JPS63222327A - 磁気デイスクの製造方法 - Google Patents
磁気デイスクの製造方法Info
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- JPS63222327A JPS63222327A JP62054154A JP5415487A JPS63222327A JP S63222327 A JPS63222327 A JP S63222327A JP 62054154 A JP62054154 A JP 62054154A JP 5415487 A JP5415487 A JP 5415487A JP S63222327 A JPS63222327 A JP S63222327A
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Landscapes
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明はディスク基板上にスピンコートにより針状磁性
粉を含む磁性塗料を塗布して磁気ディスクを製造するに
際し、コーティング膜厚を薄く、しかも膜厚勾配をなく
するために、スピンコート装置の塗料滴下位置を移動さ
せながら、塗布するようにしたものである。これにより
、例えば、Ｃｏ Ｔ Ｆｅｚｅｓ塗膜について薄膜
で実質上膜厚勾配がない高密度の塗膜を、従来のように
塗装後にポリッシング工程を施すことなく、単に表面の
突起とりを施すだけで低コストで磁気ディスクを製造す
ることができる。
粉を含む磁性塗料を塗布して磁気ディスクを製造するに
際し、コーティング膜厚を薄く、しかも膜厚勾配をなく
するために、スピンコート装置の塗料滴下位置を移動さ
せながら、塗布するようにしたものである。これにより
、例えば、Ｃｏ Ｔ Ｆｅｚｅｓ塗膜について薄膜
で実質上膜厚勾配がない高密度の塗膜を、従来のように
塗装後にポリッシング工程を施すことなく、単に表面の
突起とりを施すだけで低コストで磁気ディスクを製造す
ることができる。
本発明は磁気ディスクの製造方法に関し、更に詳しくは
フェライトやＣｏ−γ−Ｆｅよ０．などの針状磁性粉を
薄膜で膜厚勾配で実質上越められない高密度の磁気ディ
スク塗膜をスピンコート法により低コストで製造する方
法に関する。
フェライトやＣｏ−γ−Ｆｅよ０．などの針状磁性粉を
薄膜で膜厚勾配で実質上越められない高密度の磁気ディ
スク塗膜をスピンコート法により低コストで製造する方
法に関する。
従来、磁気ディスクは、アルミニウム合金などの非磁性
ディスク基板上に、フェライト（γ−酸化鉄、ｒ Ｆ
ｅｇＯ＋ 、Ｃｏ ｒ Ｐｅｔ’ｓ＞などの酸化物
磁性材料などをスピンコート法によって塗布して磁性膜
を形成している。これらの磁気ディスクは、一般に、針
状磁性粉などの塗料成分を混練して磁性塗料を調製し、
次にこの塗料を用いて塗料のコーティング−塗膜の焼付
は一塗膜のポリッシング（注：塗膜の膜厚を所定厚まで
研摩する）−洗浄−潤滑剤塗布（注：潤滑剤はフッ化カ
ーボン系のオイルでディスクの耐久性を保つために用い
る）−テープによる表面突起とりの各工程を経て製造し
ている。コーティング方法は、磁性塗料を回転する基板
の内周部に滴下し、基板の回転により塗料を基板全面に
塗布することによって行われているが、この方法では薄
膜で膜厚勾配のない高密度塗膜が得られないため、従来
は前述の如くポリッシュ工程により所定の膜厚（通常０
．５〜０．７μｍ以下）に研磨しているのが実情である
。
ディスク基板上に、フェライト（γ−酸化鉄、ｒ Ｆ
ｅｇＯ＋ 、Ｃｏ ｒ Ｐｅｔ’ｓ＞などの酸化物
磁性材料などをスピンコート法によって塗布して磁性膜
を形成している。これらの磁気ディスクは、一般に、針
状磁性粉などの塗料成分を混練して磁性塗料を調製し、
次にこの塗料を用いて塗料のコーティング−塗膜の焼付
は一塗膜のポリッシング（注：塗膜の膜厚を所定厚まで
研摩する）−洗浄−潤滑剤塗布（注：潤滑剤はフッ化カ
ーボン系のオイルでディスクの耐久性を保つために用い
る）−テープによる表面突起とりの各工程を経て製造し
ている。コーティング方法は、磁性塗料を回転する基板
の内周部に滴下し、基板の回転により塗料を基板全面に
