JPS63112825A - 磁気デイスク用サブストレ−トの製造方法 - Google Patents
磁気デイスク用サブストレ−トの製造方法Info
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- JPS63112825A JPS63112825A JP25615486A JP25615486A JPS63112825A JP S63112825 A JPS63112825 A JP S63112825A JP 25615486 A JP25615486 A JP 25615486A JP 25615486 A JP25615486 A JP 25615486A JP S63112825 A JPS63112825 A JP S63112825A
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Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は磁気ディスク用サブストレートの製造に係り、
主としてスパッタメディア磁気ディスク用等の金属基盤
の表面に耐熱樹脂を塗布したタイプの磁気ディスク用サ
ブストレートの製造方法に関するものである。
主としてスパッタメディア磁気ディスク用等の金属基盤
の表面に耐熱樹脂を塗布したタイプの磁気ディスク用サ
ブストレートの製造方法に関するものである。
(従来の技術)
コンピュータの外部メモリとしての磁気ディスクはます
ます高密度化の趨勢にあり、その磁性媒体は従来の塗布
型媒体からスパッタリングやメッキ法による薄膜媒体へ
と移行しつつあると共に、磁気ディスクの高密度化と相
俟って磁気ディスク装置の小型化、軽量化も進んできて
いる。
ます高密度化の趨勢にあり、その磁性媒体は従来の塗布
型媒体からスパッタリングやメッキ法による薄膜媒体へ
と移行しつつあると共に、磁気ディスクの高密度化と相
俟って磁気ディスク装置の小型化、軽量化も進んできて
いる。
ところで、磁気ディスク用サブストレートには様々な性
能が要求されるが、その1つに耐熱性がある。これは、
媒体スパッタ時或いは媒体塗布後の焼付時に基盤全体が
200℃程度の高温に晒されるために問題となる性能で
ある。すなわち、現在、磁気ディスク用サブストレート
の主流は、アルミニウムを鏡面加工したもの、或いはア
ルミニウム基盤上に無電界メッキ法でメッキ処理された
10〜20μmの厚さの非晶質N1−P膜を数μm程度
まで研磨して鏡面仕上したものであるが、この非晶質N
1−P膜は耐食性や研磨性に優れているものの、高温で
結晶化して帯磁する性質があるため、現在のところ25
0℃X1hr程度の耐熱性しかなく、またコスト的にも
問題がある。したがって、耐熱性が更に向上するならば
スパッタリング速度の増大が実現されて生産性が向」ニ
し、コストの問題も解決される。
能が要求されるが、その1つに耐熱性がある。これは、
媒体スパッタ時或いは媒体塗布後の焼付時に基盤全体が
200℃程度の高温に晒されるために問題となる性能で
ある。すなわち、現在、磁気ディスク用サブストレート
の主流は、アルミニウムを鏡面加工したもの、或いはア
ルミニウム基盤上に無電界メッキ法でメッキ処理された
10〜20μmの厚さの非晶質N1−P膜を数μm程度
まで研磨して鏡面仕上したものであるが、この非晶質N
1−P膜は耐食性や研磨性に優れているものの、高温で
結晶化して帯磁する性質があるため、現在のところ25
0℃X1hr程度の耐熱性しかなく、またコスト的にも
問題がある。したがって、耐熱性が更に向上するならば
スパッタリング速度の増大が実現されて生産性が向」ニ
し、コストの問題も解決される。
そこで、最近では、アルミニウム等の金属基盤上に元来
磁性を具備していない耐熱樹脂をスピンコード法等によ
って塗布して耐熱性の向上を図る方法が提案されている
が(例、特開昭58−189836、特開昭59−19
236)、実用化が困難と云われている。
磁性を具備していない耐熱樹脂をスピンコード法等によ
って塗布して耐熱性の向上を図る方法が提案されている
が(例、特開昭58−189836、特開昭59−19
236)、実用化が困難と云われている。
(発明が解決しようとする問題点)
例えば、スピンコード法によって熱硬化性耐熱樹脂をア
ルミニウム等の金属基盤上に数μmの膜厚で塗布した場
合、該樹脂の外周端近傍に高さ2〜10μm、幅0.2
〜1mmの冠状突起欠陥が発生することが多い。
ルミニウム等の金属基盤上に数μmの膜厚で塗布した場
合、該樹脂の外周端近傍に高さ2〜10μm、幅0.2
〜1mmの冠状突起欠陥が発生することが多い。
更には、塗布された耐熱樹脂の表面粗さはRmax =
〜300人程度で比較的小さい。このため、現在の趨勢
である磁気ディスク装置の小型化に伴う駆動モーターの
小型化の傾向から必然的に回転スピンドルの初期駆動ト
ルクの減少を招く状況のもとでは、C8Sタイプのドラ
イブ装置ではディスク表面とヘッドの吸着という問題が
