JPH07150386A - スタンパの電鋳方法 - Google Patents
スタンパの電鋳方法Info
- Publication number
- JPH07150386A JPH07150386A JP29643593A JP29643593A JPH07150386A JP H07150386 A JPH07150386 A JP H07150386A JP 29643593 A JP29643593 A JP 29643593A JP 29643593 A JP29643593 A JP 29643593A JP H07150386 A JPH07150386 A JP H07150386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroforming
- electrode ring
- stamper
- electrode
- master
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- Pending
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電鋳用液の噴流を強くして電鋳を行った場合
の電極リングの反り、マスター原盤と電極リングとの剥
がれ等の問題が生ぜず、短時間で電鋳が可能なスタンパ
の電鋳方法を提供する。 【構成】 マスター原盤４を電鋳用治具にセットする
際、電極リング３の内周部がマスター原盤４の外周部に
接触し、電極リング３の外周部が電鋳用治具の陰極導通
部８に接触した状態で電極押さえ２で電極リング３の表
面全体を覆って上から押さえて導通が取れるように維持
している。この様にセットされたマスター原盤を電鋳装
置に取り付け、電鋳用液の噴流を強くして、所定の膜厚
まで電鋳を行う。
の電極リングの反り、マスター原盤と電極リングとの剥
がれ等の問題が生ぜず、短時間で電鋳が可能なスタンパ
の電鋳方法を提供する。 【構成】 マスター原盤４を電鋳用治具にセットする
際、電極リング３の内周部がマスター原盤４の外周部に
接触し、電極リング３の外周部が電鋳用治具の陰極導通
部８に接触した状態で電極押さえ２で電極リング３の表
面全体を覆って上から押さえて導通が取れるように維持
している。この様にセットされたマスター原盤を電鋳装
置に取り付け、電鋳用液の噴流を強くして、所定の膜厚
まで電鋳を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光記録媒体の製造方法
に関し詳しくは、光学的に記録、再生を行う光記録媒体
製造用スタンパの電鋳方法に関する。
に関し詳しくは、光学的に記録、再生を行う光記録媒体
製造用スタンパの電鋳方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスクなどの製造に係わるス
タンパは、図３に示す製造工程によって製造される。ス
タンパー製造は、図３（ａ）の様にガラス基板１５にフ
ォトレジスト１６を塗布し、レーザー光１７等によって
露光を行った後、これを現像して所望の形状の凹凸パタ
ーン１８を形成する。次に図３（ｄ）の様に凹凸パター
ン１８を備えたガラス原盤４上にスパッタリング、蒸着
等の方法で導電膜５を形成し、その後、電鋳を行って金
属、例えば、ニッケルの電鋳膜１９を所望の厚さで形成
する（図４（ｅ））。
タンパは、図３に示す製造工程によって製造される。ス
タンパー製造は、図３（ａ）の様にガラス基板１５にフ
ォトレジスト１６を塗布し、レーザー光１７等によって
露光を行った後、これを現像して所望の形状の凹凸パタ
ーン１８を形成する。次に図３（ｄ）の様に凹凸パター
ン１８を備えたガラス原盤４上にスパッタリング、蒸着
等の方法で導電膜５を形成し、その後、電鋳を行って金
属、例えば、ニッケルの電鋳膜１９を所望の厚さで形成
する（図４（ｅ））。
【０００３】その後ガラス原盤４と電鋳膜１９とを剥離
して、図４（ｆ）の様なスタンパ２０とするのである。
従来のスタンパ電鋳方法は、図２に示すように、ガラス
原盤４を電鋳用治具にセットする。この場合電極リング
３が電鋳用治具の陰極導通部８に接触した状態で電極押
さえ２′で電極リング３の外周部のみを上からおさえて
導通が取れるように維持している。次にセット出来たガ
ラス原盤４（図２）の導電膜表面を前処理し図４に示す
電鋳装置のモータ１０の先端部に取り付け回転さしなが
ら噴射ノズル１１から電鋳用液を噴射させて電鋳を開始