塗布することによって行われているが、この方法では薄
膜で膜厚勾配のない高密度塗膜が得られないため、従来
は前述の如くポリッシュ工程により所定の膜厚（通常０
．５〜０．７μｍ以下）に研磨しているのが実情である
。
ところで、近年、磁気ディスク塗膜に対する小型化及び
高記録密度化の傾向が著しく、所望の高密度塗膜を得る
ためには、薄膜で膜厚勾配のない磁性膜を製造すること
が必要である。更に、このような記録特性面からの要求
のみでなく、塗膜の製造コストは、低コストであること
が好ましく、そのためには製造工程の簡素化が望まれて
いる。
高記録密度化の傾向が著しく、所望の高密度塗膜を得る
ためには、薄膜で膜厚勾配のない磁性膜を製造すること
が必要である。更に、このような記録特性面からの要求
のみでなく、塗膜の製造コストは、低コストであること
が好ましく、そのためには製造工程の簡素化が望まれて
いる。
このように、当業界においては、高記録密度の薄い塗膜
を低コストで得ることができる製造方法が必要とされて
いる。
を低コストで得ることができる製造方法が必要とされて
いる。
前述の如く、フェライトやＣｏ−γ−Ｆｅｚ０３のよう
な針状磁性粉を含む磁性塗料を従来法に従ってスピンコ
ートした場合には薄ｌｌ！％（例えば０．５〜０．７μ
ｍ以下）で実質上膜厚勾配のない磁性塗膜を得ることは
難しかった。特に、従来方法では高記録密度を得るため
に薄膜になるようポリッシュを行なうと、膜厚むらがで
きたり、また、膜厚勾配まではかえられなかった。
な針状磁性粉を含む磁性塗料を従来法に従ってスピンコ
ートした場合には薄ｌｌ！％（例えば０．５〜０．７μ
ｍ以下）で実質上膜厚勾配のない磁性塗膜を得ることは
難しかった。特に、従来方法では高記録密度を得るため
に薄膜になるようポリッシュを行なうと、膜厚むらがで
きたり、また、膜厚勾配まではかえられなかった。
従って、本発明は薄膜で実質上膜厚勾配のない高記録密
度塗膜を有する磁気ディスクを簡素化された工程で低コ
ストで製造することを目的とする。
度塗膜を有する磁気ディスクを簡素化された工程で低コ
ストで製造することを目的とする。
本発明に従えば、ディスク基板上に針状磁性粉を含む磁
性塗料をスピンコートで塗布して磁気ディスクを製造す
るに際し、スピンコート装置の塗料滴下位置を半径方向
内側から外側へ移動させ乍らスピンコートして塗布する
ことにより、ポリッシュ工程を施すことなく、薄膜で実
質上膜厚勾配のない塗膜を得ることのできる磁気ディス
クの製造方法によって解決することができる。
性塗料をスピンコートで塗布して磁気ディスクを製造す
るに際し、スピンコート装置の塗料滴下位置を半径方向
内側から外側へ移動させ乍らスピンコートして塗布する
ことにより、ポリッシュ工程を施すことなく、薄膜で実
質上膜厚勾配のない塗膜を得ることのできる磁気ディス
クの製造方法によって解決することができる。
本発明に従えば、前述したように、例えばγ−Ｆｅ、０
．やＣｏ Ｔ Ｆｅｚｅｓなどのような磁性粉を含
む磁性塗料をスピンコート装置の塗料滴下位置を半径方
向内側から外側へ、例えばｌ Ｑ ｍ−／ ｓｅｃ以下
、好ましくは３〜５ ｎｓ７５Ｂ（の速度で移動させ乍
ら塗布することにより所望の磁性膜を薄膜（例えば０．
５〜０．７μｍ以下）に塗布でき、しかも膜厚勾配が実
質上なくなる。なお、ディスク基板の回転数は、例えば
同速３ ｍ ／ ｓｅｃ以下、好ましくは２〜６ｍ／ｓ
ｅｃであり、この回転数は一定であっても、或いは塗料
滴下装置を内側から外側へ移動させる北従って回転数を
徐々に遅くすることもできる。これにより塗膜のインナ
ーでもアウターでも十分な書き込みができる高密度塗膜
の磁気ディスクを低コストで製造することができるよう
になる。
．やＣｏ Ｔ Ｆｅｚｅｓなどのような磁性粉を含
む磁性塗料をスピンコート装置の塗料滴下位置を半径方
向内側から外側へ、例えばｌ Ｑ ｍ−／ ｓｅｃ以下
、好ましくは３〜５ ｎｓ７５Ｂ（の速度で移動させ乍
ら塗布することにより所望の磁性膜を薄膜（例えば０．
５〜０．７μｍ以下）に塗布でき、しかも膜厚勾配が実
質上なくなる。なお、ディスク基板の回転数は、例えば
同速３ ｍ ／ ｓｅｃ以下、好ましくは２〜６ｍ／ｓ
