JPH0542154B2 - - Google Patents
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- JPH0542154B2 JPH0542154B2 JP12514187A JP12514187A JPH0542154B2 JP H0542154 B2 JPH0542154 B2 JP H0542154B2 JP 12514187 A JP12514187 A JP 12514187A JP 12514187 A JP12514187 A JP 12514187A JP H0542154 B2 JPH0542154 B2 JP H0542154B2
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- Japan
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- copper
- film
- printed wiring
- etching
- circuit pattern
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板の製造方法、特に、印
刷配線板の回路形成をエツチングによつて行なう
場合に使用するエツチング保護膜（エツチングレ
ジスト）に特徴を有する印刷配線板の製造工程に
関するものである。
刷配線板の回路形成をエツチングによつて行なう
場合に使用するエツチング保護膜（エツチングレ
ジスト）に特徴を有する印刷配線板の製造工程に
関するものである。
従来の印刷配線板の回路パターン生成工程に使
用されるエツチングレジストは、感光性ドライフ
イルムを利用したテンテイング法およびアルキル
イミダゾールなどの有機レジスト法、電着法等に
より生成され、そのエツチングレジスト以外の部
分をエツチングすることにより印刷配線板を製造
していた。
用されるエツチングレジストは、感光性ドライフ
イルムを利用したテンテイング法およびアルキル
イミダゾールなどの有機レジスト法、電着法等に
より生成され、そのエツチングレジスト以外の部
分をエツチングすることにより印刷配線板を製造
していた。
第３図ａ，ｂ，ｃは、従来の感光性ドライフイ
ルムを用いたテンテイング法によるエツチングの
各工程の一例を示す要部拡大破断断面図である。
ａ図において、１は絶縁基材１０上の銅箱、２は
基材１０上に施された銅めつき層である。３は、
この銅めつき層２の上に被覆された感光性ドライ
フイルムである。１１はスルーホールを示す。こ
の方法においては、銅めつき２を施こした後、感
光性ドライフイルム３を全面に被覆し、感光性ド
ライフイルム３にワークフイルムを用いて、感光
性ドライフイルム３上に必要な回路パターンを露
光形成したのち、感光性ドライフイルム３の不必
要部分を現像にて除去し（ｂ図）、残された感光
性ドライフイルム３をエツチング保護膜として作
用させて、必要な回路パターンを形成させている
（ｃ図）。このとき、印刷配線板の表裏をつなぐス
ルーホール１１における銅めつき２壁に対するエ
ツチング保護は、４のテンテイングフイルムによ
つてなされる。
ルムを用いたテンテイング法によるエツチングの
各工程の一例を示す要部拡大破断断面図である。
ａ図において、１は絶縁基材１０上の銅箱、２は
基材１０上に施された銅めつき層である。３は、
この銅めつき層２の上に被覆された感光性ドライ
フイルムである。１１はスルーホールを示す。こ
の方法においては、銅めつき２を施こした後、感
光性ドライフイルム３を全面に被覆し、感光性ド
ライフイルム３にワークフイルムを用いて、感光
性ドライフイルム３上に必要な回路パターンを露
光形成したのち、感光性ドライフイルム３の不必
要部分を現像にて除去し（ｂ図）、残された感光
性ドライフイルム３をエツチング保護膜として作
用させて、必要な回路パターンを形成させている
（ｃ図）。このとき、印刷配線板の表裏をつなぐス
ルーホール１１における銅めつき２壁に対するエ
ツチング保護は、４のテンテイングフイルムによ
つてなされる。
また、この方法とは別の方法として、第４図
ａ，ｂ，ｃに、従来の金属めつきを用いたエツチ
