JPS6314340A - 可撓性レ−ザ−デイスク,その製造方法及び製造装置 - Google Patents
可撓性レ−ザ−デイスク,その製造方法及び製造装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
この発明は可撓性レーザーディスク、その製造方法及び
装置に関し、さらに詳しくは複製工程を著しく簡素化で
きると共に、犬ユ生産が可能な可撓性レーザーディスク
並びにその製造方法及び装置に関する。
装置に関し、さらに詳しくは複製工程を著しく簡素化で
きると共に、犬ユ生産が可能な可撓性レーザーディスク
並びにその製造方法及び装置に関する。
(発明の技術的背景とその問題点)
レーザーディスク(光ディスク)は、コンピュータの飛
躍的な発展に支えられた+i報化社会における大容量メ
モリの需要、ポストカラーテレビの目玉商品としてのビ
デオディスクへの熱い眼差し、レーザー技術の進歩、こ
れらに支えられて来た。レーザーディスクの記憶容量。
躍的な発展に支えられた+i報化社会における大容量メ
モリの需要、ポストカラーテレビの目玉商品としてのビ
デオディスクへの熱い眼差し、レーザー技術の進歩、こ
れらに支えられて来た。レーザーディスクの記憶容量。
記憶密度は磁気メモリに比べて圧倒的な大きさであり、
光を用いる目的はここにある。しかし、光メモリは現状
ではItOM型の専用メモリにならざるを得す、この巧
で記録、再生が縁返し可能な磁気メモリとは相補的な関
係にあり、それぞれに通した応用分野がある。
光を用いる目的はここにある。しかし、光メモリは現状
ではItOM型の専用メモリにならざるを得す、この巧
で記録、再生が縁返し可能な磁気メモリとは相補的な関
係にあり、それぞれに通した応用分野がある。
光学式の利点は次の通りである。
■記録密度が高く搬送周波数を上げ得、vTl′lのト
ラック幅58μに対し、レーザーディスつては2μ以下
である。
ラック幅58μに対し、レーザーディスつては2μ以下
である。
■非接触の再生方式であり、傷やほこりによるドロップ
アウトノイズに強い。接1す1型温生方式では小さなほ
こりでもそれを再生針か引きするため、はこりの見掛は
上の大きさが非常に大きくなる。
アウトノイズに強い。接1す1型温生方式では小さなほ
こりでもそれを再生針か引きするため、はこりの見掛は
上の大きさが非常に大きくなる。
■操作性及び保守性が秀れている。接触型ではほこりの
出ない特殊エンベロープが不可欠であるほか、取扱い時
にも手指等の油脂からの保護など細心の1主意か必要と
なる。
出ない特殊エンベロープが不可欠であるほか、取扱い時
にも手指等の油脂からの保護など細心の1主意か必要と
なる。
■ディスクやピックアップの消耗がなく、長寿命である
。
。
■再生モートが5様である。
上述のように、レーザーディスクに最も期待されている
特長の一つは安価な犬容■メモリということであり、こ
れはレーザーディスクの製造の容易さによって期待され
ているものである。再生専用型のレーザーディスクもま
たプリフォーマット、プリグループを持つ記録可能型レ
ーザーディスクも1枚の厚盛金型を作って、これからの
大量レプリカを作ることにより、大容量のレーザーディ
スクの生産が容易にできる。
特長の一つは安価な犬容■メモリということであり、こ
れはレーザーディスクの製造の容易さによって期待され
ているものである。再生専用型のレーザーディスクもま
たプリフォーマット、プリグループを持つ記録可能型レ
ーザーディスクも1枚の厚盛金型を作って、これからの
大量レプリカを作ることにより、大容量のレーザーディ
スクの生産が容易にできる。
しかしながら、従来のレーザーディスクは、剛性を持っ
た形体となっているため、PMMA (ポリメチルメタ
クリレート)やPC(ポリカーボネート)を原産4とし
て、噴出成形方法により1枚ずつ作製するのか一般的で
ある。このため、レーザーディスクの複製も工程として
複雑であり、レーザーディスクを木や物品等に貼付ある
いは収納して手軽に江搬、販売することは不可能であっ
た。
た形体となっているため、PMMA (ポリメチルメタ
クリレート)やPC(ポリカーボネート)を原産4とし
て、噴出成形方法により1枚ずつ作製するのか一般的で
ある。このため、レーザーディスクの複製も工程として
複雑であり、レーザーディスクを木や物品等に貼付ある
いは収納して手軽に江搬、販売することは不可能であっ
た。
このことから、運搬や販売等に便利なソノシート型の可
撓性レーザーディスクの開発と具に、その製造方法及び
製造装置の出現が望まれていた。
撓性レーザーディスクの開発と具に、その製造方法及び
製造装置の出現が望まれていた。
(発明の目的)
この発明は上記従来技術に伴なう欠点を解決しようとす
るものであり、レーザーディスク原版とレーザーディス
ク形成用フィルムとに加熱冷却を縁り返す必要がなく、
レーサーディスク11版を劣化させることがないと共に
、運搬等に便利な可撓性レーザーディスクを大量に複製
するに最適なレーザーディスク、その製造方法及び装置
を提供することを目的としている。
るものであり、レーザーディスク原版とレーザーディス
ク形成用フィルムとに加熱冷却を縁り返す必要がなく、
レーサーディスク11版を劣化させることがないと共に
、運搬等に便利な可撓性レーザーディスクを大量に複製
するに最適なレーザーディスク、その製造方法及び装置
を提供することを目的としている。
(発明の概要)
この発明は可撓性レーザーディスクの製造方法に関し、
基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬化樹脂また
は電子線硬化樹脂が設けられて成るレーザーディスク形
成用フィルムと、電気信号に対応した凹凸が形成されて
いるレーザーディスク原版とを、前記レーザーディスク
形成用フィルムの紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂
が前記レーザーディスク原版に接するようにして、加熱
条件下で圧接させて館記樹脂に凹凸を形成した後、紫外
線または電子線を前記レーザーディスク形成用フィルム
に照射するようにしたものである。
基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬化樹脂また
は電子線硬化樹脂が設けられて成るレーザーディスク形
成用フィルムと、電気信号に対応した凹凸が形成されて
いるレーザーディスク原版とを、前記レーザーディスク
形成用フィルムの紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂
が前記レーザーディスク原版に接するようにして、加熱
条件下で圧接させて館記樹脂に凹凸を形成した後、紫外
線または電子線を前記レーザーディスク形成用フィルム
に照射するようにしたものである。
他の発明は可撓性レーザーディスクの製造装置に関し、
基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬化樹脂また
は電子線硬化樹脂が設けられて成るシート状のレーザー
ディスク形成用フィルムの巻取ロールを装着する給紙装
置と、この給紙装置より繰り出される前記レーザーディ
スク形成用フィルムを加熱圧着する一対のニップローラ
であって、前記一対のニップローラは押付はローラ及び
