JPS63114148A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63114148A JPS63114148A JP25814386A JP25814386A JPS63114148A JP S63114148 A JPS63114148 A JP S63114148A JP 25814386 A JP25814386 A JP 25814386A JP 25814386 A JP25814386 A JP 25814386A JP S63114148 A JPS63114148 A JP S63114148A
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- JP
- Japan
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- circuit
- external connection
- terminals
- section
- sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置、特にセラミックパッケージを用い
た半導体装置に関するものである。
た半導体装置に関するものである。
従来の半導体装置において、セラミックパッケージに格
納した集積回路等の半導体チップの内部配線から外部接
続用端子への導出は１対１に対応している。又、気密封
止後、特性の調整等のための内部配線の回路変更は出来
ず、外部接続用端子への導出不要となった場合は、無駄
な端子を生じる０例えば、第１図の断面構造図に示すご
と〈従来装置は、セラミック１、蓋板２半導体チップ３
、内部豪続線４、配線導体５及び外部接続用端子６から
なる。１０の気密のための封止部を形成した後において
は、内部配線の回路変更はできない。従って、回路変更
の必要のある場合にはすべての内部配線を外部接続用端
子６に導出し、外部接続用端子６において変更せざるを
得ない。
納した集積回路等の半導体チップの内部配線から外部接
続用端子への導出は１対１に対応している。又、気密封
止後、特性の調整等のための内部配線の回路変更は出来
ず、外部接続用端子への導出不要となった場合は、無駄
な端子を生じる０例えば、第１図の断面構造図に示すご
と〈従来装置は、セラミック１、蓋板２半導体チップ３
、内部豪続線４、配線導体５及び外部接続用端子６から
なる。１０の気密のための封止部を形成した後において
は、内部配線の回路変更はできない。従って、回路変更
の必要のある場合にはすべての内部配線を外部接続用端
子６に導出し、外部接続用端子６において変更せざるを
得ない。
本発明は前記せる従来装置の欠点を解消するものであり
、気密封止後の内部配線回路の変更を容易とし、特性等
の調整が外部接続用地子の最小必要本数で成し得るなど
、構造の簡単な半導体装置の提供を目的とする。第２図
は本発明の実施例を示す半導体装置における回路変更前
の断面構造図であり、第３図は本発明の実施例を示す半
導体装置の断面構造図である。第１図と同一符号は同一
部分を示すもので、７及び８はセラミックｌの欠除部で
あり、封止部１０から外部接続用端子６の間に存在する
配線導体５の一部を露出するようにする。欠除部７．８
の形状は円形、楕円形、四角形、その他の多角形など任
意の形状を選択し得る。第２図において。
、気密封止後の内部配線回路の変更を容易とし、特性等
の調整が外部接続用地子の最小必要本数で成し得るなど
、構造の簡単な半導体装置の提供を目的とする。第２図
は本発明の実施例を示す半導体装置における回路変更前
の断面構造図であり、第３図は本発明の実施例を示す半
導体装置の断面構造図である。第１図と同一符号は同一
部分を示すもので、７及び８はセラミックｌの欠除部で
あり、封止部１０から外部接続用端子６の間に存在する
配線導体５の一部を露出するようにする。欠除部７．８
の形状は円形、楕円形、四角形、その他の多角形など任
意の形状を選択し得る。第２図において。
欠除部７に露出された配線導体５に回路変更部９を設け
る。次いで、蓋板２を閉じて封止部１０を形成した後１
回路変更部９及び外部接続用端子６から封止部ｌＯ内の
半導体チップ等の特性をチェックして調整し、第３図の
ように接続を必要とする回路変更部９をハンダ溶着する
。ハンダ溶着手段としては、ハンダチップを欠除部ろん
、接続を要しない場合は開放のままとする。
る。次いで、蓋板２を閉じて封止部１０を形成した後１
回路変更部９及び外部接続用端子６から封止部ｌＯ内の
半導体チップ等の特性をチェックして調整し、第３図の
ように接続を必要とする回路変更部９をハンダ溶着する
。ハンダ溶着手段としては、ハンダチップを欠除部ろん
、接続を要しない場合は開放のままとする。
第４図は本発明をＤＩＰ形に適用したもので、回路変更
前の平面構造図であり、第５図は回路変更後の平面構造
図である。第４図において、回路変更部９はセラミック
１の欠除部７により露出された配線導体の開放部分を設
け、第５図のごとくハンダ等で接続閉成する。第６図、
第７図も本発明をＤＩＰ形に適用した平面構造図であり
、夫々、回路変更前及び後を示す。しかして、回路変更
前の第６図においての回路変更部は配線導体が閉成部分
を形成している。次いで特性チェックにより調整後、閉
成部分を第７図のごとく必要に応じて切断して回路変更
を行う。切断手段としては、レーザー、超音波、サンド
ブラストなどを用いることができる。第８図は本発明を