ングレジストの形成を利用した製造方法の工程の
一例を示す。第４図ａは、第３図に示したテンテ
イング法と同様に、絶縁基材１０および銅箔１上
に銅めつき層２を形成し、その上に感光性ドライ
フイルム３を被覆し、上記第３図に示すテンテイ
ング法とは逆の回路パターンを、ワークフイルム
を用いて露光形成したのち、この感光性ドライフ
イルム３以外に、エツチングレジストとして金属
めつき５を施こす（ｂ図）。このとき、スルーホ
ール１１における銅めつき２壁に対するエツチン
グ保護は、銅めつき壁上に施された金属めつき６
によつてなされる（ｃ図）。
ａ，ｂ，ｃに、従来の金属めつきを用いたエツチ
ングレジストの形成を利用した製造方法の工程の
一例を示す。第４図ａは、第３図に示したテンテ
イング法と同様に、絶縁基材１０および銅箔１上
に銅めつき層２を形成し、その上に感光性ドライ
フイルム３を被覆し、上記第３図に示すテンテイ
ング法とは逆の回路パターンを、ワークフイルム
を用いて露光形成したのち、この感光性ドライフ
イルム３以外に、エツチングレジストとして金属
めつき５を施こす（ｂ図）。このとき、スルーホ
ール１１における銅めつき２壁に対するエツチン
グ保護は、銅めつき壁上に施された金属めつき６
によつてなされる（ｃ図）。
さらに、別の従来例として第５図ａ，ｂ，ｃに
有機保護膜を用いた行程の一例を示す。この例に
おいては、上記第４図に示した、金属めつきエツ
チングレジストを利用する方法と同様に、ａ図に
おいて、感光正ドライフイルム３上にワークフイ
ルムを用いて逆パターンを形成したのち、第４図
における金属めつき５および６の代わりにキレー
ト状の有機保護膜７を施し（ｂ図）、エツチング
レジストとして利用する。このとき、スルーホー
ル部１１における銅めつき２壁に対するエツチン
グ保護は、壁部に付着した有機保護膜７によつて
なされる（ｃ図）。
有機保護膜を用いた行程の一例を示す。この例に
おいては、上記第４図に示した、金属めつきエツ
チングレジストを利用する方法と同様に、ａ図に
おいて、感光正ドライフイルム３上にワークフイ
ルムを用いて逆パターンを形成したのち、第４図
における金属めつき５および６の代わりにキレー
ト状の有機保護膜７を施し（ｂ図）、エツチング
レジストとして利用する。このとき、スルーホー
ル部１１における銅めつき２壁に対するエツチン
グ保護は、壁部に付着した有機保護膜７によつて
なされる（ｃ図）。
以上の各従来方法において、ワークフイルムを
用いて、回路パターンを露光形成する場合は、温
度、湿度のコントロールが重要であり、温湿度を
コントロールした部屋で、ワークフイルムの作
成、保管および露光作業を行なう必要があるた
め、温湿度をコントロールした部屋が必要とな
り、設備等に多額の費用がかかる。ワークフイル
ムの温湿度の変化による伸縮は、高密度印刷配線
板の回路パターン形成に大きな障害となつてい
る。
用いて、回路パターンを露光形成する場合は、温
度、湿度のコントロールが重要であり、温湿度を
コントロールした部屋で、ワークフイルムの作
成、保管および露光作業を行なう必要があるた
め、温湿度をコントロールした部屋が必要とな
り、設備等に多額の費用がかかる。ワークフイル
ムの温湿度の変化による伸縮は、高密度印刷配線
板の回路パターン形成に大きな障害となつてい
る。
従来は、エツチングレジストを前記のように施
すことによつて、印刷配線板を製造するが、第３
図に示したテンテイング法において、スルーホー
ル１１を覆つているエツチング保護用感光性ドラ
イフイルム３が剥離して、内部にエツチング液が
浸透し、スルーホール１１における銅めつき壁２
を侵すなどの問題があつた。
すことによつて、印刷配線板を製造するが、第３
図に示したテンテイング法において、スルーホー
ル１１を覆つているエツチング保護用感光性ドラ
イフイルム３が剥離して、内部にエツチング液が
浸透し、スルーホール１１における銅めつき壁２
を侵すなどの問題があつた。
一方、第４図に示した金属めつき法において
は、電気めつき６により、スルーホール１１内の
銅めつき２上にめつきを施すため、印刷配線板の
板厚が厚くなると、スルーホール１１中央部に電
気めつきがつきにくく、めつき層が薄くなるた
め、十分なエツチングレジストとして作用しなく