表面にレーザーディスク原版が設けられたエンボスロー
ラで成っている転写装置と、前記一対のニップローラよ
り送り出されるレーザーディスク形成用フィルムに紫外
線または電子線を照射する照射装置と、前記照射され硬
化されたレーザーディスク形成用フィルムを巻取る巻取
装面とを順次配設したものである。
基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬化樹脂また
は電子線硬化樹脂が設けられて成るシート状のレーザー
ディスク形成用フィルムの巻取ロールを装着する給紙装
置と、この給紙装置より繰り出される前記レーザーディ
スク形成用フィルムを加熱圧着する一対のニップローラ
であって、前記一対のニップローラは押付はローラ及び
表面にレーザーディスク原版が設けられたエンボスロー
ラで成っている転写装置と、前記一対のニップローラよ
り送り出されるレーザーディスク形成用フィルムに紫外
線または電子線を照射する照射装置と、前記照射され硬
化されたレーザーディスク形成用フィルムを巻取る巻取
装面とを順次配設したものである。
(発明の実施例)
第1図は、この発明に係る可撓性レーザーディスクの製
造工程を示す図である。厚さが100μ程度の可撓性の
レーザーディスク形成用フィルム1は、基材フィルム2
上に熱成形性を有する紫外線硬化樹脂または電子線硬化
樹脂3か層設されて構成されている。基材フィルム2と
しては、フィルム状のあらゆる材料が用いられ得る。具
体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸
ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル
酸メチル、ポリスチレン、ポリビニルブチラール、ポリ
カーボネートなどの重合体プイルム、紙、合成紙、鉄な
どの金属フィルムなどが用いられ得る。さらに、これら
の積層体も用いられ得る。
造工程を示す図である。厚さが100μ程度の可撓性の
レーザーディスク形成用フィルム1は、基材フィルム2
上に熱成形性を有する紫外線硬化樹脂または電子線硬化
樹脂3か層設されて構成されている。基材フィルム2と
しては、フィルム状のあらゆる材料が用いられ得る。具
体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸
ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル
酸メチル、ポリスチレン、ポリビニルブチラール、ポリ
カーボネートなどの重合体プイルム、紙、合成紙、鉄な
どの金属フィルムなどが用いられ得る。さらに、これら
の積層体も用いられ得る。
この発明に爪いる熱成形性を有する紫外線硬化樹脂また
は電子線硬化樹脂3は、常温では固体状であって、基材
フィルム2上に設けられた場合に、表面かヘタつくこと
なく巻取り可能である。したがって、基材フィルム2上
に前記樹脂を設けて成るレーザー−ディスク形成用フィ
ルムlは巻取って保存することができるため、レーザー
−ディスク原版と接触する直前に、基材フィルム2上に
いちいち前記樹脂層を設ける必要はない。
は電子線硬化樹脂3は、常温では固体状であって、基材
フィルム2上に設けられた場合に、表面かヘタつくこと
なく巻取り可能である。したがって、基材フィルム2上
に前記樹脂を設けて成るレーザー−ディスク形成用フィ
ルムlは巻取って保存することができるため、レーザー
−ディスク原版と接触する直前に、基材フィルム2上に
いちいち前記樹脂層を設ける必要はない。
この発明の可撓性レーザーディスクの記録層に使用可能
な材′X4としては、ラジカル重合性不飽和基を有する
熱成形性物体であり、次の2種類のものがある。
な材′X4としては、ラジカル重合性不飽和基を有する
熱成形性物体であり、次の2種類のものがある。
(1)ガラス転移温度が0〜250℃のポリマー中にラ
ジカル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には
、ポリマーとしては以下の化合物■〜■を重合もしくは
共重合させたものに対し、後述する方法(イ)〜(ニ)
によりラジカル重合性不飽和基を導入したものを用いる
ことができる。
ジカル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には
、ポリマーとしては以下の化合物■〜■を重合もしくは
共重合させたものに対し、後述する方法(イ)〜(ニ)
によりラジカル重合性不飽和基を導入したものを用いる
ことができる。
■水酸基を有する一IP−量体二N−メチロールアクリ
ルアミド、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシブロピル
アクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート
、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシ
ブチルメタクリレート、2−ヒドロキシン、3−フェノ
キシプロビルメタクリレート、2−ヒドロキシン、3−
フェノキシプロビルアクリレートなど。
ルアミド、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシブロピル
アクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート
、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシ
ブチルメタクリレート、2−ヒドロキシン、3−フェノ
キシプロビルメタクリレート、2−ヒドロキシン、3−
フェノキシプロビルアクリレートなど。
■カルボキシル基を有する単量体ニアクリル酸、メタク
リル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。
リル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。
■エポキシ基を有する単量体ニゲリシジルメタクリレー
トなど。
トなど。
■アジリジニル基を有する単量体:2−アジリジニルエ
チルメタクリレート、2−アジリジニルプロピオン酸ア
リルなと。
チルメタクリレート、2−アジリジニルプロピオン酸ア
リルなと。
■アミノ基を有する単量体ニアクリルアミド、メタクリ
ルアミ]−、ダイアセトンアクリルアミド、シメヂルア
ミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタ
クリレートなと。
ルアミ]−、ダイアセトンアクリルアミド、シメヂルア
ミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタ
クリレートなと。
■スルフォン基を有する単工体、2−アクリルアミドー
2−メヂルプロパンスフオン酸?、(ど。
2−メヂルプロパンスフオン酸?、(ど。
■イソシアネート基を有する単量体・2.4−1−ルエ
ンジイソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリレー
トの1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活
性水素を有するラジアル重合性71i量体の付加物など
。
ンジイソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリレー
トの1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活
性水素を有するラジアル重合性71i量体の付加物など
。
■さらに、上記共重合体のガラス転移点を調節したり、
硬化膜の物性を調整したりするために、上記化合物と、
この化合物と共重合可能な以下のような単量体と共重合
させることもできる。このような共重合可能な単量体と
しては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、
プロピルアクリルリレート、プロピルメタクリレート、
ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソアミ
ルアクリレート、イソブチルメタクリレート、し−ブチ
ルアクリレート、し−ブチルメタクリレート、イソアミ
ルアクリレート、イソアミルメタクリレート、シクロへ
キシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
2−エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘ大シル
メタクリレートなどが挙げられる。
硬化膜の物性を調整したりするために、上記化合物と、
この化合物と共重合可能な以下のような単量体と共重合
させることもできる。このような共重合可能な単量体と
しては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、
プロピルアクリルリレート、プロピルメタクリレート、
ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソアミ
ルアクリレート、イソブチルメタクリレート、し−ブチ
ルアクリレート、し−ブチルメタクリレート、イソアミ
ルアクリレート、イソアミルメタクリレート、シクロへ
キシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
2−エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘ大シル
メタクリレートなどが挙げられる。
次に、上述のようにして得られた重合体を以下に述へる
方法(イ)〜(ニ)により反応させ、ラジカル重合性不
飽和基を導入することによって、この発明に係る材料を
得ることができる。
方法(イ)〜(ニ)により反応させ、ラジカル重合性不
飽和基を導入することによって、この発明に係る材料を
得ることができる。
(イ)水酸基を有する単量体の重合体、または共重合体
の場合にはアクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
の場合にはアクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
(ロ)カルボキシル基、スルフォン基を有する、Q3−
ffi体の重合体、または共重合体の場合には前述の水
酸基を有する単量体を縮合反応させる。
ffi体の重合体、または共重合体の場合には前述の水
酸基を有する単量体を縮合反応させる。
(八)エポキシ基、イソシアネート基、あるいはアジリ
ジニル基を有する単量体の重合体又は共重合体の場合に
は、前述の水酸基を有するjQ−i体もしくはカルホキ
シル基を有する単予体を付加反応させる。
ジニル基を有する単量体の重合体又は共重合体の場合に
は、前述の水酸基を有するjQ−i体もしくはカルホキ
シル基を有する単予体を付加反応させる。
(ニ)水酸基あるいはカルホキシル基を有する11量体
の重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有す
る阜母体あるいはアジリジニル基を有する単量体、ある
いはジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エ
ステ′ ル単量体の1対1モルの付加物を付加反応
させる。
の重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有す
る阜母体あるいはアジリジニル基を有する単量体、ある
いはジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エ
ステ′ ル単量体の1対1モルの付加物を付加反応
させる。
上記反応を行なうには、微量のパイトロキノンなどの重
合禁止剤を加え、乾pデ空気を送りながら行なうことが
好ましい。
合禁止剤を加え、乾pデ空気を送りながら行なうことが
好ましい。
(2)融点が0〜250℃であり、ラジカル重合性不飽
和基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレー
ト、ステアリルメタクリレート、トリアクリルイソシア
ヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シ
クロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコ
ールジアクリレート、スピログリコールジメタクリレー
トなどが挙げられる。
和基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレー
ト、ステアリルメタクリレート、トリアクリルイソシア
ヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シ
クロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコ
ールジアクリレート、スピログリコールジメタクリレー
トなどが挙げられる。
このようなラジカル重合性不飽和単量体は、電調1放射
線照射の際、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるも
のてあって、前述の単量体の他にエチレングリコールジ
アクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、
ポリエチレングリコールシアクリレート、ポリエチレン
グリコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアク
リレート、ヘキサンシオールジメタクリレ−1−、トリ
メヂロールプロパントリアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ベンタエ゛リスリトールトリ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリ
レート、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレート
、エチレングリコールジグリシシルエーテルジアクリレ
ート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタ
クリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエー
テルジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテルジアクリレ−ト、プロピレングリコールジ
グリシジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリ、プ
ロピレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルジ
メタクリレート、ソルビトールテトラグリシシルエーテ
ルテトラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジル
エーテルテトラメタクリレートなどを用いることができ
、前記した共重合体混合物の固型分100重量部に対し
て、0.1〜100重量部で用いることが好ましい。ま
た、上記のものは電子線により十分に硬化可能であるが
、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤としてベン
ゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルなど
のベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン類
、ビアチル類などの紫外線照射によりラジカルを発生す
るものも用いることができる。
線照射の際、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるも
のてあって、前述の単量体の他にエチレングリコールジ
アクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、
ポリエチレングリコールシアクリレート、ポリエチレン
グリコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアク
リレート、ヘキサンシオールジメタクリレ−1−、トリ
メヂロールプロパントリアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ベンタエ゛リスリトールトリ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリ
レート、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレート
、エチレングリコールジグリシシルエーテルジアクリレ
ート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタ
クリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエー
テルジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテルジアクリレ−ト、プロピレングリコールジ
グリシジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリ、プ
ロピレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルジ
メタクリレート、ソルビトールテトラグリシシルエーテ
ルテトラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジル
エーテルテトラメタクリレートなどを用いることができ
、前記した共重合体混合物の固型分100重量部に対し
て、0.1〜100重量部で用いることが好ましい。ま
た、上記のものは電子線により十分に硬化可能であるが
、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤としてベン
ゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルなど
のベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン類
、ビアチル類などの紫外線照射によりラジカルを発生す
るものも用いることができる。
レーザーディスク原版4はその表面に、音声や画像等の
電気信号に対応した凹凸が記録情報として形成されてい
る。このレーザーディスク原版4は従来既知の方法によ
って作成することができ、また、レーザーディスク原版
4に形成される記録層は材料表面の凹凸により情報を記
録できるタイプのものである。
電気信号に対応した凹凸が記録情報として形成されてい
る。このレーザーディスク原版4は従来既知の方法によ
って作成することができ、また、レーザーディスク原版
4に形成される記録層は材料表面の凹凸により情報を記
録できるタイプのものである。
上記のようなレーザーディスク形成用フィルム1とレー
ザーディスク原版4とを、加熱ローラなどの加熱圧接手
段である加熱圧接ローラ5aを介して、フィルム1の紫
外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂3がレーザーディス
ク原版4に接するようにして加熱圧接し、レーザーディ
スク形成用フィルム】の紫外線硬化樹脂または電子線硬
化樹脂39表面にレーザーディスク原版4の凹凸模様を
複製する。
ザーディスク原版4とを、加熱ローラなどの加熱圧接手
段である加熱圧接ローラ5aを介して、フィルム1の紫
外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂3がレーザーディス
ク原版4に接するようにして加熱圧接し、レーザーディ
スク形成用フィルム】の紫外線硬化樹脂または電子線硬
化樹脂39表面にレーザーディスク原版4の凹凸模様を
複製する。
この際、加熱ローラの温度は、用いられている前記樹脂
3の種類によって大きく変化するが、50〜300℃望
ましくは100〜200℃であることが好ましい。さら
に、レーザーディスク形成用フィルム1とレーザーディ
スク原版4とは、0.1Kg 7cm以上、望ましくは
1にg/crn以上の圧力下に圧接されることが好まし
い。
3の種類によって大きく変化するが、50〜300℃望
ましくは100〜200℃であることが好ましい。さら
に、レーザーディスク形成用フィルム1とレーザーディ
スク原版4とは、0.1Kg 7cm以上、望ましくは
1にg/crn以上の圧力下に圧接されることが好まし
い。
このようにして、レーザーディスク形成用フィルム1の
紫外線硬化相1指または電子硬化樹脂3の表面に、音声
や画像等の電気信号に対応した凹凸の模様を形成し、レ
ーザーディスク原版4との圧接状態で紫外線硬化樹脂な
らば紫外線を、また電子線硬化樹脂ならば電子線を、そ
れぞれレーザーディスク形成用フィルムl上に照射して
前記樹脂3を硬化させる。紫外線又は電子線のレーザー
ディスク形成用フィルム1上への照射は、照射光源6に
より行なえば良い。この際、紫外線または電子線の照射
は、レーザーディスク原版4の凹凸を形成したフィルム
を版により剥11i1また後に再度照射してもよく、樹
脂を十分に硬化させることが好ましい。紫外線または電
子線の照射量は使用する樹脂により適宜法めることが必
要である。
紫外線硬化相1指または電子硬化樹脂3の表面に、音声
や画像等の電気信号に対応した凹凸の模様を形成し、レ
ーザーディスク原版4との圧接状態で紫外線硬化樹脂な
らば紫外線を、また電子線硬化樹脂ならば電子線を、そ
れぞれレーザーディスク形成用フィルムl上に照射して
前記樹脂3を硬化させる。紫外線又は電子線のレーザー
