JPS6312939B2 - - Google Patents

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JPS6312939B2
JPS6312939B2 JP56161622A JP16162281A JPS6312939B2 JP S6312939 B2 JPS6312939 B2 JP S6312939B2 JP 56161622 A JP56161622 A JP 56161622A JP 16162281 A JP16162281 A JP 16162281A JP S6312939 B2 JPS6312939 B2 JP S6312939B2
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JP
Japan
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electron beam
rotating support
evaporation
vapor deposition
polymer molded
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JP56161622A
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JPS5864381A (ja
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Koichi Shinohara
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高分子成形物基板を巻取りながら蒸着
する装置の改良にかかり、主として高速で、比較
的高融点物質の薄膜を得るのに適した装置の提供
を目的としている。
巻取り蒸着は、これまで紙、プラスチツクフイ
ルム上に主としてアルミニウムの薄膜を形成する
ことで、コンデンサ、装飾、包装、金銀糸等の用
途が主であつた。
しかし近年、高密度記録に適する磁気記録媒体
として、強磁性金属をプラスチツクフイルム上に
蒸着して得た蒸着テープの開発をはじめ、機能薄
膜を連続してプラスチツクフイルム上に形成する
技術の改良が各方面で活発に進められている。
この際、問題となるのは、用いられる蒸着材料
がAlに比較して高融点であるため、プラスチツ
クの受ける熱影響が大きくなることである。
これはシワの発生、局部的な破れ等の欠陥とな
り、機能薄膜の連続蒸着可能な装置が待たれてい
るのが現状である。
本発明はかかる要求に適合する蒸着装置を提供
することを目的とするもので、第1図にその一実
施例の構成を、第2図に、他の実施例の要部構成
をそれぞれ示し、第3図にその蒸発源装置の一例
を示し、それらについて以下詳細に説明する。
真空槽1内部に回転支持体2と送り出し軸3、
巻き取り軸4とフリーローラ5とからなる巻き取
り機構を配設する。ただし、巻き取り機構は、こ
れに限定されるものではなく、エキスパンダゴム
ローラ、近接ローラ等の公知の要素を適宜組み合
わせて構成してもよいことは勿論である。
高分子成形物基板6の蒸着される面に対向して
グロー放電発生機構7を、また前記蒸着面と反対
側の面を蒸着後にグロー放電処理するためのグロ
ー放電発生機構8をそれぞれ配設する。ただし、
グロー放電発生機構7は必ずしも必要としない
し、それぞれが両面を処理する機構であつてもよ
いし、また、これらの放電発生機構7,8も、交
流グロー、直流グロー、高周波グロー、あるいは
それぞれと磁場との組合せにより、イオン化効率
を高めたグロー放電発生機構のいずれであつても
いいのは当然である。
ここで、簡単にグロー放電処理機構7,8の機
能について触れる。前者の機構7は周知の前処理
をするためのもので、基板6の表面のクリーニン
グ作用と、付着強度の改良に有効であるとされる
高分子成形物表面にOH基等の極性基を形成する
作用を有しているのに対して、後者の機構8は全
く異なる作用で主として、後述する電子注入によ
る帯電した高分子成形基板6上にイオンを吸着さ
せてみかけ上中和させて、後の巻き取りにより発
生するしわや、フイルム間の強い接着により発生
するブロツキング等を防止する重要な役目を有し
ている。
回転支持体2は、第1図では内部にたとえば温
度調整されたナイブラインを循環させることで、
表面温度を一定に保持された回転円筒である。
蒸発源はたとえば電子ビーム蒸発源で、回転支
持体2と、得たい特性、蒸着効率等を勘案して、
適切な相対位置関係に配設される。この蒸発源
は、蒸発容器部9と補給材料予備溶解部10と溶
融金属(蒸発材料)供給部11とで構成されてい
