JPH07328929A - 多層構造砥石及びこれを使用した切断加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コアブロック板材４の研削による切断及び切
断面仕上加工を、目づまりをおこすことなく砥石の一回
の切込みで行なう。 【構成】 砥粒の粒度が異なる複数の砥石層１１，１２
が積層されてなり、端面外形が、粒度の小さい砥石層１
２が内側に位置する階段状とされた二層構造砥石１０を
使用し、この二層構造砥石１０の前記階段状の端面を切
込み側としてコアブロック板材４の切断部分４ａに切込
ませつつ、二層構造砥石１０をコアブロック板材４に対
して相対運動させることにより、コアブロック板材４を
切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッド用コアブロ
ックの製造等に用いて好適な多層構造砥石及びこれを使
用した切断加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、研削砥石による切断加工は、
各分野において行なわれている。例えば、磁気ディスク
装置等に使用される磁気ヘッドのコア（磁心）は、一般
にフェライト等の磁性材料よりなるコアブロックに、コ
アとなる部分を複数形成し、このコアブロックから最終
的に複数のコアチップを削り出して製造するが、このコ
アの製造工程においても上記切断加工が必要不可欠であ
る。すなわち、例えば図５は、書込み／読み込み用コア
ブロック１と消去用コアブロック２を接合して、書込
み，読み込み及び消去ヘッドとして機能する複合型磁気
ヘッドを製造する工程を示しているが、これらコアブロ
ック１，２の端面１ａ又は２ａは、位置精度，平面度，
面粗度等において精度高く加工されている必要があり、
研削により加工する。というのは、図６に示すデプス寸
法ｇ（ヘッド先端面１ｃ，２ｃからコア窓部１ｂ，２ｂ
の先端までの距離）は、磁気ヘッドの特性に大きく影響
するので、精度高く寸法出しすることが必要であり、そ
してこのデプス加工（デプス寸法ｇを設定するための先
端面加工）は、バックデプス寸法ｄ（コア窓部１ｂ，２
ｂの先端から端面１ａ又は２ａまでの距離）を基準に図
６に示す寸法ｋを割出して行なうために、ひいてはバッ
クデプス寸法ｄを決める端面１ａ又は２ａの精度が重要
になるのである。

【０００３】したがって、通常これらコアブロック１，
２は、フェライト等からなるコアブロック板材を研削砥
石を使用して切断加工し切断面を面仕上加工されて形成
され、その端面１ａ又は２ａが形成されるのであるが、
この加工は、従来図７，８に示すような通常の砥石を使
用した単純な方法により行なわれていた。すなわち、ま
ず図７に示すように、番手の粗い（砥粒の粒度が大き
い）砥石３を、コアブロック板材４の切断部分４ａに切
込んで切断加工を行なった後、図８に示すように、番手
の細かい（砥粒の粒度が小さい）砥石５を使用して、コ
アブロック板材４の切断面を符合４ｂに示す削りしろ分
だけ研削して面仕上加工していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
切断加工方法では、均一の粒度の砥粒からなる異なる砥
石を使用して切断と面仕上とを別工程で行なっていたの
で、生産性が悪いという問題があった。すなわち、上記
従来の切断加工方法では、砥石を切込み方向に２回送っ
て加工することになるとともに、切断後面仕上を行なう
際に砥石の取替え又は異なる研削盤への被加工物の再セ
ットが必要になるので、工数がかかっていた。

【０００５】なお、上記問題を解決するために仕上用の
番手の細かい砥石５を使って切断加工と仕上加工を同時
に行なってしまう方法が考えられるが、この場合削りし
ろが多すぎる等の要因により、砥石が目づまりをおこし
てコアブロック（加工物）にストレスを与え、チッピン
グ（切断面等の傾き）が多発するなどの弊害を生じるの
で実用的でない。

【０００６】そこで本発明は、目づまりをおこすことな
く切断と切断面の仕上が一回の切込みで行なえる多層構
造砥石及びこれを使用した切断加工方法を提供すること
を目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明による多層構造砥石は、砥粒の
粒度が異なる複数の砥石層が積層されてなり、端面外形
が、粒度の小さい砥石層になるにつれ内側に位置する階
段状とされていることを特徴とする。

