JPS63158501A - 光デイスク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はｒイスクメモリー等として用すられる元ディス
ク基板の製造方法に関し、更に詳しくはスタンパ−等の
複製型に刻印され穴部巻状あるいは同心円状の案内溝を
忠実に転写し、かつ、透明性基板と放射線硬化性樹脂層
の密着性に優れ、しかも放射線硬化性樹脂層の上に金属
系記録層を形成した後に耐熱試験を行なっても記録層に
版の発生の無い光ディスク用基板の製造方法に一関する
ものである。

〔従来技術の問題点〕

一般にデジタルオーディオディスク又はビデオディスク
用の情報記録担体はディスク表面に光情報を多数の微細
な信号ピットとして刻設したものである。

また、元情報の記録・再生、あるいは消去可能なディス
クメモリー用の情報記録担体は、通常、光情報そのもの
をディスク表面にビットとして刻設されたものではない
が、光学ヘッドを高精細にトラッキングさせるための案
内溝（プレグループンが光ディスク表面に刻設されてい
る。

これら精細な信号ピットや案内溝が刻設された元情報記
録担体ｔｌ−量産する方法としては、従来、先ず信号ピ
ット又は案内溝の設けられた転写用母型を作成し、次に
、これを金型として、グラスチックス全射出成形又は圧
縮成形する方法が用いられている。

しかしながら、射出成形法又は圧縮成形法では成形機が
大型である上、転写精度が低いという欠点を有していた
。

これらの点を改善する九め信号ピットを放射線硬化性樹
脂層に形成する転写方法がポリダラム株式会社やフィリ
ップス株式会社で研究され、その内容は特開昭５１−１
４０６０１（ポリダラム）、特開昭５３−１１６１０５
（フィリップス）、特開昭５４〜１３０９０２（フィリ
ップス）、％開昭５４−１３８４０６（フィリップス）
、％開昭５５−４７９３（フィリップス〕等に開示され
ている。

この方法は原盤ま念はスタンパ−（電鋳法にニジ原盤か
ら転写されてでき念金属成形型）などの転写用母型の表
面に液状の放射線硬化性樹脂Ｎ７ｉを薄く設け、この樹
脂層の上に無色透明なプラスチック基板を載せて、樹脂
層を挟持し文状態で放射Ｉｓを照射して樹脂ＮｆＩを硬
化させる。次に信号ピットが転写されている硬化樹脂層
と、これと一体に接合したプラスチック基板を転写用母
型から剥離して情報記録担体全製造していた（以下レプ
リカ取りという）。

しかしながら、放射線硬化性樹脂とグラスチック基板と
は一般に密着が悪い。

特に、プラスチック基板として、使用温度範囲が広く吸
湿によるそシが発生しにくい等の元情報記録担体として
好ましい性質を有する熱硬化性樹脂基板を採用する場合
、放射線硬化性樹脂層との密着性が悪い。又、蒸着ｔｅ
はスパッタリング等の手段で放射線硬化樹脂層の上に金
属系記録層（例えば光凪気記録層）１−設けた後に耐熱
試験を行なうと、原因は不明であるが記録層に微細な皺
が発生し易い。発生した皺は記録再生を行なう時の雑音
成分に寄与し、信号対雑音比（ＳＮあるいはＣＮ比）を
著しく低下させる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので高湿、高温
環境中において長期間使用しても渦巻状あるいは同心円
状の案内溝が形成された放射線硬化樹脂層と透明性基板
との密着性が維持され、長寿命化を図ることができると
共に、放射線硬化樹脂層の上に金属記録層を設けた後に
耐熱試験を行なっても記録層に微細な皺が発生せず、従
って高い信号対雑音比が維持される元ディスク基板の製
造方法を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、上記目的を達成すぺく、種々の製造方法
で光ディスク基板を製造し、その特性を検討した結果、
放射線硬化の後に加熱重合を行なうことにより透明性基
板との密着性に優れ、放射線硬化樹脂層の上に金属記録
層を設けた後に耐熱試験を行なっても記録層に微細な皺
が発生しないという事実を見出し、本発明を完成した。

即ち、上記問題点を解決するため本発明は表面に渦巻状
あるいは同心円状の案内溝が刻印された元ディスク用基
板の製造方法において、放射線の作用によシ硬化可能な
末端にアクリル基およびまたはメタクリル基を有する液
状樹脂を複製金型と透明性基板の間に注入する工程、透
明性基板側から放射線を照射することにより硬化させる
工程、複製金型から成形品を引きはがす工程、得られた
成形品を加熱によす熱重合させる工程よりなる。

〔作用〕

本発明に使用する放射線の作用によシ硬化可能な末端に
アクリル基かよＧまたはメタアクリル基を有する液状樹
脂としては、エポキシ樹脂のアクリル酸お工び／または
メタクリル酸エステル、ポリエステル樹脂のアクリル酸
および／またはメタクリル酸エステル、ポリエーテル樹
脂のアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル、
ポリブタジェン樹脂のアクリル酸および／またはメタク
リル酸エステル、分子末端にアクリル基および／ま九は
メタクリル基を有するポリウレタン樹脂が含まれる。