ディスク形成用フィルム1上への照射は、照射光源6に
より行なえば良い。この際、紫外線または電子線の照射
は、レーザーディスク原版4の凹凸を形成したフィルム
を版により剥11i1また後に再度照射してもよく、樹
脂を十分に硬化させることが好ましい。紫外線または電
子線の照射量は使用する樹脂により適宜法めることが必
要である。
このようにして、レーザーディスク形成用フィルムlの
紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂の表面に凹凸を形
成した状態で、紫外線又は電子線を照射して前記樹脂を
硬化させることによって、直ちにレーザーディスク原版
とレーザーディスク形成用フィルムとの間にかけていた
圧力を解除して冷却することか可能となる。
紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂の表面に凹凸を形
成した状態で、紫外線又は電子線を照射して前記樹脂を
硬化させることによって、直ちにレーザーディスク原版
とレーザーディスク形成用フィルムとの間にかけていた
圧力を解除して冷却することか可能となる。
なぜならば前記樹脂は紫外線または電子線の照射によっ
て直ちに硬化し、レーザーディスク原版4とレーザーデ
ィスク形成用フィルムlとの間にかけていた圧力を解除
しても、形成された凹凸は消滅しないためである。また
、紫外線あるいは電子線の照射により樹脂が三次元架橋
硬化するため、耐熱耐溶剤性がイ」与される。なお、レ
ーザーディスク原版4及びレーサーディスク形成用フィ
ルム1を、紫外線又は電子線の照射前あるいは呉((財
欲に強;1.+1的に冷却してもよいが、通常は自然に
冷却ずれは充分である。
て直ちに硬化し、レーザーディスク原版4とレーザーデ
ィスク形成用フィルムlとの間にかけていた圧力を解除
しても、形成された凹凸は消滅しないためである。また
、紫外線あるいは電子線の照射により樹脂が三次元架橋
硬化するため、耐熱耐溶剤性がイ」与される。なお、レ
ーザーディスク原版4及びレーサーディスク形成用フィ
ルム1を、紫外線又は電子線の照射前あるいは呉((財
欲に強;1.+1的に冷却してもよいが、通常は自然に
冷却ずれは充分である。
次に、表面に凹曲板れか形成されたレーザーディスク■
ニ成用〕・rルム1の凹凸扱杆面に蒸着、スパッタリン
グ、メッキ等によって第2図に示す如く厚さか約500
〜1000Δのアルミニウム等の反射膜層7を形成する
。その後、更に第3図に示すように透明樹脂の保護層8
をコーディングで層設しCも良い。このようにして反射
膜層7が形成され、必要に応して更に保護層8が層設さ
れたレーザーディスク形成用フィルム1を通常の打抜方
法て所定の形状、サイズに打抜き、第4図に示すような
可撓性レーザーディスクXOが得られる。
ニ成用〕・rルム1の凹凸扱杆面に蒸着、スパッタリン
グ、メッキ等によって第2図に示す如く厚さか約500
〜1000Δのアルミニウム等の反射膜層7を形成する
。その後、更に第3図に示すように透明樹脂の保護層8
をコーディングで層設しCも良い。このようにして反射
膜層7が形成され、必要に応して更に保護層8が層設さ
れたレーザーディスク形成用フィルム1を通常の打抜方
法て所定の形状、サイズに打抜き、第4図に示すような
可撓性レーザーディスクXOが得られる。
第5図はこの発明の一実施例を示す可撓性レーザーディ
スクの製造装置の概略正面断面図であり、第6図はその
側面図である。可撓性レーザーディスク製造装置lOに
は、ベッド13に固定された一対の本体フレーム12に
給紙装置20、転写E’2 置30、!!F’−01k
< IIX 50、G 取=z +(+ 50 カ項次
配al’lされている。
スクの製造装置の概略正面断面図であり、第6図はその
側面図である。可撓性レーザーディスク製造装置lOに
は、ベッド13に固定された一対の本体フレーム12に
給紙装置20、転写E’2 置30、!!F’−01k
< IIX 50、G 取=z +(+ 50 カ項次
配al’lされている。
給紙装置;ff 20は、本体フレーム12に固定され
たコロ23に回転自イ1に支持されたシャフト22と、
支持部材25により本体フレーム12に固定されたパウ
ダーブレーキ2・1とて成り、シャフト22にはレーサ
ーディスク形成用フィルム1の巻取ロール21か装着さ
れ、その先端はパウダーブレーキ24に連結されている
。
たコロ23に回転自イ1に支持されたシャフト22と、
支持部材25により本体フレーム12に固定されたパウ
ダーブレーキ2・1とて成り、シャフト22にはレーサ
ーディスク形成用フィルム1の巻取ロール21か装着さ
れ、その先端はパウダーブレーキ24に連結されている
。
転写装置30は、本体フレーム12の中央部に固定され
た軸受33に刺1:]2か回転自在に支持されたエンボ
スローラ31と、一対のアーム42に回転自在に支持さ
れた押付はローラ40と、加圧機構38とで成る。加圧
機構38は一対のアーム42及びエアシリンダ45で成
り、エアシリンダ45のビストロンロッド46の先端に
はアタッチメント47が装着され、アタッチメン1〜4
7はアーム42の中央下部にビン48を介して回転自在
に支持され、エアシリンダ45は本体フレーム12に固
定されたピン49に回転自在に支持されている。一対の
アーム42はロッド44で固定連結され、本体フレーム
12に固定されたピン43に回転自在に支持されている
。従って、エアシリンダ45のピストンロット46の作
動によりアーム42がビン43を支点として回転し、押
付はローラ40かエンボスローラ31に押付けられる。
た軸受33に刺1:]2か回転自在に支持されたエンボ
スローラ31と、一対のアーム42に回転自在に支持さ
れた押付はローラ40と、加圧機構38とで成る。加圧
機構38は一対のアーム42及びエアシリンダ45で成
り、エアシリンダ45のビストロンロッド46の先端に
はアタッチメント47が装着され、アタッチメン1〜4
7はアーム42の中央下部にビン48を介して回転自在
に支持され、エアシリンダ45は本体フレーム12に固
定されたピン49に回転自在に支持されている。一対の
アーム42はロッド44で固定連結され、本体フレーム
12に固定されたピン43に回転自在に支持されている
。従って、エアシリンダ45のピストンロット46の作
動によりアーム42がビン43を支点として回転し、押
付はローラ40かエンボスローラ31に押付けられる。
なお、加圧機41?j38は上記機構に限定するもので
はなく、油圧シリンダー、電動モータ、メカプレス等に
より、押伺はローラ40をエンボスローラ31に押付け
る機4F+のちのCあってもよい。押(;I’ C′j
ローラ40には加りJ\装置(図示せず)が装a1゛1
さね、押付はローラ40のヅモ面を加熱するようになっ
ている。この加熱装置としては、押付はローラ40の内
部に設けられた゛可熱ヒータ、或いは押付はローラ40
の内1ris 1.:蒸気を供給する装置、或いは押付
はローラ40の外部に設けられた遠赤外線ヒータ等を適
宜選択できる。また、上記加熱装置は押付はローラ40
を加熱するものであるか、エンボスローラ31を加熱す
る装置であってもよく、この場合には上記押付はローラ
40の加熱装着と同じものを使用ずれはよい。エンホス
ローラ31は、第7図に示すようにその周表面にレーザ
ーディスク原版4か設けられたもので、レーザーディス
