JPS63167445A - デイスク製造方法 - Google Patents
デイスク製造方法Info
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- JPS63167445A JPS63167445A JP31523086A JP31523086A JPS63167445A JP S63167445 A JPS63167445 A JP S63167445A JP 31523086 A JP31523086 A JP 31523086A JP 31523086 A JP31523086 A JP 31523086A JP S63167445 A JPS63167445 A JP S63167445A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコンパクトディスクに代表されるディスクの製
造方法に関する。
造方法に関する。
本発明においては基板上に反射膜を形成した後、反射膜
の外周部が切削、除去される。その反射膜の上に保護膜
が形成される。
の外周部が切削、除去される。その反射膜の上に保護膜
が形成される。
第5図はコンパクトディスクの断面図である。
同図において1はポリカーボネイト等の合成樹脂よりな
る基板であり、その一方の面(同図において上方の面)
は記録情報が転写された信号面となっている。基板1の
信号面上にはアルミニウム等よりなる反射膜2が形成さ
れ、反射膜2上にはさらに紫外線硬化樹脂等よりなる保
護膜3が形成されている。4は中心孔である。
る基板であり、その一方の面(同図において上方の面)
は記録情報が転写された信号面となっている。基板1の
信号面上にはアルミニウム等よりなる反射膜2が形成さ
れ、反射膜2上にはさらに紫外線硬化樹脂等よりなる保
護膜3が形成されている。4は中心孔である。
反射膜2は酸化等による劣化を防ぐため、その平面部は
もとより、その内周の端部や外周の端部も外部に露出し
ないように形成されている。このためディスクの最外周
端部と最内周端部近傍においては保護膜3が基板1を直
接被覆している。
もとより、その内周の端部や外周の端部も外部に露出し
ないように形成されている。このためディスクの最外周
端部と最内周端部近傍においては保護膜3が基板1を直
接被覆している。
このようにディスクの最内周と最外周に反射膜2が存在
しない部分を形成するため、第6図に示すように、基板
1の最外周を略リング状にマスク5により被覆し、最内
周を円状にマスク6により被覆し、この状態で信号面に
蒸着、スパッタリング等により反射膜2を形成するよう
にしていた。
しない部分を形成するため、第6図に示すように、基板
1の最外周を略リング状にマスク5により被覆し、最内
周を円状にマスク6により被覆し、この状態で信号面に
蒸着、スパッタリング等により反射膜2を形成するよう
にしていた。
従来このように反射膜2を形成する前にマスク6のみな
らずマスク5を基板1に取り付け、反射膜2を形成した
後それらを取り去るようにしていたので、ディスクの製
造工程を自動化、機械化することが困芝であった。
らずマスク5を基板1に取り付け、反射膜2を形成した
後それらを取り去るようにしていたので、ディスクの製
造工程を自動化、機械化することが困芝であった。
本発明は斯かる状況に鑑み、ディスクの製造工程を自動
化、機械化することが可能なディスク製造方法を提供す
ることを目的とする。
化、機械化することが可能なディスク製造方法を提供す
ることを目的とする。
本発明はディスク製造方法において、記録情報が転写さ
れた信号面を有する合成樹脂よりなる基板を用意する工
程と、少なくとも基板の信号面を洗浄する工程と、洗浄
した基板の信号面上に反射膜を形成する工程と、基板上
に形成された反射膜の外周部を切削する工程と、外周部
が切削された反射膜上に保護膜を形成する工程とからな
ることを特徴とする。
れた信号面を有する合成樹脂よりなる基板を用意する工
程と、少なくとも基板の信号面を洗浄する工程と、洗浄
した基板の信号面上に反射膜を形成する工程と、基板上
に形成された反射膜の外周部を切削する工程と、外周部
が切削された反射膜上に保護膜を形成する工程とからな
ることを特徴とする。
先ず信号面に記録情報が転写された基板が用意される。
この基板の信号面は洗浄された後、その上に反射膜が形
成される。基板上に形成された反射膜はその外周部が切
削、除去される。その後反射膜上に保護膜が被覆される
。
成される。基板上に形成された反射膜はその外周部が切
削、除去される。その後反射膜上に保護膜が被覆される
。
第1図はコンパクトディスクを製造する場合における本
発明の工程を表わしている。先ず記録情報が転写された
信号面を有するポリカーボネイト等の合成樹脂よりなる
基板が用意される。例えば所定の金型に合成樹脂を射出
したり、金型で合成樹脂をプレスしたりして基板が得ら
れる。得られた基板は先ずその中心孔が洗浄される。
発明の工程を表わしている。先ず記録情報が転写された
信号面を有するポリカーボネイト等の合成樹脂よりなる
基板が用意される。例えば所定の金型に合成樹脂を射出
したり、金型で合成樹脂をプレスしたりして基板が得ら
れる。得られた基板は先ずその中心孔が洗浄される。
第2図はこの洗浄を行なう装置を表おしているつ゛同図
において11は基板1を載置する基台であり、中心に孔
12を有している。13はモータであり、例えば動物の
毛、合成樹脂等よりなる所定の部材(ブラシ)14を回
転させる。動作時ブラシ14は上方に移動され、中心孔
4内に挿入、配置される。
において11は基板1を載置する基台であり、中心に孔
12を有している。13はモータであり、例えば動物の
毛、合成樹脂等よりなる所定の部材(ブラシ)14を回
転させる。動作時ブラシ14は上方に移動され、中心孔
4内に挿入、配置される。
この状態でモータ13が通電され、ブラシ14が回転さ
れる。ブラシ14が物理的に接触するので、中心孔4の
