JPS63125694A - 溶接缶用表面処理鋼板の製造方法 - Google Patents
溶接缶用表面処理鋼板の製造方法Info
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、溶接缶用素材として特に、耐塗膜上腐食性、
溶接性に優れた表面処理鋼板の製造方法に関する。
溶接性に優れた表面処理鋼板の製造方法に関する。
(従来の技術)
嘔気抵抗浴接法の著しい進歩、普及にともない半田歯に
代って溶接缶が多量に生産されるようになった。この溶
接缶の素材として、溶接性にすぐれていること、および
缶内外の耐食性などの点から、主としてSnメッキ量2
.89/111’ (# 25 )以上のぶりきが使用
されている。ところが、ぶりきは。
代って溶接缶が多量に生産されるようになった。この溶
接缶の素材として、溶接性にすぐれていること、および
缶内外の耐食性などの点から、主としてSnメッキ量2
.89/111’ (# 25 )以上のぶりきが使用
されている。ところが、ぶりきは。
高価なSnをメッキしていることがら安価で、しかも耐
食性の優れた浴接缶用素材が要求されるようになった。
食性の優れた浴接缶用素材が要求されるようになった。
このような要求にだいし、薄snメッキ系の溶接缶用素
材が各種提案されている。
材が各種提案されている。
すなわち、 Snメッキ量を主として約1000■/イ
以下とした場合の耐食性低下の改善を主目的とする方法
として) Snメッキの下地層としてNiメッキ、 N
i−Sn合金メッキ+ Nt k’e合金メッキ、N
i−Fe拡散層を適宜もうけるというものである。例え
ば+ NL P’e合金系の下地メッキをするものと
して。
以下とした場合の耐食性低下の改善を主目的とする方法
として) Snメッキの下地層としてNiメッキ、 N
i−Sn合金メッキ+ Nt k’e合金メッキ、N
i−Fe拡散層を適宜もうけるというものである。例え
ば+ NL P’e合金系の下地メッキをするものと
して。
(1)特開昭60−13098によればNi/(Fe+
Ni )の比率が0.60〜0.95である合金メッ
キをSnメッキに先立ち施す方法、(2)特開昭60−
17099によればNl/ (Fe+Ni) ノ比率が
0.02〜0.50である合金メッキをSnメッキに先
立ち施す方法。
Ni )の比率が0.60〜0.95である合金メッ
キをSnメッキに先立ち施す方法、(2)特開昭60−
17099によればNl/ (Fe+Ni) ノ比率が
0.02〜0.50である合金メッキをSnメッキに先
立ち施す方法。
(3)特開昭61−104088によればNi含有率が
。
。
0.5%以上、20%未満のNi−、Ei’6系合金メ
ッキをSnメッキに先立ち施すというものなどがある。
ッキをSnメッキに先立ち施すというものなどがある。
このように+ Nr l”e系合金メッキを1つ例に
とっても、N1含有率0.5〜95%の広範囲にわたり
、その効用について各者各様の提案がなされているのが
実情である。
とっても、N1含有率0.5〜95%の広範囲にわたり
、その効用について各者各様の提案がなされているのが
実情である。
(発明が解決しようとする問題点)
確かに、素地鋼板上に直接(二Ni Fe合金メッキ
を施し、さらに上層にSnメッキを施して二層構造をと
らせることにより1合金J−の緻密性向上による耐食性
能の改善は認められる。しかしながら近年、溶接缶用素
材としての耐食性能向上の要求は。
を施し、さらに上層にSnメッキを施して二層構造をと
らせることにより1合金J−の緻密性向上による耐食性
能の改善は認められる。しかしながら近年、溶接缶用素
材としての耐食性能向上の要求は。
ますます高まっているのが実情であり、このような状況
において、溶接缶用素材として、より一層の特性向上、
特に耐塗膜下1%食性の性能向上を目的として種々検討
した結果本発明に至ったものである。
において、溶接缶用素材として、より一層の特性向上、
特に耐塗膜下1%食性の性能向上を目的として種々検討
した結果本発明に至ったものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は鋼板表面に第1工程として、50〜250mg