なるという問題があつた。また、はんだめつき時
には、反応ガスが発生し、スルーホール１１の穴
径が小さい場合にはガス抜けが悪く、めつきが施
されないという問題があつた。さらに第５図に示
した有機保護膜７にあつては、銅箔２の形成、銅
めつき表面の前処理および後処理において有機保
護膜７を均一に塗布することによつて形成する工
夫を要し、また特殊な有機剤を必要とする等の問
題があつた。
は、電気めつき６により、スルーホール１１内の
銅めつき２上にめつきを施すため、印刷配線板の
板厚が厚くなると、スルーホール１１中央部に電
気めつきがつきにくく、めつき層が薄くなるた
め、十分なエツチングレジストとして作用しなく
なるという問題があつた。また、はんだめつき時
には、反応ガスが発生し、スルーホール１１の穴
径が小さい場合にはガス抜けが悪く、めつきが施
されないという問題があつた。さらに第５図に示
した有機保護膜７にあつては、銅箔２の形成、銅
めつき表面の前処理および後処理において有機保
護膜７を均一に塗布することによつて形成する工
夫を要し、また特殊な有機剤を必要とする等の問
題があつた。
また以上の各方法においては、いずれも回路パ
ターンの形成にはワークフイルムを使用してお
り、このワークフイルムはポリエチレンテレフタ
レエート（PET）でできているため、湿度、温
度変化による前記伸縮の影響による障害を受け易
いという問題点があつた。
ターンの形成にはワークフイルムを使用してお
り、このワークフイルムはポリエチレンテレフタ
レエート（PET）でできているため、湿度、温
度変化による前記伸縮の影響による障害を受け易
いという問題点があつた。
この発明は、以上のような従来方法の諸問題点
を解消するためになされたもので、スルーホール
における銅めつき壁に直接作用し、かつ、回路パ
ターン形成用の感光性ドライフイルムやワークフ
イルムを用いることなく、銅箔、銅めつき等の面
に直接作用して回路パターンを形成し、また、電
気めつきを用いることなく、印刷配線板の板厚に
関係なく、スルーホール内部にまで作用してエツ
チングレジストを形成して高密度の印刷配線板を
製造し得る方法を提供することを目的としてい
る。
を解消するためになされたもので、スルーホール
における銅めつき壁に直接作用し、かつ、回路パ
ターン形成用の感光性ドライフイルムやワークフ
イルムを用いることなく、銅箔、銅めつき等の面
に直接作用して回路パターンを形成し、また、電
気めつきを用いることなく、印刷配線板の板厚に
関係なく、スルーホール内部にまで作用してエツ
チングレジストを形成して高密度の印刷配線板を
製造し得る方法を提供することを目的としてい
る。
このため、この発明に係る印刷配線板の製造方
法においては、銅張積層板の表面の銅上に直接必
要な回路パターンと同一パターンで酸化膜による
エツチングレジスト被膜を、レーザ手段を用いて
酸化促進溶液中において形成する行程を設けるこ
とにより、前記目的を達成しようとするものであ
る。
法においては、銅張積層板の表面の銅上に直接必
要な回路パターンと同一パターンで酸化膜による
エツチングレジスト被膜を、レーザ手段を用いて
酸化促進溶液中において形成する行程を設けるこ
とにより、前記目的を達成しようとするものであ
る。
以上のような製造方法により、レーザ手段によ
り酸化促進溶液中で銅張積層板の表面上の銅めつ
きおよびスルーホール銅めつき壁上に、直接必要
な回路パターンを同一パターンの酸化皮膜を形成
することにより、アルカリエツチングレジスト液
より保護し、皮膜のない部分をエツチングにより
除去することにより、必要とする正確な回路パタ
ーンが得られるようになる。
り酸化促進溶液中で銅張積層板の表面上の銅めつ
きおよびスルーホール銅めつき壁上に、直接必要
な回路パターンを同一パターンの酸化皮膜を形成
することにより、アルカリエツチングレジスト液
より保護し、皮膜のない部分をエツチングにより
除去することにより、必要とする正確な回路パタ
ーンが得られるようになる。
以下に、この発明を実施例に基づいて説明す
る。第１図ａ，ｂ，ｃに、この発明に係わる印刷
配線板の製造方法の一実施例の各工程の要部拡大
破断断面図を示す。図において、従来例第３〜５
図におけると同一（または相当）構成要素は同一