ｅｃであり、この回転数は一定であっても、或いは塗料
滴下装置を内側から外側へ移動させる北従って回転数を
徐々に遅くすることもできる。これにより塗膜のインナ
ーでもアウターでも十分な書き込みができる高密度塗膜
の磁気ディスクを低コストで製造することができるよう
になる。
以下実施例に従って本発明を更に詳細に説明するが、本
発明の技術的範囲をこれらの実施例に限定するものでな
いことはいうまでもない。
発明の技術的範囲をこれらの実施例に限定するものでな
いことはいうまでもない。
磁性粉としてはＣｏ Ｔ Ｆｅｚｅｓ磁性粉を用い
て以下の配合の磁性塗料を調製した。
て以下の配合の磁性塗料を調製した。
磁性粉 ５５
エポキシ樹脂 ３０
フェノール樹脂 ｌＯ
アクリル樹脂 ５
キシレン １７０
トルエン １８０
酢酸セロソルブ ６０
この磁性塗料を用いて第１図に模式的に示したようにア
ルミニウム製基板１ （寸法二８インチ）を回転し乍ら
、これに常法に従って塗料滴下ノズル２をインナーから
アウターへ移動し乍らスピンコートで塗膜３を塗装した
。
ルミニウム製基板１ （寸法二８インチ）を回転し乍ら
、これに常法に従って塗料滴下ノズル２をインナーから
アウターへ移動し乍らスピンコートで塗膜３を塗装した
。
この塗料を、基板の回転数を（７００ｒｐ＋＊）として
塗料滴下位置の移動速度を変えてコーティングしたとき
の移動速度を膜厚との関係を第２図に示す。
塗料滴下位置の移動速度を変えてコーティングしたとき
の移動速度を膜厚との関係を第２図に示す。
第２図の膜厚は基板の中心から６５鶴の位置のものであ
る。第２図より移動速度が３〜１０１１／秒のときコー
ティング膜厚が０．５μｍ以下の塗膜が得られた。第３
図は移動速度４ｍｍ／秒としたときに得られた膜厚の勾
配を示す。第３図の結果より明らかな通りコーテイング
後の状態で膜厚Ｏ０４μｍ程度で膜厚勾配のない塗膜が
得られた。一方、比較例として、従来法に従って塗料滴
下装置を移動させることなく塗装した以外は実施例と同
様にして実施した結果を第３図に示す。 なお、本実施
例で得られた塗膜は０，４μｍ程度のコーティング膜厚
なので、前記した従来の方法のようにポリッシュ工程に
おいて膜厚調整をする必要がない。
る。第２図より移動速度が３〜１０１１／秒のときコー
ティング膜厚が０．５μｍ以下の塗膜が得られた。第３
図は移動速度４ｍｍ／秒としたときに得られた膜厚の勾
配を示す。第３図の結果より明らかな通りコーテイング
後の状態で膜厚Ｏ０４μｍ程度で膜厚勾配のない塗膜が
得られた。一方、比較例として、従来法に従って塗料滴
下装置を移動させることなく塗装した以外は実施例と同
様にして実施した結果を第３図に示す。 なお、本実施
例で得られた塗膜は０，４μｍ程度のコーティング膜厚
なので、前記した従来の方法のようにポリッシュ工程に
おいて膜厚調整をする必要がない。
このようにして得られた塗膜の最終的な平均表面粗さは
０．０１０〜０．０２０ Ｉｔ ｒｎＲａで限界記録密
度り、。
０．０１０〜０．０２０ Ｉｔ ｒｎＲａで限界記録密
度り、。
は３０ｋＦＲＰＩ（ヘッドギャップ長二〇１３μｍ１周
速：１５ｍ／ｓ）であった。
速：１５ｍ／ｓ）であった。
以上説明したように、本発明に従えば、塗料の滴下位置
をインナーからアウターヘ一定速度で移動させ乍らスピ
ンコートしているにも拘わらず、薄膜で膜厚勾配のない
高記録密度の磁気塗膜を得ることができる。従って、本
発明によれば、（ｉ）コーティング膜厚が薄く膜厚勾配
のない塗膜が得られ、また（ ｉｉ ）塗膜を研削して
薄くするポリッシュ工程が不要で、製造工程が簡素化さ
れるばかりでな（、ポリッシュ工程で塗膜に傷が入るお
それがなく、歩留りが良くなるという利点があり、高記
録密度塗膜を低コストで製造することができる。
をインナーからアウターヘ一定速度で移動させ乍らスピ
ンコートしているにも拘わらず、薄膜で膜厚勾配のない
高記録密度の磁気塗膜を得ることができる。従って、本
発明によれば、（ｉ）コーティング膜厚が薄く膜厚勾配
のない塗膜が得られ、また（ ｉｉ ）塗膜を研削して
薄くするポリッシュ工程が不要で、製造工程が簡素化さ
れるばかりでな（、ポリッシュ工程で塗膜に傷が入るお
