JPS63261780A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は印刷配線板の製造方法、特にその回路パター
ン形成をエツチングによって行う場合に使用するエツチ
ングレジスト（エツチング保護膜）の改良に関するもの
である。

〔従来の技術〕

従来の印刷配線板の回路パターン形成に使用されるエツ
チングレジストは、感光性ドライフィルムを利用したテ
ンティング法、半田やすすなどをめっきする金属めっき
レジスト法、アルキルイミダゾールなどのパターン上に
化学結合により塗布する有機レジスト法、およびレジス
ト塗料をパターン上に電着塗装する電着法などにより形
成され、そのエツチングレジスト以外の部分をエツチン
グすることにより印刷配線板を製造していた。

第３図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の感光性ドライフィルムを
用いたテンティング法の工程を示す断面図である。図に
おいて、（１）は絶縁基材（１０）上に形成された銅箔
、（２）はこの銅箔（１）上に施された銅めっき層、（
３）はこの銅めっき層（２）上に被覆された感光性ドラ
イフィルムである。この方法では（Ａ）に示すように、
銅めっき層（２）を施した後感光性ドライフィルム（３
）を全面に被覆する。次に（Ｂ）に示すように１回路パ
ターンが印刷されたワークフィルム（図示せず）を用い
て感光性ドライフィルム（３）上に必要な回路パターン
を露光形成したのち、感光性ドライフィルム（３）の不
必要部分を現像にて除去する。そして（Ｃ）に示すよう
に、残された感光性ドライフィルム（３）をエツチング
保護膜としてエツチングを行い、必要な回路パターンを
形成させる。印刷配線板（１１）の表裏をつなぐスルー
ホール（９）における銅めっき層（２）壁に対するエツ
チング時の保護は、テンティングフィルム（４）によっ
て行われる。

第４図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の金属めっきレジスト法の
工程を示す断面図である。この方法では（Ａ）に示すよ
うに、第３図のテンティング法と同様に絶縁基材（１０
）および銅ｉ！（１）上に銅めっき層（２）を形成し、
その上に感光性ドライフィルム（３）を被覆し、テンテ
ィング法とは逆のパターンで回路パターンが印刷された
ワークフィルム（図示せず）を用いて露光形成したのち
、この感光性ドライフィルム（３）が付着する以外の銅
めっき層（２）上に、エツチングレジストとして半田や
すずなどの金属めつき（５）を施す。次に（Ｂ）に示す
ように、感光性ドライフィルム（３）を除去した後、（
Ｃ）に示すように、エツチングを行って回路パターンを
形成する。この時スルーホール（９）における銅めっき
層（２）壁に対するエツチング時の保護は、銅めっき層
（２）壁土に施された金属めっき（５）によって行われ
る。

第５図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の有機レジスト法を示す断
面図である。この方法では第４図の金属めっきレジスト
法と同様に感光性ドライフィルム（３）上に回路パター
ンと逆のパターンが印刷されたワークフィルム（図示せ
ず）を用いて逆パターンを形成したのち、第４図の金属
めっき（５）の代わりにキレート状の有機保護膜（６）
を施す。（Ｂ）に示すように、感光性ドライフィルム（
３）を除去した後、（Ｃ）に示すように、有機保護膜（
６）をエツチングレジストとしてエツチングを行い、回
路パターンを形成する。この時スルーホール（９）部に
おける銅めっき層（２）壁に対するエツチング保護は、
壁部に付着した有機保護膜（６）によって行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の印刷配線板の製造方法においては、エツチングレ
ジストを以上のように施すことにより印刷配線板を製造
するが、第３図のテンティング法ではスルーホール（９
）を覆っているテンティングフィルム（４）が剥離し、
内部にエツチング液が浸透してスルーホール（９）にお
ける銅めっき壁を侵すという問題点があった。−力筒４
図の金属めっきレジスト法では、電気めっきによりスル
ーホール（９）内の銅めっき層（２）上に金属めっき（
５）を施すため、印刷配線板の板厚が厚くなると、スル
ーホール（９）の中央部に電気めっきがつきにくくて薄
くなるため、充分なエツチングレジストとして作用しな
くなるという問題点があった。またはんだめっき時には
反応ガスが発生し、スルーホール（９）の穴径が小さい
場合には発生したガスが滞留してガス抜けが悪くなり、
金属めっき（５）が施されないという問題点があった。

第５図の有機レジスト法では銅箔（１）の形成、銅めっ
き層（２）表面の前処理、および後処理において有機保
護膜（６）を塗布することによって均一に形成するには
工夫を要し、また特殊な有機剤を必要とするという問題
点があった。さらに以上の各従来法では回路パターンの
形成にはワークフィルムを使用しているが、ワークフィ
ルムはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）でできて
いて温度、湿度により伸縮するため、ワークフィルムを
用いて回路パターンを露光形成する場合は、温湿度のコ
ントロールが重要であって、温湿度をコントロールした
部屋でワークフィルムの作成、保管および露光作業を行
う必要があり、温湿度をコントロールした部屋が必要と
なり、設備等に多額の費用がかかるとともに、ワークフ
ィルムの伸縮は高密度印刷配線板の回路パターン形成に
大きな障害となるなどの問題点がある。

この発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
で、銅皮膜回路パターン形成用の感光性ドライフィルム
およびワークフィルムを用いることなく、回路パターン
を形成できるとともに、絶縁基材の板厚に関係なくスル
ーホール内部にまで作用してエツチングレジストを形成
できる印刷配線板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る印刷配線板の製造方法は、印刷配線板用
銅張積層板の表面にエツチングにより回路パターンを形
成する方法において、銅皮膜が形成された表面の回路パ
ターン部およびスルーホール部に高エネルギービームを
照射して銅皮膜上に酸化膜を形成し、この酸化膜をエツ
チングレジスト皮膜として酸化膜以外の銅皮膜をエツチ
ングする方法である。