【０００８】また、請求項２記載の発明による切断加工
方法は、砥粒の粒度が異なる複数の砥石層が積層されて
なり、端面外形が、粒度の小さい砥石層になるにつれ内
側に位置する階段状とされた多層構造砥石を使用し、こ
の多層構造砥石の前記階段状の端面を切込み側として被
加工物の切断位置に切込ませつつ、前記多層構造砥石を
被加工物に対して相対運動させることにより、被加工物
を切断することを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明では、砥粒の粒度が異なる複数の砥石層
が積層されてなり、端面外形が、粒度の小さい砥石層に
なるにつれ内側に位置する階段状とされた砥石構造とし
ているから、この多層構造砥石の前記階段状の端面を切
込み側として被加工物の切断位置に切込ませて研削加工
を行なえば、粒度の大きな砥石層から先に切込まれ、被
加工物の切断が行なわれるとともに、切断面に順次粒度
の小さな砥石層が切込まれて、最終的に最も内側に位置
する粒度最小の砥石層により切断面が研削されるという
加工が実現される。したがって、粒度の小さい砥石層の
負担を少なくして目づまりを防止しつつ、被加工物の切
断とその切断面の仕上とが一回の切込みで可能となる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。砥石の構成 図１は本発明の一実施例である二層構造砥石１０の断面
図である。この二層構造砥石１０は、砥粒の粒度が異な
る複数の砥石層１１，１２が積層されてなる円板状（リ
ング形）のもので、外周端面の形状が、砥石層１１より
も砥石層１２が内側（図１においては上方）に位置する
階段状とされたものである。各砥石層１１，１２は、粒
度の均一な砥粒に結合剤を加えて成形した一般的な砥石
と同構造のものであるが、この場合砥石層１２が砥石層
１１に厚さ方向に若干はまり込むような関係で一体成形
されている。そして、砥石層１１の砥粒としては、コア
ブロック板材４（被加工物）の切断加工を目づまりを起
こすこと無く行なえる大きな粒度のものが使用され、一
方砥石層１２の砥粒としては被加工物の切断面の仕上を
充分な精度で行なえるよう砥石層１１よりも小さな粒度
のものが使用されている。また、各砥石層１１，１２の
厚さ寸法は、前述のコアブロック板材４の切断部分４ａ
又は削りしろ４ｂに対応するものとなっている。なお、
各砥石層１１，１２の結合剤は、一体成形が容易になる
ように選定すればよく、例えば同種のものを使用する。

【００１１】切断加工方法 図２，３は、上記砥石１０を用いて例えば前述のコアブ
ロック板材４を切断加工する方法の一例を示す図であ
る。この場合には、例えば平面研削盤（図示略）を使用
し、まずこの研削盤の回転砥石として砥石１０をセット
するとともに、コアブロック４の切断部分４ａの上面側
に砥石１０の外周端面が対向するようにコアブロック４
を砥石１０の下側の可動テーブル等にチャッキンングす
る。そして、砥石１０を回転させるとともに、コアブロ
ック４を切断部分４ａの長手方向（図２においては紙面
に直交する方向、図３においては左右方向）に往復運動
させつつ、砥石１０を切込み方向（図２，３においては
下方）にゆっくり送る。

【００１２】すると、粒度の大きな砥石層１１から先に
切断部分４ａに切込まれ、その後粒度の小さな砥石層１
２が削りしろ４ｂに切込まれて、階段状に研削が進み、
砥石層１１の外周端面がコアブロック４の下面側に抜け
た時点で切断加工が終了し、次いで、砥石層１２の外周
端面がコアブロック４の下面側に抜けた時点で、削りし
ろ４ｂが全て削り取られて切断面の面仕上加工が終了す
る。なおこの際の研削条件（砥石１０の回転速度，切込
み方向の送り速度等）は、砥石層１１による研削及び砥
石層１２による研削の両者にとって好ましいものとすれ
ばよいが、それぞれの最適条件が異なる場合には、砥石
層１１のみが切込まれているときには、砥石層１１にと
って最適な条件で加工を進め、砥石層１２が切込まれた
時点で砥石層１２の研削に最適な条件に切換えて加工を
実行するといったこともできる。