ク原版としては樹脂版又は金属板が使用可能であり、樹
脂版をレーサーディスク原版としてシリンダの周表面に
貼りつりだもの、またはシリンダの周表面に(1コにあ
るいはメッキを施した後、腐食、彫刻等にJ:リレーザ
ーディスク原版を形成したものか便用される。エンボス
ローラ31の軸32の駆動(11,1+先ζ、ii5に
装着され、本体フレーム12上部に設ε′)られた架台
18に固定された駆動モータ14の駆動軸先0;1シに
装着さねたプーリー17とはベルト35て連結されてい
る。また、エンボスローラ31には、:I’+l132
にロータリージヨイント、ホース、冷却水供給装置等が
接続された冷却装置(図示せず)か装備され、ローラ表
面を冷却するようになっている。なお、エンボスローラ
31に加熱装置を設けた場合は、上記冷却装置は必要な
い。
はなく、油圧シリンダー、電動モータ、メカプレス等に
より、押伺はローラ40をエンボスローラ31に押付け
る機4F+のちのCあってもよい。押(;I’ C′j
ローラ40には加りJ\装置(図示せず)が装a1゛1
さね、押付はローラ40のヅモ面を加熱するようになっ
ている。この加熱装置としては、押付はローラ40の内
部に設けられた゛可熱ヒータ、或いは押付はローラ40
の内1ris 1.:蒸気を供給する装置、或いは押付
はローラ40の外部に設けられた遠赤外線ヒータ等を適
宜選択できる。また、上記加熱装置は押付はローラ40
を加熱するものであるか、エンボスローラ31を加熱す
る装置であってもよく、この場合には上記押付はローラ
40の加熱装着と同じものを使用ずれはよい。エンホス
ローラ31は、第7図に示すようにその周表面にレーザ
ーディスク原版4か設けられたもので、レーザーディス
ク原版としては樹脂版又は金属板が使用可能であり、樹
脂版をレーサーディスク原版としてシリンダの周表面に
貼りつりだもの、またはシリンダの周表面に(1コにあ
るいはメッキを施した後、腐食、彫刻等にJ:リレーザ
ーディスク原版を形成したものか便用される。エンボス
ローラ31の軸32の駆動(11,1+先ζ、ii5に
装着され、本体フレーム12上部に設ε′)られた架台
18に固定された駆動モータ14の駆動軸先0;1シに
装着さねたプーリー17とはベルト35て連結されてい
る。また、エンボスローラ31には、:I’+l132
にロータリージヨイント、ホース、冷却水供給装置等が
接続された冷却装置(図示せず)か装備され、ローラ表
面を冷却するようになっている。なお、エンボスローラ
31に加熱装置を設けた場合は、上記冷却装置は必要な
い。
照射装置50は、距離を隔てて本体フレーム12に固定
の軸受53に回転自在に支持された巻付はローラ51と
対向する位置に、支持部材(図示せず)を介して本体フ
レーム12に固定され、巻付はローラ51に巻付けられ
たレーザーディスク形成用フィルム1に紫外線または電
子線を照射するようになっている。また、照射装置50
の巻付位置は上記位置に1恨定されるものではなく、エ
ンホスローラ31の近傍に設けて、レーザーディスク形
成用フィルム1かエンボスローラ31に巻付けられてい
る状態で、或いはエンホスローラ31から711 !I
!された直後にレーザーディスク形成用フィルム1に紫
外線または電子線を照射してもよい。なお、巻付はロー
ラ5Iの’Pub 52にロータリジヨイント、ホース
、冷却水供給装置等が接続された冷却装置(図示せず)
を設けて、その表面を冷やした方がよい。
の軸受53に回転自在に支持された巻付はローラ51と
対向する位置に、支持部材(図示せず)を介して本体フ
レーム12に固定され、巻付はローラ51に巻付けられ
たレーザーディスク形成用フィルム1に紫外線または電
子線を照射するようになっている。また、照射装置50
の巻付位置は上記位置に1恨定されるものではなく、エ
ンホスローラ31の近傍に設けて、レーザーディスク形
成用フィルム1かエンボスローラ31に巻付けられてい
る状態で、或いはエンホスローラ31から711 !I
!された直後にレーザーディスク形成用フィルム1に紫
外線または電子線を照射してもよい。なお、巻付はロー
ラ5Iの’Pub 52にロータリジヨイント、ホース
、冷却水供給装置等が接続された冷却装置(図示せず)
を設けて、その表面を冷やした方がよい。
巻取装置60は、本体フレーム12に固定されたコロ6
3に回転自在に支持されたシャフト62と、支持部材6
5により本体フレーム12に固定されたパウダークラッ
チ64とで成り、パウダークラッチ64の入力端にはプ
ーリー67が装着された軸66が連結され、出力側には
シャフト62が連4.liされている。シャフト62に
レーザーディスク形成用フィルム1が巻取られるように
なっている。
3に回転自在に支持されたシャフト62と、支持部材6
5により本体フレーム12に固定されたパウダークラッ
チ64とで成り、パウダークラッチ64の入力端にはプ
ーリー67が装着された軸66が連結され、出力側には
シャフト62が連4.liされている。シャフト62に
レーザーディスク形成用フィルム1が巻取られるように
なっている。
また、エンボスローラ31と給紙装置20との間には、
本体フレーム12に回転自在に支持されたガイドローラ
71.72が設りられ、エンホスローラ31と巻(」l
づローラ51との間のエンボスローラ31の近傍には、
カイドローラフ3が設けられている。ガイドローラ73
はレーザーディスク形成用フィルム1のエンホスローラ
31への巻付りfftを決定するものであり、第1図の
位置に限定するものではなく、加熱温度、エンボスロー
ラ31の回転等の諸条件に応して適宜配設されるもので
ある。なお、エンボスローラ31と給紙装置20との間
に予熱装置(図示せず)を設けて、レーザーディスク形
成用フィルム1を予め加熱し、押付はローラ40とエン
ボスローラ31との間で行われる樹脂層3の軟化を促進
させてもよい。
本体フレーム12に回転自在に支持されたガイドローラ
71.72が設りられ、エンホスローラ31と巻(」l
づローラ51との間のエンボスローラ31の近傍には、
カイドローラフ3が設けられている。ガイドローラ73
はレーザーディスク形成用フィルム1のエンホスローラ
31への巻付りfftを決定するものであり、第1図の
位置に限定するものではなく、加熱温度、エンボスロー
ラ31の回転等の諸条件に応して適宜配設されるもので
ある。なお、エンボスローラ31と給紙装置20との間
に予熱装置(図示せず)を設けて、レーザーディスク形
成用フィルム1を予め加熱し、押付はローラ40とエン
ボスローラ31との間で行われる樹脂層3の軟化を促進
させてもよい。
次に、上述の可むz性レーザーディスクの製造製蓋10
の動作を説明する。
の動作を説明する。
まず、給紙装置20より繰り出されたレーザーディスク
形成用フィルム1は、ガイトローラ71.72を介して
エンボスローラ31に案内される。このとき、パウダー
ブレーキ24によりレーザーディスク形成用フィルムl
は適性なデンションに調整されている。次いで、エアシ
リンダ45の作動により、押イ」けローラ40によって
フィルム1がエンボスローラ31に一定圧で押付けられ
る。押付はローラ40の表面は加熱されているために樹
脂層3が軟化し、第7図に示すようにレーザーディスク
原版4の凹凸が樹脂層3に転写され、樹脂層3がレーザ
ーディスク原版4に密着した状態でエンボスローラ31
が駆動モータ14により回転され、ガイドローラ73の
