JPS63151044A - ペレツトボンデイング用コレツト - Google Patents
ペレツトボンデイング用コレツトInfo
- Publication number
- JPS63151044A JPS63151044A JP61297708A JP29770886A JPS63151044A JP S63151044 A JPS63151044 A JP S63151044A JP 61297708 A JP61297708 A JP 61297708A JP 29770886 A JP29770886 A JP 29770886A JP S63151044 A JPS63151044 A JP S63151044A
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- JP
- Japan
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- pellet
- collet
- slant
- slope
- sucked
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- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
- H01L2224/75303—Shape of the pressing surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はペレットボンディングに用いるメンデイング装
置のペレット吸着コレットに関するものである。
置のペレット吸着コレットに関するものである。
IC、LS I等の半導体装置の組立工程においては、
回路を組み込んだペレットをリードフレーム等のペレッ
ト取付面に固定する、所謂ペレットボンディング工程が
ある。このペレットメンディング工程では、ペレットに
損傷を与えることなく正常な向きを以ってペレットを所
定位置に正確に取り付ける必要がある。この為、従来ペ
レットボンディング用コレット(以後、コレットと略称
する)を用いて、ペレットの吸着、保持を行い、ペレッ
ト取付面に位置決めするようにしている。
回路を組み込んだペレットをリードフレーム等のペレッ
ト取付面に固定する、所謂ペレットボンディング工程が
ある。このペレットメンディング工程では、ペレットに
損傷を与えることなく正常な向きを以ってペレットを所
定位置に正確に取り付ける必要がある。この為、従来ペ
レットボンディング用コレット(以後、コレットと略称
する)を用いて、ペレットの吸着、保持を行い、ペレッ
ト取付面に位置決めするようにしている。
以下、第5図に基き従来のコレットについて説明する。
第5図(a)において、フレット11の長方形状の底面
12には、水平方向に対し所定の角度(傾斜角)をなす
斜面13を有する溝部14が、長辺方向に沿って設けら
れている。またこの溝部14の底部15からは、ペレッ
ト吸着用の吸気孔16が所定数穿たれている。
12には、水平方向に対し所定の角度(傾斜角)をなす
斜面13を有する溝部14が、長辺方向に沿って設けら
れている。またこの溝部14の底部15からは、ペレッ
ト吸着用の吸気孔16が所定数穿たれている。
上記構造を有するコレット11を用いる場合、第5図(
b)に示す如くペレット17は吸気孔16を介して吸着
され、相対する2辺が上記2つの斜面13と密接するこ
とにより保持される(%開昭59−188130号公報
、%開昭59−188134号公報、特開昭60−77
439号公報及び特開昭60−94839号公報参照)
。
b)に示す如くペレット17は吸気孔16を介して吸着
され、相対する2辺が上記2つの斜面13と密接するこ
とにより保持される(%開昭59−188130号公報
、%開昭59−188134号公報、特開昭60−77
439号公報及び特開昭60−94839号公報参照)
。
しかしながら、以上述べた従来のコレット11において
は、溝部14の両斜面13とも単一の傾斜角を以って形
成されている為、ペレット吸着の際、第6図に示す如く
ペレット17が傾いて吸着され易かった。
は、溝部14の両斜面13とも単一の傾斜角を以って形
成されている為、ペレット吸着の際、第6図に示す如く
ペレット17が傾いて吸着され易かった。
この為、ペレット17のボンディング位置がずれたり、
またこの傾いた吸着状態によってペレットメンディング
時にペレット17が破損したシ、更にペレット表面を画
像認識によってがンデイングするペレットボンダーでは
画像認識不良が生じボンディング装置が停止したり、異
常なボンディングを行うこととなり、この結果ボンディ
ング不良が多発し易いという問題があつ九。
またこの傾いた吸着状態によってペレットメンディング
時にペレット17が破損したシ、更にペレット表面を画
像認識によってがンデイングするペレットボンダーでは
画像認識不良が生じボンディング装置が停止したり、異
常なボンディングを行うこととなり、この結果ボンディ
ング不良が多発し易いという問題があつ九。