/nfのSnメッキ、第2工程としてNi含有率2〜9
5%(X %) 、 Ni付着量(Y D1a/rd
) のFe −Ni合金メッキを、5≦Y≦100−
0.8Xとなるように施す。さらに第3工程として、第
1工程のSnとの総和で400〜1000mg/mとな
るようにSnメッキを施し、上記メッキ後、232〜4
50℃の温度で加熱溶融処理後、さらにクロム酸処理を
施すことを特徴とする溶接缶用表面処理鋼板の製造方法
である。特に、第1工程の微量の8nメツキは後続する
Fe−Niメッキのメッキ密看を良好にするとともに、
加熱溶融処理(ぶりき製造工程におけるリフロー処理に
相当)時に素地鋼板とFe−N1メッキ層間で溶融する
ことにより、緻密で均一な合金層が素地鋼板と密着して
形成され、単に素地鋼板上に直接Fe Ni合金メッキ
を施したものに比較して格段に優れた性能の向上かもた
らされることを見い出した。
/nfのSnメッキ、第2工程としてNi含有率2〜9
5%(X %) 、 Ni付着量(Y D1a/rd
) のFe −Ni合金メッキを、5≦Y≦100−
0.8Xとなるように施す。さらに第3工程として、第
1工程のSnとの総和で400〜1000mg/mとな
るようにSnメッキを施し、上記メッキ後、232〜4
50℃の温度で加熱溶融処理後、さらにクロム酸処理を
施すことを特徴とする溶接缶用表面処理鋼板の製造方法
である。特に、第1工程の微量の8nメツキは後続する
Fe−Niメッキのメッキ密看を良好にするとともに、
加熱溶融処理(ぶりき製造工程におけるリフロー処理に
相当)時に素地鋼板とFe−N1メッキ層間で溶融する
ことにより、緻密で均一な合金層が素地鋼板と密着して
形成され、単に素地鋼板上に直接Fe Ni合金メッキ
を施したものに比較して格段に優れた性能の向上かもた
らされることを見い出した。
本発明の製造法において各上程の役割、特徴は次の通り
である。本発明の最も特徴とする第]工程の微量Snメ
ッキにより第1図に示すように9本発明の主目的である
耐塗膜下腐食性(UFC:Under Film
Corrosion)が著しく向上することがわかる。
である。本発明の最も特徴とする第]工程の微量Snメ
ッキにより第1図に示すように9本発明の主目的である
耐塗膜下腐食性(UFC:Under Film
Corrosion)が著しく向上することがわかる。
このように、第1工程のamsnメッキにより著しい性
能同−Lがもたらされる理由については、定かでないが
第2図に示すように微量のSnメッキにより合金層の均
一被覆性が著しく改善されることによるものと考えられ
る。第2図に示すように、第1工程のSn量が250
LllIg/dを超えても1合金層の均一被覆性の向上
効果は飽和してしまい、 250mg/m未満の微量S
n量で充分である。
能同−Lがもたらされる理由については、定かでないが
第2図に示すように微量のSnメッキにより合金層の均
一被覆性が著しく改善されることによるものと考えられ
る。第2図に示すように、第1工程のSn量が250
LllIg/dを超えても1合金層の均一被覆性の向上
効果は飽和してしまい、 250mg/m未満の微量S
n量で充分である。
第2工程として施されるFe Ni合金メッキは。
第1工程のSnメッキ層と緻密な合金層を形成するため
と、溶接性に必要な合金化していないフリーSnの確保
といった二つの目的から、そのN1含有率。
と、溶接性に必要な合金化していないフリーSnの確保
といった二つの目的から、そのN1含有率。
及びNi付着量が決まってくる。素地鋼板に直接メッキ
されたSnとFe Niメッキによる合金層の緻密性向
上については、Nl含有率2〜95%のFe Ni合金
メッキをN1付看量として5 mg/nf以上となるよ
うに施すことにより得られるが、その上限にっいては主
として溶接性確保の観点から決まってくる。即ち、第3
図に示すように、Ni含有量2〜95%の領域(=おい
て、良好な溶接性を確保するためには、Nl付着量Y■
7眉は、 Fe Ni合金メッキのN1含有率2〜95
%(X %)との関係においてY≦100−0.8Xを
満足するように上限が規制される。即ち、Nl付着量が
多くなり過ぎると。
されたSnとFe Niメッキによる合金層の緻密性向
