることなく、印刷配線板の
板厚に関係なく、スルーホール内部にまで作用してエツ
チングレジストを形成して高密度の印刷配線板を製造し
得る方法を提供することを目的としている。
（問題点を解決するための手段）
このため、この発明に係る印刷配線板の製造方法におい
ては、銅張積層板の表面の銅上に直接必要な回路パター
ンと同一パターンで酸化膜によるエツチングレジスト被
膜を、レーザ手段を用いて酸化促進溶液中において形成
する工程を設けることにより、１）１記目的を達成しよ
うとするものである。
ては、銅張積層板の表面の銅上に直接必要な回路パター
ンと同一パターンで酸化膜によるエツチングレジスト被
膜を、レーザ手段を用いて酸化促進溶液中において形成
する工程を設けることにより、１）１記目的を達成しよ
うとするものである。
（作用〕
以上のような製造方法により、レーザ手段により酸化促
進溶液中で銅張積層板の表面上の銅めっきおよびスルー
ホール銅めブき壁上に、直接必要な回路パターンを同一
パターンの酸化皮膜を形成することにより、アルカリエ
ツチングレジスト液より保護し、皮膜のない部分をエツ
チングにより除去することにより、必要とする正確な回
路パターンが得られるようになる。
進溶液中で銅張積層板の表面上の銅めっきおよびスルー
ホール銅めブき壁上に、直接必要な回路パターンを同一
パターンの酸化皮膜を形成することにより、アルカリエ
ツチングレジスト液より保護し、皮膜のない部分をエツ
チングにより除去することにより、必要とする正確な回
路パターンが得られるようになる。
以下に、この発明を実施例にＪ↓ついて説明する。第１
国（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に、この発明に係わる印刷配
線板の製造方法の一実施例の各工程の要部拡大破断断面
図を示す。図において、従来例第３〜５図におけると同
一（または相当）構成要素は同一符号で表わす。すなわ
ち、１は、絶縁基板１０上の銅箔、２は、それに施され
た銅めっき、１１はスルーホールである。また、８は、
エツチング保護膜となる酸化皮膜で銅張積層板トの銅め
フき２の表面において必要な回路パターンと同一パター
ンを、レーザ手段により酸化促進溶液ｌｌ中で描写形成
したものである。
国（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に、この発明に係わる印刷配
線板の製造方法の一実施例の各工程の要部拡大破断断面
図を示す。図において、従来例第３〜５図におけると同
一（または相当）構成要素は同一符号で表わす。すなわ
ち、１は、絶縁基板１０上の銅箔、２は、それに施され
た銅めっき、１１はスルーホールである。また、８は、
エツチング保護膜となる酸化皮膜で銅張積層板トの銅め
フき２の表面において必要な回路パターンと同一パター
ンを、レーザ手段により酸化促進溶液ｌｌ中で描写形成
したものである。
（製造工程）
次に、この発明による印刷配線板の製造方法を工程順に
説明する。
説明する。
まず、絶縁基材１０および銅箔１の表面に銅めっき２を
施こす（第１図（ａ）。銅めっき２表面およびスルーホ
ール１１壁面に対して、ＣＡＤ （コンピュータ支援設
計）データを直結したレーザによるパターン描写装置（
この種の装置は、いずわも公知であるため詳細説明は省
略する）を用いて、必要な回路パターンと同じ酸化皮膜
８を、酸化促進溶液り中で形成する（（ｂ）図）、この
酸化皮膜８をエツチングレジストにしてアルカリエツチ
ングを行うことにより必要なパターンを形成する（（Ｃ
）図）。
施こす（第１図（ａ）。銅めっき２表面およびスルーホ
ール１１壁面に対して、ＣＡＤ （コンピュータ支援設
計）データを直結したレーザによるパターン描写装置（
この種の装置は、いずわも公知であるため詳細説明は省
略する）を用いて、必要な回路パターンと同じ酸化皮膜
８を、酸化促進溶液り中で形成する（（ｂ）図）、この
酸化皮膜８をエツチングレジストにしてアルカリエツチ
ングを行うことにより必要なパターンを形成する（（Ｃ
）図）。
第２図に、レーザビーム照射時の装置要部断面図を示ず
。レーザ本体１２によるレーザビーム１４は、集光レン
ズ１３により集光され、容器１６中の酸化促進溶液り中
において、印刷配線板用銅張積層板１５に照射される。
。レーザ本体１２によるレーザビーム１４は、集光レン
ズ１３により集光され、容器１６中の酸化促進溶液り中
において、印刷配線板用銅張積層板１５に照射される。
要約すると、絶縁基材１０および銅箔１の表面に、無電
解銅めっきを施した後、鋼めっき２を実施し、銅めっき
２表面およびスルーホール１１壁而に対してレーザビー
ムを用いて酸化促進溶液り中て酸化皮膜８を形成するも
のである。
解銅めっきを施した後、鋼めっき２を実施し、銅めっき
２表面およびスルーホール１１壁而に対してレーザビー
ムを用いて酸化促進溶液り中て酸化皮膜８を形成するも
のである。
ここにおいて、この製造方法に用いるレーザ手段１２と
酸化促進溶液の一実施例を挙げると、レーザ１２の一例 ＣＯ２レーザ ノズル径 Ｌ、５ａ＋ｍφレーザＨ）
力 ５０〜５ｏｏＷ ワーク移動速度 １〜５ｍ／分 酸化促進溶液りの一例 亜塩素酸ナトリウム ６０ ｇ／ｌ 苛性ソータ ２０ｇ／皇 リン酸３ナトリウム塩 ７ ｇ／ｆｌ温度 ２
５±２℃ 以上は、いずわも−例であり、これのみに限定されない
ことはもちろんである９ この酸化皮膜をエツチングレジストとして、アルカリエ
ツチングを行うことにより必要な回路パターンを形成す
る。
酸化促進溶液の一実施例を挙げると、レーザ１２の一例 ＣＯ２レーザ ノズル径 Ｌ、５ａ＋ｍφレーザＨ）
力 ５０〜５ｏｏＷ ワーク移動速度 １〜５ｍ／分 酸化促進溶液りの一例 亜塩素酸ナトリウム ６０ ｇ／ｌ 苛性ソータ ２０ｇ／皇 リン酸３ナトリウム塩 ７ ｇ／ｆｌ温度 ２