し所定の膜厚になるまで電鋳を行う。
して、図４（ｆ）の様なスタンパ２０とするのである。
従来のスタンパ電鋳方法は、図２に示すように、ガラス
原盤４を電鋳用治具にセットする。この場合電極リング
３が電鋳用治具の陰極導通部８に接触した状態で電極押
さえ２′で電極リング３の外周部のみを上からおさえて
導通が取れるように維持している。次にセット出来たガ
ラス原盤４（図２）の導電膜表面を前処理し図４に示す
電鋳装置のモータ１０の先端部に取り付け回転さしなが
ら噴射ノズル１１から電鋳用液を噴射させて電鋳を開始
し所定の膜厚になるまで電鋳を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなスタンパ
電鋳方法では、ガラス原盤４を電鋳用治具にセットする
際、電極リング３が電鋳用治具の陰極導通部８に接触し
た状態で電極押さえ２で電極リング３の外周部のみを上
からおさえて導通が取れるように維持している為、電鋳
の際、噴射ノズル１１からの電鋳用液１２の噴流を強く
して電鋳を行うとガラス原盤４と電極リング３との接触
している電極リング３側のエッジ部にメッキが促進され
電極リング３側のエッジ部がそり上がり（図５）電極リ
ングと出来たスタンパがはずれて（図６ｂ）、スタンパ
が所定の均一な膜厚に出来ていなかったり、マスター原
盤４とスタンパ２０が剥離できなかったりする問題を生
じていた。
電鋳方法では、ガラス原盤４を電鋳用治具にセットする
際、電極リング３が電鋳用治具の陰極導通部８に接触し
た状態で電極押さえ２で電極リング３の外周部のみを上
からおさえて導通が取れるように維持している為、電鋳
の際、噴射ノズル１１からの電鋳用液１２の噴流を強く
して電鋳を行うとガラス原盤４と電極リング３との接触
している電極リング３側のエッジ部にメッキが促進され
電極リング３側のエッジ部がそり上がり（図５）電極リ
ングと出来たスタンパがはずれて（図６ｂ）、スタンパ
が所定の均一な膜厚に出来ていなかったり、マスター原
盤４とスタンパ２０が剥離できなかったりする問題を生
じていた。
【０００５】このため電鋳用液１２の噴流を強くして電
鋳を出来ない為、所定の膜厚に仕上げるまでの電鋳時間
が増しコストアップとなっていた。本発明は上記の課題
を、解決するためのスタンパーの電鋳方法を、提供する
ものである。（噴射ノズル１１からの電鋳用液１２の噴
流が弱い場合は図６ａのようにうまく出来る。）
鋳を出来ない為、所定の膜厚に仕上げるまでの電鋳時間
が増しコストアップとなっていた。本発明は上記の課題
を、解決するためのスタンパーの電鋳方法を、提供する
ものである。（噴射ノズル１１からの電鋳用液１２の噴
流が弱い場合は図６ａのようにうまく出来る。）
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のスタンパー電鋳
方法は、光ビームの照射によって光学特性を変化させて
情報の記録、再生を行う情報記録媒体で、記録すべき情
報に対応した凹凸パターン１８が形成されたガラス原盤
４に、電鋳を行う事によってスタンパ２０を製造する方
法において、ガラス原盤４を電鋳用治具にセットする
際、電極リング３が電鋳用治具の陰極導通部８に接触し
た状態で電極押さえ２で電極リング３の表面全体を覆っ
た状態で上からおさえて導通が取れるように維持してい
る為（図１）、電鋳用液１２の噴流を強くして電鋳を行
うことが出来る。
方法は、光ビームの照射によって光学特性を変化させて
情報の記録、再生を行う情報記録媒体で、記録すべき情
報に対応した凹凸パターン１８が形成されたガラス原盤
４に、電鋳を行う事によってスタンパ２０を製造する方
法において、ガラス原盤４を電鋳用治具にセットする
際、電極リング３が電鋳用治具の陰極導通部８に接触し
た状態で電極押さえ２で電極リング３の表面全体を覆っ
た状態で上からおさえて導通が取れるように維持してい
る為（図１）、電鋳用液１２の噴流を強くして電鋳を行
うことが出来る。
【０００７】
【作用】本発明の電鋳方法は、マスター原盤４を電鋳用
治具にセットする際、マスター原盤４の外周部と電極リ
ング３の内周部が接触し、電極リング３の外周部が電鋳
用治具の陰極導通部８に接触した状態で、電極押さえ２
で電極リング３の表面全体を覆って上からおさえて導通
が取れるように維持している為、電鋳用液の噴流を強く
して電鋳を行っても電極リング３とスタンパ２０がはず
れず一体のままなので、ガラス原盤４とスタンパ２０が