パリ等が確実に除去される。このとき上方からイオナイ
ズされた空気が所定の圧力で吹き付けられるとともに、
下方から吸引される。これにより除去されたパリは信号
面(図中上方の面)に飛散せず、下方から排出される。
れる。ブラシ14が物理的に接触するので、中心孔4の
パリ等が確実に除去される。このとき上方からイオナイ
ズされた空気が所定の圧力で吹き付けられるとともに、
下方から吸引される。これにより除去されたパリは信号
面(図中上方の面)に飛散せず、下方から排出される。
また空気はイオナイズされているので静電気が帯電せず
、パリ、チリ、ホコリ等が付着するのが防止される。そ
の結果後に反射膜を形成するとき、ピンホール等が発生
し難い。また洗浄は乾いた空気によるものなので、後に
乾燥等の工程は不要である。
、パリ、チリ、ホコリ等が付着するのが防止される。そ
の結果後に反射膜を形成するとき、ピンホール等が発生
し難い。また洗浄は乾いた空気によるものなので、後に
乾燥等の工程は不要である。
次に信号面の洗浄が行なわれる。この場合の洗浄も前述
した場合と同様にイオナイズされた空気により行なわれ
る。その場合の効果も前述した場合と同様である。中心
孔の洗浄と信号面の洗浄は同時に行なうことができる。
した場合と同様にイオナイズされた空気により行なわれ
る。その場合の効果も前述した場合と同様である。中心
孔の洗浄と信号面の洗浄は同時に行なうことができる。
信号面の洗浄が終了した基板は複数枚所定のケースにス
トックされる。ケースに基板が所定枚数ストックされた
とき、このケースは反射膜を形成する装置(メタライズ
装置)まで搬送される。
トックされる。ケースに基板が所定枚数ストックされた
とき、このケースは反射膜を形成する装置(メタライズ
装置)まで搬送される。
メタライズ装置において基板1は例えば第3図に示すよ
うにホルダ21にローディングされる。
うにホルダ21にローディングされる。
ホルダ21は基板1の中心孔4に略対応した凹部22を
有している。凹部22の底には磁石23が固定されてい
る。マスク6は合成樹脂よりなる把持部25と磁性ステ
ンレス等よりなる突出部24とより構成され、突出部2
4は凹部22に挿入され、磁石23に吸引される。この
吸引力により把持部25が基板1をホルダ21側に押圧
し、基板1がホルダ21に保持される。このとき基板1
の外周端部はホルダ21に環状に形成された突出部26
と対向するようになっている。
有している。凹部22の底には磁石23が固定されてい
る。マスク6は合成樹脂よりなる把持部25と磁性ステ
ンレス等よりなる突出部24とより構成され、突出部2
4は凹部22に挿入され、磁石23に吸引される。この
吸引力により把持部25が基板1をホルダ21側に押圧
し、基板1がホルダ21に保持される。このとき基板1
の外周端部はホルダ21に環状に形成された突出部26
と対向するようになっている。
尚図示はしていないが例えば突出部24の外周に板バネ
等よりなるクランパを設ける等してマスク6は中心孔4
に対して着脱自在となっている。
等よりなるクランパを設ける等してマスク6は中心孔4
に対して着脱自在となっている。
このようにして基板1を所定枚数保持したホルダ21は
メタライズ装置としての例えば蒸着装置内に搬送される
。ここで例えばアルミニウムが基板1の信号面上に蒸着
される。第3図において信号面は上方に配置されている
6従って反射膜2はマスク6により覆われていない部分
にだけ形成される。またこのとき突出部26が対向して
いるので基板1の外周端部には反射膜2は形成されない
。
メタライズ装置としての例えば蒸着装置内に搬送される
。ここで例えばアルミニウムが基板1の信号面上に蒸着
される。第3図において信号面は上方に配置されている
6従って反射膜2はマスク6により覆われていない部分
にだけ形成される。またこのとき突出部26が対向して
いるので基板1の外周端部には反射膜2は形成されない
。
反射膜の形成(メタライズ)が終了したとき、基板1は
ホルダ21からアンローディングされ、次の外周切削工
程に回される。
ホルダ21からアンローディングされ、次の外周切削工
程に回される。
第4図は外周切削装置を表わしている。基板1は基台3
1上に載置される。モータ32により基台31が回転さ
れると、基板1が一緒に回転する。
1上に載置される。モータ32により基台31が回転さ
れると、基板1が一緒に回転する。
このとき上方よりバイト33が下降してきて反射膜2の
外周部(図中斜線を施した部分)を切削、除去する。バ
イト33の先端は若干丸味を帯びており、反射膜2をこ
すり取るようになっている。
外周部(図中斜線を施した部分)を切削、除去する。バ
イト33の先端は若干丸味を帯びており、反射膜2をこ
すり取るようになっている。
反射膜2の外周部の切削が終了したとき(あるいは切削
と同時であってもよい)、再び前述した場合と同様にイ
オナイズされた空気による洗浄が行なわれ、切削された
反射膜のカス等が除去される。この洗浄が終了した後、
反射膜2上に紫外線硬化樹脂よりなる保護膜がロールコ
ート、スピンコード等によりコーティングされる。さら
にその上に紫外線を照射して保護膜3を硬化、乾燥させ
る。
と同時であってもよい)、再び前述した場合と同様にイ
オナイズされた空気による洗浄が行なわれ、切削された
反射膜のカス等が除去される。この洗浄が終了した後、
反射膜2上に紫外線硬化樹脂よりなる保護膜がロールコ
ート、スピンコード等によりコーティングされる。さら
にその上に紫外線を照射して保護膜3を硬化、乾燥させ
る。
以上の如く本発明はディスク製造方法において、記録情
報が転写された信号面を有する合成樹脂よりなる基板を
用意する工程と、少なくとも基板の信号面を洗浄する工
程と、洗浄した基板の信号面上に反射膜を形成する工程
と、基板上に形成された反射膜の外周部を切削する工程
と、外周部が切削された反射膜上に保護膜を形成する工
程とからなるようにしたので9反射膜形成の際外周部の
