JPS62119731A - 磁気デイスクの加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は円盤状の剛性基盤表面にフレキシブル磁気シー
トを貼付してなる磁気記録用ディスクの加工方法に関す
るものである。

（従来技術） 従来から用いられている磁気ディスクの１つとしてリジ
ッド磁気ディスクがあり、このリジッド磁気ディスクは
アルミニウム（例えばＪＩＳ　　Ａ３０８６　）の円盤
を基盤として用い、この基盤表面に磁性層を設けて作ら
れている。このリジッド磁気ディスクの製造に際して、
基盤は旋盤による旋削の後、表面が研磨され、次いでこ
の研磨後の基盤表面に蒸着、スピン塗布等によって磁性
層を設けて作られる。

この場合、記録・再生用のヘッドとディスク表面の間隙
を小さくし、高密度記録・再生を行なわせるためには、
ディスクの表面粗さは平滑である程好ましい。しかしな
がら、アルミニウム盤を用いたディスクの場合には、中
心線平均粗さＲａが０．１μｍ以下の表面を得ることは
困難であった。

さらに、基盤が柔軟性を欠くため、磁性層を設ける際、
ウェアに連続して塗布ができない等の制約を受け、さら
に、高密度記録にとって表面に付着するごみの影響が大
きいため、ごみが付着せぬようディスクを作らねばなら
ず、手間のかかる製造工程をより面倒且つ複雑で、多大
な設備投資を必要とするものにしていた。

又、アルミニウムに代表されるように従来の基盤はリジ
ッドであるため柔軟性がなく、ヘッドはディスクの磁性
層上を一定の狭い間隙を有して非接触のままトレースす
るようにする必要があるが、この狭い間隙を一定に持続
するのが困難である。

又、今後は記録密度を上げるため上記ヘッドとディスク
との間隙を更に小さくすることも要求されるが、この間
隙を小さくすることは従来のリジッド磁性ディスクでは
極めて困難であった。すなわち、この間隙が狭いままヘ
ッドのトレースを行なわせ、ヘッドがディスク表面に接
触するようなことが起こると、基盤がリジッドなため、
ヘッドが接触した磁性層表面に大きな衝撃力が集中し、
表面破壊が発生してディスクの寿命を短いものとしてい
た。

さらに、上記の如き研磨したアルミニウム基盤自体が高
価であるという欠点があった。

これに対して、最近、第４図に示すように、ディスク基
盤５１の両面に凹部５４を設け、片面に磁性層を有する
フロッピーディスク又はフレキシブル磁気シート（以下
、フレキシブル磁気シートと称する）５２を磁性層を表
面として基盤５１の両面に貼り合わせ、フレキシブル磁
気シート５２の裏面と基盤５１との間に間隙５３を持た
せた磁気ディスクが提案されている。

このタイプの磁気ディスクは磁気記録面が柔軟性を持つ
ため、ヘッドが磁気記録面に接触した場合や、更に高密
度記録を行なわせるためにヘッドと磁気記録面とを接触
させた場合であっても、リジッドディスクのようなＥ４
１の破壊は起こりにくい。また、フレキシブル磁気シー
トの技術がそのまま応用でき、表面が平滑で且つ耐久性
のある磁性層を磁気ディスク用の磁性層として用いるこ
とができるので、従来のリジッド磁気ディスクの欠点を
解消できるものとして注目されている。

このような磁気ディスクの場合には、フレキシブル磁気
シート５２の平面精度は高いことが要求されるが、基盤
５１の寸法精度等は、従来のアルミニウム基盤程の高精
度は必要ないため、この基盤をプラスチック材料等の射
出成型により作り、生産性を向上させることができる。

基盤を射出成型する場合には、射出後の基盤に異方性を
生じさせないように、基盤の中心部にランナー・スプー
ル部を設け、材料を金型内において該中心部から半径方
向外方へ送り込んで成型するのであるが、基盤には磁気
ディスクを回転駆動させる軸が嵌合する内孔が必要であ
り、このため射出成型後にこの基盤を機械加工してこの
内孔を形成する必要がある。