簡単に剥離できるとともに電鋳用液の噴流を強くしてい
るので電鋳用液の循環がよくなり、所定の膜厚に電鋳出
来る時間が電鋳用液の噴流が弱い場合に比べ短時間で出
来る事が可能となる。
治具にセットする際、マスター原盤４の外周部と電極リ
ング３の内周部が接触し、電極リング３の外周部が電鋳
用治具の陰極導通部８に接触した状態で、電極押さえ２
で電極リング３の表面全体を覆って上からおさえて導通
が取れるように維持している為、電鋳用液の噴流を強く
して電鋳を行っても電極リング３とスタンパ２０がはず
れず一体のままなので、ガラス原盤４とスタンパ２０が
簡単に剥離できるとともに電鋳用液の噴流を強くしてい
るので電鋳用液の循環がよくなり、所定の膜厚に電鋳出
来る時間が電鋳用液の噴流が弱い場合に比べ短時間で出
来る事が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明するが本発明は、これに限定されるものではない。
図３に示す様にガラス基板１５上にフォトレジスト１６
を塗布し、レーザー光１７等によって露光を行った後、
これを現像して同心円状の凹凸パターン１８を形成す
る。その後、図３（ｄ）の様に凹凸パターン１８を備え
たガラス原盤４上にニッケルスパッタして導電膜５を形
成した。この凹凸パターン１８の形成されたガラス原盤
４を、電鋳用ホルダー１にセットしマスター原盤４の外
周部と電極リング３の内周部を接触させ、電極リング３
の外周部が電鋳用治具の陰極導通部８に接触した状態
で、電極押さえ２で電極リング３の表面全体を覆って上
からおさえて導通が取れるように維持している（図
１）。
説明するが本発明は、これに限定されるものではない。
図３に示す様にガラス基板１５上にフォトレジスト１６
を塗布し、レーザー光１７等によって露光を行った後、
これを現像して同心円状の凹凸パターン１８を形成す
る。その後、図３（ｄ）の様に凹凸パターン１８を備え
たガラス原盤４上にニッケルスパッタして導電膜５を形
成した。この凹凸パターン１８の形成されたガラス原盤
４を、電鋳用ホルダー１にセットしマスター原盤４の外
周部と電極リング３の内周部を接触させ、電極リング３
の外周部が電鋳用治具の陰極導通部８に接触した状態
で、電極押さえ２で電極リング３の表面全体を覆って上
からおさえて導通が取れるように維持している（図
１）。
【０００９】陽極１３としては、ニッケル球をチタンバ
スケットに入れ綿布で覆ってゴミの流出を押さえたもの
を用いた。電鋳用液１２は、通常使用されるスルファミ
ン酸ニッケルメッキ液を使用した。図１の様に固定した
ガラス原盤４に電鋳前の処理をおこない、その後、電鋳
装置の図４に示すモーター１０の先端に図１に示す電鋳
用治具を取り付け回転させながら電鋳用液に浸けた。次
に図４に示す噴射ノズル１１から電鋳用液１２の強い噴
流を出しガラス原盤４の表面に当たる様にする。約１分
程したら電鋳を開始し所定の厚さ、この場合約３００μ
ｍになるまで行う。この方法を用いる事によガラス原盤
とスタンパ２０との剥離が簡単に出来、短時間で電鋳用
スタンパ２０を得る事が出来る。
スケットに入れ綿布で覆ってゴミの流出を押さえたもの
を用いた。電鋳用液１２は、通常使用されるスルファミ
ン酸ニッケルメッキ液を使用した。図１の様に固定した
ガラス原盤４に電鋳前の処理をおこない、その後、電鋳
装置の図４に示すモーター１０の先端に図１に示す電鋳
用治具を取り付け回転させながら電鋳用液に浸けた。次
に図４に示す噴射ノズル１１から電鋳用液１２の強い噴
流を出しガラス原盤４の表面に当たる様にする。約１分
程したら電鋳を開始し所定の厚さ、この場合約３００μ
ｍになるまで行う。この方法を用いる事によガラス原盤
とスタンパ２０との剥離が簡単に出来、短時間で電鋳用
スタンパ２０を得る事が出来る。
【００１０】
【発明の効果】本発明の電鋳方法を用いると、噴射ノズ
ル１１からの電鋳用液１２の噴流を強くして電鋳を行っ
ても、電極リングとスタンパがはずれず一体のままなの
でガラス原盤とスタンパが簡単に剥離できるとともに所
定の膜厚に電鋳出来る時間が電鋳用液の噴流が弱い場合
に比べ短時間で出来る事が可能となる。
ル１１からの電鋳用液１２の噴流を強くして電鋳を行っ
ても、電極リングとスタンパがはずれず一体のままなの
でガラス原盤とスタンパが簡単に剥離できるとともに所
定の膜厚に電鋳出来る時間が電鋳用液の噴流が弱い場合
に比べ短時間で出来る事が可能となる。
【図１】本発明のスタンパー製造に用いる電鋳用治具に