マスクが不要となり、その着脱のため人手を要するとい
ったことがない。従って製造工程を自動化。
報が転写された信号面を有する合成樹脂よりなる基板を
用意する工程と、少なくとも基板の信号面を洗浄する工
程と、洗浄した基板の信号面上に反射膜を形成する工程
と、基板上に形成された反射膜の外周部を切削する工程
と、外周部が切削された反射膜上に保護膜を形成する工
程とからなるようにしたので9反射膜形成の際外周部の
マスクが不要となり、その着脱のため人手を要するとい
ったことがない。従って製造工程を自動化。
機械化することが可能になる。
第1図は本発明のディスク製造方法の工程の説明図、第
2図はその中心孔洗浄装置の側面図、第3図はそのディ
スクをローディングした状態の説明図、第4図はその外
周切削装置の側面図、第5図はコンパクトディスクの断
面図、第6図は従来のマスクの説明図である。 1・・・基板 2・・・反射膜 3・・・保護膜 4・・・中心孔 5.6・・・マスク 11・・・基台 12・・・孔 13・・・モータ 14・・・ブラシ 21・・・ホルダ 22・・・凹部 23・・・磁石 24・・・突出部 25・・・把持部 26・・・突出部 31・・・基台 32・・・モータ 33・・・バイト 以上 第2図 第3図 第4図
2図はその中心孔洗浄装置の側面図、第3図はそのディ
スクをローディングした状態の説明図、第4図はその外
周切削装置の側面図、第5図はコンパクトディスクの断
面図、第6図は従来のマスクの説明図である。 1・・・基板 2・・・反射膜 3・・・保護膜 4・・・中心孔 5.6・・・マスク 11・・・基台 12・・・孔 13・・・モータ 14・・・ブラシ 21・・・ホルダ 22・・・凹部 23・・・磁石 24・・・突出部 25・・・把持部 26・・・突出部 31・・・基台 32・・・モータ 33・・・バイト 以上 第2図 第3図 第4図
Claims (1)
- 記録情報が転写された信号面を有する合成樹脂よりなる
基板を用意する工程と、少なくとも該基板の該信号面を
洗浄する工程と、洗浄した該基板の該信号面上に反射膜
を形成する工程と、該基板上に形成された該反射膜の外
周部を切削する工程と、外周部が切削された該反射膜上
に保護膜を形成する工程とからなることを特徴とするデ
ィスク製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61315230A JPH0679388B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | デイスク製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61315230A JPH0679388B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | デイスク製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63167445A true JPS63167445A (ja) | 1988-07-11 |
JPH0679388B2 JPH0679388B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=18062956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61315230A Expired - Lifetime JPH0679388B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | デイスク製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0679388B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03203836A (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光情報記録媒体の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6010432A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | Sentoraruteepu Eejienshii:Kk | コンパクトデイスク用アルミ除去装置 |
JPS6139953A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デイスクの製造方法 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP61315230A patent/JPH0679388B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6010432A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | Sentoraruteepu Eejienshii:Kk | コンパクトデイスク用アルミ除去装置 |
JPS6139953A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デイスクの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03203836A (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光情報記録媒体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0679388B2 (ja) | 1994-10-05 |
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