JPS63117044A - 無架橋エチレン系樹脂予備発泡粒子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、予備発泡粒子を閉鎖しうるが密閉しえない型
内で水蒸気などの加熱媒体により加熱成形し、成形体に
づる方法に適用しうる無架橋エチレン系樹脂予備発泡粒
子に関する。さらに詳しくは、溶融時に特定の粘性を有
する無架橋エチレン系樹脂を加熱発泡させて予備発泡粒
子とし、そののち型内で加熱膨張させて成形する無架橋
エチレン系樹脂予備発泡粒子に関する。

［従来の技術］ エチレン系樹脂のビーズ法型内成形による発泡成形体の
製造においては、架橋したエチレン系樹脂粒子に揮発性
発泡剤を含有せしめ、水蒸気などで加熱して予備発泡粒
子をえ、この予備発泡粒子を用いる方法が一般的である
。

エチレン系樹脂を架橋させないで使用すると、融点付近
での樹脂の溶融粘度の低下が著しく、発泡剤ガスによる
破泡、さらには収縮などがおこり、高発泡倍率で収縮の
少ない予備発泡粒子、さらに粒子同士の融着性がよく、
外観が美麗で粒子間間隙の少ない成形体をうることが極
めて困難である。それゆえエチレン系樹脂を架橋させ、
架橋結合の形成により融点以上の温度領域における樹脂
の溶融粘度を予備発泡およびえられた予備発泡粒子の成
形に適した範囲にコントロールすることが必須である。

そのため、架橋工程という余分な工程が必要で、しかも
架橋したエチレン系樹脂は再利用が困難であるという欠
点を有している。その上、架橋に適しているのは分岐の
多い構造をもつ低密度ポリエチレンであり、分岐の少な
い高密度ポリエチレンなどは架橋させるのさえも容易で
ないという問題があり、架橋工程を省略したエチレン系
樹脂の型内発泡成形技術の開発が待望されている。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、架橋させなくても予備発泡性および予備発泡
粒子の成形性に優れたエチレン系樹脂予備発泡粒子をう
ることを目的としてなされたものであり、たとえ無架橋
エチレン系樹脂を基材樹脂として用いるばあいでも溶融
時に特定の粘性を有するものを用いることにより、高発
泡倍率で収縮の少ない予備発泡粒子かえられ、さらに該
粒子を用いて型内成形すると粒子同士の融着性がよく、
粒子間の間隙が少なく、外観の美麗な成形体かえられる
ことが見出されたことによりなされたものである。

１なわち本発明は、動的粘弾性測定装置の一種である加
硫試験機を用いて角周波数（ω）１０．５ｓｅｃ−ｔで
温度を変えて測定したトルク値＜ｌＨ”ｌ）から篩用し
た複素粘度（１η３ｕ１）を温度に対してプロットした
曲線において、複素粘度の値が５℃以上の温度幅にねた
り０，０６〜０．２にｇ／ｃｍ２の範囲の値をとる部分
を有する無架橋エチレン系樹脂を基材樹脂とする無架橋
エチレン系樹脂予備発泡粒子に関する。

［実施例］ 木用ｉ＠にいう加硫試験機とは、未加硫ゴムの加硫の進
行をモニターする目的で開発された一種の動的粘弾性試
験機であり、その原理は試料に一定温度で回転往復運動
の微少角振動を与えて、それに対する応力をトルク値と
して測定するもので、本発明で用いたのはＪＳＲキャラ
ストメータ■型（日本合成ゴム■製）の加硫試験機であ
る。

前記試験機で測定したトルク値（ｌＨ”ｌ）と試料の複
素粘度（１η１−１）との関係は、式：％式％ （式中、ｋは加硫試験機定数、θ０は色振幅、ωは角周
波数）で与えられる。したがって、１η”　Ｕｌ　−Ｉ
Ｎ”　Ｉ／（ｋθ　ω）として１η＊１１を求めること
ができる。加硫試験機定数（ｋ）、色振幅（θｏ）、角
周波数（ω）は用いる加硫試験機によって異なり、トル
ク値ＩＮ”　Ｉも異なるが、複素粘度１η”Ｕｌは普遍
的な値である。

