JPH037399Y2 - - Google Patents
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- JPH037399Y2 JPH037399Y2 JP14265588U JP14265588U JPH037399Y2 JP H037399 Y2 JPH037399 Y2 JP H037399Y2 JP 14265588 U JP14265588 U JP 14265588U JP 14265588 U JP14265588 U JP 14265588U JP H037399 Y2 JPH037399 Y2 JP H037399Y2
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は光学式デイスク製造のために用いるス
タンパを作製する電鋳治具に関するものである。
タンパを作製する電鋳治具に関するものである。
光学式デイスク用スタンパは第３図に示す製造
工程を経て製造され、ガラス原盤を作るマスタリ
ングとガラス原盤からニツケルメツキによりスタ
ンパを作る電鋳工程とに分かれる。このうち電鋳
工程において、従来次の方法で行われている。第
４図に示すように陰極端子４に導電性の平板端子
を設け、この平板端子をガラス原盤１の導電膜３
に接触されるためにガラス原盤１の周囲を複数の
固定ネジ７等で締付けて固定している。この方法
による場合、陰極取出部８の固定ネジ７の締付け
具合により導電膜３と導電性の平板端子４との接
触状態が変化し、電鋳層の厚さムラを生じた。
工程を経て製造され、ガラス原盤を作るマスタリ
ングとガラス原盤からニツケルメツキによりスタ
ンパを作る電鋳工程とに分かれる。このうち電鋳
工程において、従来次の方法で行われている。第
４図に示すように陰極端子４に導電性の平板端子
を設け、この平板端子をガラス原盤１の導電膜３
に接触されるためにガラス原盤１の周囲を複数の
固定ネジ７等で締付けて固定している。この方法
による場合、陰極取出部８の固定ネジ７の締付け
具合により導電膜３と導電性の平板端子４との接
触状態が変化し、電鋳層の厚さムラを生じた。
第５図に示すように陰極端子４として、導電性
塗料または導電性ペーストをガラス原盤押さえリ
ング６の内周側、即ちガラス原盤１と陰極板９に
接する側面に筆または刷毛で厚めに塗布し、更に
ガラス原盤について導電膜３の最外周端より側面
部にかけ同様に塗布し、導電性塗料を塗布したガ
ラス原盤を電鋳治具５の陰極板９の上に載せ、次
にガラス原盤押さえリング６をはめ込み、固定ネ
ジ７で締付け陰極板９より導電膜３への導電を行
つていた。
塗料または導電性ペーストをガラス原盤押さえリ
ング６の内周側、即ちガラス原盤１と陰極板９に
接する側面に筆または刷毛で厚めに塗布し、更に
ガラス原盤について導電膜３の最外周端より側面
部にかけ同様に塗布し、導電性塗料を塗布したガ
ラス原盤を電鋳治具５の陰極板９の上に載せ、次
にガラス原盤押さえリング６をはめ込み、固定ネ
ジ７で締付け陰極板９より導電膜３への導電を行
つていた。
上記の従来の電鋳方法では導電性塗料の塗布時
にガラス原盤の情報面に塗料を撥ね、付着させる
場合がある。また塗布からガラス原盤の電鋳治具
へのセツテイングや準備に時間がかかる。更に、
高価な導電性塗料が使用されるため、材料費が嵩
む。電鋳中、浴槽内での治具の回転及びメツキ液
の循環等により塗布された導電性塗料が部分的に
剥離を生じ、メツキ液に混入し、不純物となり、
電鋳層にシミや厚さムラを発生させる欠点があつ
た。
にガラス原盤の情報面に塗料を撥ね、付着させる
場合がある。また塗布からガラス原盤の電鋳治具
へのセツテイングや準備に時間がかかる。更に、
高価な導電性塗料が使用されるため、材料費が嵩
む。電鋳中、浴槽内での治具の回転及びメツキ液
の循環等により塗布された導電性塗料が部分的に
剥離を生じ、メツキ液に混入し、不純物となり、
電鋳層にシミや厚さムラを発生させる欠点があつ
た。
本考案は上記の如く従来技順に鑑みてなされた
ものであつて、本考案の目的は製造されたスタン
パにシミなどのない均一な厚の電鋳層を得ること
と、陰極端子の電鋳治具へのセツテイング及び準
備工程に要する時が短縮でき、材料費を節減でき
る経済的なメリツトを兼ね備えた光学式デイスク
用スタンパの電鋳治具を提供することにある。
ものであつて、本考案の目的は製造されたスタン
パにシミなどのない均一な厚の電鋳層を得ること
と、陰極端子の電鋳治具へのセツテイング及び準
備工程に要する時が短縮でき、材料費を節減でき
る経済的なメリツトを兼ね備えた光学式デイスク
用スタンパの電鋳治具を提供することにある。
本考案はガラス原盤の導電膜と陰極板との通電
に複数のバネ式通電端子を設けガラス原盤の周囲
の導電膜の通電を行う電鋳治具にある。
に複数のバネ式通電端子を設けガラス原盤の周囲
の導電膜の通電を行う電鋳治具にある。
本考案は第１図に示すようにガラス板１上にフ
オトレジスト層２を設けた後、その上の導電膜３
として、ニツケルスパツタ層をつくつたガラス原
盤を電鋳治具５のステンレス製陰極板９に載せ
る。次に予め陰極端子４として、バネ式陰極端子
を４または６個挿入配置したガラス原盤押さえ用
リング６をガラス原盤に沿つて電鋳治具５の嵌合
部に合わせ置き、固定ネジ７でガラス原盤押さえ
用リングを固定する。陰極端子４のカール部分が
ガラス原盤外周端のニツケルスパツタ層に強性接