なお、この内孔を形成せしめる方法として、射出成型用
の金型に打ち扱き用の刃を設けておき、射出成型後に上
記内孔を打ら抜き成型するという方法もある。しかしな
がら、本磁気ディスクは従来から用いられているアルミ
ニウム製磁気ディスクと互換性を持たせるため、プラス
チック材料等に種々のフィラーを混入しアルミニウムと
熱膨張率を同じになされたりすることが多く、このフィ
ラーにより打ち抜き用の刃の寿命が短（なり打ち抜き成
型が難しいという問題がある。

一方、内孔を機械加工するには射出成型された基盤をチ
ャッキングする必要がある。このチャッキング方法とし
て基盤の外周をチャッキングする方法および円盤表面を
吸引保持する方法があるが、外周をチャッキングした場
合にはこのチャッキング力により基盤が歪むおそれがあ
り、また吸引保持する場合にも吸引面に作用する吸引力
によりこの部分にひずみが生ずるおそれがあるという問
題がある。

（発明の目的） 本発明はこのような問題に鑑みなされたもので、射出成
型後の基盤の内孔を機械加工する際に基盤表面に力を加
えることなく基盤のチャッキングを行ない基盤にひずみ
が生ずるのを防止することができるようにした磁気ディ
スクの加工方法を提供することを目的とするものである
。

（発明の構成） 本発明の加工方法は、射出成型された円盤状の基盤に所
定径の内孔を形成し、且つ少なくとも一方の面の外周部
と内周部との間に環状の凹部を形成Ｕ〆この外周部およ
び内周部においてフレキシブル磁気シートを接着してこ
のシートを上記一方の面に貼付してなる磁気ディスクの
加工方法であり、 基盤の射出成型に際して、内孔の中心部より半径方向へ
広がるフラッシュゲート構造を用いて基盤を射出成型し
、且つ基盤の中心部には基盤を機械加工するときにチャ
ッキングするための突起部を一体に成型し、次いで、こ
の突起部をチャッキングして基盤の内孔の機械加工を行
なうようにしたことを特徴とするものである。

（実　施　例） 以下、図により本発明の好ましい実施例について説明す
る。

第１図は本発明に係る磁気ディスク１０の使用状態を示
し、外部からのホコリ・ゴミ等の侵入を防止したケース
４内に、ディスクドライブ機構２および記録・読取装置
３が配されている。ディスクドライブ機構２の駆動軸２
ａと嵌合して磁気ディスク１０が取り付けられ、ディス
クドライブ機構２により磁気ディスク１０は高速回転（
例えば、３６００ｒ。

ｐ、ｍ、＞される。一方、磁気ディスク１０の表裏両面
に対向して記録・読取装置３のヘッド３ａ、　３ｂが配
されており、磁気ディスク１０の高速回転により生じる
空気流によりヘッド３ａ、　３ｂは磁気ディスク１０の
表面から極く微少の間隙（０，０５〜０．１５μｍ程度
）を有して該表面上をトレースし、記録・読取りを行な
うようになっている。

この磁気ディスク１０は、所定径の内孔２２を有する円
盤状の基盤２１の表面に基盤２１とほぼ同形状のフレキ
シブル磁気シート　１１．１２を貼付してなる。

この基盤２１はプラスチック材料を射出成型して作られ
るのであるが、その加工方法を第２図および第３図によ
り説明する。

磁気ヘッドのアームの材質はアルミニウムが使われるこ
とおよび従来のアルミニウム製基盤との互換性が要求さ
れることから基盤２１の材料としては樹脂材料に各種の
フィラーを混入して熱膨張率をアルミニウムの値に近く
したものが用いられる。