上については、Nl含有率2〜95%のFe Ni合金
メッキをN1付看量として5 mg/nf以上となるよ
うに施すことにより得られるが、その上限にっいては主
として溶接性確保の観点から決まってくる。即ち、第3
図に示すように、Ni含有量2〜95%の領域(=おい
て、良好な溶接性を確保するためには、Nl付着量Y■
7眉は、 Fe Ni合金メッキのN1含有率2〜95
%(X %)との関係においてY≦100−0.8Xを
満足するように上限が規制される。即ち、Nl付着量が
多くなり過ぎると。
N1成分はSnと合金化し易くなり、溶接性能の確保に
必要なフ!l−8nが少くなるからである。
必要なフ!l−8nが少くなるからである。
第3工程のSnメッキは、第2工程のFe Niメッ
キと後続の加熱溶融時に反応して緻密な合金層を形成し
、耐食性を向上させることと従来から良く知られている
ように、一部フリ−8nとして残存させることにより溶
接性能を付与する役割をもっている。全、9niLが1
000 rI1g/rriを超えても1本発明の目的と
する耐塗膜下腐食性については、なんら問題ないが、必
要以−トに高価なSnをメッキすることになり、上限は
1000 mg/mとされる。全Sn量が400mg/
m2未満では耐塗膜下腐食性および溶接性が得られない
。
キと後続の加熱溶融時に反応して緻密な合金層を形成し
、耐食性を向上させることと従来から良く知られている
ように、一部フリ−8nとして残存させることにより溶
接性能を付与する役割をもっている。全、9niLが1
000 rI1g/rriを超えても1本発明の目的と
する耐塗膜下腐食性については、なんら問題ないが、必
要以−トに高価なSnをメッキすることになり、上限は
1000 mg/mとされる。全Sn量が400mg/
m2未満では耐塗膜下腐食性および溶接性が得られない
。
さらに本発明について詳細に説明する。
メッキ原板は9本発明の特徴とする第1工程に入る前に
あらかじめぶりさ、ティンフリースチールの製造の前処
理、即ちアルカリ脱脂、酸洗を施して表面を清浄にする
。第l工程のSnメッキは。
あらかじめぶりさ、ティンフリースチールの製造の前処
理、即ちアルカリ脱脂、酸洗を施して表面を清浄にする
。第l工程のSnメッキは。
現在ぶりき製造で広く用いられているツユロスタン浴、
ハロゲン浴により行うことができ、特にその方法を規定
するものではない。代表的な浴として、フェロスタン浴
、硫酸錫・・・・・・60 g/1. フェノールス
ルホン酸・・・・・・309/l:、 エトキシ化α
ナフトール・・・・・・5 g/l (浴温約40℃、
電流密度5〜30 A/am”)があり1本発明の規定
するSnメッキ祉50〜250 mq/mは容易に実施
することができる。
ハロゲン浴により行うことができ、特にその方法を規定
するものではない。代表的な浴として、フェロスタン浴
、硫酸錫・・・・・・60 g/1. フェノールス
ルホン酸・・・・・・309/l:、 エトキシ化α
ナフトール・・・・・・5 g/l (浴温約40℃、
電流密度5〜30 A/am”)があり1本発明の規定
するSnメッキ祉50〜250 mq/mは容易に実施
することができる。
第2工程のFe Ni合金メッキは、硫酸塩浴、塩化
物浴、硫酸塩−塩化物混合浴、ピクリン酸浴などをはじ
め、その種類は多いが、硫酸塩、塩化物系浴が浴管理、
薬品コストなどの点で適している。
物浴、硫酸塩−塩化物混合浴、ピクリン酸浴などをはじ
め、その種類は多いが、硫酸塩、塩化物系浴が浴管理、
薬品コストなどの点で適している。
例えは、硫酸鉄−硫酸Nl−硼酸系浴の代表的なものと
して。
して。
メッキ浴組成
Ni804・6 N20 15〜250 g/l!
FeSO4” 7H2010〜150 g/IH3B0
310〜30g/I! 浴温度 50〜60 ℃ 電流密度 5〜50 A/dsの浴を使
用して9本発明の規定するN1含有率2〜95%のFe
Ni合金メッキは第4図に示すように浴中における
硫酸NiからのNla度(Ni )と硫酸FeからのF
ea度(Fe)にもとづいて計算したNi /(Fe+
Ni)比率を0.10から0.%の範囲で制碑すること
により、任意のN1含有率のFe Ni合金メッキを
得ることができる。硫酸Ni−二代えて塩化N!を全量
