JPS63112825A - 磁気デイスク用サブストレ−トの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は磁気ディスク用サブストレートの製造に係り、
主としてスパッタメディア磁気ディスク用等の金属基盤
の表面に耐熱樹脂を塗布したタイプの磁気ディスク用サ
ブストレートの製造方法に関するものである。

（従来の技術） コンピュータの外部メモリとしての磁気ディスクはます
ます高密度化の趨勢にあり、その磁性媒体は従来の塗布
型媒体からスパッタリングやメッキ法による薄膜媒体へ
と移行しつつあると共に、磁気ディスクの高密度化と相
俟って磁気ディスク装置の小型化、軽量化も進んできて
いる。

ところで、磁気ディスク用サブストレートには様々な性
能が要求されるが、その１つに耐熱性がある。これは、
媒体スパッタ時或いは媒体塗布後の焼付時に基盤全体が
２００℃程度の高温に晒されるために問題となる性能で
ある。すなわち、現在、磁気ディスク用サブストレート
の主流は、アルミニウムを鏡面加工したもの、或いはア
ルミニウム基盤上に無電界メッキ法でメッキ処理された
１０〜２０μｍの厚さの非晶質Ｎ１−Ｐ膜を数μｍ程度
まで研磨して鏡面仕上したものであるが、この非晶質Ｎ
１−Ｐ膜は耐食性や研磨性に優れているものの、高温で
結晶化して帯磁する性質があるため、現在のところ２５
０℃Ｘ１ｈｒ程度の耐熱性しかなく、またコスト的にも
問題がある。したがって、耐熱性が更に向上するならば
スパッタリング速度の増大が実現されて生産性が向」ニ
し、コストの問題も解決される。

そこで、最近では、アルミニウム等の金属基盤上に元来
磁性を具備していない耐熱樹脂をスピンコード法等によ
って塗布して耐熱性の向上を図る方法が提案されている
が（例、特開昭５８−１８９８３６、特開昭５９−１９
２３６）、実用化が困難と云われている。

（発明が解決しようとする問題点） 例えば、スピンコード法によって熱硬化性耐熱樹脂をア
ルミニウム等の金属基盤上に数μｍの膜厚で塗布した場
合、該樹脂の外周端近傍に高さ２〜１０μｍ、幅０．２
〜１ｍｍの冠状突起欠陥が発生することが多い。

更には、塗布された耐熱樹脂の表面粗さはＲｍａｘ　＝
〜３００人程度で比較的小さい。このため、現在の趨勢
である磁気ディスク装置の小型化に伴う駆動モーターの
小型化の傾向から必然的に回転スピンドルの初期駆動ト
ルクの減少を招く状況のもとでは、Ｃ８Ｓタイプのドラ
イブ装置ではディスク表面とヘッドの吸着という問題が
発生する。

本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになさ
れたものであって、ディスク基板上に塗布された耐熱樹
脂の外周端型近傍に存在する冠状突起欠陥を除去すると
共にその表面粗さを適度に調整し得る磁気ディスク用サ
ブストレートの製造方法を提供することを目的とするも
のである。

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明者は、まず、アルミニ
ウム等の金属基盤上に耐熱樹脂を塗布した場合に生ずる
ディスク表面とヘッドの吸着の問題を解決する方策につ
いて検討した結果、塗布した耐熱樹脂の表面粗さが小さ
いため、ヘッドとの吸着現象を防止するに充分な表面粗
さとは云えないことから、該樹脂表面をラッピングテー
プ等により表面研磨することにより適度の表面粗さにす
ることを想到し、一方、耐熱樹脂の外周端近傍に存在す
る冠状突起欠陥はその発生位置より研削等による端面加
工により容易に除去し得ることが判明した。しかしなが
ら、端面加工によってはディスク基盤の外周端面の中心
よりの表面に微少なカエリが発生することがあるため、
更にこれを防止できる対策を検討した結果、まず端面加
工し、その後で表面研磨するという工程順により解決で
きることを見い出したものである。

すなわち、本発明に係る磁気ディスク用サブストレート
の製造方法は、ディスク基盤上に耐熱樹脂を適宜厚さに
塗布した後、該ディスク基盤に端面加工を施し、しかる
後に該耐熱樹脂表面を研磨することを特徴とするもので
ある。

以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

本発明法の適用対象とするディスク基盤は、従来と同様
、アルミニウム等の金属基盤上にスピンコード法等によ
りポリイミド等の耐熱樹脂を塗布したもので、耐熱樹脂
の膜厚は２〜２０μｍであり、その表面粗さはＲｍａｘ
＝〜３００人程度である。この表面状況は、第１図に示
す如くディスク基盤１に塗布した耐熱樹脂２の表面の外
周端近傍に２０μｍ以上の高さで円周状に冠状突起欠陥
３が発生している。この冠状突起欠陥はアルミニウム等
の基盤と耐熱樹脂の接触角が零にならないこと、耐熱樹
脂の粘度と表面張力がバランスして塗布に伴う遠心力の
作用によって本質的に発生するものである。