これらの放射線の作用により硬化可能な末端にアクリル
基および／またはメタクリル基を有する反応性オリゴマ
ー及びポリマーは粘度が高い為必要に応じアクリル基お
工び／またはメタクリル基含有する放射線に対する反応
性モノマーで希釈して用いられる。反応性モノマーとし
ては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）ア
クリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）ア
クリレート、フェニルセロソルブ（メタ）アクリレート
、ｎ−ビニルピロリＰン、インボルニル（メタ）アクリ
レート、ジシクロペンタジェンオキシエチル（メタコア
クリレート等の単官能性モノマー、ジエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
メタアクリレート、１．６−ヘキサンシオールジメタア
クリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレ−
）、２．２−ビス（４−メタアクリロイルオキシポリエ
チレンオキシフェニル）プロノ！ン、２．２−ビス（４
−メタアクリロイルオキシポリプロピレンオキシフェニ
ル）ｆｏパン、等の２官能性モノマー、トリメチロール
プロパントリメタアクリレート、トリメチａ−ルエタン
トリ（メタンアクリレート等ｏ３官能ａモノマー、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官
能性モノマー等が挙げられる。かかる反応性オリゴマー
及びポリマーとして低分子量のものを用い、かつ反応性
モノマーとして多官能性のものを用いた放射線硬化樹脂
においては、透明樹脂基板、特にエポキシビニルエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和、７１Ｊエステル樹脂か
らなる透明基板との密着性は著しく劣り実用に供しない
。

一方、密着性の高い放射線硬化樹脂は反応性オリゴマー
及びポリマーとして高分子量のものと反応性モノマーと
して単官能性のもの全主体としたものである。この放射
線硬化樹脂はエポキシビニルエステル樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂からなる透明基板との密着
性にすぐれている。しかしながら、この放射線硬化樹脂
は紫外線等の通常の照射によシ硬化するものの、　Ａｔ
等の金Ｍｅ蒸着した後耐熱試験を行なうと微細な皺が発
生する。

この欠点は紫外線等により硬化させた後、１００℃以上
２００″Ｃ以下の温度範囲において密着性の高いこの放
射線硬化樹脂を加熱重合させることにより除くことがで
きる。さらにペンゾイルノ！−オキサイド、ターシャル
ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等の有機
過酸化物を加えることにより加熱重合の工程時間を短縮
できる。さらに、コバルト錯体、アミン等の硬化促進剤
の添加も有効である。

なおこの放射線硬化樹脂には、透明基材との密着性、及
び耐熱性を損なわない範囲において、液状樹脂の脱泡剤
、スタンパ−との濡れをよくする界面活性剤、硬化収縮
を小さくする為の非反応性熱可塑性樹脂の添加を行なっ
てよいのはもちろんである。

本発明に使用する透明基板としては、エポキシビニルエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂基板が挙げられる。

またポリメチルメタクリレート樹脂等の熱可塑性樹脂基
材は本発明の加熱処理において基材の変形奮起こさない
範囲で有効である。さらにガラス基板においては、加熱
による変形は無いが割れやすい欠点があるが用途におい
て限定すれば使用可能である。即ち、本発明の光ディス
ク基板の製造方法を適用する透明基板としては熱硬化性
樹脂基板が好ましい。

次に、本発明の光ディスク基板の製造方法を添付図面を
参照しながら説明する。

第１図は本発明の光ディスク基板の製造方法の一例を示
す説明図である。

本発明の光ディスク基板を得るには、先ず、転写用型２
を用意し、この型２の光情報記録面に前記放射線硬化性
液状樹脂層３ｔ−５例えば、湿式塗布法によって設ける
。

次に、この放射線硬化性液状樹脂層３の上に、例えば、
透明性基板４を設置する〔第１図ａ〕。

このようにして、放射線硬化液状樹脂層３を基板４と転
写用型２の間に挟持した状態で、透明性基板４全通して
電子線、ｒ線、Ｘ線、紫外線等の放射線５を照射し、放
射線硬化液状樹脂層３を硬化せしめる（第１図ｂ）。

次に、渦巻状あるいは同心円状の案内溝が転写されてい
る放射線硬化樹脂層３を、基板４と共に転写用型２から
離型せしめる（第１図Ｃ）。

最後に、得られた案内溝付き基板を加熱によシ熱重合さ
せる。力り熱処理温度には特に限定はないが、１００℃
以上２００℃以下の温度範囲で行なうことが望ましい。

加熱処理温度が１００℃以下であれば、充分な熱重合を
完了するためには長時間ヲ要し、生産性が劣る。加熱処
理温度が２００℃以上であれば、熱重合を完了する為の
時Ｍ」は短時間である為生産性には優れるものの、放射
ｌｆＭ硬化性樹脂漕及び透明基板の着色が著しい。