従って1本発明は以上述べた傾いたペレット吸着状態に
起因して生ずる問題を解消し、高安定性のペレットボン
ディングを実現したペレットメンディジグ用コレットを
提供することを目的とする。
起因して生ずる問題を解消し、高安定性のペレットボン
ディングを実現したペレットメンディジグ用コレットを
提供することを目的とする。
本発明に係るベレットボンディング用コレットは、底面
の平行2辺に沿って、その内方から両サイド方向に緩勾
配の第1の斜面と急勾配の第2の斜面とを平行して有す
る溝部を形成すると共に、この第1及び第2の斜面で形
成する稜線間の距離をペレットの主面が収まる寸法に設
定したものである。
の平行2辺に沿って、その内方から両サイド方向に緩勾
配の第1の斜面と急勾配の第2の斜面とを平行して有す
る溝部を形成すると共に、この第1及び第2の斜面で形
成する稜線間の距離をペレットの主面が収まる寸法に設
定したものである。
本発明は、以上のように構成し九ので、吸気孔から空気
を吸い上げてペレットを吸着する場合、緩勾配の第1の
斜面と急勾配の第2の斜面とで形成する稜線間尺ペレッ
トの相対する2辺が密着し、これてよシ(レットは略水
平に且つ確実に保持される。
を吸い上げてペレットを吸着する場合、緩勾配の第1の
斜面と急勾配の第2の斜面とで形成する稜線間尺ペレッ
トの相対する2辺が密着し、これてよシ(レットは略水
平に且つ確実に保持される。
また一時的にペレットが傾いて密着されても、1辺は緩
勾配の第1の斜面に、また他の1辺は急勾配の第2の斜
面に接しているので保持状態が不安定となり両辺ともス
ライドし、この結果相対する2辺とも稜線位置に収まり
ペレットの吸着位置の補正が容易に行われる。
勾配の第1の斜面に、また他の1辺は急勾配の第2の斜
面に接しているので保持状態が不安定となり両辺ともス
ライドし、この結果相対する2辺とも稜線位置に収まり
ペレットの吸着位置の補正が容易に行われる。
以下、第1図ないし第3図に基き本発明の一実施例を、
また第4図に基き他の実施例を詳細に説明する。なお、
第5図及び第6図との同一または相当個所には同一符号
を付しである。
また第4図に基き他の実施例を詳細に説明する。なお、
第5図及び第6図との同一または相当個所には同一符号
を付しである。
第1図(a)は、本発明に係るペレットの相対する2辺
でペレットを保持する形式のコレットの要部断面図であ
る。
でペレットを保持する形式のコレットの要部断面図であ
る。
同図において、溝部14の両斜面13は、コレット11
の中心に近い第1の斜面13&と、中心から離れた第2
の斜面13bとに夫々分割されている。ここで、図示の
ように第1の斜面13aの傾斜角をa1第2の斜面13
bの傾斜角をbとした場合、a(bとなるようにする。
の中心に近い第1の斜面13&と、中心から離れた第2
の斜面13bとに夫々分割されている。ここで、図示の
ように第1の斜面13aの傾斜角をa1第2の斜面13
bの傾斜角をbとした場合、a(bとなるようにする。
また、第1及び第2の斜面13a、13b間に形成され
る稜線13cの間隔(図示のc)Fi、ペレットがコレ
ット11に吸着される時のペレット主面の外寸幅と同で
あるか、または少し広いようにして構成する。
る稜線13cの間隔(図示のc)Fi、ペレットがコレ
ット11に吸着される時のペレット主面の外寸幅と同で
あるか、または少し広いようにして構成する。
第1図(b)は第1図(a)の底面図であり、溝部14
の底部15からはペレット吸着用の吸気孔16が所定数
穿たれている。
の底部15からはペレット吸着用の吸気孔16が所定数
穿たれている。
次に第2図に基き、上記構成のコレット11を用いた場
合のペレット吸着過程について説明する。
合のペレット吸着過程について説明する。
第2図(a)は、ペレット配列治具等のペレット台18
上に配列されたペレット17にコレット11を接近させ
、吸気孔16を介してペレット17を吸引している様子
を示している。そして一旦吸着されると、第2図(b)
の如く、ペレット17は第1及び第2の斜面13a、1
3b間に形成される2本の稜線13C1またはその近傍
にて相対する2辺が密接され、これにより十分保持され
る。
上に配列されたペレット17にコレット11を接近させ
、吸気孔16を介してペレット17を吸引している様子
を示している。そして一旦吸着されると、第2図(b)
の如く、ペレット17は第1及び第2の斜面13a、1
3b間に形成される2本の稜線13C1またはその近傍
にて相対する2辺が密接され、これにより十分保持され
る。
次いで第3図に基き、ペレット17がコレット11に傾
いて吸着され九場合の吸着位置の補正過程について説明
する。
いて吸着され九場合の吸着位置の補正過程について説明
する。
まず第3図(a)に示すように、ペレット17が傾いて
吸着されると1辺は緩勾配の第1の斜面13aに、また
他の1辺は急勾配の第2の斜面13bに接している為、
保持状態が不安定となシ相対する2辺ともスライドして
ペレット17は矢印人の方向に回転し、2辺とも容積?