高エネルギービームとしてはレーザービームなと、銅皮
膜を酸化できるビームを用いる。レーザービームを銅皮
膜に照射する場合、酸化皮膜を形成する条件は限られた
範囲であり、その調整は困難であるが、銅皮膜上にアル
ミナセラミックス粉末等のレーザービーム吸収剤を含有
するコーティング層を形成してレーザービームの照射を
行うことにより、容易に酸化皮膜を形成することができ
る。いずれの場合も酸素ガスを供給するなどして。

酸化性雰囲気で酸化を行うのが好ましい。

〔作　用〕

この発明の印刷配線板の製造方法においては、銅張積層
板等の絶縁基材表面およびスルーホール壁土に施した銅
めっき等の銅皮膜上に高エネルギービームを照射し、必
要な回路パターンと同じパターンで直接酸化膜によるエ
ツチングレジスト皮膜を形成する。こうして絶縁基材の
表面上に施した銅めっきおよびスルーホール鋼めっき壁
等の銅皮膜上に、高エネルギービームによって必要な回
路パターンと同じパターンの酸化膜を形成することによ
り５回路部分をアルカリエツチングレジスト液より保護
し、皮膜のない部分をエツチングにより除去して必要な
回路パターンを得る。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図（Ａ）〜（Ｃ）は実施例の印刷配線板の製造方法の工
程を示す断面図であり、図において、第２図ないし第４
図と同一符号は同一または相当部分を示す。（８）はエ
ツチング保護膜となる酸化膜で、銅めっき層（２）の表
面において必要な回路パターンと同じパターンをレーザ
ービームを照射して直接描写し形成したものである。

次に印刷配線板の製造方法を説明する。

まず第１図（Ａ）に示すように、絶縁基材（１０）およ
び銅箔（１）の表面に銅めっき層（２）を施す。次に（
Ｂ）に示すように、銅めっき層（２）の表面およびスル
ーホール（９）壁面に対してアルミナセラミックス粉末
を主成分とするコーティング層を形成した後、必要な回
路パターンのデータが入力されたＣＡＤデータを直結し
たレーザーによるパターン描写装置を用いて、必要な回
路パターンと同じ酸化膜（８）を形成する。そして（Ｃ
）に示すように、酸化膜（８）をエツチングレジストに
してアルカリエツチングを行うことにより、酸化膜（８
）が形成されていない部分の銅めっき層（２）および銅
箔（１）が剥離されて必要な回路パターンが形成される
。その複酸等により酸化膜（８）を除去し、ソルダーレ
ジストを塗布する等の通常の工程を経て印刷配線板（１
１）が製造される。

第２図はレーザービームの照射状態を示す断面図であり
、図において、（１２）は照射装置、（１３）はレーザ
ービーム、（１４）は集光レンズ、（１５）はガス供給
管である。レーザービーム（１３）の照射は照射装置（
１２）から集光レンズ（１４）によって集光して印刷配
線板（１１）の銅めっき層（２）に照射する。この場合
レーザービーム（１３）の焦点と印刷配線板（１１）の
距離Ｑを調整して入熱を制御する。また回路パターン部
の酸化膜（８）の形成の場合はＱを小さくして描写精度
を上げ、スルーホール（９）部分の酸化膜（８）の形成
の場合はＱを大きくしてスルーホール（９）内でぼかし
て全体に照射する。そして印刷配線板（１１）の角度θ
を調整することにより、反射光によるレーザー発振器の
損傷を防止する。

第２図において、ＣＯ□レーザーを用い、焦点新前１２
７ｍｍの集光レンズ（１４）により集光させ、０２１０
〜２０ｍｍ（ビーム径１．３〜２．２ｍｍ）、θ：１０
°、出力５０Ｗ、印刷配線板（１１）の移動速度１〜６
ｍ／ｗｉｎでレーザービーム（１３）を照射させたとこ
ろ、銅皮膜に酸化膜を形成することができた。

上記の説明において、高エネルギービームとしてはレー
ザービームに限らず、銅を酸化可能な他のビームでもよ
い。またこれらの高エネルギービームの照射方法は図示
のものに限らず変更可能である。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、高エネルギービームを
照射して酸化膜を銅皮膜表面に形成することにより、エ
ツチング保護膜として利用したもので、薬剤コストが低
減できるほか、ワークフィルムを用いることなくパター
ン形成を行えるため、ワークフィルムの伸縮の影響を排
除することが可能となるとともに、スルーホール部にも
均一にエツチングレジストを形成できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｃ）はこの発明の一実施例の工程を示
す断面図、第２図はレーザービームの照射状態を示す断
面図、第３図ないし第５図の（Ａ）〜（Ｃ）は従来法の
工程を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は銅箔、（２）は銅めっき層、（８）は酸化膜、（９）
はスルーホール、（１０）は絶縁基材、（１１）は印刷
配線板、　（１２）は照射装置、（１３）はレーザービ
ーム、（１４）は集光レンズである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線板用銅張積層板の表面にエッチングによ
   り回路パターンを形成する方法において、銅皮膜が形成
   された表面の回路パターン部およびスルーホール部に高
   エネルギービームを照射して銅皮膜上に酸化膜を、形成
   し、この酸化膜をエッチングレジスト皮膜として酸化膜
   以外の銅皮膜をエッチングすることを特徴とする印刷配
   線板の製造方法。
2. （２）高エネルギービームとしてレーザービームを用い
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配
   線板の製造方法。