符号で表わす。すなわち、１は、絶縁基板１０上
の銅箔、２は、それに施された銅めつき、１１は
スルーホールである。また、８は、エツチング保
護膜となる酸化皮膜で銅張積層板上の銅めつき２
の表面において必要な回路パターンと同一パター
ンを、レーザ手段により酸化促進溶液１１中で描
写形成したものである。
る。第１図ａ，ｂ，ｃに、この発明に係わる印刷
配線板の製造方法の一実施例の各工程の要部拡大
破断断面図を示す。図において、従来例第３〜５
図におけると同一（または相当）構成要素は同一
符号で表わす。すなわち、１は、絶縁基板１０上
の銅箔、２は、それに施された銅めつき、１１は
スルーホールである。また、８は、エツチング保
護膜となる酸化皮膜で銅張積層板上の銅めつき２
の表面において必要な回路パターンと同一パター
ンを、レーザ手段により酸化促進溶液１１中で描
写形成したものである。
（製造工程）
次に、この発明による印刷配線板の製造方法を
工程順に説明する。
工程順に説明する。
まず、絶縁基材１０および銅箔１の表面に銅め
つき２を施こす（第１図ａ）。銅めつき２表面お
よびスルーホール１１壁面に対して、CAD（コン
ピユータ支援設計）データを直結したレーザによ
るパターン描写装置（この種の装置は、いずれも
公知であるため詳細説明は省略する）を用いて、
必要な回路パターンと同じ酸化皮膜８を、酸化促
進溶液Ｌ中で形成する（ｂ図）。この酸化皮膜８
をエツチングレジストにしてアルカリエツチング
を行うことにより必要なパターンを形成する（ｃ
図）。
つき２を施こす（第１図ａ）。銅めつき２表面お
よびスルーホール１１壁面に対して、CAD（コン
ピユータ支援設計）データを直結したレーザによ
るパターン描写装置（この種の装置は、いずれも
公知であるため詳細説明は省略する）を用いて、
必要な回路パターンと同じ酸化皮膜８を、酸化促
進溶液Ｌ中で形成する（ｂ図）。この酸化皮膜８
をエツチングレジストにしてアルカリエツチング
を行うことにより必要なパターンを形成する（ｃ
図）。
第２図に、レーザビーム照射時の装置要部断面
図を示す。レーザ本体１２によるレーザビーム１
４は、集光レンズ１３により集光され、容器１６
中の酸化促進溶液Ｌ中において、印刷配線板用銅
張積層板１５に照射される。
図を示す。レーザ本体１２によるレーザビーム１
４は、集光レンズ１３により集光され、容器１６
中の酸化促進溶液Ｌ中において、印刷配線板用銅
張積層板１５に照射される。
要約すると、絶縁基材１０および銅箔１の表面
に、無電解銅めつきを施した後、銅めつき２を実
施し、銅めつき２表面およびスルーホール１１壁
面に対してレーザビームを用いて酸化促進溶液Ｌ
中で酸化皮膜８を形成するものである。
に、無電解銅めつきを施した後、銅めつき２を実
施し、銅めつき２表面およびスルーホール１１壁
面に対してレーザビームを用いて酸化促進溶液Ｌ
中で酸化皮膜８を形成するものである。
ここにおいて、この製造方法に用いるレーザ手
段１２と酸化促進溶液の一実施例を挙げると、 レーザ１２の一例 CO2レーザ ノズル径 1.5mmφ レーザ出力 50〜500W ワーク移動速度 １〜5m／分 酸化促進溶液Ｌの一例 亜塩素酸ナトリウム 60g／ 苛性ソーダ 20g／ リン酸３ナトリウム塩 7g／ 温度 25±２℃ 以上は、いずれも一例であり、これのみに限定
されないことはもちろんである。
段１２と酸化促進溶液の一実施例を挙げると、 レーザ１２の一例 CO2レーザ ノズル径 1.5mmφ レーザ出力 50〜500W ワーク移動速度 １〜5m／分 酸化促進溶液Ｌの一例 亜塩素酸ナトリウム 60g／ 苛性ソーダ 20g／ リン酸３ナトリウム塩 7g／ 温度 25±２℃ 以上は、いずれも一例であり、これのみに限定
されないことはもちろんである。
この酸化皮膜をエツチングレジストとして、ア
ルカリエツチングを行うことにより必要な回路パ
ターンを形成する。
ルカリエツチングを行うことにより必要な回路パ
ターンを形成する。
以上のように、この発明方法においては、回路
パターン形成に工程に、仕上り品質上の欠点要因
となり得る感光性ドライフイルムやワークフイル
ムあるいは電気めつき等を使用しないため、高品
質の高密度の印刷配線板を得ることができる。
