JPS63136573A - 単層ポリシリコン層のトンネル酸化区域を有するeepromメモリセル - Google Patents
単層ポリシリコン層のトンネル酸化区域を有するeepromメモリセルInfo
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- JPS63136573A JPS63136573A JP62288600A JP28860087A JPS63136573A JP S63136573 A JPS63136573 A JP S63136573A JP 62288600 A JP62288600 A JP 62288600A JP 28860087 A JP28860087 A JP 28860087A JP S63136573 A JPS63136573 A JP S63136573A
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- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 14
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
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- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
- H01L29/7881—Programmable transistors with only two possible levels of programmation
- H01L29/7883—Programmable transistors with only two possible levels of programmation charging by tunnelling of carriers, e.g. Fowler-Nordheim tunnelling
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- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄い酸化区域を介してファウラー・ノルドハイ
ムトンネルにプログラム可能な4[ポリシリコン層を有
するE、UPI?OMメモリセルに係る。
ムトンネルにプログラム可能な4[ポリシリコン層を有
するE、UPI?OMメモリセルに係る。
文献を見ると、制御ゲート、’t$ i!Gゲートと半
導体基板の間の容量結合を用いて薄い酸化区域またはト
ンネル酸化区域を介してファウラー・ノルトハ・イムト
ンネルの書込みおよび消去を行なう単層ポリシリコン層
を有するEEPRO?’lセルについての記載がいくつ
か見られる。
導体基板の間の容量結合を用いて薄い酸化区域またはト
ンネル酸化区域を介してファウラー・ノルトハ・イムト
ンネルの書込みおよび消去を行なう単層ポリシリコン層
を有するEEPRO?’lセルについての記載がいくつ
か見られる。
これらのセルは選択トランジスタと、ピックアップトラ
ンジスタと、ピックアップトランジスタのドレイン拡散
領域の上に部分的にn−形燐をを打ち込んだ薄い酸化区
域によって形成されるトンネルキャパシタとを含む。単
層のポリシリコン層が選択トランジスタのゲートを形成
すると共に、n゛形拡散領域で形成される制御ゲートの
結合キャパシタと一体的にトンネルキャパシタおよ°び
ピックアップトランジスタの浮遊ゲートも選択トランジ
スタのゲートと別個に形成する。
ンジスタと、ピックアップトランジスタのドレイン拡散
領域の上に部分的にn−形燐をを打ち込んだ薄い酸化区
域によって形成されるトンネルキャパシタとを含む。単
層のポリシリコン層が選択トランジスタのゲートを形成
すると共に、n゛形拡散領域で形成される制御ゲートの
結合キャパシタと一体的にトンネルキャパシタおよ°び
ピックアップトランジスタの浮遊ゲートも選択トランジ
スタのゲートと別個に形成する。
このような周知の形式のセルの欠点は、トンネル区域が
ピックアップトランジスタと同じ活性領域(n゛形トド
レイン拡散領域の上に設けられる点にある。このため、