当該加熱処理を行なわない場合には、放射線硬化樹脂層
の上に金属系記録層を設けた後に耐熱試験を行なうと記
録層に微細な皺が発生し実用に供しない。

〔実施例〕

以下、本発明の元ディスク基板の製造方法を実施例に沼
って説明する。

〔実施例１〜８〕 表面に渦巻き状の案内溝を有した厚さ０．３　ｍｍのニ
ッケルスタンパ−上に表１に示した放射線硬化性液状樹
脂を滴下し、表１に示した各種の透明基板により放射線
硬化性液状樹脂を押し広ける。放射線硬化性液状樹脂層
の厚みが５０ミクロンに達し之後、ニッケルスタンパ！
−と透明基板を固定する。この状態で透明基板を通して
８０　Ｗ／ｃｍ高圧水銀ランプを１５秒間照射した。次
に放射線硬化樹脂層トニッケルスタンパーとの界面から
脱型し、得られた案内溝付き透明基板を表１に示した温
度で表１に示した時間加熱処理し、光ディスク基板を作
表した。放射線硬化樹脂層と各ａｔ透明基板との密着性
を、基盤目テープ剥離テストで調べた。

また、得られた元ディスク基板上にマグネトロンスパッ
ター法により以下の条件で光情報記録面及び保護層を成
膜し念。

Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ糸光磁気記録層成膜条件膜　　　厚　
　　　　　１０００Ｘ 成膜方法　　　　　　高周波マグネトロンスパッタ法チ
ャンバー内真空度　　５ｘｌＯＴｏｒｒ導入Ａｒ圧　　
　５　Ｘ　１０　　Ｔｏｒｒ高周波電力　　　２５０Ｗ ターゲット組成　　　　Ｔｂ２ｉＦａ６６Ｃｏ５（ａｔ
％　）Ｓ１３Ｎ４系保題層成膜条件 膜　　　厚　　　　　　１０００Ｘ 成膜方法　　　　　　高周波マダネトロンスパッタ法チ
ャンバー内真空度　　５Ｘ１０　　Ｔｏｒｒ高周波電力
　　　６００Ｗ ターゲット組成　　　Ｓ　１　ｓ　Ｎ４以上の条件で光
ディスク基板上に形成された光ａ気記録層と保麟層を内
側にして同じ材質の基板を接着剤にてはりあわせた後１
元磁気ディスクとした。本光磁気ディスクを用いて、８
５℃１００時間、１００℃１００時間の耐熱試験を実施
し、シワ発生の有無を調べた。また５時間ごとの加熱試
験によりシワの発生する温度を調べ表１に示した。

（注） ＊１（樹脂１）重量平均分子量５，０００の２官能性ウ
レタンアクリレ−）３０１１Ｓ、＄オペンチルグリコー
ルジアクリレート１０ 部、ヒドロキシエチルアクリレート ３０部、Ｎ−ビニルピロリドン３０ 部 ＊２（樹脂２）樹脂１１００部にベンゾイルパーオキサ
イド１部を加えたもの ＊３　　　５時間放置してもシワの発生の起こらなかつ
友上限の温度 ＊４　　　２５個の基板口による七づ一プの剥離試験 ２５　剥離なし Ｏ全部剥離 〔比較例１〜５〕 表２に示した放射線硬化樹脂、透明基板により実施例１
〜８と同様の成型工程を行ない、加熱処理の工程のみを
省略し光ディスク基板とし念。その後、実施例１〜８と
同じ光磁気記録層、保護層全成膜し同じ材質の基板にて
はりあわせた後、実施例１〜８と同じ耐熱試験及び装態
性試験を行ないシワの発生の有無と接着性を調べ念。表
２に比較例１〜５の試験結果を示す。

実施例１〜８は放射線硬化樹脂鳥と透明基板の密着は良
好であり、８５℃１００ｈｒ、１００℃１００ｈｒの耐
熱試験を行なってもシワの発生は起こりていない。

実施例４では熱処理温度が低いために１２０℃以上の温
度に加熱することはできない。実施例３の様に有機過酸
化物を含む樹脂２を用いることにより低い熱処理温度、
短かい熱処理時間にエフシワの発生を効果的に抑制する
ことが可能である。

実施例５は基板に多少の着色が見られるが、光の波長７
８０　ｎｍ〜８３０　ｎｍの領域において光線透過率は
加熱前とｔｌぼ同じであシ、実用上問題とはならない。

実施例８は基板が’ＰＭＭＡであり、高い温度での熱処
理ができないために耐熱性は劣っているが、実施例８は
通常の環境においては問題のない耐熱性を示している。

比較例１〜５Ｆｉ熱処理全行なっていないために７０℃
５時間以上の耐熱試験によりシワの発生が起こり、記録
媒体として使用不可能であった。

実施例３により得られた光ディスク基板を用いて作製し
た光嶽気ディスクの特性を測定した所１８００　ｒｐｍ
のディスク回転数、ｌ　ＭＨｚの信号を６ｍＷのレーザ
光量で書き込み、１　ｍＷの再生光量信号を再生し、バ
ンド巾３０　ｋＨｚの条件でスペクトラムアナライザー
によりＣＮ比を測定し、５６ｄＢの値を得た。