又は一部使用した場合でも、浴中のNi/(Fe +
Ni )比率とメッキ合金のNi含有率は、比例関係に
あり、 Ni塩は硫酸塩、塩化物のいずれでも良い。
FeSO4” 7H2010〜150 g/IH3B0
310〜30g/I! 浴温度 50〜60 ℃ 電流密度 5〜50 A/dsの浴を使
用して9本発明の規定するN1含有率2〜95%のFe
Ni合金メッキは第4図に示すように浴中における
硫酸NiからのNla度(Ni )と硫酸FeからのF
ea度(Fe)にもとづいて計算したNi /(Fe+
Ni)比率を0.10から0.%の範囲で制碑すること
により、任意のN1含有率のFe Ni合金メッキを
得ることができる。硫酸Ni−二代えて塩化N!を全量
又は一部使用した場合でも、浴中のNi/(Fe +
Ni )比率とメッキ合金のNi含有率は、比例関係に
あり、 Ni塩は硫酸塩、塩化物のいずれでも良い。
第3工程のSnメッキは、第1工程のSnメッキと全く
同じ方法で実施される。Snのメッキ電流効率は、鋼片
板上と第2工程のFe Niメッキ層上も同じであり、
第1工程のSnメッキ方法を用い通電電気量を変えるこ
とにより2本発明の範囲のSn量を容易に得ることがで
きる。
同じ方法で実施される。Snのメッキ電流効率は、鋼片
板上と第2工程のFe Niメッキ層上も同じであり、
第1工程のSnメッキ方法を用い通電電気量を変えるこ
とにより2本発明の範囲のSn量を容易に得ることがで
きる。
第3工程のSnメッキ後、232〜450℃の温度で加
熱溶融処理を行う。この処理は、ぶつき製造の商業的ラ
インに設置されている′嘔気抵抗加熱方式、誘導加熱方
式のいずれでも艮い。この加熱溶融処理は、モとして、
第1工程で施したSnメッキ層を、第2工程のFe−N
i合金メッキ層と素地鋼板の間において溶融させること
により2本発明の特徴とする緻密な合金層を形成させる
重要な役割をもっている。第3土程のSnメッキj曽も
、この加熱により溶融し、その一部は、第2工程のk”
e−Niメノギ層と合金化する。
熱溶融処理を行う。この処理は、ぶつき製造の商業的ラ
インに設置されている′嘔気抵抗加熱方式、誘導加熱方
式のいずれでも艮い。この加熱溶融処理は、モとして、
第1工程で施したSnメッキ層を、第2工程のFe−N
i合金メッキ層と素地鋼板の間において溶融させること
により2本発明の特徴とする緻密な合金層を形成させる
重要な役割をもっている。第3土程のSnメッキj曽も
、この加熱により溶融し、その一部は、第2工程のk”
e−Niメノギ層と合金化する。
さらに、塗装して長期にイったり高湿度条件下におかれ
た場合の耐糸錆性も、この加熱溶融処理により向上させ
る役割をもっている。第5図は1本発明の溶接缶用表向
処理鋼板をグロー放電分光分析装置により、深さ方向に
各元素の濃度変化を測定したものであるが+N+元素の
a度ピークよりやや深い位置にSn元素のなだらかなピ
ークヵ′−認められ、第1工程のSnメッキ層により特
徴ある皮膜構造をなしている。
た場合の耐糸錆性も、この加熱溶融処理により向上させ
る役割をもっている。第5図は1本発明の溶接缶用表向
処理鋼板をグロー放電分光分析装置により、深さ方向に
各元素の濃度変化を測定したものであるが+N+元素の
a度ピークよりやや深い位置にSn元素のなだらかなピ
ークヵ′−認められ、第1工程のSnメッキ層により特
徴ある皮膜構造をなしている。
この加熱溶融処理後、さらに耐食性の向上、および塗料
密着性、耐塗膜下腐食性の向上、貯蔵中の表面特性の劣
化防止を目的としてクロム酸処理を行う。このクロム酸
処理によって形成される皮膜量はクロム元素として5〜
25■/コ、好ましくは10〜20mg/m2である。
密着性、耐塗膜下腐食性の向上、貯蔵中の表面特性の劣
化防止を目的としてクロム酸処理を行う。このクロム酸
処理によって形成される皮膜量はクロム元素として5〜
25■/コ、好ましくは10〜20mg/m2である。
このクロム酸処理皮膜は、水和酸化物クロムのみで構成
させてもかまわないが、金属クロムを全クロム量の約半
分となるようにする方が1本発明の主目的である塗装後
耐食性向上にとって望ましい。クロム鼠が5■/ゴ未満
では、耐食性向り、耐塗膜上腐食性に効果がなく、また
2 5mg/Jをこえると、溶接性が劣ってくる。これ