本発明に用いる加硫試験機および測定条件より、 ｋ＝πＲ’　／２ｈ＝８２．４５　ａｍ３／ｒａｄ　（
ラジアン）−１，４４３’　／ｄｅｇ （式中、Ｒは加硫試験機のダイの有効半径（１，８ｚ）
、ｈはダイ間の距離（０，２ｃＩＲ））、θｏ−１ｄｅ
ｃ＋および ω−２ｙｒ、　ｆ　−２ｙｒ、　−１００／６ｏ−１０
，５ｓｅｃ−１（式中、ｆは振ｖＪ数（１００ｃｐｍ）
）　テア’Ｏ１しだがつて ＋　７７ｍ町−ＩＨ”　Ｉ／（ｋθ。ω）−ＩＮ”　　
ｌ　　Ｘ　　Ｏ，０６６２（Ｋｇ　−ｓｅｃ／ｃＩＲ’
　　）である。

η８司と定常流粘度Ｃｒｔ”　　（７））との対応関係
をみるばあいのタイムスケールは概ねω−ｔといわれて
おり、本発明に用いる加硫試験機は一般的にω−１０，
５５ｅＣ−１で用いられる。本発明でもこの条件で用い
るのでせん断速度（÷）が１０．５ｓｅｃ−１近傍での
定常流粘度に相当する。

一般に熱可塑性樹脂の粘度特性はキャピラリーレオメー
タ−、メルトインデクサ−などを用いて定常流粘度η（
：ｒ）を求めるが、これらの装置では、予備発泡および
予備発泡粒子の成形に適した高粘度領域での粘度測定が
不可能であり、高粘度領域での粘度を測定するためには
本発明に示すごとき加硫試験様のような機器を用いる必
要がある。

本明細書にいう無架橋エチレン系樹脂とは、たとえば低
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどの各種ポリエチ
レンのほか、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレ
ン−メチルメタクリレートコポリマー、エチレン−アク
リル酸コポリマーなどのようにエチレン単位を５０％（
重量％、以下同様）以上含有する各種共重合体をも含み
、かつ意図的に架橋させていない樹脂のことである。

本発明に用いる無架橋エチレン系樹脂は、前記のごとぎ
無架橋エチレン系樹脂のうちでも、前記加硫試験機を用
いて角周波数（ω）　１０．５Ｓｅｃ−１で温度を１１
０〜１５０℃の範囲でかえて測定したトルク値から算出
した複素粘度を温度に対してプロットした曲線において
、複素粘度の値が５℃以上の温度中にわたり０．０６〜
０．２ＫＩ−Ｓｅｃ／ｃｓ＋”　、好ましくは０．０６
５〜０．１７　Ｋｇ　−３ｅＣ／ｃｍ２の範囲の値をと
る部分を有する無架橋エチレン系樹脂（以下、特定の無
架橋エチレン系樹脂という）である。これらは単独で用
いてもよく、併用してもよい。

前記５℃以上の温度幅にわたる複素粘度が０．０６　Ｋ
ｇ　・Ｓｅｃ／Ｃｌ１１’未満になると樹脂の流動性が
大きくなりすぎて矛先発泡時や予備発泡粒子からの成形
時に破泡や収縮がおこりやすく、また０゜２Ｋｇ・Ｓｅ
Ｃ／ｃ！Ｒ２をこえると流動性がわるくて予備発泡や予
備発泡粒子からの成形が回能になる。また該複素粘度を
示″ｇ温度幅は加工性の上から少なくとも５℃は必要で
ある。

前記特定の無架橋エチレン系樹脂のうち、（Ａ）密度０
．９２０ｇ／α３以上、旧０．０１〜１．０ｇ／１０分
の無架橋ポリエチレン、 （Ｂｌ密度０．９４０９／　ｃｔｒｒ”以上、旧０．０
１〜０．５ｇ／１０分の高密度ポリエチレンと密度０．
９２０〜０．９４０ｇ／ＣＩ！’　、Ｍｌ　Ｏ，１〜１
０９／１０分の直鎖状低密度ポリエチレンとをブレンド
した樹脂、または （Ｃ）密度０．９２０〜０．９４０９／ＣＩ＋＋’　、
旧０．０１〜１０ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレ
ンであって、示差走査熱色計で測定したＯ３Ｃ融解曲線
が低温側と高温側に２つの融解ピークを有し、かつ該融
解ピークの２つのピーク温度の温度差が３℃以上である
もの がとくに好ましい。