触する。この時ガラス原盤押さえ用リングを固定
ネジ７により締めつけて行くと、陰極端子４のカ
ール部分４ａのバネの働きにより、ニツケルスパ
ツタ層３には略一定な力で接触する。下部Ｌ型部
分は陰極板９に接触している。第２図はバネ式陰
極端子を拡大した図で、この端子は0.2mm厚のス
プリング用ステンレス板を用い、頭部のカール部
は約ψ2mmで１〜２巻きとなつている。下部Ｌ型
部分でガラス原盤押さえ用リング６の凸部１０に
はさみ込むことにより、リングに固定する。なお
材質はメツキ液に悪さを及ぼさない導電性の弾性
のあるものなら、スプリング用ステンレス板以外
でもよい。バネ式陰極端子の治具への装着個数は
ガラス原盤の大きさにより、12cmデイスク用で４
〜６個、30cmデイスク用で８〜12個使用する。
オトレジスト層２を設けた後、その上の導電膜３
として、ニツケルスパツタ層をつくつたガラス原
盤を電鋳治具５のステンレス製陰極板９に載せ
る。次に予め陰極端子４として、バネ式陰極端子
を４または６個挿入配置したガラス原盤押さえ用
リング６をガラス原盤に沿つて電鋳治具５の嵌合
部に合わせ置き、固定ネジ７でガラス原盤押さえ
用リングを固定する。陰極端子４のカール部分が
ガラス原盤外周端のニツケルスパツタ層に強性接
触する。この時ガラス原盤押さえ用リングを固定
ネジ７により締めつけて行くと、陰極端子４のカ
ール部分４ａのバネの働きにより、ニツケルスパ
ツタ層３には略一定な力で接触する。下部Ｌ型部
分は陰極板９に接触している。第２図はバネ式陰
極端子を拡大した図で、この端子は0.2mm厚のス
プリング用ステンレス板を用い、頭部のカール部
は約ψ2mmで１〜２巻きとなつている。下部Ｌ型
部分でガラス原盤押さえ用リング６の凸部１０に
はさみ込むことにより、リングに固定する。なお
材質はメツキ液に悪さを及ぼさない導電性の弾性
のあるものなら、スプリング用ステンレス板以外
でもよい。バネ式陰極端子の治具への装着個数は
ガラス原盤の大きさにより、12cmデイスク用で４
〜６個、30cmデイスク用で８〜12個使用する。
従来法と本考案とを比較すると、バネ式陰極端
子の１セツト当たりの材料費は1/3〜1/7で極めて
安く、更にセツテイング及び準備に要する時間は
１／２〜1/3である。
子の１セツト当たりの材料費は1/3〜1/7で極めて
安く、更にセツテイング及び準備に要する時間は
１／２〜1/3である。
本考案は(1)電鋳層の厚みのバラツキが小さい。
(2)電鋳層表面のシミが抑えられる。(3)電鋳治具へ
のセツテイングが容易であり、工程時間が短縮で
きる。(4)材料費を節減できる。
(2)電鋳層表面のシミが抑えられる。(3)電鋳治具へ
のセツテイングが容易であり、工程時間が短縮で
きる。(4)材料費を節減できる。
第１図及び第２図は本考案の一実施例を説明す
るための図で、第３図は光学式デイスク用スタン
パの製造のための一般的な工程図、第４図、第５
図は従来のスタンパ製造法の電鋳工程における様
子を示す部分断面図である。 １……ガラス板、２……フオトレジスト層、３
……導電膜、４……陰極端子、５……電鋳治具
（絶縁体）、６……リング、７……固定ネジ、８…
…陰極取出部、９……陰極板、１０……凸部であ
る。
るための図で、第３図は光学式デイスク用スタン
パの製造のための一般的な工程図、第４図、第５
図は従来のスタンパ製造法の電鋳工程における様
子を示す部分断面図である。 １……ガラス板、２……フオトレジスト層、３
……導電膜、４……陰極端子、５……電鋳治具
（絶縁体）、６……リング、７……固定ネジ、８…
…陰極取出部、９……陰極板、１０……凸部であ
る。
Claims (1)
- 光学式デイスクの信号記録済ガラス原盤の電鋳
に於いて、陰極板とガラス原盤の導電膜との通電
に複数のバネ式通電端子を設けることを特徴とす
る光学式デイスク用スタンパの電鋳治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14265588U JPH037399Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14265588U JPH037399Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0261960U JPH0261960U (ja) | 1990-05-09 |
| JPH037399Y2 true JPH037399Y2 (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=31408796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14265588U Expired JPH037399Y2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH037399Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP14265588U patent/JPH037399Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0261960U (ja) | 1990-05-09 |
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