発生する。
〜300人程度で比較的小さい。このため、現在の趨勢
である磁気ディスク装置の小型化に伴う駆動モーターの
小型化の傾向から必然的に回転スピンドルの初期駆動ト
ルクの減少を招く状況のもとでは、C8Sタイプのドラ
イブ装置ではディスク表面とヘッドの吸着という問題が
発生する。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになさ
れたものであって、ディスク基板上に塗布された耐熱樹
脂の外周端型近傍に存在する冠状突起欠陥を除去すると
共にその表面粗さを適度に調整し得る磁気ディスク用サ
ブストレートの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
れたものであって、ディスク基板上に塗布された耐熱樹
脂の外周端型近傍に存在する冠状突起欠陥を除去すると
共にその表面粗さを適度に調整し得る磁気ディスク用サ
ブストレートの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
(問題点を解決するための手段)
上記目的を達成するため、本発明者は、まず、アルミニ
ウム等の金属基盤上に耐熱樹脂を塗布した場合に生ずる
ディスク表面とヘッドの吸着の問題を解決する方策につ
いて検討した結果、塗布した耐熱樹脂の表面粗さが小さ
いため、ヘッドとの吸着現象を防止するに充分な表面粗
さとは云えないことから、該樹脂表面をラッピングテー
プ等により表面研磨することにより適度の表面粗さにす
ることを想到し、一方、耐熱樹脂の外周端近傍に存在す
る冠状突起欠陥はその発生位置より研削等による端面加
工により容易に除去し得ることが判明した。しかしなが
ら、端面加工によってはディスク基盤の外周端面の中心
よりの表面に微少なカエリが発生することがあるため、
更にこれを防止できる対策を検討した結果、まず端面加
工し、その後で表面研磨するという工程順により解決で
きることを見い出したものである。
ウム等の金属基盤上に耐熱樹脂を塗布した場合に生ずる
ディスク表面とヘッドの吸着の問題を解決する方策につ
いて検討した結果、塗布した耐熱樹脂の表面粗さが小さ
いため、ヘッドとの吸着現象を防止するに充分な表面粗
さとは云えないことから、該樹脂表面をラッピングテー
プ等により表面研磨することにより適度の表面粗さにす
ることを想到し、一方、耐熱樹脂の外周端近傍に存在す
る冠状突起欠陥はその発生位置より研削等による端面加
工により容易に除去し得ることが判明した。しかしなが
ら、端面加工によってはディスク基盤の外周端面の中心
よりの表面に微少なカエリが発生することがあるため、
更にこれを防止できる対策を検討した結果、まず端面加
工し、その後で表面研磨するという工程順により解決で
きることを見い出したものである。
すなわち、本発明に係る磁気ディスク用サブストレート
の製造方法は、ディスク基盤上に耐熱樹脂を適宜厚さに
塗布した後、該ディスク基盤に端面加工を施し、しかる
後に該耐熱樹脂表面を研磨することを特徴とするもので
ある。
の製造方法は、ディスク基盤上に耐熱樹脂を適宜厚さに
塗布した後、該ディスク基盤に端面加工を施し、しかる
後に該耐熱樹脂表面を研磨することを特徴とするもので
ある。
以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
本発明法の適用対象とするディスク基盤は、従来と同様
、アルミニウム等の金属基盤上にスピンコード法等によ
りポリイミド等の耐熱樹脂を塗布したもので、耐熱樹脂
の膜厚は2〜20μmであり、その表面粗さはRmax
=〜300人程度である。この表面状況は、第1図に示
す如くディスク基盤1に塗布した耐熱樹脂2の表面の外
周端近傍に20μm以上の高さで円周状に冠状突起欠陥
3が発生している。この冠状突起欠陥はアルミニウム等
の基盤と耐熱樹脂の接触角が零にならないこと、耐熱樹
脂の粘度と表面張力がバランスして塗布に伴う遠心力の
作用によって本質的に発生するものである。
、アルミニウム等の金属基盤上にスピンコード法等によ
りポリイミド等の耐熱樹脂を塗布したもので、耐熱樹脂
の膜厚は2〜20μmであり、その表面粗さはRmax
=〜300人程度である。この表面状況は、第1図に示
す如くディスク基盤1に塗布した耐熱樹脂2の表面の外
周端近傍に20μm以上の高さで円周状に冠状突起欠陥
3が発生している。この冠状突起欠陥はアルミニウム等
の基盤と耐熱樹脂の接触角が零にならないこと、耐熱樹
脂の粘度と表面張力がバランスして塗布に伴う遠心力の
作用によって本質的に発生するものである。
このような発生機構並びに発生位置を考慮し、本発明に
おいては、まず第一工程として研削等によりディスク基
盤に端面加工を加えるのである。
おいては、まず第一工程として研削等によりディスク基
盤に端面加工を加えるのである。
研削による端面加工の場合を説明すると、耐熱樹脂を塗
布したディスク基盤1をチャック4にて旋盤5に取付け