ガラス原盤をセットした概略断面図である。
ガラス原盤をセットした概略断面図である。
【図２】従来のスタンパー製造に用いる電鋳用治具にガ
ラス原盤をセットした概略断面図である。
ラス原盤をセットした概略断面図である。
【図３】スタンパの製造工程を説明するための概略断面
図である。
図である。
【図４】スタンパの製造方法に用いられる電鋳装置の概
略の構成を示す断面図である。
略の構成を示す断面図である。
【図５】従来の電鋳方法での電極リングエッジ部のそり
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図６】従来の電鋳方法での電極リングはがれを示す概
略図である。
略図である。
１：電鋳用ホルダー ２：電極押さえ
３：電極リング ４：ガラス原盤 ５：導電膜
６：スペーサー ７：原盤位置決めリング ８：陰極導電部
１０：モータ １１：噴射ノズル １２：電鋳用液
１３：陽極 １５：ガラス基板 １６：フォトレジスト
１７：レーザー光 １８：凹凸パターン １９：電鋳膜
２０：スタンパ ２′：従来の電極押さえ
３：電極リング ４：ガラス原盤 ５：導電膜
６：スペーサー ７：原盤位置決めリング ８：陰極導電部
１０：モータ １１：噴射ノズル １２：電鋳用液
１３：陽極 １５：ガラス基板 １６：フォトレジスト
１７：レーザー光 １８：凹凸パターン １９：電鋳膜
２０：スタンパ ２′：従来の電極押さえ
Claims (1)
- 【請求項１】光ビームの照射によって光学特性を変化さ
せて情報の記録、再生を行う情報記録媒体で、記録すべ
き情報に対応した凹凸パターンが形成されたガラス原盤
に電鋳を行う事によってスタンパを製造する方法におい
て、電鋳用治具にガラス原盤をセットする際、電極リン
グ表面にメッキがのらないように、電極押さえで電極リ
ングを覆った状態で、電鋳を行う事を特徴とするスタン
パの電鋳方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29643593A JPH07150386A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | スタンパの電鋳方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29643593A JPH07150386A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | スタンパの電鋳方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07150386A true JPH07150386A (ja) | 1995-06-13 |
Family
ID=17833504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29643593A Pending JPH07150386A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | スタンパの電鋳方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07150386A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018179948A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 富士フイルム株式会社 | 電鋳用の原盤およびその原盤を用いた金型の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-26 JP JP29643593A patent/JPH07150386A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018179948A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 富士フイルム株式会社 | 電鋳用の原盤およびその原盤を用いた金型の製造方法 |
| CN110392624A (zh) * | 2017-03-28 | 2019-10-29 | 富士胶片株式会社 | 电铸用原盘及使用该原盘的模具的制造方法 |
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