８５℃１００　ｈｒの耐熱試験後もＣＮ比の劣化は見ら
れなかったが、１００℃１００　ｈｒの耐熱試験におい
ては約３　ｄＢのＣＮ比劣化が見られたが実用上は問題
がない。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかな通り１本発明の製造方法は、放
射線硬・化樹脂鳥と透明基板の密着性に優れ、複製金型
に刻印された案内溝が忠実に転写され、しかも、放射線
硬化樹脂壜の上に金属合金と窒化物等の積層した記録層
を設けた後に耐熱試験によυ立証された如く、高温下に
おいても記録層にシワが発生せず、高いｃｐ比（信号対
雑音比）が維持される極めて優れた光ディスク基鈑の製
造方法を提供するものであり、その産業上の利用性は極
めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂ、ｃは本発明方法を説明する図であり、図
中、２はスタンパ−１３は放射線硬化性樹脂、４は透明
性基板、５は放射線を夫々示す。 代理人　弁理士　高　橋　勝　刹 第　１　図 手続補正書（自発） 昭和６２年９月ＩＯ日 特許庁長官　小　川　邦　夫　殿 特願昭６１−３０５４４６号 ２、発明の名称 光ディスク基板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 〒１７４東京都板橋区坂下三丁目３５番５８号（２８８
）大日本インキ化学工業株式会社代表者用村茂邦 ４、代理人 〒１０３東京都中央区日本橋三丁目７番２０号大日本イ
ンキ化学工業株式会社内 ５６補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄並
びに図面 ６、補正の内容 １）別紙全文訂正明細書の通り。 ２）別紙訂正図面通シ。 ７、添付書類の目録 １）全文訂正明細′４Ｉ　　　　　　１通２）訂正図面
　　　　　　　　　１通 全文訂正明細書 １０発明の名称 光ディスク基板の製造方法 ２、特許請求の範囲 （１）表面に渦巻状あるいは同心円状の案内溝が性基板
の間に注入する工程、透明性基板側から放射線を照射す
ることにょシ硬化させる工程、複製金型から成形品を引
きはがす工程、得られた成形方法において、放射線及び
熱にょシ硬化可能な液たけメタクリル基を有する液状樹
脂と有機過酸化用基板の製造方法。 （２）　　透明性基板が、エポキシビニルエステル樹脂
基板であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の光ディスク基板の製造方法。 （３ン　　透明性基板が、エポキシ樹脂基板であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の光ディスク
基板の製造方法。 （４）透明性基板が不飽和ポリエステル樹脂基板である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ディス
ク基板の製造方法。 （５）熱重合を１００℃以上１６０℃以下の温度範囲に
おいておこなうことを特徴とする請求の範囲第１項記載
の光ディスク基板の製造方法。 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明はディスクメモリー等として用いられる光ディス
ク基板の製造方法に関し、更に詳しくはスタンパ−等の
複製型に刻印された渦巻状あるいは同心円状の案内溝を
忠実に転写し，かつ、透明性基板と液状樹脂混合物層の
密着性に優れ，しかも液状樹脂混合物の硬化物層の上に
金属系記録層を形成した後に耐熱試験を行なっても記録
層に皺の発生の無い光ディスク用基板の製造方法に関す
るものである。 〔従来技術の問題点〕 一般にデジタルオーディオディスク又はビデオディスク
用の情報記録担体はディスク表面に光情報を多数の微細
を信号ピットとして刻設したものである。 また、光情報の記録・再生，あるいは消去可能なｆ”イ
スクメモリー用の情報記録担体は、通常、光情報そのも
のをディスク表面にビットとして刻設されたものではな
いが，光学ヘッドを高精細にトラッキングさせるための
案内溝（プレグループ〕が光ディスク表面に刻設されて
いる。 これら精細な信号ピットや案内溝が刻設され九九情報記
録担体を量産する方法としては，従来。 先ず信号ピット又は案内溝の設けられた転写用母屋を作
成し、次に、これを金型として、プラスチックスを射出
成形又は圧縮成形する方法が用いられている。 しかしながら、射出成形法又は圧縮成形法では成形機が
大型である上、転写精度が低いという欠点を有していた
。 これらの点を改善する九め信号ピットを放射線硬化性樹
脂層に形成する転写方法がポリダラム株式会社や２イリ
ッグス株式会社で研究され、その内容は特開昭５１−１
４０６０１（Ｊリフラム）、特開昭５３−１１６１０５
（フィリップス）、特開昭５４−１３０９０２（２イリ
ツプス）、特開昭５４−１３８４０６（フィリップス）