５±２℃ 以上は、いずわも−例であり、これのみに限定されない
ことはもちろんである９ この酸化皮膜をエツチングレジストとして、アルカリエ
ツチングを行うことにより必要な回路パターンを形成す
る。
以上のように、この発明方法においては、回路パターン
形成に工程に、仕上り品質ヒの欠点要因となり４１−る
感光性ドライフィルムやワークフィルムあるいは電気め
っき等を使用しないため、高品質の高密度の印刷配線板
を得ることができる。
形成に工程に、仕上り品質ヒの欠点要因となり４１−る
感光性ドライフィルムやワークフィルムあるいは電気め
っき等を使用しないため、高品質の高密度の印刷配線板
を得ることができる。
以上、説明したように、この発明に係わる製造方法によ
りば、回路パターン形成用に仕−ヒり品質の欠点要因と
なり得る感光性ドライフィルムやワークフィルム、ある
いは電気めっき等を用いることなく、高品質の高密度印
刷配線板が得られるようになワた。
りば、回路パターン形成用に仕−ヒり品質の欠点要因と
なり得る感光性ドライフィルムやワークフィルム、ある
いは電気めっき等を用いることなく、高品質の高密度印
刷配線板が得られるようになワた。
第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は、この発明に係る印刷
配線板の製造方法の一実施例の各種要部拡大断面図、第
２図は、この製造方法におけるレーザビーム照射装置の
要部断面図、第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、第４図（
ａ）。 （ｂ）、（ｅ）、第５図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、そ
わぞれ従来の製造方法における３例の各工程の要部拡大
断面図である。 １・・・・・・銅箔 ２・・・・・・鋼めっき ８・・・・・・酸化皮膜 １０・−絶縁基材 １１−・・スルーホール １４・・・レーザビーム １５・・・′Ｍ張積層板 Ｌ・・・・・・酸化促進溶液 なお、各図において、同一符号は同一または相当構成要
素を示す。
配線板の製造方法の一実施例の各種要部拡大断面図、第
２図は、この製造方法におけるレーザビーム照射装置の
要部断面図、第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、第４図（
ａ）。 （ｂ）、（ｅ）、第５図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、そ
わぞれ従来の製造方法における３例の各工程の要部拡大
断面図である。 １・・・・・・銅箔 ２・・・・・・鋼めっき ８・・・・・・酸化皮膜 １０・−絶縁基材 １１−・・スルーホール １４・・・レーザビーム １５・・・′Ｍ張積層板 Ｌ・・・・・・酸化促進溶液 なお、各図において、同一符号は同一または相当構成要
素を示す。
Claims (1)
- 印刷配線板用銅張積層板の表面に、エッチングにより回
路パターンを形成する工程において、前記銅張積層板の
銅上に、直接、必要とする回路パターンと同一パターン
で、酸化膜によるエッチングレジスト皮膜を、レーザ手
段を用いて酸化促進溶液中において、描写成形する工程
を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12514187A JPS63289990A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12514187A JPS63289990A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289990A true JPS63289990A (ja) | 1988-11-28 |
| JPH0542154B2 JPH0542154B2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=14902876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12514187A Granted JPS63289990A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63289990A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991007139A1 (en) * | 1989-11-09 | 1991-05-30 | Ian Leonard | Producing prostheses |
| CN110868804A (zh) * | 2019-10-11 | 2020-03-06 | 衢州顺络电路板有限公司 | 一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP12514187A patent/JPS63289990A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991007139A1 (en) * | 1989-11-09 | 1991-05-30 | Ian Leonard | Producing prostheses |
| CN110868804A (zh) * | 2019-10-11 | 2020-03-06 | 衢州顺络电路板有限公司 | 一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542154B2 (ja) | 1993-06-25 |
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