は、クロムは電気抵抗が高いため、溶接接合部において
局所的な発熱が起き易く、素地鋼板の一部が融解飛散す
る「散り」が生じ易く、良好な溶接ができない。
させてもかまわないが、金属クロムを全クロム量の約半
分となるようにする方が1本発明の主目的である塗装後
耐食性向上にとって望ましい。クロム鼠が5■/ゴ未満
では、耐食性向り、耐塗膜上腐食性に効果がなく、また
2 5mg/Jをこえると、溶接性が劣ってくる。これ
は、クロムは電気抵抗が高いため、溶接接合部において
局所的な発熱が起き易く、素地鋼板の一部が融解飛散す
る「散り」が生じ易く、良好な溶接ができない。
クロム酸処理法としては無水クロム酸を主体とし、助剤
として硫酸イオン、弗素イオン、弗化物イオン、あるい
はそれらのイオンを含む塩などのうちから、1種又は2
種を添加した浴中で陰極電解をする方法がとられる。ク
ロム酸濃度は20〜80 g/lの範囲が適当である。
として硫酸イオン、弗素イオン、弗化物イオン、あるい
はそれらのイオンを含む塩などのうちから、1種又は2
種を添加した浴中で陰極電解をする方法がとられる。ク
ロム酸濃度は20〜80 g/lの範囲が適当である。
添加する助剤は。
クロム酸濃度により変わってくるが、助剤が硫酸の場合
、クロム酸濃度の約1/ 150〜l/80となるよう
に添加することにより、均一な皮膜が得られる。浴温度
は30〜70℃の範囲が好適である。30℃未満では水
和酸化物クロムが局所的に過多になるなど外観不良が生
じ易く、70℃を超えると通電電気量に対する生成皮膜
量が少くなる傾向になる。陰極電流密度は10〜50
A/dIIiの範囲で充分である。硫酸以外の助剤を
使用する場合においても、おおむね上記に述べた助剤濃
度。
、クロム酸濃度の約1/ 150〜l/80となるよう
に添加することにより、均一な皮膜が得られる。浴温度
は30〜70℃の範囲が好適である。30℃未満では水
和酸化物クロムが局所的に過多になるなど外観不良が生
じ易く、70℃を超えると通電電気量に対する生成皮膜
量が少くなる傾向になる。陰極電流密度は10〜50
A/dIIiの範囲で充分である。硫酸以外の助剤を
使用する場合においても、おおむね上記に述べた助剤濃
度。
電解条件が適用でさ9選択した処理皮膜量を得ることは
容易である。
容易である。
(実施例)
以下1本発明の詳細な説明する。
実施例1
板厚0.22mm+のぶりき用冷間圧延鋼板を。
NaOH70g/1. 温度85°C,X流密y15
hAaの条件で脱脂し、さらにH2SO480g/l
、室温。
hAaの条件で脱脂し、さらにH2SO480g/l
、室温。
電流密度5 A/aJで酸洗し、引き続き上記の条件で
メッキを行った。
メッキを行った。
第1工程として、(イ)に示す条件で付肴置50mg/
イのSnメッキを施した。
イのSnメッキを施した。
(イ)硫酸第一錫浴メッキ条件
浴組成
8nSO< 60 g/lフェ
ノールスルホン酸 309/l:エトキシ化αナ
クトール 5 g/l温度
40°C電流密度 15 A/
dffl第2工程として、(ロ)に示す条件でNi含有
率2%、Nl付看量20■/ゴのFe Ni合金メッ
キを施した。
ノールスルホン酸 309/l:エトキシ化αナ
クトール 5 g/l温度
40°C電流密度 15 A/
dffl第2工程として、(ロ)に示す条件でNi含有
率2%、Nl付看量20■/ゴのFe Ni合金メッ
キを施した。
(ロ)FeNiメッキ条件
浴組成
FeSO4・7 H2O150g/l
NiS04 ・ 6 H2O15a/IH3B03
30 g/l温度
40’C電流密度
20 A/dイ第3工程として、(イ)に示した浴を
用いて。
30 g/l温度
40’C電流密度
20 A/dイ第3工程として、(イ)に示した浴を
用いて。
700 mg/nl’のSnをメッキし、全5niiを
750I[1g/mとした。引き続き260℃、4秒の
加熱溶融処理後。
750I[1g/mとした。引き続き260℃、4秒の
加熱溶融処理後。
(ハ)に示す条件でクロム酸処理をし、金属クロム7m
g/m2、水和酸化物クロム8 mglrdを形成した
。
g/m2、水和酸化物クロム8 mglrdを形成した
。
(ハ)クロム酸処理条件
浴組成
Cry330 g/!