（Ａ）または（Ｂ）記載の無架橋エチレン系樹脂は融点
をこえても溶融粘度があまり低下せず、これらの樹脂を
使用して予備発泡粒子を製造すると、融点以上の温度領
域で広い温度幅にわたり、高発泡倍率で収縮の少ない予
備発泡粒子がえられる。さらに該粒子を用いて型内成形
すると粒子同士の融着性がよく、粒子間間隙が少なく、
外観の美麗な成形体かえられる。また（Ｃ）記載の無架
橋エチレン系樹脂は結晶の融解ピークが３℃以上はなれ
た２つに分れることにより融解温度域が広がり、２つの
融解ピークの間で緩やかな粘度低下を示し、この樹脂を
使用して予備発泡粒子を製造すると比較的広い温度幅に
わたり高発泡倍率で収縮の少ない予備発泡粒子かえられ
る。さらに該粒子を用いて型内成形すると粒子同士の融
着性がよく、粒子間間隙が少なく、外観の美麗な成形体
かえられる。

（Ａ）記載の樹脂の密度が０．９２０ｇ／ｃＩＭ’未満
になると、えられる成形体が柔軟となりすぎ、良好な物
性を示さない。なお密度にはとくに上限はないが、高密
度ポリエチレンの密度の高いものでも０．９７０！Ｊ／
、３程度である。Ｍｌが０．０１９／１０分未満では流
動性がわるく、予備発泡および予備発泡粒子からの成形
が回能になり、０．５ｇ／１０分をこえると融点以上の
温度領域で粘度が低くなりすぎ、予備発泡時や成形時に
連続気泡化、破泡、収縮などが生じやすくなる。

（Ｃ）記載の樹脂では密度が０．９２０９／１１未満に
なると、えられる成形体が柔軟となりすぎ、良好な物性
を示さず、０．９４０９／ｃ１１３をこえると、後述す
る樹脂粒子の熱処理によるＤＳＣ融解曲線のピーク分離
がおこりにくくなる。Ｍｌが０．０１９／１０分未満で
は流動性がわるく、予備発泡や成形がさせにくくなり、
１０ｇ／１０分をこえるとＤＳＣ融解曲線が３℃以上は
なれた２つの融解ピークを有していても粘度が低くなり
すぎ、予熾発泡時や成形時に連続気泡化、破泡、収縮な
どが生じやすくなる。さらにＤＳＣ融解曲線の２つのピ
ークの温度差が３℃未満しかないときには、ＤＳＣ融解
曲線が１つのピークしかもたないものに近くなり、融点
付近での溶融粘度の低下が大きく、予備発泡や成形時に
連続気泡化、破泡、収縮などが生じやすくなる。

（Ｂ）記載の樹脂は密度０．９４０９／１１以上、８１
０．０１〜０．５ｇ／Ｎｏ分の高密度ポリエチレンと密
度０．９２０〜０．９４０ＳＪ／α１、旧０．１〜１０
９／１０分の直鎖状低密度ポリエチレンとを適切な比率
でブレンドすることにより、（＾）記載の樹脂または（
Ｃ）記載の樹脂に相当する流動性を有する樹脂組成物を
うることができる。

なお、（Ｃ）記載のＤＳＣ融解曲線が低温側と高温側に
２つの融解ピークを有する直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂粒子は、樹脂粒子を樹脂の融点近傍で５分以上熱処理
後冷却することによってえられる。この熱処理は乾熱処
理でもよいが、熱処理時に粒子同士が融着しやすいため
、水などの加熱媒体中に樹脂粒子を分散させて熱処理す
る方法が好ましい。

前記樹脂密度および旧はＪＩＳＫ６７６０に準じて測定
しうる。またＤＳＣ融解曲線は示差走査熱量計を用い、
試料を１０℃／分の速度で２００℃まで昇温させて測定
しうる。