た後、図示の形状を有する研削工具6を使用して端面加
工を行う。加工に当ってはディスク基盤の両端面を同時
に半径で0 、5 mm程度加工することが望ましく、
これにより冠状突起欠陥を除去することができる。勿論
、研削工具6としては冠状突起欠陥を完全に除去し得る
形状、寸法のものを使用することは云うまでもない。
布したディスク基盤1をチャック4にて旋盤5に取付け
た後、図示の形状を有する研削工具6を使用して端面加
工を行う。加工に当ってはディスク基盤の両端面を同時
に半径で0 、5 mm程度加工することが望ましく、
これにより冠状突起欠陥を除去することができる。勿論
、研削工具6としては冠状突起欠陥を完全に除去し得る
形状、寸法のものを使用することは云うまでもない。
上記端面加工により、ディスク基盤1の外周端面のディ
スク中心よりに幅50μm程度の微少なカエリ3′が発
生することがあるので、本発明では第2工程としてディ
スク表面全体をラッピングテープ等により研磨すること
によって除去する。
スク中心よりに幅50μm程度の微少なカエリ3′が発
生することがあるので、本発明では第2工程としてディ
スク表面全体をラッピングテープ等により研磨すること
によって除去する。
この表面研磨工程は更に該ディスクの表面粗さを調整す
る工程でもあり、両者の目的を同時に達成することが可
能である。表面研磨は、例えば第4図及び第5図に示す
要領で行い、第1工程で端面加工を受けたディスク基盤
1を回転さぜながら加工ローラー7でラッピングテープ
8を押し付ける。
る工程でもあり、両者の目的を同時に達成することが可
能である。表面研磨は、例えば第4図及び第5図に示す
要領で行い、第1工程で端面加工を受けたディスク基盤
1を回転さぜながら加工ローラー7でラッピングテープ
8を押し付ける。
30秒以内の研磨で十分な効果を得るためには砥粒#4
000より粗い砥粒のラッピングテープを用いることが
望ましい。勿論、従来のN1−P膜の研磨に用いられて
いるクロスポリッシェ法などの他の研磨方法を採用して
もよい。いずれの方法であっても、ディスク基盤の樹脂
表面粗さRmaxが500人程度になるように調整する
ならば、端面加工で生じた微少なカエリも同時に除去可
能となる。
000より粗い砥粒のラッピングテープを用いることが
望ましい。勿論、従来のN1−P膜の研磨に用いられて
いるクロスポリッシェ法などの他の研磨方法を採用して
もよい。いずれの方法であっても、ディスク基盤の樹脂
表面粗さRmaxが500人程度になるように調整する
ならば、端面加工で生じた微少なカエリも同時に除去可
能となる。
(実施例)
外径130mm、内径40mm、板厚2mmのアルミニ
ウム基盤のブランクを表面調整した後、スピンコード法
によってポリイミド樹脂を膜厚約5μmに塗布した。こ
の耐熱樹脂の表面粗さを触Φ1式測定器で調べたところ
、第6図に示すように、ディスク外周端より0.2mm
以内全周にわたって高さ約2μmの冠状突起欠陥が存在
していた3次いで、このディスク基盤を第2図に示すよ
うに旋盤に取付け、研削工具を用いて半径方向でQ、5
mmの端面加工を実施した。引き続き、ラッピングテー
プ(砥粒#4000)を使用した研磨法により表面研磨
を行って耐熱樹脂の表面粗さをRmax= 500人程
度に調整した。得られたディスク基盤の外周端プロファ
イルは第7図に示すとうりであり、微少なカエリは完全
に除去され、もちろん、冠状突起欠陥は消去されている
。
ウム基盤のブランクを表面調整した後、スピンコード法
によってポリイミド樹脂を膜厚約5μmに塗布した。こ
の耐熱樹脂の表面粗さを触Φ1式測定器で調べたところ
、第6図に示すように、ディスク外周端より0.2mm
以内全周にわたって高さ約2μmの冠状突起欠陥が存在
していた3次いで、このディスク基盤を第2図に示すよ
うに旋盤に取付け、研削工具を用いて半径方向でQ、5
mmの端面加工を実施した。引き続き、ラッピングテー
プ(砥粒#4000)を使用した研磨法により表面研磨
を行って耐熱樹脂の表面粗さをRmax= 500人程
度に調整した。得られたディスク基盤の外周端プロファ
イルは第7図に示すとうりであり、微少なカエリは完全
に除去され、もちろん、冠状突起欠陥は消去されている
。
(発明の効果)
以上詳述したように、従来より耐熱性を向上させるため
にアルミニウム等の金属基盤上に耐熱樹脂を塗布した磁
気ディスク用サブストレートが冠状突起欠陥の存在やヘ
ッドとの吸着の問題があって実用化されていなかったの
に対し、本発明によれば、か\る耐熱樹脂塗布ディスク
基盤に端面加工と表面研磨を施すことにより、」二記問
題が完全=7− に解決でき実用化が可能となり、したがって、その耐熱
性の向上に伴いスパッタメディア磁気ディスク用基盤の
生産性向上も期待できる。
にアルミニウム等の金属基盤上に耐熱樹脂を塗布した磁
気ディスク用サブストレートが冠状突起欠陥の存在やヘ
ッドとの吸着の問題があって実用化されていなかったの