る。この一例は、第3図に示されているように、
溶融金属の容器としては一体になつているもので
ある。蒸発容器部9は、同軸形の電子線発生装置
12より放射される電子ビーム13により、高温
に保持され、一方予備溶解部10は、同軸形の電
子線発生装置14より放射される電子ビーム15
により溶解状態を保持するように構成されてい
る。そして、蒸発した材料を補給するために、蒸
発材料16をたとえば棒状にし、送り機構17に
より連続的にまたは間欠的に送り出し、その先端
部を電子ビーム15によつて溶解するよう構成さ
れている。この補給機構については前述のものに
こだわる必要はないが、長尺のものを効率よく製
造するのに適した構成とする。
蒸発した金属は、遮蔽体18により、その一部
の入射角成分に限定される。無論、蒸発方式はこ
れに限られるものでなく、公知の方式を使用して
もよい。
回転支持体2に沿つて移動する高分子成形物基
板6を蒸着に先立ち、電子線照射をするための機
構は、たとえば、電子線発生装置19と電子ビー
ム20で模式的に示されている。
この機構は、本発明の装置の重要な要素であ
り、高分子成形物基板6が加速電子を照射して帯
電させ、静電引力でたとえば接地電位に保持され
ている回転支持体2に前記基板6を密着させて、
前記基板6の熱劣化を防止する役割を果すもので
ある。したがつて、必要な条件は、幅方向に対し
て均一に照射するように電子線を、電磁的に偏向
走査すること、基板の厚みにより加速電子のエネ
ルギーを適宜選択することである。また、基板6
の移動速度が大きくなるに従つて比例的に電流値
を増すことも必要となつてくる。
上述したことは、経験的に充分求めうることで
あつて、装置の規模、具体的には回転支持体2の
大きさ、フイルム状の基板6の幅等に応じて、実
験的に最適条件を設定する。無論、簡単な演算回
路を付加することによつて、条件設定により、電
子線照射装置を自動的に制御することも容易にな
しうることである。
21は、真空槽1内部を所定の真空度に保持す
るための排気機構である。
さらに外部よりたとえば酸化性の気体を一定
量、真空槽1内に導入する機構や、グロー放電処
理機構により、真空槽1内に積極的に差圧をもた
せること、それに必要な排気系の配設等は適宜実
施できるもので本発明を制約するものではない。
第2図に示す本発明の他の実施例は、回転支持
体として、回転円筒によらないものである。すな
わち、高分子成形物基板22は、回転円筒体2
3,24により、冷却され、駆動される。たとえ
ばSUS304の薄板により構成された金属ベル
ト25に沿つて巻き取られるよう構成されている
ものである。26,27はフリーローラである。
他の構成要素については第1図に示した実施例と
対応するものに同じ符号を付している。
第3図は、蒸発源装置の一例を示しており、こ
の装置においては、たとえばAl2O3を主体とした
耐火物により容器37が構成される。この容器3
7は、多くの場合、複数に分割された要素を突き
合わせ、必要に応じて、スタンプ剤で図示してな
い、これら容器を包含する外側容器内に仮固定さ
れる。
溝34は蒸発部で、38は電子ビームの走査状
況を模式的に示すものである。溝35は、溝34
の部分で蒸発により減少する溶融金属を補充する
ために、あらかじめ供給機構(図示せず)により
連続的にまたは間欠的に送り出される棒状蒸発材
料40を電子ビーム39により溶解し、ため込む
ためのものである。勿論、電子ビーム39は、こ
の金属を溶融状態に保つよう作用するものでもあ
る。
溶融状態の金属は、溝36を通つて溝34に送
られて、蒸発金属の減少分の補充に使用される。
なお、蒸発源装置はこれによらずともよく、補
給金属は棒状でなくてもよいが、溝36の部分で
固化しないように熱設計には注意すべきであるこ
とは勿論で、安全のために、溝36の下部にたと
えばシーズヒータを埋設するなど、補助的な熱源
を配することができるのも勿論である。
本装置により、長尺の磁気記録媒体の製造を実
施した場合について次に説明する。
高分子成形物基板として、特殊な表面状態を有
する(平均粗さ200Å)ポリエチレンテレフタレ
ートフイルム(9.5μm厚)を10000m準備する。
回転支持体2には直径1mのものを使用する。
電子線発生装置19として、加速電圧30KV、ビ
ーム電流が10μA〜20mAの範囲で可変の装置を
使用し、回転支持体2の表面でビームスポツト径
を55mmに設定し、0.1m2走査する。電子線発生装
置12のビーム電流は最大5Aである。電子線発
生装置14としては、加速電圧20KV、ビーム電
流3Aの装置を使用する。
蒸発源9と遮蔽体18との関係は入射角が40゜
となるよう設定した。