、％開昭５５ー４７９３（フィリップス）等に開示され
ている。 この方法は原盤またはスタンパ−（電鋳法によシ原盤か
ら転写されてできた金属成形型）などの転写用母型の表
面に液状の放射線硬化性樹脂層を薄く設け、この樹脂層
の上に無色透明なグラスチック基板を載せて、樹脂層を
挾持した状態で放射線を照射して樹脂層を硬化させる．
次に信号ピットが転写されている硬化樹脂層と，これと
一体に接合したグラスチック基板を転写用母型から剥離
して情報記録担体を製造していた。 しかしながら、放射線硬化性樹脂とプラスチック基板と
は一般に密着が悪い。 特に、グラスチック基板として、使用温度範囲が広く吸
湿によるそシが発生しにくい等の光情報記録担体として
好ましい性質を有する熱硬化性樹脂基板を採用する場合
、放射線硬化性樹脂層との密着性が悪い。 密着性を完全なものとする為、放射線硬化樹脂を柔軟な
構造にする手段が有る。しかしながら。 放射線硬化樹脂を柔軟な構造にした場合特に、蒸着また
はスパッタリング等の手段で放射線硬化樹脂層の上に金
属系記録層、例えば光磁気記録層を設けた後に、耐熱試
験を行なうと、原因は不明であるが記録層に微細な皺が
発生し易い１発生した皺は記録再生を行なう時の雑音成
分に寄与し、信号対雑音比（ＳＮあるいはＣＮ比）を著
しく低下させる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので高湿、高温
環境中において長期間使用しても渦巻状あるいは同心円
状の案内溝が形成された液状樹脂混合物の硬化物層と透
明性基板との密着性が維持され、長寿命化を図ることが
できると共に、液状樹脂混合物の硬化物層の上に金属記
録ノーを設けた後に耐熱試験を行なっても記録層に微細
な皺が発生せず、従って高い信号対雑音比が維持される
光ディスク基板の製造方法を提供するものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記目的を達成すべく１種々の製造方法
で光ディスク基板を製造し、その特性を検討した結果、
特定の液状樹脂混合物を放射線硬化させた後に加熱重合
を行なうことによシ透明性基板との密着性に優れ、硬化
した液状樹脂層の上に金属記録層を設けた後に耐熱試験
を行なっても記録層に微細な皺が発生しないという事実
を見出し１本発明を完成した。 即ち、上記問題点を解決するため本発明は、表面に渦巻
状あるいは同心円状の案内溝が刻印された光ディスク用
基板を、放射線及び熱によシ硬化可能な液状樹脂混合物
を複製金型と透明性基板の間に注入する工程、透明性基
板側から放射線を照射することによシ硬化させる工程、
複製金型から成形品を引きはがす工程、得られた成形品
を加熱によシ熱重合させる工程によシ製造する方法にお
いて、放射線及び熱によシ硬化可能な液状樹脂混合物と
して、末端にアクリル基およびまたはメタクリル基を有
する液状樹脂と有機過酸化物の混合物を用いることを特
徴とする光ディスク用基板の製造方法よシなる。 本発明に使用する放射線及び熱の作用によシ硬化可能な
末端にアクリル基および／またはメタアクリル基を有す
る液状樹脂としては、エポキシ樹脂のアクリル酸および
／またはメタクリル酸エステル、ポリエステル樹脂のア
クリル酸および／またはメタクリル酸エステル、Ｉリエ
ーテル樹脂のアクリル酸および／ｉたはメタクリル酸エ
ステル、ポリブタツエン樹脂のアクリル酸および／また
はメタクリル酸エステル、分子末端にアクリル基および
／またはメタクリル基を有するポリウレタン樹脂が含ま
れる。 これらの放射線及び熱の作用によシ硬化可能な末端にア
クリル基および／ｌたはメタクリル基金有する反応性オ
リがマー及びポリマーは粘度が高い為必要に応じアクリ
ル基および／またはメタクリル基を有する放射線及び熱
に対する反応性上ツマ−で希釈して用すられる０反応性
モノマートシては、例えば、エチル（メタ）アクリレー
ト、ヒドロキシエチル（メタコアクリレート、ｎ−ブチ
ル（メタコアクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレー
ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ−）、フェニ
ル（メタ）アクリレート、クエニルセロソルプ（メタ）
アクリレート、ｎ−ビニルピロリドン、インボルニル（
メタ）アクリレート。 ジシクロペンタツエンオキシエチル（メタ）アクリレー
ト等の単官能性モノマー、ジエチレングリコールジ〔メ
タコアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、１．６−ヘキサンシオールノ（メタ）ア
クリレート、ポリエチレングリコールソ（メタ）アクリ
レ−）、２．２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキ
シポリエチレンオキシフェニル）プロパン％２，２−ビ