セルのピックアップ時およびその他のメモリセルの書込
み動作時に印加される電圧から来る電気的ストレスを薄
い酸化区域が支持せねばならない場合が生じる。
ピックアップトランジスタと同じ活性領域(n゛形トド
レイン拡散領域の上に設けられる点にある。このため、
セルのピックアップ時およびその他のメモリセルの書込
み動作時に印加される電圧から来る電気的ストレスを薄
い酸化区域が支持せねばならない場合が生じる。
本発明の目的は、上記のような欠点のない単層ポリシリ
コン層とトンネル酸(ヒ区域を有するEEI’ROFI
メモリセルを達成することにある。
コン層とトンネル酸(ヒ区域を有するEEI’ROFI
メモリセルを達成することにある。
本発明によると、選択トランジスタと、7?遊ゲートお
よび制御ゲートを有するピックアップトランジスタと、
浮遊ゲートおよびトンネルキャパシタに単層ポリシリコ
ン層を兼用して形成され、かつ薄い酸化区域を有するト
ンネルキャパシタと、制?ff1lゲートとしてn゛形
拡散領域を有する少なくとも1つの活性領域とを含んで
なるEEPROMメモリセルであって、前記トンネルキ
ャパシタの前記薄い酸化区域が、制御ゲートの前記拡散
領域と直列に接続されているピックアップトランジスタ
の活性領域とは別個の活性領域上に形成されていること
を特徴とするIEEPROMメモリセルによって、上記
の目的を達成する。
よび制御ゲートを有するピックアップトランジスタと、
浮遊ゲートおよびトンネルキャパシタに単層ポリシリコ
ン層を兼用して形成され、かつ薄い酸化区域を有するト
ンネルキャパシタと、制?ff1lゲートとしてn゛形
拡散領域を有する少なくとも1つの活性領域とを含んで
なるEEPROMメモリセルであって、前記トンネルキ
ャパシタの前記薄い酸化区域が、制御ゲートの前記拡散
領域と直列に接続されているピックアップトランジスタ
の活性領域とは別個の活性領域上に形成されていること
を特徴とするIEEPROMメモリセルによって、上記
の目的を達成する。
このように薄い酸化区域をピックアップトランジスタと
電気的に分離することにより、ピックアンプ電圧により
生じる電気的ストレスを低減することができる。また、
ピックアップトランジスタを制御ゲートのn゛形拡散領
域と直列に接続することにより、基板および前記拡散領
域に対するピックアップトランジスタの容量がプログラ
ム電圧の有効性を高め、薄い酸化区域上の電圧降下を抑
制する容量結合を増大するのを助ける働きをするように
なる。
電気的に分離することにより、ピックアンプ電圧により
生じる電気的ストレスを低減することができる。また、
ピックアップトランジスタを制御ゲートのn゛形拡散領
域と直列に接続することにより、基板および前記拡散領
域に対するピックアップトランジスタの容量がプログラ
ム電圧の有効性を高め、薄い酸化区域上の電圧降下を抑
制する容量結合を増大するのを助ける働きをするように
なる。
添付図面を参照することにより、本発明の特徴をより良
く理解できよう。
く理解できよう。
第1図は、選択トランジスタ1とピンクアップトランジ
スタ2とトンネルキャパシタ3とを含んで成る周知技術
によるEEPROMメモリセルを示している。
スタ2とトンネルキャパシタ3とを含んで成る周知技術
によるEEPROMメモリセルを示している。
より詳細に説明すると、n°形拡散領域5゜6から成る
活性領域を有し、かつ活性領域5上に、選択トランジス
タ1のゲートを形成する横方向帯状部9とU字形部10
とから成る単層ポリシリコン層8が堆積されており、U
字形部10は薄い酸化区域7の上に配設された後、活性
領域5の上に配設されてトンネルキャパシタ3を形成す
る第1縦分岐部11と、同様に活性領域5上に配設され
てピンクアップトランジスタ2の浮遊ゲートを形成する
第2縦分岐部12と、活性領域6上に配設されて活性領
域6のn゛゛散領域によって形成されるトランジスタ2
の制御ゲートとキャパシタ結合を形成する部分13とで
構成される。薄い酸化区域7および上記制′41■ゲー
トに2つのれ一形拡散領域14.15を形成して、セル
の電気的導通を保証する。参照番号16はドレイン接点
を示し、参照番号17は出力接点を示している。
活性領域を有し、かつ活性領域5上に、選択トランジス