に対し、本発明によれば、か\る耐熱樹脂塗布ディスク
基盤に端面加工と表面研磨を施すことにより、」二記問
題が完全=7− に解決でき実用化が可能となり、したがって、その耐熱
性の向上に伴いスパッタメディア磁気ディスク用基盤の
生産性向上も期待できる。
第1図は耐熱樹脂を塗布したディスク基盤の断面図、
第2図は該ディスク基盤に端面加工を加える状況を示す
説明図、 第3図は端面加工後の該ディスク基盤の外周端プロファ
イルを示す説明図、 第4図及び第5図は該ディスク基盤の研磨状況を示す説
明図で、第4図は平面図、第5図は第4図のA−A断面
図、 第6図及び第7図は耐熱樹脂を塗布したディスク基盤の
表面粗さを示す示し、第6図は端面加工前の表面粗さを
示し、第7図は表面研磨後の表面粗さを示している。 1・・ディスク基盤、2・・・耐熱樹脂、3・・・冠状
突起欠陥、3′・・・微少力エリ、4・・・チャック、
5・・・旋盤、6・・研削工具、7・・・加工ローラー
、8・・・ラッピングテープ。 特許出願人 株式会社神戸H#I所代理人弁理士
中 村 尚 第1図 第3図 第6図 端卿ら脣L%1(−外周端1 第7図
説明図、 第3図は端面加工後の該ディスク基盤の外周端プロファ
イルを示す説明図、 第4図及び第5図は該ディスク基盤の研磨状況を示す説
明図で、第4図は平面図、第5図は第4図のA−A断面
図、 第6図及び第7図は耐熱樹脂を塗布したディスク基盤の
表面粗さを示す示し、第6図は端面加工前の表面粗さを
示し、第7図は表面研磨後の表面粗さを示している。 1・・ディスク基盤、2・・・耐熱樹脂、3・・・冠状
突起欠陥、3′・・・微少力エリ、4・・・チャック、
5・・・旋盤、6・・研削工具、7・・・加工ローラー
、8・・・ラッピングテープ。 特許出願人 株式会社神戸H#I所代理人弁理士
中 村 尚 第1図 第3図 第6図 端卿ら脣L%1(−外周端1 第7図
Claims (1)
- ディスク基盤上に耐熱樹脂を適宜厚さに塗布した後、該
ディスク基盤に端面加工を施し、しかる後に該耐熱樹脂
表面を研磨することを特徴とする磁気ディスク用サブス
トレートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25615486A JPS63112825A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 磁気デイスク用サブストレ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25615486A JPS63112825A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 磁気デイスク用サブストレ−トの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63112825A true JPS63112825A (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=17288657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25615486A Pending JPS63112825A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 磁気デイスク用サブストレ−トの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63112825A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02214040A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-27 | Victor Co Of Japan Ltd | 情報記録媒体 |
JPH0319129A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Nkk Corp | チタン製磁気ディスク基板 |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP25615486A patent/JPS63112825A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02214040A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-27 | Victor Co Of Japan Ltd | 情報記録媒体 |
JPH0319129A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Nkk Corp | チタン製磁気ディスク基板 |
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