パターン形成に工程に、仕上り品質上の欠点要因
となり得る感光性ドライフイルムやワークフイル
ムあるいは電気めつき等を使用しないため、高品
質の高密度の印刷配線板を得ることができる。
以上、説明したように、この発明に係わる製造
方法によれば、回路パターン形成用に仕上り品質
の欠点要因となり得る感光性ドライフイルムやワ
ークフイルム、あるいは電気めつき等を用いるこ
となく、高品質の高密度印刷配線板が得られるよ
うになつた。
方法によれば、回路パターン形成用に仕上り品質
の欠点要因となり得る感光性ドライフイルムやワ
ークフイルム、あるいは電気めつき等を用いるこ
となく、高品質の高密度印刷配線板が得られるよ
うになつた。
第１図ａ，ｂ，ｃは、この発明に係る印刷配線
板の製造方法の一実施例の各種要部拡大断面図、
第２図は、この製造方法におけるレーザビーム照
射装置の要部断面図、第３図ａ，ｂ，ｃ、第４図
ａ，ｂ，ｃ、第５図ａ，ｂ，ｃは、それぞれ従来
の製造方法における３例の各工程の要部拡大断面
図である。 １……銅箔、２……銅めつき、８……酸化皮
膜、１０……絶縁基材、１１……スルーホール、
１４……レーザビーム、１５……銅張積層板、Ｌ
……酸化促進溶液。なお、各図において、同一符
号は同一または相当構成要素を示す。
板の製造方法の一実施例の各種要部拡大断面図、
第２図は、この製造方法におけるレーザビーム照
射装置の要部断面図、第３図ａ，ｂ，ｃ、第４図
ａ，ｂ，ｃ、第５図ａ，ｂ，ｃは、それぞれ従来
の製造方法における３例の各工程の要部拡大断面
図である。 １……銅箔、２……銅めつき、８……酸化皮
膜、１０……絶縁基材、１１……スルーホール、
１４……レーザビーム、１５……銅張積層板、Ｌ
……酸化促進溶液。なお、各図において、同一符
号は同一または相当構成要素を示す。
Claims (1)
- １ 印刷配線板用銅張積層板の表面に、エツチン
グにより回路パターンを形成する工程において、
前記銅張積層板の銅上に、直接、必要とする回路
パターンと同一パターンで、酸化膜によるエツチ
ングレジスト皮膜を、レーザ手段を用いて酸化促
進溶液中において、描写成形する工程を有するこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12514187A JPS63289990A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12514187A JPS63289990A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289990A JPS63289990A (ja) | 1988-11-28 |
| JPH0542154B2 true JPH0542154B2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=14902876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12514187A Granted JPS63289990A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63289990A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8925380D0 (en) * | 1989-11-09 | 1989-12-28 | Leonard Ian | Producing prostheses |
| CN110868804A (zh) * | 2019-10-11 | 2020-03-06 | 衢州顺络电路板有限公司 | 一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP12514187A patent/JPS63289990A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63289990A (ja) | 1988-11-28 |
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