ス（４−（メタ）アクリロイルオキシポリグロピレンオ
キシフェニル）グロノアミン、等の２官能性モノマー、
トリメチロールグロノ々ントリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート等の３
官能性七ツマ−、ペンタエリスリトールテトラ（メタン
アクリレート等の４官能性モノマー等が挙げられる。 かかる反応性オリゴマー及び反応性ポリマーと反応性モ
ノマーを適切に組み合わせることによシ放射線及び熱に
よシ硬化可能な液状樹脂層の柔軟性を任意に調整するこ
とができる。放射線及び熱によシ硬化可能な液状樹脂層
を柔軟な構造にすると透明性基板との完全な密着性が得
られる。 しかし、かかる柔軟な構造を有する液状樹脂を放射線の
みによシ硬化させた場合、硬化した液状樹脂層の上に蒸
着またはスバ、タリング等の手段で金属系記録層を設け
た後に耐熱試験を行なうと、記録層に微細な皺が発生す
る。 液状樹脂を放射線によシ硬化させた後、成形品を複製金
型から引きはがし、得られた成形品を加熱処理する方法
が特開６０−１１３３４５に開示されているが、上記皺
の発生の解決には致らない。 すなわち、放射線及び熱の作用により硬化可能な末端に
アクリル基および／ｌたはメタアクリル基を有する液状
樹脂に有機過酸化物を混合したものを用いることにより
て始めて上記皺の問題を解決することが可能となる。 本発明に使用する有機過酸化物としてはメチルエチルケ
トン／？−オキサイド、ンクロヘキサノンノ臂−オキサ
イド、３，３．５−トリメチル／クロヘキサノソノ母−
オキサイド、メチルンクロヘキサノンノ９−オキサイド
、アセチルアセトンツヤ−オキサイドなどのケトソノ４
−オキサイド類、１．１−ビス（ｔ−ブチルパ−オキシ
）３，３゜５−トリメチルフクロヘキサン、１，１−ビ
ス（ｔ−ブチル／４’−オキシ）シクロヘキサン、ｎ−
ブチル４，４−ビス（ｔ−プチルノ９−オキシ）ノ々レ
レート、２，２−ビス（ｔ−プチルノ９−オキ７）ブタ
ンなどのパーオキシケタール類、 ｔ−プチルノ１イドロノや一オキサイド、クメンノ・イ
ドロバ−オキサイド、ジ−インゾロピルベンゼンハイド
ロパーオキサイド、ｐ−メンタンノーイドコノ９−オキ
サイド、２，５−ジメチルヘキサン２゜５−シバイドロ
バ−オキサイド、１，１．３．３−テトラメチルブチル
ハイドロパーオキサイドなどのハイドロノ母−オキサイ
　ド類、 ジーＬ−ブチルノ４−オキサイド、ｔ−ブチルクミルパ
ーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、α、α′−ビ
ス（１−プチルパーオキシイングロビル）ベンゼン、２
，５−ジメチル−２，５−ジ（１−ブチルパーオキシ）
ヘキサン、２．５−ジメチル−２，５−ジ（１−プチル
ノＩ−オキシ）ヘキシン−３などのジアルキルパーオキ
サイド類、アセチル／４’−オキサイド、インブチリル
パーオキサイド、オクタノイルノ９−オキサイド、デカ
ノイルノや一オキサイド、ラウロイルノぐ−オキサイド
、３．５．５−）リメチルヘキサノイルパーオキサイド
、４）ゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロペンソ
イルノ！−オキサイド、ｍ−トルオイルノや一オキサイ
ドなどのノアシルバーオキサイド類、ジイソプロピルノ
臂−オキシジカル？ネート、ジー２−エチルヘキシルノ
譬−オキシジカルゲネート、ジーｎ−プロピルノ臂−オ
キシシカルビネート、ジー２−エトキシエチルパーオキ
シジカル？ネート、ジメトキシイソゾロピルパーオキシ
ジカルゴネート、ジ（３−メチｌＬ／−３メトキシブチ
ル）・９−オキシジカル？ネート、アセチルシクロヘキ
シルスルホニルパーオキサイドなどのパーオキシジカル
ゴネート類。 ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキ
シイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、
ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、ｔ−
ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ｆチルパーオキシベ
ンゾニー）、２．５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイ
ルパーオキシ）ヘキサンなどのパーオキシエステル類、
α、α′−７ゾピスイソプテロニトリルなどのアゾビス
化合物類、 などである。 また、コバルト錯体アミン等の硬化促進剤を有構過酸化
物に併用すると熱重合時間を大幅に短縮することができ
る。 さらに１本発明の液状樹脂混合物に光重合開始剤、脱泡
剤、スタンパ−との濡れをよくする界面活性剤、硬化収
縮を小さくするための非反応性熱可塑性樹脂の添加を行