つぎに予備発泡粒子の製法について説明する。

本発明における予備発泡粒子は、基材樹脂を押出様など
を用いて小形のペレットとし、揮発性発泡剤と接触させ
て発泡剤を含有させ、ついでこれを加熱発泡させて予備
発泡粒子とする方法、または耐圧容器中で樹脂粒子と揮
発性発泡剤とを分散剤の存在下で水に分散させ、高温・
高圧下で発泡剤を樹脂粒子に含有せしめたのち、樹脂粒
子と水との浪合物を容器の下端を開放して低圧域に放出
することにより該粒子を予備発泡させる方法などにより
えられる。

使用される揮発性発泡剤としては、たとえばプロパン、
ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭
化水素類、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環
式炭化水素類、モノクロロメタン、ジクロロメタン、モ
ノクロロエタン、トリタロロモノフルオロメタン、ジク
ロロジフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン、
トリクロロトリフルオロエタン、ジクロロテトラフルオ
ロエタンなどのハロゲン化炭化水素類などがあげられる
。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよ
い。これらの揮発性発泡剤は無架橋エチレン系樹脂粒子
１００部（重蚤部、以下同様）に対して５〜４０部程度
含有せしめて発泡に供せられる。

耐圧容器中で樹脂粒子と揮発性発泡剤とを水に分散させ
、高温・高圧下で圧力を開放して予備発泡粒子をうる方
法においては、該容器内でＤＳＣ＠解曲線が２つの融解
ピークを示す直鎖状低密度ポリエチレン樹脂粒子をうる
ための熱処理を行なったのち、そのまま容器の一端を開
放して予備発泡を行なってもよい。

（Ｃ）記載のＤＳＣ融解曲線が低温側と高温側に２つの
融解ピークを有する直鎖状低密度ポリエチレンを用いる
ばあい、上記いずれの方法を用いて予備発泡を行なって
もＤＳＣ融解曲線の２つのピークは実質的に保持され、
型内成形をおこなうばあいに成形加工幅が広く、良好な
発泡成形品をうろことができる。

このようにして発泡倍率約５〜５０倍、好ましくは１０
〜４５倍で、セル構造が均一で連続気泡率が低く、粒子
同士の融着かない本発明の無架橋エチレン系樹脂予備発
泡粒子が製造される。

本発明の無架橋エチレン系樹脂予備発泡粒子を用い、通
常の方法による型内成形を行なうと、加熱幅が広くて容
易に成形でき、粒子間の融着性がよくて粒子間間隙が少
なく、収縮、変型が少なくて外観の美膣な成形体がえら
れる。

成形方法の具体例としては、たとえばえられた予備発泡
粒子を直ちにまたは適当な時間の養生・乾燥ののちにそ
のままあるいは予備発泡粒子にさらに空気などの無機ガ
スおよび（または）揮発性発泡剤を含有させて発泡能を
付与したのち成形型内に充填し、水蒸気などの加熱媒体
により１０５〜１５０℃程度、３秒〜３分程度の加熱条
件で成形する方法などがあげられる。

本発明の予備発泡粒子を用いると、上述のごとく、とく
に発泡能を付与しなくても良好な成形品をうることかで
きる。

このようにしてえられる成形品は、耐油性、耐候性、耐
熱性、引き裂き強度、柔軟性、保温性、圧縮強度、緩衝
性などにすぐれ、架橋エチレン系樹脂予協発泡粒子から
えられた成形品の使用される分野と同様の分野、たとえ
ば包装材、緩衝材、断熱材、建築資材、浮揚材、かよい
箱、食品容器、ショックアブソーバ−などの分野に好適
に使用されうる。

以下実施例によって本発明の予備発泡粒子をさらに詳細
に説明する。

実施例１ 内容積１００ｊ！の攪拌機を有する耐圧容器に、密度０
．９５３ＳＦ　／ｃｍ３、ＭＩ０．０５ｇ／分、ＤＳＣ
１点１３０℃で、加硫試験′ａ（ＪＳＲキャラストメー
タ■型）にて温度を変えて測定したトルク値より算出し
た複素粘度が１３５〜１５０℃の範囲で０．１４５〜０
．１２Ｆｌｙ　・ｓｅｃ／ｃＩＩ’　　（温度−複素粘
度曲線を第１図に示す）である高密度ポリエチレン粒子
（粒子ｍｍ約５ＩＩ１ｇ／粒）１００部（２２，５Ｋｇ
）を、分散剤としてパウダー状塩基性第３リン酸カルシ
ウム１，２部とＣ１４〜ＣＩ６のｎ−パラフィンスルホ
ン酸ソーダ０．００６部とを用いて水３００部に分散さ
せ、攪拌しながらジクロロジフルオロメタン４５部を加
えて１４０℃まで昇温させた。このときの耐圧容器の内
圧は３９Ｋｇ／ａｓ２−Ｇでありた。