蒸発容器の寸法は第3図でWo=35mm、Lo=
800mmとし、比較例として容器Wo=110mm、Lo=
800mmの供給なしの場合を検討した。
蒸発材料としてCo100%を用い、蒸着膜厚を
0.1μm、保磁力800〔Oe〕をうるべく、真空槽1
内に外部より0.33N・/分の酸素を導入し、酸
素分圧5.3×10-5Torrで蒸着を行つた。グロー放
電発生機構7,8は同軸マグネトロン放電を利用
し、条件は圧力0.03Torr、500V、1.3A一定とし
た。
まず基板6の初めの5000m分を電子線発生装置
19により180μmの電子ビームを照射しながら
速度50m/分で走行させ、その表面に磁性層を形
成した。蒸発容器9内への投入パワー51KW一定
とした。その間直径45〜50mmのCo棒2本を毎分
5〜10mmで送り出しながら、20KV、45KWで溶
解補充を行つた。
このようにして得られた磁気テープ用原反には
しわの存在が認められなかつた。これを1/2イン
チ巾にスリツトして、特性を測定したところ、記
録波長1.0μmでの出力の変動は±0.5dB以内であ
つた。
これに対して従来タイプの蒸着装置として、第
1図に示した装置の一部の機能を作用させずに使
用し、蒸着を行つた。すなわち、電子線発生装置
19を動作させずにルツボに35KgのCo100%を入
れて前述のルツボを用いた。
0.1μmのCo層を形成するに要した電子線発生
装置12のパワーは95KWで、巻き取りスピード
は、30m/分と遅かつたが、それより致命的に劣
つている点は、蒸着開始後2000m付近でしわが急
激に発生し、さらに蒸着を続けたところ、2070m
でフイルムが熱ダメージにより溶融して切れてし
まつた点である。基板をかえて、同様の蒸着を2
回試みたが、900m、2600mで同様な現象が起こ
つた。これに対して、本発明の装置は、Co80%
−Ni20%、Co70%−Fe5%−Ni25%、Fe100%に
ついて試みていずれもCo100%と同様のテープ用
原反5000mをそれぞれ得ることができ、さらに、
10000mについても、確認し、本発明の工業的有
価値性を調べた。
上述したことは、第2図のように直径300mmの
回転円筒2個を、中心記距離550mmに設定し、角
度θを60゜に設定した金属ベルト(SUS304、0.5
mm厚を電子ビーム溶接してエンドレス化したも
の)に沿つて移動させた高分子成形物上に、蒸着
しても同様であつた。
基板については4.5〜26μmの厚さの範囲で確認
したが、厚みにより蒸着に先立ち照射する電子ビ
ームのエネルギーを若干高めることが、しわの発
生に有効であること等、多少の条件設定は検討を
必要とするものの、Co、Fe、Niあるいはそれら
の合金のみの蒸着にとどまらず、Si、Ti、W、
Mo等の高融点材料の蒸着に有用性が大きく、基
板についてもポリエチレンテレフタレートフイル
ムに限らず、他のプラスチツクフイルムについて
も有用であり、広範な用途に対応できる本装置の
工業的有価値性はきわめて大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる真空蒸着装置の一実施
例の構成を示す概念図、第2図は同じく他の実施
例の構成を示す概念図、第3図は本発明の真空蒸
着装置において使用される蒸発源装置の一例の構
成を示す平面図である。 1……真空槽、2……回転支持体、3……送り
出し軸、4……巻き取り軸、6……高分子成形物
基板、7,8……グロー放電発生機構、9……蒸
発容器部、10……補給材料予備溶解部、11…
…溶融金属(蒸発材料)供給部、12,14……
電子線発生装置、13,15……電子ビーム、1
6……蒸発材料、17……送り機構、18……遮
蔽体、19……電子線発生装置、20……電子ビ
ーム、21……排気機構、22……高分子成形物
基板、23,24……回転円筒体、25……金属
ベルト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 真空槽内に、回転支持体と、前記回転支持体
    に沿つて、高分子成形物基板を移動させる捲き取
    り機構と、前記回転支持体と対向した蒸発源装置
    と、前記回転支持体に沿つて移動する高分子成形
    物基板を蒸着に先立ち電子線照射する機構と、前
    記高分子成形物基板の蒸着面とは反対側の面を前
    記回転支持体に沿つてグロー放電処理する機構と
    を具備することを特徴とする真空蒸着装置。
JP16162281A 1981-10-09 1981-10-09 真空蒸着装置 Granted JPS5864381A (ja)

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