タ1のゲートを形成する横方向帯状部9とU字形部10
とから成る単層ポリシリコン層8が堆積されており、U
字形部10は薄い酸化区域7の上に配設された後、活性
領域5の上に配設されてトンネルキャパシタ3を形成す
る第1縦分岐部11と、同様に活性領域5上に配設され
てピンクアップトランジスタ2の浮遊ゲートを形成する
第2縦分岐部12と、活性領域6上に配設されて活性領
域6のn゛゛散領域によって形成されるトランジスタ2
の制御ゲートとキャパシタ結合を形成する部分13とで
構成される。薄い酸化区域7および上記制′41■ゲー
トに2つのれ一形拡散領域14.15を形成して、セル
の電気的導通を保証する。参照番号16はドレイン接点
を示し、参照番号17は出力接点を示している。
第2〜4図は本発明によるメモリセルを示しており、選
択トランジスタを参照番号51で、ピックアップトラン
ジスタを参照番号52で、トンネルキャパシタを参照番
号53で示している。
択トランジスタを参照番号51で、ピックアップトラン
ジスタを参照番号52で、トンネルキャパシタを参照番
号53で示している。
第2図に示すように、基板54上にn゛形拡散領域55
と56から成る2つの活性領域が設けられる。この上に
ゲート酸化層57(第3.4図)を成長させるが、ゲー
ト酸化層57は活性領域56(第2図)において薄い酸
化区域58となっている。
と56から成る2つの活性領域が設けられる。この上に
ゲート酸化層57(第3.4図)を成長させるが、ゲー
ト酸化層57は活性領域56(第2図)において薄い酸
化区域58となっている。
さらに単層のポリシリコン層59を積層する。ポリシリ
コン層59は選択トランジスタ51のゲートを形成する
横方向帯状部60と、もう1つの別の部分68とから成
り、部分68は薄い酸化区域58の上に積層された後に
活性領域56上に積層されてトンネルキャパシタ53を
形成する第1アーム部61と、活性領域55上に積層さ
れてピックアップトランジスタ52の浮遊ゲートを形成
する第2アーム部62と、やはり活性領域55上に積層
されて前記活性領域55のn゛形拡散領域69によって
形成される制御ゲートの結合キャパシタを形成する残り
の部分63とから成る。薄い酸化区域と上記制御ゲート
に2つのn−形拡散領域64.65を形成して、セルの
電気的導通を保証する。参照番号66はドレイン接点を
示し、参■、(番号67は出力接点を示している。ポリ
シリコン層59上にさらに酸化層69を積層する (第
3,4図)。
コン層59は選択トランジスタ51のゲートを形成する
横方向帯状部60と、もう1つの別の部分68とから成
り、部分68は薄い酸化区域58の上に積層された後に
活性領域56上に積層されてトンネルキャパシタ53を
形成する第1アーム部61と、活性領域55上に積層さ
れてピックアップトランジスタ52の浮遊ゲートを形成
する第2アーム部62と、やはり活性領域55上に積層
されて前記活性領域55のn゛形拡散領域69によって
形成される制御ゲートの結合キャパシタを形成する残り
の部分63とから成る。薄い酸化区域と上記制御ゲート
に2つのn−形拡散領域64.65を形成して、セルの
電気的導通を保証する。参照番号66はドレイン接点を
示し、参■、(番号67は出力接点を示している。ポリ
シリコン層59上にさらに酸化層69を積層する (第
3,4図)。
本発明によるセルの動作方向は従来のセルと実質的に同
じであるため、ここでは詳しい説明を省くことにする。
じであるため、ここでは詳しい説明を省くことにする。
1つだけ異なる点は、ドレイン接点67を高電位にする
ビックアンプ時に制御ゲート69の01線を接地し、選
択トランジスタ51のゲート60の電位を闇値より高く
する点である。
ビックアンプ時に制御ゲート69の01線を接地し、選
択トランジスタ51のゲート60の電位を闇値より高く
する点である。
第1図は周知技術による単層ポリシリコン帰を有するE
EFROMセルを概略的に示す平面図、第2図は本発明
によるセルを示す同様の平面図、第3図は第2図のII
I−III線に沿って取った本発明セルの断面図、第4
図は第2図のIV−IV線に沿って取った本発明セルの
断面図である。 51・・・選択トランジスタ、52・・・ピックアップ
トランジスタ、53・・・トンネルキャパシタ、55.