近傍にてレーザーディスク原版4より凹凸の形成された
樹脂層3が剥離される。このとぎ、エンボスローラ31
の表面は冷却されているため軟化状態にある樹脂層3は
ある程度固まり、レーザーディスク原版4よりIIJ
m(!されても転写時の凹凸状態をくずすことなく、次
の巻付はローラ51に案内される。巻付はローラ51に
巻付けられたフィルム1に、照射装置50より紫外線ま
たは電子線を照射することにより、凹凸の形成された樹
脂層3が硬化する。ここで、巻付はローラ51は冷却さ
れているため、紫外線または電子線の照射によってフィ
ルムlが発熱し、熱収縮するのを防止することができる
。この後、フィルムlは駆動モータ14に連結されたシ
ャフト62に巻取られる。このとぎ、パウダークラッチ
64によりフィルム1は適正なデンションに調整されて
いるため、しわ等か発生せずに巻取られる。
形成用フィルム1は、ガイトローラ71.72を介して
エンボスローラ31に案内される。このとき、パウダー
ブレーキ24によりレーザーディスク形成用フィルムl
は適性なデンションに調整されている。次いで、エアシ
リンダ45の作動により、押イ」けローラ40によって
フィルム1がエンボスローラ31に一定圧で押付けられ
る。押付はローラ40の表面は加熱されているために樹
脂層3が軟化し、第7図に示すようにレーザーディスク
原版4の凹凸が樹脂層3に転写され、樹脂層3がレーザ
ーディスク原版4に密着した状態でエンボスローラ31
が駆動モータ14により回転され、ガイドローラ73の
近傍にてレーザーディスク原版4より凹凸の形成された
樹脂層3が剥離される。このとぎ、エンボスローラ31
の表面は冷却されているため軟化状態にある樹脂層3は
ある程度固まり、レーザーディスク原版4よりIIJ
m(!されても転写時の凹凸状態をくずすことなく、次
の巻付はローラ51に案内される。巻付はローラ51に
巻付けられたフィルム1に、照射装置50より紫外線ま
たは電子線を照射することにより、凹凸の形成された樹
脂層3が硬化する。ここで、巻付はローラ51は冷却さ
れているため、紫外線または電子線の照射によってフィ
ルムlが発熱し、熱収縮するのを防止することができる
。この後、フィルムlは駆動モータ14に連結されたシ
ャフト62に巻取られる。このとぎ、パウダークラッチ
64によりフィルム1は適正なデンションに調整されて
いるため、しわ等か発生せずに巻取られる。
この後、巻取られたレーザーディスク形成用フィルム1
を巻戻して一般的な打抜方法で円盤状の形に1枚ずつ打
抜いて後、前述したような反射膜層、保護層を形成する
か、或いは巻取られたレーザーディスク形成用フィルム
1を巻戻しながら、複製された凹凸面に反射IlU層、
層設保護層成して後、一般的な打抜方法で円盤状に形に
1枚ずつ打抜くことにより、第4図に示すようなレーザ
ーディスク100を作成することができる。このレーザ
ーディスク100は100μ程度の淳さの基材フィルム
2の樹脂層3にレーザーディスク原版4の凹凸を複製し
たものであるから、全体として可撓PLかありソノシー
トと同様な形態を有したものとなる。
を巻戻して一般的な打抜方法で円盤状の形に1枚ずつ打
抜いて後、前述したような反射膜層、保護層を形成する
か、或いは巻取られたレーザーディスク形成用フィルム
1を巻戻しながら、複製された凹凸面に反射IlU層、
層設保護層成して後、一般的な打抜方法で円盤状に形に
1枚ずつ打抜くことにより、第4図に示すようなレーザ
ーディスク100を作成することができる。このレーザ
ーディスク100は100μ程度の淳さの基材フィルム
2の樹脂層3にレーザーディスク原版4の凹凸を複製し
たものであるから、全体として可撓PLかありソノシー
トと同様な形態を有したものとなる。
(発明の効果)
以上のようにこの発明の可撓性レーザーディスク製造方
法は、基材フィルムードに熱成形性を有する紫外線硬化
樹脂または7E子線硬化樹脂が設けられて成るレーザー
ディスク形成用フィルムと、表面に音声等の電気信号に
対応して凹凸が形成されているレーザーディスク原版と
を、加熱条件下で圧接させて上記樹脂に凹凸を形成し、
次いで紫外線または電子線を上記フィルムに照射するよ
うにしており、製造装着では上記フィルムを巻取状態よ
り繰り出し、押付はローラと表面にレーザーディスク原
版が設けられたエンボスローラとにより加熱圧着した後
、紫外線または電子線を照射してレーザーディスク形成
用フィルムを巻取る装置であるため、以下のような効果
が得られる。
法は、基材フィルムードに熱成形性を有する紫外線硬化
樹脂または7E子線硬化樹脂が設けられて成るレーザー
ディスク形成用フィルムと、表面に音声等の電気信号に
対応して凹凸が形成されているレーザーディスク原版と
を、加熱条件下で圧接させて上記樹脂に凹凸を形成し、
次いで紫外線または電子線を上記フィルムに照射するよ
うにしており、製造装着では上記フィルムを巻取状態よ
り繰り出し、押付はローラと表面にレーザーディスク原
版が設けられたエンボスローラとにより加熱圧着した後
、紫外線または電子線を照射してレーザーディスク形成
用フィルムを巻取る装置であるため、以下のような効果
が得られる。
(a) レーザーディスク原版とレーサーディスク形
成用フィルムとを長時間にわたって加熱状態に圧接する
必要かなく、レーサーディスク原版の凹凸が熱により消
滅することがない。
成用フィルムとを長時間にわたって加熱状態に圧接する
必要かなく、レーサーディスク原版の凹凸が熱により消
滅することがない。
(b) レーザーディスク形成用フィルムとレーザー
ディスク原版とを加熱状、態に保って圧接して凹凸を形
成した後、直ちに圧接状態を解除することができ、冷却
工程を短時間で行なうことかでき、可撓性レーザーディ
スクの製造装作を著しく簡素化できると共に、大全生産
が可能となる。
ディスク原版とを加熱状、態に保って圧接して凹凸を形
成した後、直ちに圧接状態を解除することができ、冷却
工程を短時間で行なうことかでき、可撓性レーザーディ
スクの製造装作を著しく簡素化できると共に、大全生産
が可能となる。
(C) レーザーディスク形成用フィルムを巻取って
保存することができ、可撓性レーザーディスクの製造装
置を簡素化できると共に大量生産が可能となる。
保存することができ、可撓性レーザーディスクの製造装
置を簡素化できると共に大量生産が可能となる。
(d)耐熱性、耐溶剤性に優れた安価な可撓性レーザー
ディスクを提供することができる。
ディスクを提供することができる。
第1図はこの発明の可撓性レーザーディスクの製造工程
を示す断面図、第2図及び第3図はそれぞれこの発明の
可撓性レーザーディスクの一例を示す断面構造図、第4
図は作成された可撓性レーサーディスクの一例を示す斜
視図、第5図はこの発明の一実施例を示す可撓性レーザ
ーディスクの複製装置の概略正面図、第6図はその側面
図、第7図は第5図及び第6図に示す可撓性レーザーデ
ィスクの複製装置の一部拡大断面図である。 1・・・レーザーディスク形成用フィル11.2・・・
基材フィルム、3・・・紫外線硬化樹脂または電子線硬
化樹脂、4・・・レーザーディスク原版、10・・・可
撓性レーザーディスクの製造装置、14・・・駆動モー
タ、20・・・給紙装置、21・・・巻取ロール、30
・・・転写装置、31・・・エンボスローラ、38・・
・加圧機構、40・・・押付はローラ、42・・・アー