ついで液状のジクロロジフルオロメタンをバルブで調節
しながら圧入して、内圧を３’ａＫ９７α２−Ｑに保ち
ながら耐圧容器下部の放出用バルブを開放し、該バルブ
のうしろに取りつけた内径４ｍの１個の円形の孔を有す
るオリフィス板を通して、粒子と水との混合物を常圧の
雰囲気に放出した。

えられた予備発泡粒子の平均発泡倍率は３８倍であった
。ついでこの予備発泡粒子を３５℃で６時間乾燥させた
。乾燥後の予備発泡粒子の平均発泡倍率は３５倍で、連
続気泡率は６％であった。

この予備発泡粒子を成形機に取付けた２９０Ｘ２７０Ｘ
　５０部ｍの金型に充填し、１．ｏ　〜２．０Ｋｙ／ｃ
ＩＲ”−Ｇの水蒸気で１０〜３０秒間加熱して成形した
。

この成形品を８０℃で２０時間養生・乾燥させ、室温で
１日放置後、以下の方法により成形品の表面平滑性、ヒ
ケ（部分収縮）および変形、融着性および成形加工幅を
調べた。なお成形品の密度は０．０２１ｇ／α３であっ
た。その評価結果を第２表に示す。

（予備発泡粒子の連続気泡率） 予備発泡粒子の全気泡のうち外部と通道している連続気
泡の割合を示すものであり、次式により求める。

■ （式中、■は予備発泡粒子の体積（試料をメスシリンダ
ー中でエチルアルコールに沈めて測定する）、■は空気
比較式比重計（たとえばベツクマン社製、空気比較式比
重計９３０型）を用いて測定した予備発泡直後の閉鎖気
泡部分の体積を表わす。） （成形品の表面平滑性） 成形品表面の平滑性を肉眼で観察し、下記の判定基準に
基づいて評価。

Ｏ：成形品の表面凹凸なし △：成形品の表面凹凸少しあり ×：成形品の表面凹凸部しい （成形品のヒケおよび変形） 成形品のヒケおよび変形を肉眼で観察し、下記の判定基
準に基づいて評価。

Ｏ：ヒケおよび変形なし △：ヒケおよび変形中しあり ×：ヒケおよび変形激しい （成形品の融着性） 成形品内部の粒子同士の融着の度合を成形品をわりて粒
子内で破壊している部分の割合を肉眼にて判定し、これ
を＠着度とし、下記の判定基準に基づいて評価。

Ｏ：融着度６０％をこえる △：融着度４０〜６０％ Ｘ：９着度４０％未満 （成形加工幅） 成形品の表面平滑性、ヒケおよび変形、融着性がいずれ
も６以上を合格とし、合格品をうるための成形加熱水蒸
気圧の下限と上限との差を形成加工幅の指標とし、下記
の判定基準に基づいて評価。

０：０．１５ＮＳ１△１をこえる △：　　Ｏ，ＯＳ〜０．１５鳩／α２ Ｘ　：　　Ｏ−，０５８９７ｃｍ”未満実施例２〜６お
よび比較例１〜２ エチレン系樹脂として第１表に示す樹脂を使用し、予備
発泡直後を第１表に示す条件にした以外は実施例１と同
様にして予備発泡粒子、ついで成形品をえた。