56・・・活性領域、58・・・薄い酸化区域、59・
・・ポリシリコン層、62・・・浮遊ゲート、69・・
・制御ゲート。
EFROMセルを概略的に示す平面図、第2図は本発明
によるセルを示す同様の平面図、第3図は第2図のII
I−III線に沿って取った本発明セルの断面図、第4
図は第2図のIV−IV線に沿って取った本発明セルの
断面図である。 51・・・選択トランジスタ、52・・・ピックアップ
トランジスタ、53・・・トンネルキャパシタ、55.
56・・・活性領域、58・・・薄い酸化区域、59・
・・ポリシリコン層、62・・・浮遊ゲート、69・・
・制御ゲート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、選択トランジスタ(51)と、浮遊ゲート(62)
および制御ゲート(69)を有するピックアップトラン
ジスタ(52)と、浮遊ゲート(62)およびトンネル
キャパシタ(53)に単層ポリシリコン層(59)を兼
用して形成され、薄い酸化区域(58)を有するトンネ
ルキャパシタ(53)と、制御ゲートとしてn^+形拡
散領域(69)を有する少なくとも1つの活性領域(5
5)とから成り、トンネルキャパシタ(53)の前記薄
い酸化区域(58)が、制御ゲートの前記拡散領域(6
9)と直列に接続されているピックアップトランジスタ
(52)の活性領域とは別個の活性領域(56)上に形
成されていることを特徴とする単層ポリシリコン層とト
ンネル酸化区域を有するEEPROMメモリセル。 2、前記単層ポリシリコン層が、選択トランジスタのゲ
ートを形成する第1部分(60)と、前記別個の活性領
域(56)上の薄い酸化区域(58)上に積層される第
1アーム(61)と、前記少なくとも1つの活性領域(
55)上に積層されてピックアップトランジスタの浮遊
ゲートを形成する第2アーム(62)と、前記少なくと
も1つの活性領域(55)上に積層されて制御ゲート(
69)の結合キャパシタを形成する残余部(63)とか
ら成る第2部分(68)を含んでいる特許請求の範囲第
1項記載の単層ポリシリコン層とトンネル酸化区域を有
するEEPROMメモリセル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT22373/86A IT1198109B (it) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | Cella di memoria eeprom a singolo livello di polisilicio con zona di ossido di tunnel |
IT22373A/86 | 1986-11-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63136573A true JPS63136573A (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=11195385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62288600A Pending JPS63136573A (ja) | 1986-11-18 | 1987-11-17 | 単層ポリシリコン層のトンネル酸化区域を有するeepromメモリセル |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4823316A (ja) |
EP (1) | EP0268315B1 (ja) |
JP (1) | JPS63136573A (ja) |
DE (1) | DE3780767T2 (ja) |
IT (1) | IT1198109B (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02125470A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-05-14 | Seiko Instr Inc | 半導体不揮発性メモリ |
US5324677A (en) * | 1988-06-15 | 1994-06-28 | Seiko Instruments Inc. | Method of making memory cell and a peripheral circuit |
KR920001402B1 (ko) * | 1988-11-29 | 1992-02-13 | 삼성전자 주식회사 | 불휘발성 반도체 기억소자 |
IT1228822B (it) * | 1989-03-23 | 1991-07-04 | Sgs Thomson Microelectronics | Cella di riferimento per la lettura di dispositivi di memoria eeprom. |
IT1230363B (it) * | 1989-08-01 | 1991-10-18 | Sgs Thomson Microelectronics | Cella di memoria eeprom, con protezione migliorata da errori dovuti a rottura della cella. |
IT1232354B (it) * | 1989-09-04 | 1992-01-28 | Sgs Thomson Microelectronics | Procedimento per la realizzazione di celle di memoria eeprom a singolo livello di polisilicio e ossido sottile utilizzando ossidazione differenziale. |
US5355007A (en) * | 1990-11-23 | 1994-10-11 | Texas Instruments Incorporated | Devices for non-volatile memory, systems and methods |
EP0493640B1 (en) * | 1990-12-31 | 1995-04-19 | STMicroelectronics S.r.l. | EEPROM cell with single metal level gate having a (read) interface toward the external circuitry isolated from the (write/erase) interface toward the programming circuitry |
US5282161A (en) * | 1990-12-31 | 1994-01-25 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Eeprom cell having a read interface isolated from the write/erase interface |