なってもよいのはもちろんである。 本発明に使用する透明基板としては、エポキシビニルエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂基板が挙げられる。 またポリメチルメタクリレート樹脂等の熱可塑性樹脂基
材は本発明の加熱処理において基材の変形を起こさない
範囲で有効である。即ち、本発明の光ディスク基板の製
造方法を適用する透明基板としては熱硬化性樹脂基板が
好ましい。 次に１本発明の光ディスク基板の製造方法を添付図面を
参照しながら説明する。 第１図は本発明の光ｆイスク基板の製造方法の一例を示
す説明図である・ 本発明の光ディスク基板を得るには、先ず、転写用型２
を用意し、この型２の光情報記録面に前記液状樹脂混合
物層３を、例えば、湿式塗布法によって設ける。 次に、この液状樹脂混合物層３の上に１例えば。 透明性基板４を設置する（第１図ａ）。 このようにして、液状樹脂混合物／＃３を基板４と転写
用型２の間に挾持した状態で、透明性基板４を通して電
子線、ｒ線、Ｘ線、紫外線等の放射線５を照射し、液状
樹脂混合物層３を硬化せしめる（第１図ｂ）。 次に、渦巻状あるいは同心円状の案内溝が転写されてい
る液状樹脂混合物の硬化物層３を、基板４と共に転写用
型２から離型せしめる（第五図ｃ）。 最後に、得られた案内溝付き基板を加熱により熱重合さ
せる。加熱処理温度には特に限定はないが、１００℃以
上１６０℃以下の温度範囲で行なうことが望ましい、加
熱処理温度が１００℃以下であれば、充分な熱重合を完
了するためには長時間を要し、生産性が劣る。加熱処理
温度が１６０℃以上であれば、熱重合を完了する為の時
間は短時間である為生産性には優れるものの、液状樹脂
混合物の硬化物層及び透明基板の着色が著しい。 当該加熱処理を行なわない場合には、液状樹脂混合物の
硬化物層の上に金属系記録層を設けた後に耐熱試験を行
なうと記録層に微細表皺が発生し実用に供しない。 〔実施例〕 以下１本発明の光ディスク基板の製造方法を実施例に沿
って説明する。 〔実施例１〜７〕 表面に渦巻き状の案内溝を有した厚さ０．３ｍのニッケ
ルスタンパ−上に表１に示した液状樹脂混合物を滴下し
１表１に示した各種の透明基板によシ液状樹脂混合物層
を押し広げる。液状樹脂混合物層の厚みが５０ミクロン
に達した後、ニッケルスタンパ−と透明基板を固定する
。この状態で透明基板を通して８０　Ｗ／ｃｍ高圧水銀
ラングを１５秒間照射した０次に液状樹脂混合物の硬化
物層とニッケルスタンパ−との界面から脱型し、得られ
た案内溝付き透明基板を表１に示した温度で表１に示し
た時間加熱処理し、光ディスク基板を炸裂した。液状樹
脂混合物層と各種透明基板との密着性を、基盤目チーブ
剥離テストで調べた結果及び加熱処理による基板の着色
の桟度を表１に示す。 また、得られ九九ディスク基板上にマグネトロンスパッ
ター法によシ以下の条件で光磁気記録層及び保護層を成
膜した。 Ｔｂ−Ｆ・−Ｃｏ系光磁気記録層成膜条件膜　　　厚　
　　　　　１０００Ｘ 成膜方法　　　　　　高周波マグネトロンスパッタ法チ
ャンバー内真空度　　５ＸｌＯＴｏｒｒ導入Ａｒ圧　　
　　５　Ｘ　１０””Ｔｏｒｒ高周波電力　　　２５０
Ｗ ター１’ｙト組成　　　　Ｔｂ２．−Ｆｅ６８−Ｃｏ５
（ａｔ％）Ｓ　１　ｓＮ　４系保穫層成膜条件 膜　　　厚　　　　　　１０００Ｘ 成膜方法　　　　　高周波マグネトロンスパッタ法チャ
ンバー内真空度　　５ＸＩＯＴｏｒｒ高周波電力　　　
６００Ｗ ターゲット組成　　　　５１３Ｎ４ 以上の条件で光ディスク基板上に形成された光磁気記録
層と保護層を内側にして同じ材質の基板を接着剤にては
シあわせた後、光磁気ディスクとした６本光黴気ディス
クを用いて、８５℃１００時間、１００℃１００時間の
耐熱試験を実施し。 シワ発生の有無を調べた。また５時間の加熱試験により
シワの発生する温度を調べ表１に示した。 （注） −１（樹脂１）重量平均分子量５，０００の２官能性ウ
レタンアクリレ一ト３０部、ネオペンチルグリコールジ
アクリレート１０部、ヒドロキシエチルアクリレ−）３
０部、Ｎ−ビニルピロリド９ン３０部、パーブチルＯ（
日本油脂株式会社製）１部、イルガキュア６５１（チバ
ガイギー社製）２部 −２（樹脂２）重量平均分子ｉ３，０００の２官能性ウ
レタンアクリレ一ト３０部、ジプロピレングリコールジ
アクリレー）３０部、ヒドロキシエチルアクリレート１
０部、Ｎ−ビニルピロリド０７３０部、パーブチル０１
部、イルガキュア６５１２部 傘５５時間放置してもシワの発生の起こらなかった上限
の温度 −４２５個の基板口によるセロハンテーゾの剥離試験 ２５　剥離なし ０　全部剥離 〔比較例１〜７〕 表２に示した液状樹脂混合物、透明基板により実施例１
〜７と同様の成型工程を行ない、光ｒイスク基板を作成
した。ただし比較例３，７においては加熱処理の行程を
省略した。接着性試験及び基板の着色の評価を行なった