H2SO40,3g/l
温度 5oOC電流密度
30 A/dat実施例2 メッキ原板を実施例1と同じように脱脂、酸洗した後、
第1J−程として(イ)に示したSnメッキ浴を用いて
、付着量100mg/mのSnメッキを施した。第2工
程として、(ニ)に示す条件でN1含有率95%、 N
i付着t 15 rng/mのFe−1’lJ i合金
メッキを施した。
30 A/dat実施例2 メッキ原板を実施例1と同じように脱脂、酸洗した後、
第1J−程として(イ)に示したSnメッキ浴を用いて
、付着量100mg/mのSnメッキを施した。第2工
程として、(ニ)に示す条件でN1含有率95%、 N
i付着t 15 rng/mのFe−1’lJ i合金
メッキを施した。
(ニ) Pe Niメッキ条件
浴組成
FeSO4・7 H2O10JI
NiSO4・6 f(zo 110 g
/1NIC12・6 Hzo 110
g/l温度 50℃ 電流密度 15A/dnf第3工程
として、(イ)に示したSnメッキ浴を用いて900
mg肩のSnをメッキし、第1工程でのSnと合せて全
Sn量を1000 n]g/mとした。引き続き加熱溶
融処理した後、(八)に示した浴でクロム酸処理し、金
属クロム9 mg/IIf、水和酸化物クロム1ニ 実施例3 メッキ原板を実施例1と同じように脱脂,酸洗した後,
第1工程として(ホ)に示す条件で付着量2 5 O
r!Ig/rrfのSnメッキを施した。
/1NIC12・6 Hzo 110
g/l温度 50℃ 電流密度 15A/dnf第3工程
として、(イ)に示したSnメッキ浴を用いて900
mg肩のSnをメッキし、第1工程でのSnと合せて全
Sn量を1000 n]g/mとした。引き続き加熱溶
融処理した後、(八)に示した浴でクロム酸処理し、金
属クロム9 mg/IIf、水和酸化物クロム1ニ 実施例3 メッキ原板を実施例1と同じように脱脂,酸洗した後,
第1工程として(ホ)に示す条件で付着量2 5 O
r!Ig/rrfのSnメッキを施した。
(ホ〕塩化第一錫浴メツキ条件
浴組成
塩化第一錫 30 g/l弗化ナトリ
クム 30 g/l塩化ナトリクム
50 g/lゼラチン
3 g/l温度 50℃ 電流密度 20〜儲第1工程として
、(へ)に示す条件でN1含有率50%、Ni付着量5
o@/rdのFe Ni合金メッキを施した。
クム 30 g/l塩化ナトリクム
50 g/lゼラチン
3 g/l温度 50℃ 電流密度 20〜儲第1工程として
、(へ)に示す条件でN1含有率50%、Ni付着量5
o@/rdのFe Ni合金メッキを施した。
(へ)F”e Niメッキ条件
FeSO4・7 N20 100 g/
l!NiSα4 t 6 N20 21
0 g/l:温度 50°C電
流密度 20 A/dffl第3工
程として、第1工程と同じ(ホ)のSnメッキ浴を用い
て510mg/WのSnをメッキし、第1工程でのSn
と合せて全Sn量を760 mg/mとした。
l!NiSα4 t 6 N20 21
0 g/l:温度 50°C電
流密度 20 A/dffl第3工
程として、第1工程と同じ(ホ)のSnメッキ浴を用い
て510mg/WのSnをメッキし、第1工程でのSn
と合せて全Sn量を760 mg/mとした。
引き続き加熱溶融処理した後、(ト)に示す条件でクロ
ム酸処理し、金属クロム5mg/m2、水和酸化物クロ
ム51眉を形成した。
ム酸処理し、金属クロム5mg/m2、水和酸化物クロ
ム51眉を形成した。
(ト)クロム酸処理条件
浴組成
Cry360 g/l
H2SO40,4g/1
NaF 0.1 g/l温度
40℃ 電流密度 40 A/d司実施例4 メッキ原板を実施例1と同じように脱脂、酸洗した後、
第1工程として(ホ)に示した条件で付着量150■/
イのSnメッキを施した。第2工程として、(へ)に示
したFe Nrメッキ条件でN1含有率50%.Ni
付着量5■AのFe iNi合金メッキを施した。第
3工程として、第l工程と同じ(ホ)のSnメッキ浴を
用いて340mg/iのSnをメッキし。
40℃ 電流密度 40 A/d司実施例4 メッキ原板を実施例1と同じように脱脂、酸洗した後、
第1工程として(ホ)に示した条件で付着量150■/
イのSnメッキを施した。第2工程として、(へ)に示
したFe Nrメッキ条件でN1含有率50%.Ni
付着量5■AのFe iNi合金メッキを施した。第
3工程として、第l工程と同じ(ホ)のSnメッキ浴を
用いて340mg/iのSnをメッキし。
第l工程でのSnと合せて全SnMlを490■2眉と
した。引き続き加熱溶融処理した後、(ト)に示したク
ロム酸浴にて、金属クロム10mg/m、水和酸化物ク
ロム10mg/mを形成した。
した。引き続き加熱溶融処理した後、(ト)に示したク
ロム酸浴にて、金属クロム10mg/m、水和酸化物ク
ロム10mg/mを形成した。
比較例1
メッキ原板を実施例1と同じように脱脂、酸洗した後、
第1工程のSnメッキをしないで、実施例1で示した(
口)のFe Ni浴を用いNi含有率2%。
第1工程のSnメッキをしないで、実施例1で示した(
口)のFe Ni浴を用いNi含有率2%。
N1付着量として20@/dのFe−Ni合金メッキを