予備発泡直後の予備発泡粒子の平均発泡倍率および連続
気泡率を第１表に示す。成形品の評価結果は第２表に示
す。

また、実施例３．４および比較例２で使用したエチレン
系樹脂の温度−複素粘度曲線を第１図に示す。

［以下余白コ 第　　　　２　　　　表 実施例７〜８および比較例２〜３ 第３表に示す直鎖状低密度ポリエチレン粒子〈粒子重量
約５ＩＩｇ／粒）を内容積１００Ｎの攪拌機を有する耐
圧容器を用い、実施例１と同様の方法で水に分散させ、
発泡剤を入れないで第３表に示す温度で３０分間保持し
て熱処理したのち常温まで冷却して、熱処理した樹脂粒
子をえた。・えられた樹脂粒子のＤＳＣ＠解曲線の２つ
の融解ピークの温度および加硫試験例（ＪＳＲキュラス
トメータ■型）にて求めた複素粘度を第３表に示す。ま
た用いたエチレン系樹脂の温度−複素粘度曲線を第２図
に示す。

第３表に示す４ＦＪの樹脂粒子をそれぞれ発泡剤である
ジクロロジルフルオロメタンの飽和蒸気と温度６０〜８
０℃、圧力１５．５〜２３．５／（ｙ／υ２−Ｑで１〜
２時間接触させてジクロロジフルオロメタンを含有させ
、０．５〜１．５Ｋｇ／ｃ２−Ｇの水蒸気で２０秒間加
熱発泡させ、予備発泡粒子をえた。

結果を第４表に示す。

［以下余白］ 実施例７．８でえられた予備発泡粒子を実施例１と同様
にしテ０．５〜１．５Ｋｇ／ｃＩＲ２−Ｇの水蒸気で加
熱成形してえられた成形品は、粒子同士の融着性がよく
、表面が平滑で、ヒケ・変形が少なく、外観の美麗なも
のであった。

第４表の結果から、実施例７．８では発泡倍率が高く、
連続気泡率の低い良好な予備発泡粒子かえられるが、比
較例３．４では予備発泡粒子が収縮して高い発泡倍率か
えられず、また連続気泡率も高く、型内成形に供しえな
いものであることがわかる。

［発明の効果］ 本発明の予備発泡粒子は、無架橋エチレン系樹脂を基材
とするにもかかわらず、高発泡倍率で収縮が少ない。ま
た該粒子を用いて型内成形すると成形加工条件の幅が広
くて粒子同士の融着性がよく、粒子間間隙が少なく、外
観の美麗な成形体がえられる。

４、面の簡単な説明 第１図および第２図は、実施例１．３．４．７．８、比
較例２．３．４で用いたエチレン系樹脂の温度−複素粘
度の関係を示すグラフである。

第１　図 温　　　　度　（０Ｃ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　動的粘弾性測定装置の一種である加硫試験機を用い
   て角周波数（ω）１０．５ｓｅｃ＾−＾１で温度を変え
   て測定したトルク値（｜Ｈ＾＊｜）から算出した複素粘
   度（｜η＾＊（ω）｜）を温度に対してプロットした曲
   線において、複素粘度の値が５℃以上の温度幅にわたり
   ０．０６〜０．２ｋｇ・ｓｅｃ／ｃｍ＾２の範囲の値を
   とる部分を有する無架橋エチレン系樹脂を基材樹脂とす
   る無架橋エチレン系樹脂予備発泡粒子。 ２　無架橋エチレン系樹脂が密度０．９２０ｇ／ｃｍ＾
   ３以上、メルトインデックス（ＭＩ）０．０１〜１．０
   ｇ／１０分の無架橋ポリエチレンである特許請求の範囲
   第１項記載の予備発泡粒子。 ３　無架橋エチレン系樹脂が密度０．９４０ｇ／ｃｍ＾
   ３以上、ＭＩ０．０１〜０．５ｇ／１０分の高密度ポリ
   エチレンと密度０．９２０〜０．９４０ｇ／ｃｍ＾３、
   ＭＩ０．１〜１０ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレ
   ンとをブレンドした樹脂である特許請求の範囲第１項記
   載の予備発泡粒子。 ４　無架橋エチレン系樹脂が密度０．９２０〜０．９４
   ０ｇ／ｃｍ＾３、ＭＩ０．０１〜１０ｇ／１０分の直鎖
   状低密度ポリエチレンであって、示差走査熱量計で測定
   したＤＳＣ融解曲線が低温側と高温側に２つの融解ピー
   クを有し、かつ該融解ピークの２つのピーク温度の温度
   差が３℃以上である特許請求の範囲第１項記載の予備発
   泡粒子。