ム、45・・・エアシリンダ、50・・・照射装置、5
1・・・巻付はローラ、60・・・巻取装置、62・・
・シャフト、71,72.73・・・ガイドローラ。 出願人代理人 安 形 雄 三 蓼4 図 $ 2 固 蔓 3 図
を示す断面図、第2図及び第3図はそれぞれこの発明の
可撓性レーザーディスクの一例を示す断面構造図、第4
図は作成された可撓性レーサーディスクの一例を示す斜
視図、第5図はこの発明の一実施例を示す可撓性レーザ
ーディスクの複製装置の概略正面図、第6図はその側面
図、第7図は第5図及び第6図に示す可撓性レーザーデ
ィスクの複製装置の一部拡大断面図である。 1・・・レーザーディスク形成用フィル11.2・・・
基材フィルム、3・・・紫外線硬化樹脂または電子線硬
化樹脂、4・・・レーザーディスク原版、10・・・可
撓性レーザーディスクの製造装置、14・・・駆動モー
タ、20・・・給紙装置、21・・・巻取ロール、30
・・・転写装置、31・・・エンボスローラ、38・・
・加圧機構、40・・・押付はローラ、42・・・アー
ム、45・・・エアシリンダ、50・・・照射装置、5
1・・・巻付はローラ、60・・・巻取装置、62・・
・シャフト、71,72.73・・・ガイドローラ。 出願人代理人 安 形 雄 三 蓼4 図 $ 2 固 蔓 3 図
Claims (6)
- (1)熱成形で凹凸を形成された硬化樹脂層と光透過性
の基材フィルムとが積層された円盤形状で、かつ全体が
可撓性を有していることを特徴とする可撓性レーザーデ
ィスク。 - (2)基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬化樹
脂または電子線硬化樹脂が設けられて成るレーザーディ
スク形成用フィルムと、電気信号に対応した凹凸が形成
されているレーザーディスク原版とを、前記レーザーデ
ィスク形成用フィルムの紫外線硬化樹脂または電子線硬
化樹脂が前記レーザーディスク原版に接するようにして
、加熱条件下で圧接させて前記樹脂に凹凸を形成した後
、紫外線または電子線を前記レーザーディスク形成用フ
ィルムに照射するようにしたことを特徴とする可撓性レ
ーザーディスク製造方法。 - (3)基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬化樹
脂または電子線硬化樹脂が設けられて成るレーザーディ
スク形成用フィルムの巻取ロールを装着する給紙装置と
、この給紙装置より繰り出される前記レーザーディスク
形成用フィルムを加熱圧着する一対のニップローラであ
って、前記一対のニップローラは押付けローラ及び表面
にレーザーディスク原版が設けられたエンボスローラで
成っている転写装置と、前記一対のニップローラより送
り出される前記レーザーディスク形成用フィルムに紫外
線または電子線を照射する照射装置と、前記照射され硬
化されたレーザーディスク形成用フィルムを巻取る巻取
装置とを順次配設したことを特徴とする可撓性レーザー
ディスクの製造装置。 - (4)前記押付けローラは表面がシリコンゴム層で形成
されている特許請求の範囲第3項に記載の可撓性レーザ
ーディスクの製造装置。 - (5)前記押付けローラに加熱装置を設けた特許請求の
範囲第3項に記載の可撓性レーザーディスクの製造装置
。 - (6)前記エンボスローラに冷却装置を設けた特許請求
の範囲第3項又は第4項に記載の可撓性レーザーディス
クの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61159391A JPS6314340A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 可撓性レ−ザ−デイスク,その製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61159391A JPS6314340A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 可撓性レ−ザ−デイスク,その製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6314340A true JPS6314340A (ja) | 1988-01-21 |
Family
ID=15692759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61159391A Pending JPS6314340A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 可撓性レ−ザ−デイスク,その製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6314340A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01303648A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 可撓性光カードならびにその製造方法および再生方法 |
JPH02161637A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-21 | Canon Inc | 光記録媒体用基板の製造方法 |
US5281373A (en) * | 1989-06-26 | 1994-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing substrate sheet for optical recording media |
US5281371A (en) * | 1990-11-16 | 1994-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming substrate sheet for optical recording medium |
DE112008000778T5 (de) | 2007-03-23 | 2010-04-08 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Wasserentwickelbares photoempfindliches Lithographiedruckplattenmaterial |
WO2010100902A1 (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 三菱レイヨン株式会社 | フィルムの製造方法 |
DE112011101165T5 (de) | 2010-03-29 | 2013-03-28 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Fotoempfindliche Zusammensetzung und fotoempfindliches lithographisches Druckplattenmaterial |
CN106994777A (zh) * | 2016-01-26 | 2017-08-01 | 北京化工大学 | 一种新型光固化微压印成型技术及设备 |
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