施した。次に実施例1で示した(イ)のSnメッキ浴を
用いて、750mg/mのSnメッキを施した。引き続
き実施例1と同じように加熱溶融処理およびクロム酸処
理を行った。
施した。次に実施例1で示した(イ)のSnメッキ浴を
用いて、750mg/mのSnメッキを施した。引き続
き実施例1と同じように加熱溶融処理およびクロム酸処
理を行った。
比較例2
メッキ原板を実施例1と同じように脱脂、酸洗した後、
第1工程として実施例1で示したSnメッキ浴(イ)を
用いて、付着量750mg/m2のSnメッキを施した
。第2.3工程は実施しないで、加熱溶融処理を施し、
引き続き実施例で示したクロム酸処理浴(八)を用いて
、金属クロム8 mg/rd 、水和酸化物クロム8■
/ボの皮膜を形成した。
第1工程として実施例1で示したSnメッキ浴(イ)を
用いて、付着量750mg/m2のSnメッキを施した
。第2.3工程は実施しないで、加熱溶融処理を施し、
引き続き実施例で示したクロム酸処理浴(八)を用いて
、金属クロム8 mg/rd 、水和酸化物クロム8■
/ボの皮膜を形成した。
比較例3
メッキ原板を実施例1と同じように脱脂、酸洗した後、
第1土程として、実施例1で示したsnメツキ浴(イ)
を用いて、付着量100 @)/rdのSnメッキを施
した。第2工程として実施例2で示したFe−Niメッ
キ条件(ニ)を用いて、Nl含有率95%、 Ni付着
量i 5 mg/at’ 0) pe−N<合金メッキ
を施した。第3工程として、 Snnメッキ(イ)を用
いて670 ll1g/rdのSnメッキを施し、全S
n量を770mg/dとした。
第1土程として、実施例1で示したsnメツキ浴(イ)
を用いて、付着量100 @)/rdのSnメッキを施
した。第2工程として実施例2で示したFe−Niメッ
キ条件(ニ)を用いて、Nl含有率95%、 Ni付着
量i 5 mg/at’ 0) pe−N<合金メッキ
を施した。第3工程として、 Snnメッキ(イ)を用
いて670 ll1g/rdのSnメッキを施し、全S
n量を770mg/dとした。
加熱溶融処理はしないでそのまま実施例1の(ハ)で示
したクロム酸処理浴を用い、金属クロム1or@/rd
、水和酸化物クロム9 [og/rdの皮膜を形成した
。
したクロム酸処理浴を用い、金属クロム1or@/rd
、水和酸化物クロム9 [og/rdの皮膜を形成した
。
以上のような製造法によって処理した鋼板の性能を第1
表に示した。性能評価試験法はF記の通りである。
表に示した。性能評価試験法はF記の通りである。
(1)合金層の均一被覆性
0.2 モ# / l:のNa2cO3+ 0.005
モル/lのNaC8の混合液に約0.2モルのNaHC
O3を添加してpHを10.0に調整して試験液どした
。7.07aaの有効面積をもつ試料を、試験液中で飽
和カロメル′市極に対して、+1.2Vで定電位電解を
行い安定した後の電流値でもって合金層の均一被覆性を
評価した。
モル/lのNaC8の混合液に約0.2モルのNaHC
O3を添加してpHを10.0に調整して試験液どした
。7.07aaの有効面積をもつ試料を、試験液中で飽
和カロメル′市極に対して、+1.2Vで定電位電解を
行い安定した後の電流値でもって合金層の均一被覆性を
評価した。
(2)耐塗膜上腐食性(UFO試験)
缶内面塗料を塗装(塗膜量50±5mg/m2)シ。
70X70mm角に切り出し、中心部に20=長さの素
地鋼板に達するクロスカットを入れ、その中心部をエリ
キセン試験機にて5m張り出したものを試験片とした。
地鋼板に達するクロスカットを入れ、その中心部をエリ
キセン試験機にて5m張り出したものを試験片とした。
腐食試験液はクエン酸1食塩のそれぞれをtsg水に溶
解しllとし、さらにNaOHを添加しpHが3.0に
なるように調整した。
解しllとし、さらにNaOHを添加しpHが3.0に
なるように調整した。
約200艷の蓋付円筒容器の蓋内面側に試片をセットし
、95℃の腐食液を充填後試片に液が接触するように倒
置した。70℃で20時間放置した後、セロファンテー
プで腐食によって浮いたエリキセン加工部の塗膜を剥離
し、剥離面積によって評価した。
、95℃の腐食液を充填後試片に液が接触するように倒
置した。70℃で20時間放置した後、セロファンテー
プで腐食によって浮いたエリキセン加工部の塗膜を剥離
し、剥離面積によって評価した。
(3)耐糸錆性
ビニールオルガノゾル系塗料を塗膜量75 mg//d
tに塗装し、素地鋼板に達するクロスカットを入れた後
、エリキセン試験機にて5m張り出し加工を行い、3%
食塩水に1時間浸漬後、塩水を拭き収り、45℃で相対
湿度85%の恒温槽に10日間放置し、カット部より発
生した系鋼を評価した。
tに塗装し、素地鋼板に達するクロスカットを入れた後
、エリキセン試験機にて5m張り出し加工を行い、3%
食塩水に1時間浸漬後、塩水を拭き収り、45℃で相対
湿度85%の恒温槽に10日間放置し、カット部より発
生した系鋼を評価した。
(評価記号 ◎:発生小、○:発生中、×:発生大)
(4)電気抵抗溶接性
試料を205°C220分加熱処理した後2重ね中0.
