JPH0519849Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は円盤状の剛性基盤表面にフレキシブル
磁気シートを貼付してなる磁気記録用デイスクに
関するものである。

（従来技術） 従来から用いられている磁気デイスクの１つと
してリジツド磁気デイスクがあり、このリジツド
磁気デイスクはアルミニウム（例えばJIS
A5086）の円盤を基盤として用い、この基盤表面
に磁性層を設けて作られている。このリジツド磁
気デイスクの製造に際して、基盤は旋盤による旋
削の後、表面が研磨され、次いでこの研磨後の基
盤表面に蒸着、スピン塗布等によつて磁性層を設
けて作られる。

この場合、記録・再生用のヘツドとデイスク表
面の間隙を小さくし、高密度記録・再生を行なわ
せるためには、デイスクの表面粗さは平滑である
程好ましい。しかしながら、アルミニウム盤を用
いたデイスクの場合には、中心線平均粗さRaが
0.1μｍ以下の表面を得ることは困難であつた。さ
らに、基盤が柔軟性を欠くため、磁性層を設ける
際、ウエブに連続して塗布ができない等の制約を
受け、さらに、高密度記録にとつて表面に付着す
るごみの影響が大きいため、ごみが付着せぬよう
デイスクを作らねばならず、手間のかかる製造工
程をより面倒且つ複雑で、多大な設備投資を必要
とするものにしていた。

又、アルミニウムに代表されるように従来の基
盤はリジツドであるため柔軟性がなく、ヘツドは
デイスクに磁性層上を一定の狭い間隙を有して非
接触のままトレースするようにする必要がある
が、この狭い間隙を一定に接続するのが困難であ
る。又、今後は記録密度を上げるため上記ヘツド
とデイスクとの間隙を更に小さくすることも要求
されるが、この間隙を小さくすることは従来のリ
ジツド磁性デイスクでは極めて困難であつた。す
なわち、この間隙が狭いままヘツドのトレースを
行なわせ、ヘツドがデイスク表面に接触するよう
なことが起こると、基盤がリジツドなため、ヘツ
ドが接触した磁性層表面に大きな衝撃力が集中
し、表面破壊が発生してデイスクの寿命を短いも
のとしていた。

さらに、上記の如き研磨したアルミニウム基盤
自体が高価であるという欠点があつた。

これに対して、最近、第１図に示すように、デ
イスク基盤５１の両面に凹部５４を設け、片面に
磁性層を有するフロツピーデイスク又はフレキシ
ブルデイスク（以下、フレキシブルデイスクと称
する）５２を磁性層を表面として基盤５１の両面
に貼り合わせ、フレキシブルデイスク５２の裏面
と基盤５１との間に間隙５３を持たせた磁気デイ
スクが提案されている。

このタイプの磁気デイスクは磁気記録面が柔軟
性を持つため、ヘツドが磁気記録面に接触した場
合や、更に高密度記録を行なわせるためにヘツド
と磁気記録面とを接触させた場合であつても、リ
ジツドデイスクのような基盤の破壊は起こりにく
い。また、フレキシブルデイスクの技術がそのま
ま応用でき、表面が平滑で且つ耐久性のある磁性
層を磁気デイスク用の磁性層として用いることが
できるので、従来のリジツド磁気デイスクの欠点
を解消できるものとして注目されている。

このようなタイプの磁気デイスクにおいては、
従来のリジツド磁気デイスクに比べ基盤の精度は
それほど高いものが要求されないことから、基盤
を射出成形して作り製造コストの低減を図るとい
うことも行なわれる。なお、基盤表面の凹部深さ
を深くして使用材料の量を減らせば、さらにコス
ト低減が図ることができ、これは特に射出成形の
場合に利点が大きい。しかし、この磁気デイスク
は高速回転条件（例えば、3600rpm.）の下で使
用され、この際の記録・読取精度を高く保つには
この回転速度をむらなく一定に保つことが要求さ
れ、このためには磁気デイスクの回転慣性エネル
ギーが大きい方が望ましいと言える。すなわち、
回転むらの低減という点からは、上記凹部深さを
浅くして肉厚を大きくし、基盤の質量を大きくす
るのが望ましい。

（考案の目的） 本考案はこのような事情に鑑みなされたもの
で、磁気デイスクの回転慣性エネルギーをあまり
低下させることなく、できる限り使用材料の量を
少なくできるようにした基盤を有する磁気デイス
クを提供することを目的とするものである。