flA 13 cの位置に収まるようになる。この結果
、ペレット17は吸着位置が補正され、第3図(b)の
如く正常な状態で吸着されることとなる。
吸着されると1辺は緩勾配の第1の斜面13aに、また
他の1辺は急勾配の第2の斜面13bに接している為、
保持状態が不安定となシ相対する2辺ともスライドして
ペレット17は矢印人の方向に回転し、2辺とも容積?
flA 13 cの位置に収まるようになる。この結果
、ペレット17は吸着位置が補正され、第3図(b)の
如く正常な状態で吸着されることとなる。
ここで他の実施例として、ペレット表面の画像認識によ
t)−aeンデイングを行うペレットボンダーに使用さ
れるコレットについて説明する。
t)−aeンデイングを行うペレットボンダーに使用さ
れるコレットについて説明する。
周知のように、ペレット17をコレット11に吸着した
後、ペレット表面の74ターンを画像認識することによ
りボンディング位置を補正するようにすると、ぺVット
取付面に対し位置と傾きを高積度に保つことができる。
後、ペレット表面の74ターンを画像認識することによ
りボンディング位置を補正するようにすると、ぺVット
取付面に対し位置と傾きを高積度に保つことができる。
この場合、ペレット吸着時にて、ペレット17の表面が
コレット11にマスクされることなく、一部露出してい
ることが必要とある。
コレット11にマスクされることなく、一部露出してい
ることが必要とある。
これを実現する為に、本実施例では第4図に示す如くペ
レット17の相対する密接用の2辺の長さより、コレッ
ト11の稜線13cの長さが短くなるように構成しな。
レット17の相対する密接用の2辺の長さより、コレッ
ト11の稜線13cの長さが短くなるように構成しな。
同図において、17a、17bはコレット17の樅面露
出部である。
出部である。
この実施例によるコレット11をポンディング装置に装
着してペレットポンデイングヲ行った所、結果は非常に
良好で、傾き状態でのペレット吸着は十分回避され、こ
れによシペレット17の傾きに起因する画像取り込み不
良を解消することができた。
着してペレットポンデイングヲ行った所、結果は非常に
良好で、傾き状態でのペレット吸着は十分回避され、こ
れによシペレット17の傾きに起因する画像取り込み不
良を解消することができた。
以上、詳細に説明したように、本発明によればコレット
底面の溝部の斜面を、内方から両サイド方向に連続した
緩勾配の第1の斜面と急勾配の第2の斜面とで構成する
ようにしている。この為、ペレットを真空吸着する場合
、ペレットの相対する2辺は第1及び第2の斜面とで形
成する各稜線に密接し、これによりペレットを略水平に
且つ確実に保持できる。またペレットが傾いて保持され
ても、ペレット表面に対し無接触で容易く吸着位置を補
正できる。
底面の溝部の斜面を、内方から両サイド方向に連続した
緩勾配の第1の斜面と急勾配の第2の斜面とで構成する
ようにしている。この為、ペレットを真空吸着する場合
、ペレットの相対する2辺は第1及び第2の斜面とで形
成する各稜線に密接し、これによりペレットを略水平に
且つ確実に保持できる。またペレットが傾いて保持され
ても、ペレット表面に対し無接触で容易く吸着位置を補
正できる。
従って、ペレットの保持性が向上され、ペレットボンデ
ィング時のペレットの損4L zンテイング位置のずれ
、更に画像認識を用いるペレットボンダーでの画像認識
不良等を十分低減でき、ゲンデイング不良を抑制するこ
とができるという効果がある。
ィング時のペレットの損4L zンテイング位置のずれ
、更に画像認識を用いるペレットボンダーでの画像認識
不良等を十分低減でき、ゲンデイング不良を抑制するこ
とができるという効果がある。
第1図は本発明の一笑施例の説明図、第2図はペレット
吸着過程の説明図、第3図はペレット吸着位置の補正過
程の説明図、第4図は本発明の他の実施例の説明図、第
5図は従来例の説明図、第6図は従来例の欠点の説明図
である。 11・・・コレット、12・・・底面、13・・・斜面
、13a・・・第1の斜面、13b・・・第2の斜面、
13c・・・稜線、14・・・溝部、15・・・底部、
16・・・吸気孔、17・・・ペレット。 16;吸気Jし 本」ト15Flの一実1乞伊1の言岨唱l第1図 13b;第Z/1乗制可!3C;殺恨に !?パレッ