この材料を基１８２１の内孔２２の中心部に設けたラン
ナー・スプール部２４を介して第２図および第３図に示
すよう−な形状に射出成型し、内孔２２の中心部から半
径方向外方に広がるフラッシュゲート２３を有する原盤
２０を作り出す。このとぎ、この原盤２０を作り出す射
出成型用金型に、ランナー・スプール部２４と反対側に
位置する円筒上の突起部２５を設ける。この突起部２５
は射出成型時には樹脂だめとして作用し、ランナー・ス
プール部２４を介して金型内へ射出された樹脂材料の流
れをよくする働きをなす。このようにして成型された原
盤２０から磁気ディスク用の基盤２１を加工する必要が
あり、これは所定径の内孔２２を機械加工することによ
って行なう。この機械加工に際しては、上記突起部２５
がチャッキングされた上で旋盤等により内孔２２が加工
されるようになっており、このように突起部２５をチャ
ッキングすれば、１１２１に対してはチャッキング力は
何ら作用せず、このチャッキング力によって基盤２１に
ひずみが生じるのを防止できる。

なお、第２図および第３図に示すように、射出成型の際
に突起部２５に基盤中心に位置する芯出し用の凹部２５
ａを形成せしめておけば、この凹部２５ａにより芯出し
をしてチャッキングできるので正確で且つ迅速な芯出し
および加工を行なうことができる。

なお、この基盤の表面の最外周部と最内周部の間に環状
の凹部２６．２７が形成されるのであるが、この環状の
凹部２６．２７は射出成型により形成せしめてもよく、
また射出成型優に機械加工して形成せしめてもよい。次
いで、この基盤２１の表面にフレキシブル磁気シート　
１１．１２を貼付すれば磁気ディスク１０が完成する。

なお、以上においては基盤２１の両面にフレキシブル磁
気シート　１１．１２を貼付する例を示したが、ＭＭ２
１の片面に貼付してもよい。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、磁気ディスク用
の基盤の内孔の中心部にランナー・スプール部を形成し
、この中心部から半径方向外方に広がるフラッシュゲー
ト構造を用いて射出成型するとともにこの中心部に突起
部を射出成型し、次いでこの突起部をチャッキングして
Ｍ盤の内孔を機械加工す、るようにしているので、機械
加工のチャッキング力が基盤に影響するのを防止でき基
盤にひずみが生じるのを防止することができる。

なお、射出成型の際に突起部に芯出し用凹部を形成して
おけば機械加工の芯出しが簡単になり、さらにこの突起
部を樹脂だめとして作用させることにより射出成型の際
の樹脂の流れをよくすることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る磁気ディスクを記録・読取装置に
装着した状態を示す断面図、 第２図は上記磁気ディスクの基盤の原盤を示す斜視図、 第３図は上記原盤の断面図、 第４図は従来の磁気ディスクを示す断面図である。 ２・・・ディスクドライブＲＭ４ ３ａ　、　３ｂ・・・ヘッド　　　　　１０・・・磁気
ディスク１１．１２・・・フレキシブル磁気シート２１
・・・基盤　　　　　　　　２２・・・内孔２３・・・
フラッシュゲート部 ２４・・・ランナー・スプール部 ２５・・・突起部 第１１ｆｆ１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）円盤状の基盤に所定径の内孔を形成するとともに該
   基盤の少なくとも一方の面における外周部と内周部との
   間に環状の凹部を形成し、環状のフレキシブル磁気シー
   トを上記外周部と上記内周部において接着して、該シー
   トを上記少なくとも一方の面に貼付してなる磁気ディス
   クの加工方法であって、 上記基盤を、上記内孔の中心部より半径方向へ広がるフ
   ラッシュゲート構造により射出成型するとともに、上記
   中心部には上記基盤の機械加工時にチャッキングを行な
   うための突起部を射出成型し、 該突起部をチャッキングして上記内孔の機械加工を行な
   うようにしたことを特徴とする磁気ディスクの加工方法
   。 ２）上記突起部には上記内孔の中心と一致する機械加工
   芯出し用の凹部が射出成型されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の磁気ディスクの加工方法。 ３）上記突起部をランナー・スプール部の樹脂だめ部と
   して作用させて射出成型するようにしたことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項もしくは第２項記載の磁気ディ
   スクの加工方法。