IT1252025B (it) * | 1991-11-29 | 1995-05-27 | Sgs Thomson Microelectronics | Procedimento per la realizzazione di celle di memoria a sola lettura programmabili e cancellabili elettricamente a singolo livello di polisilicio |
JP3293893B2 (ja) * | 1991-12-09 | 2002-06-17 | 株式会社東芝 | 半導体不揮発性記憶装置の製造方法 |
US5301150A (en) * | 1992-06-22 | 1994-04-05 | Intel Corporation | Flash erasable single poly EPROM device |
US5440159A (en) * | 1993-09-20 | 1995-08-08 | Atmel Corporation | Single layer polysilicon EEPROM having uniform thickness gate oxide/capacitor dielectric layer |
JP2663863B2 (ja) * | 1994-04-19 | 1997-10-15 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
ATE196036T1 (de) * | 1995-11-21 | 2000-09-15 | Programmable Microelectronics | Nichtflüchtige pmos-speicheranordnung mit einer einzigen polysiliziumschicht |
FR2764736B1 (fr) * | 1997-06-17 | 2000-08-11 | Sgs Thomson Microelectronics | Cellule eeprom a un seul niveau de silicium polycristallin et zone tunnel auto-alignee |
US5885871A (en) * | 1997-07-31 | 1999-03-23 | Stmicrolelectronics, Inc. | Method of making EEPROM cell structure |
DE102006024121B4 (de) * | 2006-05-22 | 2011-02-24 | Telefunken Semiconductors Gmbh & Co. Kg | Nichtflüchtige Speicherzelle einer in einem Halbleiterplättchen integrierten Schaltung, Verfahren zu deren Herstellung und Verwendung einer nichtflüchtigen Speicherzelle |
DE102006038936A1 (de) | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Atmel Germany Gmbh | Schaltregler, Transceiverschaltung und schlüsselloses Zugangskontrollsystem |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59155968A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
EP0133667A3 (en) * | 1983-08-12 | 1987-08-26 | American Microsystems, Incorporated | High coupling ratio dense electrically erasable programmable read-only memory |
FR2562707A1 (fr) * | 1984-04-06 | 1985-10-11 | Efcis | Point-memoire electriquement effacable et reprogrammable, comportant une grille flottante au-dessus d'une grille de commande |
US4754320A (en) * | 1985-02-25 | 1988-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | EEPROM with sidewall control gate |
JPS60258968A (ja) * | 1985-05-20 | 1985-12-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 浮遊ゲート形不揮発性半導体メモリ |
-
1986
- 1986-11-18 IT IT22373/86A patent/IT1198109B/it active
-
1987
- 1987-10-23 DE DE8787202039T patent/DE3780767T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-10-23 EP EP87202039A patent/EP0268315B1/en not_active Expired
- 1987-11-12 US US07/119,498 patent/US4823316A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-17 JP JP62288600A patent/JPS63136573A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT8622373A0 (it) | 1986-11-18 |
IT8622373A1 (it) | 1988-05-18 |
EP0268315B1 (en) | 1992-07-29 |
EP0268315A3 (en) | 1988-12-14 |
EP0268315A2 (en) | 1988-05-25 |
DE3780767D1 (de) | 1992-09-03 |
DE3780767T2 (de) | 1993-03-18 |
IT1198109B (it) | 1988-12-21 |
US4823316A (en) | 1989-04-18 |
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