（考案の構成） 本考案の磁気デイスクは、所定径の内孔を有す
る円盤状の基盤の表面に、この表面の最外周部と
最内周部との間において環状の凹部を形成し、こ
の基盤の表面に合わせた形状のフレキシブル磁気
シートを最外周部と最内周部において接着して基
盤表面に貼付してなり、 上記基盤の環状凹部が形成された部分における
肉厚を、外周部において内周部より厚く形成した
ことを特徴とするものである。

これは、回転体の慣性エネルギーは回転中心か
らの距離の４乗に比例して大きくなるという点に
着目したもので、外周部は肉厚を厚くして慣性エ
ネルギーを得るようにするとともに、慣性エネル
ギーへの寄与率の小さい内周部は肉厚を薄くして
使用材料の節減を図るものである。

（実施例） 以下、図により本考案の好ましい実施例につい
て説明する。

第１図は本考案に係る磁気デイスク１０の使用
状態を示し、外部からのホコリ・ゴミ等の侵入を
防止したケース４内に、デイスクドライブ機構２
および記録・読取装置３が配されている。デイス
クドライブ機構２の駆動軸２ａと嵌合して磁気デ
イスク１０が取り付けられ、デイスクドライブ機
構２により磁気デイスク１０は高速回転（例え
ば、3600r.p.m.）される。一方、磁気デイスク１
０の表裏両面に対向して記録・読取装置３のヘツ
ド３ａ，３ｂが配されており、磁気デイスク１０
の高速回転により生じる空気流によりヘツド３
ａ，３ｂは磁気デイスク１０の表面から極く微少
の間隙（0.05〜0.15μｍ程度）を有して該表面上
をトレースし、記録・読取りを行なうようになつ
ている。

この磁気デイスク１０の構造を第２Ａ図および
第２Ｂ図を用いて詳細に説明する。

磁気デイスク１０は第２Ａ図にその断面を示す
ように、所定径の内孔１３ａを有する円盤状の基
盤１３、基盤１３の両面に貼付された基盤表面と
略同形状の２枚のフレキシブル磁気シート１１，
１２から構成される。

フレキシブル磁気シート１１，１２は支持体表
面に磁性層を設けてなり、いわゆるフロツピーデ
イスク用材料をそのまま用いることが可能であ
る。この支持体としては、ポリエチレンテレフタ
レート等のプラスチツクフイルムが用いられ、２
軸配向ポリエチレンテレフタレートフイルム
（PET）が好ましい。特に、２軸配向ポリエチレ
ンテレフタレートフイルムであつて、表面に磁性
層を設けたものが、約70℃で48時間処理した後の
収縮率が0.2％以下で、且つ縦横の収縮率の差が
0.1％以下、好ましくは0.05％以下になるような
ものが好ましい。また、この支持体の少なくとも
磁性層を設ける側の面のRa（中心線平均粗さ）が
0.1μｍ以下であることが好ましく、このような支
持体を用いることによつて最終製品である磁気デ
イスクの記録密度を高くすることができる。

支持体表面に設ける磁性層としては、酸性酸化
鉄や強磁性合金粉末をバインダー等と共に塗布す
るもののみならず、真空蒸着、スパツタリング、
イオンプレーテイング等のベーパーデイポジシヨ
ン法、メツキ法等によつて形成したものでもよ
い。

一方、基盤１３の材料としてはアルミニウム、
アルミニウム合金などの金属、ガラス、合成樹脂
もしくはフイラー入り合成樹脂、又はこれらの組
合せが用いられる。なお、本考案の磁気デイスク
の場合は、基盤１３上にフレキシブル磁気シート
１１，１２を貼付するものであり、基盤１３の表
面粗さはさほど要求されず、アルミニウムを用い
ても研磨等に要する費用はそれ程大きくはない。
なお、合成樹脂、フイラー入り合成樹脂を用いた
基盤は射出成型で大量に製造でき、製造コストも
低いという利点がある。

上記基盤１３の厚さは１〜５mm、フレキシブル
磁気シート１１，１２の厚さは10〜100μｍが一
般的であり、磁気デイスクの寸法安定性は基盤の
それに支配されるので、基盤１３としては寸法安
定性のよいものを選ぶことが好ましい。なお、磁
気ヘツドのアームの材質は普通アルミニウムが使
われるので、基盤の熱膨張係数はアルミニウムの
値（2.4×10^-5／℃）に近く、かつ吸湿膨張係数
は小さい程よい。

