JPS63164253A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に関し、特に、接続端子を介して
実装される半導体装置に適用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の実装技術については、日経マグロウヒル社
、１９８４年６月１１日発行、別冊「マイクロデパイセ
ズＪＮ０，２、Ｐ１４８〜Ｐ１５９に記載されている。

ところで、半導体装置をプリント基板などに実装する場
合には、半導体装置の接続端子であるリードをプリント
基板の表面に接触させて固定する表面実装と、プリント
基板にリードを貫通させて固定する挿入実装とが一般に
知られている。

そして、前記の表面実装に用いられる半導体装置として
は、たとえば、パッケージの外部に突出される複数のリ
ードの先端部をパッケージの底部側に折り曲げた、いわ
ゆるＰＬＣＣ型があり、一方、挿入実装に用いられる半
導体装置としては、たとえば、パッケージの両側面に２
列に突出される複数のリードを実装面側に直線的に折り
曲げて構成されるＤＩＬ型などがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、ＰＬＣＣ型などの半導体装置の場合には取付
方法が表面実装に限定され、ＤＩＬ型など半導体装置の
場合には挿入実装に限定されるため、いずれの場合にお
いても実装方法の自由度が比較的低いという問題がある
ことを本発明者は見い出した。

本発明の目的は、実装方法の自由度を向上させる二とが
可能な半導体装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、素子が封入された外囲器と、この外囲器から
外部に突出され、素子と外部との電気的な接続を行う接
続端子とを備えた半導体装置で、接続端子を半導体装置
が取付けられる実装面側に屈曲させ、かつ接続端子の外
＃ｊ部を外側に屈曲させて折返部を形成したものである
。

〔作用〕

上記した手段によれば、折返部の突端を実装面に接触さ
せて装着する表面実装と、折返部を実装面に貫通させて
装着する挿入実装とが可能となり、半導体装置の実装方
法の自由度が向上さ−１する。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例である単導体装置の要部を
示す説明図であり、第２図は、その側面図である。

本実施例の半導体装置１は、図示しない半導体素子など
が封入されたパッケージ２　（外囲器）と、このパッケ
ージ２の側面部から外部に突出される複数のリード３　
（接続端子）とを備えている。

この場合、複数のリード３は、半導体装置１が装着され
る実装面Ａの側に屈曲され、さらに該実装面への側に屈
曲されたリード３の外端部４は外側に折り返されて折返
部５を形成している。

また、前記折返部５は、該折返部５の突端５ａの方向に
幅寸法が漸減するように所定の角度θのテーパをなして
いる。

さらに、リード３の先端部は、実装面式に沿う方向に折
り曲げられて屈曲部６をなしている。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、本実施例の半導体装置１を実装面Ａに対して表面
実装する場合には、複数のリード３の折返部５の突端５
ａを実装面Ａに接触させ、さらにリード３の先端部に形
成された屈曲部６に図示しない治具などを係止して押圧
することにより、パッケージ２などに必要以上に大きな
外力を作用させることなく、かつ個々の折返部５の突ｉ
５ａの平坦度のばらつきなどに影響されることなく、複
数のリード３の折返部５の突端５ａは、確実に実装面Ａ
に密着され、図示しない／％ンダ層などを介して該実装
面Ａに接続される。

一方、本実施例の半導体装置１を実装面Ａに対して挿入
実装する場合を示したものが第３図であり、第４図はそ
の側面図である。

すなわち、挿入実装の場合には、複数のリード３の各々
の折返部５が、突端５ａを先頭にして実装面已に形成さ
れた複数の貫通孔７にそれぞれ挿入される。

この時、折返部５に形成されている所定の角度θのテー
パによって挿入操作が円滑に行われるとともに、折返部
５の突端５ａを支点として該折返部５を拡開する方向に
発生されるスプリングバックによって複数のリード３の
実装面Ａに対する挿入状態が安定かつ確実に維持される
。

このように、本実施例においては以下の効果を得ること
ができる。

（１）、複数のリード３が、半導体装置１が装着される
実装面への側に屈曲され、さらに該実装面への側に屈曲
されたり−ド３の外端部４が外側に折り返されることに
よって折返部５が形成されているため、折返部５の突端
５ａを実装面式に接触させて装着する表面実装と、折返
部５を実装面への貫通孔７に挿入して装着する挿入実装
とが可能となり、半導体装置１の実装方法の自由度が向
上される。

（２）、複数のり一ド３の先端部が、実装面Ａに沿う方
向に折り曲げられて屈曲部６をなしているため、たとえ
ば表面実装などにおいて、屈曲部６に図示しない治具な
どを係止して押圧することにより、パッケージ２などに
必要以上に大きな外力を作用させることなく、かつ個々
の折返部５の突端５ａの平坦度のばらつきなどに影響さ
れることなく、複数のリード３の折返部５の突端５ａを
確実に実装面へに密着させることができ、実装時におけ
る歩留りおよび信頼性などが向上される。

（３）、複数のリード３の折返部５が、該折返部５の突
端５ａに向かって幅寸法が漸減するように所定の角度θ
のテーパを成しているため、たとえば挿入実装などにお
いて、実装面へに形成された貫通孔７に対するリード３
の挿入操作を円滑に行うことができる。

（４）、前記（１）〜（３）の結果、半導体装置ｌの実
装工程における生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、リード３の先端部をパッケージ２の側に折り
曲げて屈曲部６を形成してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の実装技
術に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、物品の基板に対す５る取付；す作業な
どに広く適用できる。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、素子が封入された外囲器と、この外囲器から
外部に突出され、前記素子と外部との電気的な接続を行
う接続端子とを備えた半導体装置であって、前記接続端
子が前記半導体装置が取付けられる実装面側に屈曲され
、かつ該接続端子の外端部を外側に屈曲させることによ
って折返部が形成されているため、折返部の突端を実装
面に接触させて装着する表面実装と、折返部を実装面に
貫通させて装着する挿入実装とが可能となり、半導体装
置の実装方法の自由度が向上される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である半導体装置の表面実
装状態を示す説明図、 第２図は、その側面図である。 第３図は、本発明の一実施例である半導体装置の挿入実
装状態を示す説明図、 第４図は、その側面図である。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ（外囲器）、
３・・・リード（接続端子）、４・・・外端部、５・・
・折返部、５ａ・・・突端、６・・・屈曲部、７・・・
貫通孔、Ａ・・・実装面、θ・・・折返部５のテーパの
角度。 代理人　弁理士　　小　川　勝　（夕 第　　１　　図　　　　　　　　第　　２　　図２−ハ
トノブ−シ′

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、素子が封入された外囲器と、この外囲器から外部に
   突出され、前記素子と外部との電気的な接続を行う接続
   端子とを備えた半導体装置であって、前記接続端子が前
   記半導体装置が取付けられる実装面側に屈曲され、かつ
   該接続端子の外端部を外側に屈曲させることによって折
   返部が形成されていることを特徴とする半導体装置。 ２、前記折返部は、該折返部の突端に向かって幅寸法が
   漸減するようにテーパをなしていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、前記接続端子の先端部に前記実装面に沿う方向の屈
   曲部が形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の半導体装置。