【００１３】本実施例の効果 このように、本実施例の二層構造砥石１０あるいはこれ
を使用した切断加工方法によれば、粒度の小さい砥石層
１２の負担を少なくして目づまりを防止しつつ、コアブ
ロック４の切断とその切断面の仕上とが一回の切込みで
（すなわち、１パスで）可能となるので、コアブロック
４の加工能率が向上し、ひいては磁気ヘッドの生産効率
向上に貢献できる。また上記実施例の場合、砥石層１２
が砥石層１１の厚み方向に若干はまり込んだ状態とされ
ているので、加工反力等により砥石層１２が砥石層１１
に対して位置ずれする等の不具合が確実に防止され、加
工信頼性が高く確保されるという固有の効果もある。

【００１４】変形例 本発明は上記実施例に限られず、例えば以下のような変
形例が有り得る。 （ａ）砥石層の積層数がさらに多数であってもよい。例
えば図４に示すように、前記砥石層１１，１２と同じ砥
石層の上に砥石層１２よりも粒度の小さい砥石層１３を
さらに積層した三層構造であってもよい。このようにす
れば、さらに精度の高い切断面仕上が、やはり切断加工
と同工程で効率よく行なえる。 （ｂ）砥石の相対運動の形態は、例えば被加工物を固定
し、砥石を切断部分の長手方向に往復運動させるもので
あってもよい。また、被加工物が丸棒状であれば、例え
ば円筒研削盤を使用し被加工物を回転させつつ、砥石を
径方向に切込む形態であってもよい。 （ｃ）砥石の全体形状は、円板状に限らず、砥石の相対
運動の形態等に応じて、各種選択できる。例えば、被加
工物を固定して砥石を切断部分の長手方向に往復運動さ
せる場合には、平形とすることができる。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、粒度の大きな砥石層か
ら先に切込まれ、被加工物の切断が行なわれるととも
に、切断面に順次粒度の小さな砥石層が切込まれて、最
終的に最も内側に位置する粒度最小の砥石層により切断
面が研削されるという加工が実現でき、粒度の小さい砥
石層の負担を少なくして目づまりを防止しつつ、被加工
物の切断とその切断面の仕上とが一回の切込みで可能と
なるので、切断面の面粗度等の精度が要求される部品加
工の能率が格段に向上する。特に、本発明を磁気ヘッド
のコアブロックの加工に適用すれば、前述した問題点を
解決し磁気ヘッドの生産効率向上に大きく貢献できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である多層構造砥石を示す断
面図である。

【図２】本発明の一実施例である切断加工方法を示す側
面図である。

【図３】本発明の一実施例である切断加工方法を示す正
面図である。

【図４】本発明の変形例である多層構造砥石を示す断面
図である。

【図５】従来の問題点を説明するための図であって、磁
気ヘッドのコアブロックの接合工程を示す図である。

【図６】従来の問題点を説明するための図であって、磁
気ヘッドのコアの寸法関係を示す図である。

【図７】従来の切断加工方法における粗削り工程を示す
側面図である。

【図８】従来の切断加工方法における切断面仕上工程を
示す側面図である。

【符号の説明】

４ コアブロック板材（被加工物） １０ 二層構造砥石（多層構造砥石） １１ 砥石層（粒度大） １２ 砥石層（粒度小） １３ 砥石層（粒度極小）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 砥粒の粒度が異なる複数の砥石層が積層
   されてなり、端面外形が、粒度の小さい砥石層になるに
   つれ内側に位置する階段状とされていることを特徴とす
   る多層構造砥石。
2. 【請求項２】 砥粒の粒度が異なる複数の砥石層が積層
   されてなり、端面外形が、粒度の小さい砥石層になるに
   つれ内側に位置する階段状とされた多層構造砥石を使用
   し、この多層構造砥石の前記階段状の端面を切込み側と
   して被加工物の切断位置に切込ませつつ、前記多層構造
   砥石を被加工物に対して相対運動させることにより、被
   加工物を切断することを特徴とする切断加工方法。