チップキャリア形パッケージに適用した平面構造図であ
る。１ｇ４図から第８図はいづれも蓋板２を取りはずし
た状態を示している。所要の回路変更後は樹脂等で被株
することにより欠除部は充填することができる。又、欠
除部を設ける部分がセラミックを含んでおればよく、他
の絶縁物の併用や金属層の介在などは必要に応じて選択
し得るものである。更に、内蔵させる半導チップの他に
例えば受動素子等を混成せしめてもよい、この他、本発
明の要旨の範囲で種々の変形、変換、改良等も本願に含
まれるものである。
前の平面構造図であり、第５図は回路変更後の平面構造
図である。第４図において、回路変更部９はセラミック
１の欠除部７により露出された配線導体の開放部分を設
け、第５図のごとくハンダ等で接続閉成する。第６図、
第７図も本発明をＤＩＰ形に適用した平面構造図であり
、夫々、回路変更前及び後を示す。しかして、回路変更
前の第６図においての回路変更部は配線導体が閉成部分
を形成している。次いで特性チェックにより調整後、閉
成部分を第７図のごとく必要に応じて切断して回路変更
を行う。切断手段としては、レーザー、超音波、サンド
ブラストなどを用いることができる。第８図は本発明を
チップキャリア形パッケージに適用した平面構造図であ
る。１ｇ４図から第８図はいづれも蓋板２を取りはずし
た状態を示している。所要の回路変更後は樹脂等で被株
することにより欠除部は充填することができる。又、欠
除部を設ける部分がセラミックを含んでおればよく、他
の絶縁物の併用や金属層の介在などは必要に応じて選択
し得るものである。更に、内蔵させる半導チップの他に
例えば受動素子等を混成せしめてもよい、この他、本発
明の要旨の範囲で種々の変形、変換、改良等も本願に含
まれるものである。
前述のごとく、特性調整用の回路変更部を多数設定でき
、且つ外部接続用端子を最小必要本数に押えることがで
きるので高精度、小形、構造簡単な半導体装ｉｔを得る
ことができ、ＩＪ ニアエＣなどに利用して効果極めて
大なるものである。
、且つ外部接続用端子を最小必要本数に押えることがで
きるので高精度、小形、構造簡単な半導体装ｉｔを得る
ことができ、ＩＪ ニアエＣなどに利用して効果極めて
大なるものである。
第１図は従来装置の断面構造図、第３図、第５図、第７
図、第８図は本発明の実施例を示す断面構造図す第２図
、第４図、第６図は第３図１第５図、第７図に対応する
回路変更前の断面構造図であり、１はセラミック、２は
基板、３は半導体チップ、４は内部接続線、５は配線導
体６は外部接続用端子、７．８は欠除部、９は回路変￥
部、１０は封止部である。 特許出願人 新電元工業株式会社 第４目 某７鎚
図、第８図は本発明の実施例を示す断面構造図す第２図
、第４図、第６図は第３図１第５図、第７図に対応する
回路変更前の断面構造図であり、１はセラミック、２は
基板、３は半導体チップ、４は内部接続線、５は配線導
体６は外部接続用端子、７．８は欠除部、９は回路変￥
部、１０は封止部である。 特許出願人 新電元工業株式会社 第４目 某７鎚
Claims (2)
- （１）セラミックパッケージに半導体チップを内蔵せし
めて封止部を構成し、該封止部から外部接続用端子間に
存在せしめる配線導体を被ったセラミックに欠除部を設
け、該欠除部における配線導体を切断又は接続して回路
変更部を形成したことを特徴とする半導体装置。 - （２）欠除部において、ハンダを溶着して回路変更部を
形成した特許請求の範囲第（１）項の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25814386A JPS63114148A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25814386A JPS63114148A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63114148A true JPS63114148A (ja) | 1988-05-19 |
Family
ID=17316114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25814386A Pending JPS63114148A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63114148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5223741A (en) * | 1989-09-01 | 1993-06-29 | Tactical Fabs, Inc. | Package for an integrated circuit structure |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP25814386A patent/JPS63114148A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5223741A (en) * | 1989-09-01 | 1993-06-29 | Tactical Fabs, Inc. | Package for an integrated circuit structure |
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