それがなく、歩留りが良くなるという利点があり、高記
録密度塗膜を低コストで製造することができる。
第１図は実施例及び比較例でスピンコートした状態を模
式的に示した図面であり、 第２図は本発明の実施例における膜厚と塗料滴下装置の
移動速度との関係を示したグラフ図であり、 第３図は本発明に従った実施例及び従来法に従った比較
例におけるディスクの半径位置と膜厚との関係を示すグ
ラフ図である。 １・・・基板、 ２・・・塗料滴下ノズル、３
・・・塗膜。
式的に示した図面であり、 第２図は本発明の実施例における膜厚と塗料滴下装置の
移動速度との関係を示したグラフ図であり、 第３図は本発明に従った実施例及び従来法に従った比較
例におけるディスクの半径位置と膜厚との関係を示すグ
ラフ図である。 １・・・基板、 ２・・・塗料滴下ノズル、３
・・・塗膜。
Claims (1)
- １、ディスク基板上に針状磁性粉を含む磁性塗料をスピ
ンコートで塗布して磁気ディスクを製造するに際し、ス
ピンコート装置の塗料滴下位置を半径方向内側から外側
へ移動させ乍らスピンコートし、ポリッシュ工程を施す
ことなく薄膜で実質上膜厚勾配のない塗膜を得ることを
特徴とする磁気ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62054154A JPS63222327A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 磁気デイスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62054154A JPS63222327A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 磁気デイスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63222327A true JPS63222327A (ja) | 1988-09-16 |
Family
ID=12962628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62054154A Pending JPS63222327A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 磁気デイスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63222327A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03192518A (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-22 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜磁気ディスクの製造法 |
| WO2008107517A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Pintavision Oy | Method and device for coating a workpiece |
-
1987
- 1987-03-11 JP JP62054154A patent/JPS63222327A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03192518A (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-22 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜磁気ディスクの製造法 |
| WO2008107517A1 (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Pintavision Oy | Method and device for coating a workpiece |
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