後、実施例１〜７と同じ光磁気記録層、保護層を成膜し
、同じ材質の基板を貼り合わせた後、実施例１〜７と同
じ耐熱試験を行ない、皺の発生の有無を調べた。表２に
その結果を示す。 ７フ （注） 傘５樹脂３　樹脂１よりパーブチルＯのみを除いたもの 傘６樹脂４　重量平均分子量１，０００の２官能性ウレ
タンアクリレ一ト３０部、ネオペンチルグリコールジア
クリレートＳＯ部、ヒドロキシエチルアクリレート１０
部、イルガキュア６５１２部 実施例１〜６は、液状樹脂混合物層と透明基板の密着は
良好であり、また８５℃、１００時間、１００℃、１０
０時間の耐熱試験を行なっても皺は発生しない、実施例
４では充分な耐熱性を得る為に長時間の熱処理を要した
が問題のない程度である。実施例５は、基板に多少の着
色が見られるが、７８０　ｎｍ〜８３０　ｎｍの波長領
域において光線透過率は熱処理前とほぼ同じであり実用
上問題とならない。実施例７け基板がポリメチルメタク
リレートであシ、高い温度での熱処理ができない為耐熱
性が多少劣るが、通常の環境においては問題のない耐熱
性を示している。 比較例１，２は液状樹脂混合物中に有機過酸化物を含ま
ない為、熱処理を行なっても耐熱試験によシ皺が発生す
る。比較例３．４は、それぞれ熱処理を行なっていない
為及び熱処理温度が低すぎる為、耐熱試験によシ皺が発
生する。比較例５は熱処理温度が高すぎる為基板の着色
が著しく実用に供さない。比較例６は基板が熱処理によ
り変形してしまった。比較例７は液状樹脂混合物として
、低分子量のウレタンアクリレート及び多官能性モノマ
ーを主体に採用した為、加熱処理を行なわなくても高い
耐熱性を示すが、基板との接着性が悪く実用に供しない
。 実施例３により得られた光ディスク基板を用いて炸裂し
た光磁気ディスクの特性を測定した所１８００　ｒｐｍ
のディスク回転数、Ｉ　ＭＨｚの信号を６　ｍＷのレー
ザ光量で書き込み、１　ｍＷの再生光量信号を再生し、
バンド巾３０　ｋＨｚの条件でスペクトラムアナライザ
ーによりＣＮ比を測定し、５６ｄＢの値を得た。 ８５℃１００　ｈｒの耐熱試験後もＣＮ比の劣化は見ら
れなかったが、１００℃１００　ｈｒの耐熱試験におい
ては約３　ｄＢのＣＮ比劣化が見られたが実用上は問題
がない。 〔発明の効果〕 以上の説明から明らかな通り、本発明の製造方法は、液
状樹脂混合物の硬化物層と透明基板の密着性に優れ、複
製金型に刻印された案内溝が忠実に転写され、しかも、
液状樹脂混合物の硬化物層の上に金属合金と窒化物等の
積層した記録層を設けた後の耐熱試４験により立証され
た如く、高温下においても記録層にシワが発生せず、高
いＣＮ比（信号対雑音比）が維持される極めて優れた元
ディスク基板の製造方法を提供するものであり、その産
業上の利用性は極めて犬である。 ４、図面の簡単な説明 第１図ａ、ｂ、ｃは本発明方法を説明する図であり、図
中、２はスタンパ−１３は液状樹脂混合物、４は透明性
基板、５は放射線を夫々示す。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面に渦巻状あるいは同心円状の案内溝が刻印さ
   れた光ディスク用基板の製造方法において放射線の作用
   により硬化可能な末端にアクリル基およびまたはメタク
   リル基を有する液状樹脂を複製金型と透明性基板の間に
   注入する工程、透明性基板側から放射線を照射すること
   により硬化させる工程、複製金型から成形品を引きはが
   す工程、得られた成形品を加熱により熱重合させる工程
   よりなることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法
   。
2. （２）透明性基板が、エポキシビニルエステル樹脂基板
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
   光ディスク基板の製造方法。
3. （３）透明性基板が、エポキシ樹脂基板であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項に記載の光ディスク基板
   の製造方法。
4. （４）透明性基板が不飽和ポリエステル樹脂基板である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ディス
   ク基板の製造方法。
5. （５）熱重合を１００℃以上２００℃以下の温度範囲に
   おいておこなうことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の光ディスク基板の製造方法。
6. （６）紫外線の作用により硬化可能なアクリル基または
   メタクリル基を有する液状樹脂内に有機過酸化物を含有
   させることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光
   ディスク基板の製造方法。