トA’ レー/トTIFLU 夙fi /1 m’s
”M l1fl第2図 りりべ゛レット ベレットワし鴨イ立j【の孝訂正ザ11!ハ割tah筺
〕第3図 −N1! に
吸着過程の説明図、第3図はペレット吸着位置の補正過
程の説明図、第4図は本発明の他の実施例の説明図、第
5図は従来例の説明図、第6図は従来例の欠点の説明図
である。 11・・・コレット、12・・・底面、13・・・斜面
、13a・・・第1の斜面、13b・・・第2の斜面、
13c・・・稜線、14・・・溝部、15・・・底部、
16・・・吸気孔、17・・・ペレット。 16;吸気Jし 本」ト15Flの一実1乞伊1の言岨唱l第1図 13b;第Z/1乗制可!3C;殺恨に !?パレッ
トA’ レー/トTIFLU 夙fi /1 m’s
”M l1fl第2図 りりべ゛レット ベレットワし鴨イ立j【の孝訂正ザ11!ハ割tah筺
〕第3図 −N1! に
Claims (2)
- (1)ペレットの主面の相対する2辺を、底面に形成さ
れた溝部の両斜面に密接させて上記ペレットを吸着保持
する形式のペレットボンディング用コレットにおいて、 上記斜面を上記底面の内方から両サイドへ向けて緩勾配
の第1の斜面と急勾配の第2の斜面とで平行に構成する
と共に、この第1及び第2の斜面とで形成する稜線間の
距離を上記ペレットの主面が収まる寸法に設定したこと
を特徴とするペレットポンチインク用コレット。 - (2)上記ペレットが密接する方向の外寸が、上記ペレ
ットの相対する2辺の寸法を下回るよう構成したことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のペレットボンデ
ィング用コレット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61297708A JPS63151044A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | ペレツトボンデイング用コレツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61297708A JPS63151044A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | ペレツトボンデイング用コレツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63151044A true JPS63151044A (ja) | 1988-06-23 |
Family
ID=17850134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61297708A Pending JPS63151044A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | ペレツトボンデイング用コレツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63151044A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5415331A (en) * | 1992-07-16 | 1995-05-16 | National Semiconductor Corporation | Method of placing a semiconductor with die collet having cavity wall recess |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP61297708A patent/JPS63151044A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5415331A (en) * | 1992-07-16 | 1995-05-16 | National Semiconductor Corporation | Method of placing a semiconductor with die collet having cavity wall recess |
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