このような発生機構並びに発生位置を考慮し、本発明に
おいては、まず第一工程として研削等によりディスク基
盤に端面加工を加えるのである。

研削による端面加工の場合を説明すると、耐熱樹脂を塗
布したディスク基盤１をチャック４にて旋盤５に取付け
た後、図示の形状を有する研削工具６を使用して端面加
工を行う。加工に当ってはディスク基盤の両端面を同時
に半径で０　、５　ｍｍ程度加工することが望ましく、
これにより冠状突起欠陥を除去することができる。勿論
、研削工具６としては冠状突起欠陥を完全に除去し得る
形状、寸法のものを使用することは云うまでもない。

上記端面加工により、ディスク基盤１の外周端面のディ
スク中心よりに幅５０μｍ程度の微少なカエリ３′が発
生することがあるので、本発明では第２工程としてディ
スク表面全体をラッピングテープ等により研磨すること
によって除去する。

この表面研磨工程は更に該ディスクの表面粗さを調整す
る工程でもあり、両者の目的を同時に達成することが可
能である。表面研磨は、例えば第４図及び第５図に示す
要領で行い、第１工程で端面加工を受けたディスク基盤
１を回転さぜながら加工ローラー７でラッピングテープ
８を押し付ける。

３０秒以内の研磨で十分な効果を得るためには砥粒＃４
０００より粗い砥粒のラッピングテープを用いることが
望ましい。勿論、従来のＮ１−Ｐ膜の研磨に用いられて
いるクロスポリッシェ法などの他の研磨方法を採用して
もよい。いずれの方法であっても、ディスク基盤の樹脂
表面粗さＲｍａｘが５００人程度になるように調整する
ならば、端面加工で生じた微少なカエリも同時に除去可
能となる。

（実施例） 外径１３０ｍｍ、内径４０ｍｍ、板厚２ｍｍのアルミニ
ウム基盤のブランクを表面調整した後、スピンコード法
によってポリイミド樹脂を膜厚約５μｍに塗布した。こ
の耐熱樹脂の表面粗さを触Φ１式測定器で調べたところ
、第６図に示すように、ディスク外周端より０．２ｍｍ
以内全周にわたって高さ約２μｍの冠状突起欠陥が存在
していた３次いで、このディスク基盤を第２図に示すよ
うに旋盤に取付け、研削工具を用いて半径方向でＱ、５
ｍｍの端面加工を実施した。引き続き、ラッピングテー
プ（砥粒＃４０００）を使用した研磨法により表面研磨
を行って耐熱樹脂の表面粗さをＲｍａｘ＝　５００人程
度に調整した。得られたディスク基盤の外周端プロファ
イルは第７図に示すとうりであり、微少なカエリは完全
に除去され、もちろん、冠状突起欠陥は消去されている
。

（発明の効果） 以上詳述したように、従来より耐熱性を向上させるため
にアルミニウム等の金属基盤上に耐熱樹脂を塗布した磁
気ディスク用サブストレートが冠状突起欠陥の存在やヘ
ッドとの吸着の問題があって実用化されていなかったの
に対し、本発明によれば、か＼る耐熱樹脂塗布ディスク
基盤に端面加工と表面研磨を施すことにより、」二記問
題が完全＝７− に解決でき実用化が可能となり、したがって、その耐熱
性の向上に伴いスパッタメディア磁気ディスク用基盤の
生産性向上も期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は耐熱樹脂を塗布したディスク基盤の断面図、 第２図は該ディスク基盤に端面加工を加える状況を示す
説明図、 第３図は端面加工後の該ディスク基盤の外周端プロファ
イルを示す説明図、 第４図及び第５図は該ディスク基盤の研磨状況を示す説
明図で、第４図は平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ断面
図、 第６図及び第７図は耐熱樹脂を塗布したディスク基盤の
表面粗さを示す示し、第６図は端面加工前の表面粗さを
示し、第７図は表面研磨後の表面粗さを示している。 １・・ディスク基盤、２・・・耐熱樹脂、３・・・冠状
突起欠陥、３′・・・微少力エリ、４・・・チャック、
５・・・旋盤、６・・研削工具、７・・・加工ローラー
、８・・・ラッピングテープ。 特許出願人　　　株式会社神戸Ｈ＃Ｉ所代理人弁理士　
　中　　村　　　尚 第１図 第３図 第６図 端卿ら脣Ｌ％１（−外周端１ 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ディスク基盤上に耐熱樹脂を適宜厚さに塗布した後、該
   ディスク基盤に端面加工を施し、しかる後に該耐熱樹脂
   表面を研磨することを特徴とする磁気ディスク用サブス
   トレートの製造方法。