JPS63114882A - 回転切断刃 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は１回転切断刃に関し、特にバインダを含んだ圧
粉体を成形するための回転切断刃に関する。

［従来の技術］ 一般に、粉末冶金法では、複雑な形状のものは。

金型でプレスできなかったり、その金型自体の費用も高
いことから、粉末物の圧粉体を回転切断刃等のダイヤモ
ンド砥石を用いて、成形加工する方法が取られている。

ところが、第３図及び第４図に示すとおり、従来の回転
切断刃６は９粒度２００メソシユのダイヤモンド粒子か
らなるダイヤモンド層７をニッケル（Ｎ１）電解法によ
り回転自在な円盤の表面の外周縁部８に沿って連続的に
固定したものであるため、バインダーを含む圧粉体等の
被切削物に対しては、あたかも粘りのある材質を砥石で
研削する如く９回転切断刃に目詰まりが生じ、切削加工
不能にな−る。そこで、従来の回転切断刃を用いた成形
加工方法では、以下の加工方法が必要とされていた。

先ず、圧粉体成形工程として、粉末物に、圧粉体の形状
をもたせるために、パラフィン、ポリビニールアルコー
ル、セルロース等のバインターヲ添加し、その後、比較
的単純な形状（長方形又は円柱）にプレスして、圧粉体
とする。次に、中間加工工程として、得られたバインダ
ーを含む圧粉体に、中間焼結を施し、先のバ、インダー
を除去すると共に、切削加工に適した硬度を持たせる。

最後に、切削加工工程として、係る硬度の高い圧粉体を
９回転切断刃又は砥石で、所望の形状の成形体に、切断
切削及び研磨等の加工を施す。

最後に、焼結工程として、成形体を焼結し、最終製品を
得るものである。

［発明が解決しようとする問題点コ 以上の説明のとおり、従来の回転切断刃では。

バインダーを含む圧粉体に中間焼結を施して、その硬度
を高めた後、切削加工を行わなければならず、加工工程
が却って複雑になる欠点がある。

また、中間焼結を施すことは、粉末の物理特性を変化さ
せてしまうという問題がある。

しかも、中間焼結を施すことにより、圧粉体自体が、収
縮してしまうため、ネライ寸法が狂ってしまう欠点があ
る。

さらに、中間焼結で、昇温させ、切削加工を施した後、
最終製品のための焼結で、再び、昇温させなければなら
ないため、省エネルギーの要請に反する欠点がある。

そこで２本発明の目的は、バインダーを含む圧粉体被削
物に切削研磨加工を施す際に、目詰まりを生じることが
ない回転切断刃を提供することにある。

本発明の他の目的は、中間焼結工程を省いた圧粉体の成
形加工方法を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明よれば１回転自在な円盤と、該円盤の表面に沿っ
て配したダイヤモンド層とを有する回転切断刃であって
、前記ダイヤモンド層は、実質的に前記円盤の表面上で
の互いに異なる位置に連続的に配されたダイヤモンド粒
子よりなることを特徴とする回転切断刃が得られる。

また１本発明によれば９円盤の外周面に沿って配した第
１のダイヤモンド層と、前記円盤の表裏面上に前記円盤
の円方向に所定の間隔をおいて前記外周面から前記円盤
の中心に向かって放射状に配され９幅が実質的に１ｍｍ
以下であり、厚みは実質的にダイヤモンド粒子１個分で
ある第２のダイヤモンド層とを有し、該ダイヤモンド粒
子は、１００〜１５０メツシュの粒子径であることを特
徴とする回転切断刃が得られる。

［実施例コ 本発明の実施例を図面を参照して説明する。

まず　、第１図及び第２図に示すとおり９合金スチール
からなる直径７４ｍｍの円盤上に９円盤上の外周面２に
沿って配した第１のダイヤモンド層３と１円盤上の表裏
面上に円盤１の円方向に所定の間隔をおいて外周面２か
ら円盤上の中心４に向かって放射状に配した第２のダイ
ヤモンド層５とを設ける。このとき、第１及び第２のダ
イヤモンド層３，５は９粒度１５０メツシュのダイヤモ
ンド粒子を、実質的に円盤上の表面上での互いに異なる
位置に連続的に配する。

ここで、外周面２の曲率は、０．１５Ｒとし。

各層３，５の幅は、最大１ｎｏ＋＋とじ、なるべ（狭く
配列することが好ましい。また、係るダイヤモンド粒子
は、ニッケル電解法により、メッキ厚０゜０５ｍｍで張
り付けることができる。

尚９円盤上の外周面２と表裏面３，５とのどちらか一方
に９本発明に係わるダイヤモンド層を記しても、従来の
回転切断刃に比べ、目詰まりを低減することができるこ
とは明白である。

一方１本発明に係わる回転切断刃を用いた圧粉体の成形
方法についての一実施例を説明する。

先ず、圧粉体成形工程として、粉末物に、圧粉体の形状
をもたせるために、パラフィン、ポリビニールアルコー
ル、セルロース等のバインダーを添加し、その後、比較
的単純な形状（長方形又は円柱）にプレスして、圧粉体
とする。

次に、切削加工工程として、バインダーを含む圧粉体を
１回転切断刃で、所望の形状の成形体に。

切断旋盤等の切削加工を施す。

最後に、焼結工程として、成形体を焼結し、最終製品を
得るものである。

［発明の効果コ 本発明によれば１回転切断刃の円盤の実質的に表面上で
の互いに異なる位置に連続的に、１個づつ配されたダイ
ヤモンド粒子からなるダイヤモンド層を９円盤の外周面
及び表裏面に配したことにより、バインダーを含む圧粉
体等の被切削物を切削する際に、バインダー粉等による
ダイヤモンド粒子間の目詰まりをなくすことができる効
果がある。

また９本発明に係わる回転切断刃を用いることにより、
圧粉体の成形工程において、圧粉体の中間焼結工程を省
くことができるから、粉末物の物理特性の変化、ネライ
寸法の誤差等が生じることがな（、また、中間焼結のた
めのエネルギーも省力化することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる回転切断刃の正面図。 第２図は本発明に係わる回転切断刃の一部断面図。 第３図は従来の回転切断刃の正面図、第４図は従来の回
転切断刃の断面図である。 上・・・回転切断刃の円盤、２・・・外周面、３・・・
第１のダイヤモンド層、４・・・円盤の中心、５・・・
第２のダイヤモンド層。 第１図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）回転自在な円盤と、該円盤の表面に沿って配したダ
   イヤモンド層とを有する回転切断刃であって、前記ダイ
   ヤモンド層は、実質的に前記円盤の表面上での互いに異
   なる位置に連続的に配されたダイヤモンド粒子よりなる
   ことを特徴とする回転切断刃。 ２）特許請求の範囲第１項記載の回転切断刃において、
   前記ダイヤモンド層は、前記円盤の外周面に沿って配し
   た第１のダイヤモンド層と、前記円盤の表裏面上に前記
   円盤の円方向に所定の間隔をおいて前記外周面から前記
   円盤の中心に向かって放射状に配した第２のダイヤモン
   ド層とからなることを特徴とする回転切断刃。 ３）特許請求の範囲第１項又は第２項記載の回転切断刃
   において、前記ダイヤモンド粒子は、１００〜１５０メ
   ッシュの粒子径であることを特徴とする回転切断刃。 ４）特許請求の範囲第２項又は第３項記載の回転切断刃
   において、前記円盤の表裏上に配した第２のダイヤモン
   ド層の幅は実質的に１ｍｍ以下であり、厚みは実質的に
   ダイヤモンド粒子１個分であることを特徴する回転切断
   刃。