45mm、加圧力45に9.溶接速度7m/分で溶接試
験をした。印加重圧を徐々に上げて行き溶接部強度が得
られるようになる必要電流を求め。
45mm、加圧力45に9.溶接速度7m/分で溶接試
験をした。印加重圧を徐々に上げて行き溶接部強度が得
られるようになる必要電流を求め。
その代、さらに印加′重圧を上げて竹さ、過電流による
1散り」が発生し始めるまでの上限電流を求める。必要
電流と上限電流の差が大きいほど溶接性が良好であるこ
と、および溶接部における微細クラックなどの欠陥発生
状況とあわせ℃総合的に判断した。(◎:著しく良好、
○:良好、△:やや劣る。×:著しく劣る) (発明の効果) 以上説明したように2本発明の製造方法で得られた溶接
缶用表面処理鋼板は1合金層の緻密性に優れているため
、特に塗装後の耐塗膜士腐食性が著しく改善され、薄S
nメッキ系素材として産業上きわめて有用なものである
。
1散り」が発生し始めるまでの上限電流を求める。必要
電流と上限電流の差が大きいほど溶接性が良好であるこ
と、および溶接部における微細クラックなどの欠陥発生
状況とあわせ℃総合的に判断した。(◎:著しく良好、
○:良好、△:やや劣る。×:著しく劣る) (発明の効果) 以上説明したように2本発明の製造方法で得られた溶接
缶用表面処理鋼板は1合金層の緻密性に優れているため
、特に塗装後の耐塗膜士腐食性が著しく改善され、薄S
nメッキ系素材として産業上きわめて有用なものである
。
第1図および第2図は8第1工程のSnメッキの効果を
説明する図、第3図は第2工程のFe Ni合金メッキ
量と溶接性の関係を説明する図、第4図はメッキ浴中の
Fe+ Nr濃度比率とに’e Ni合金メッキ中の
Ni含有率の関係を示す図、第5図は本発明の製造方法
による鋼板の深さ方向の構造の特徴を説明する図である
。
説明する図、第3図は第2工程のFe Ni合金メッキ
量と溶接性の関係を説明する図、第4図はメッキ浴中の
Fe+ Nr濃度比率とに’e Ni合金メッキ中の
Ni含有率の関係を示す図、第5図は本発明の製造方法
による鋼板の深さ方向の構造の特徴を説明する図である
。
Claims (1)
- 鋼板表面に第1工程として、50〜250mg/m^2
のSnメッキを施し、第2工程としてNi含有率2〜9
5%(X%)のFe−Ni合金メッキをNi付着量Ym
g/m^2として5≦Y≦100−0.8X式を満足す
るように施し、第3工程として、第1工程との総和で4
00〜1000mg/m^2となるようにSnメッキを
施し、上記メッキ後、232〜450℃の温度で加熱溶
融処理後、さらにクロム酸処理を施すことを特徴とする
溶接缶用表面処理鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27170986A JPS63125694A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 溶接缶用表面処理鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27170986A JPS63125694A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 溶接缶用表面処理鋼板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63125694A true JPS63125694A (ja) | 1988-05-28 |
JPH0210879B2 JPH0210879B2 (ja) | 1990-03-09 |
Family
ID=17503748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27170986A Granted JPS63125694A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 溶接缶用表面処理鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63125694A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116192A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Nkk Corp | 耐食性および溶接性に優れた無塗装缶用表面処理鋼板およびその製造方法 |
JP2007177311A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Fujitsu Ltd | めっき皮膜及びその形成方法並びに電子部品 |
JP2012046827A (ja) * | 2011-11-18 | 2012-03-08 | Fujitsu Ltd | めっき皮膜及びその形成方法並びに電子部品 |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP27170986A patent/JPS63125694A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116192A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Nkk Corp | 耐食性および溶接性に優れた無塗装缶用表面処理鋼板およびその製造方法 |
JP2007177311A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Fujitsu Ltd | めっき皮膜及びその形成方法並びに電子部品 |
JP2012046827A (ja) * | 2011-11-18 | 2012-03-08 | Fujitsu Ltd | めっき皮膜及びその形成方法並びに電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0210879B2 (ja) | 1990-03-09 |
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