このような基盤１３の表および裏面にフレキシ
ブル磁気シート１１，１２を接着するのである
が、この接着は基盤１３の最外周部１３ｂおよび
最内周部１３ｃにおいてなされ、接着剤としては
熱硬化型、電子線、紫外線などの放射線硬化型等
が使用される。

一方、基盤１３の両面には最外周部１３ｂと最
内周部１３ｃの間において凹部１３ｄ，１３ｄが
形成されており、このため、基盤１３の両面にフ
レキシブル磁気シート１１，１２が接着される
と、このフレキシブル磁気シート１１，１２と凹
部１３ｄ，１３ｄとの間には間隙１６，１６が形
成される。

この間隙１６，１６があると、ヘツド３ａ，３
ｂが当接するフレキシブル磁気シート１１，１２
の表面が柔軟であり、ヘツド３ａ，３ｂとシート
１１，１２の磁性層が接触しても摩擦力を分散し
て耐久性を高めることができ、ヘツド３ａ，３ｂ
を磁性層に適当に接触させることができヘツド３
ａ，３ｂと磁性層との間隙を極めて小さくして高
密度記録が可能となる。このためには、凹部１３
ｄの深さは0.1mm以上であることが好ましい。な
お、原因は明確でないが間隙１６があると磁性層
６に付着したゴミの影響も少ないようである。

なお、上記基盤１３の表面に形成される凹部１
３ｄは、この凹部１３ｄにおける基盤１３の肉厚
が外周部で薄く、内周部で厚くなるように、凹部
１３ｄの表面にはテーパが設けられている。回転
体の慣性エネルギーは回転中心からの距離の４乗
に比例して大きくなるため、このように外周部に
おいて肉厚を厚くして質量が大きくなるようにし
ておけば、凹部１３ｄを形成することによる回転
慣性エネルギーの低下は小さくすることができ、
且つ回転慣性エネルギーへの影響の小さい内周部
での肉厚を薄くして使用材料の節減も図ることが
できる。

基盤表面に形成される凹部形状としては、第２
Ａ図のようにテーパを形成せしめたもののみなら
ず、第３Ａ図および第３Ｂ図に示すように、凹部
における基盤の肉厚を階段状に変化させ、外周側
に厚肉部１３ｅを内周側に薄肉部１３ｆを形成せ
しめてもよい。

また、以上の実施例においては基盤１３の両面
に表裏対称となる形状の凹部を形成し、該両面に
フレキシブル磁気シート１１，１２を貼り付ける
場合について説明したが、基盤の片面にのみ凹部
を形成しシートを片面にのみ貼付するようにして
もよい。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案によれば、基盤表
面の最外周部と最内周部との間に凹部を形成し、
且つこの凹部における基盤肉厚を外周部で厚く内
周部で薄くなるようになし、該基盤表面にフレキ
シブル磁気シートを貼付して磁気デイスクを構成
しているので、 凹部を形成することによる回転慣性エネルギー
の低下を小さくして磁気デイスク使用時における
回転駆動系の回転速度むらが生ずるのを抑えるこ
とができるようになし、且つ回転慣性エネルギー
にあまり影響しない内周部の肉厚を薄くして基板
の製造時の必要材料を節減し、製造コストの低減
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る磁気デイスクを記録・読
取装置に装着した状態を示す断面図、第２Ａ図お
よび第３Ａ図は上記磁気デイスクの断面図、第２
Ｂ図および第３Ｂ図は上記磁気デイスクに用いる
基盤の斜視図、第４図は従来の磁気デイスクを示
す断面図である。 ２……デイスクドライブ機構、３ａ，３ｂ……
ヘツド、１０……磁気デイスク、１１，１２……
フレキシブル磁気シート、１３……基盤、１３ｄ
……凹部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 所定径の内孔を有する円盤状の基盤の少なく
   とも一方の面における最外周部と最内周部との
   間に環状の凹部を形成し、上記一方の面と略同
   一形状のフレキシブル磁気シートを上記最外周
   部と最内周部において接着して上記一方の面に
   貼付してなる磁気デイスクにおいて、 上記基盤は上記環状の凹部を有する部分にお
   いて、外周部の肉厚が内周部の肉厚より厚くな
   るように形成されていることを特徴とする磁気
   デイスク。 ２ 上記環状の凹部が上記円盤状の基体の両面に
   表裏対称となつて形成されていることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載の磁気
   デイスク。