JPH0495221A - 薄膜磁気ディスクの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ディスクの製造方法Info
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- JPH0495221A JPH0495221A JP21035590A JP21035590A JPH0495221A JP H0495221 A JPH0495221 A JP H0495221A JP 21035590 A JP21035590 A JP 21035590A JP 21035590 A JP21035590 A JP 21035590A JP H0495221 A JPH0495221 A JP H0495221A
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子計算機やワークステーションなどの外部記
憶装置として用いられている磁気記録媒体の製造方法に
係り、特に、磁気特性に優れた磁性体を持つ磁気ディス
クの製造方法に関する。
憶装置として用いられている磁気記録媒体の製造方法に
係り、特に、磁気特性に優れた磁性体を持つ磁気ディス
クの製造方法に関する。
磁気ディスクなどの磁気記録技術を利用した記憶装置は
、計算機やワークステーションなどの外部記憶装置とし
て広く用いられており、近年の情報量の増大に伴ってま
すます大容量のものが要求されている。一方で装置自身
の形状は、より小型、軽量のものが望まれており、これ
らを両立させるには記録媒体の飛躍的な記録密度向上が
不可欠となっている。
、計算機やワークステーションなどの外部記憶装置とし
て広く用いられており、近年の情報量の増大に伴ってま
すます大容量のものが要求されている。一方で装置自身
の形状は、より小型、軽量のものが望まれており、これ
らを両立させるには記録媒体の飛躍的な記録密度向上が
不可欠となっている。
例えば、磁性膜形成前に、磁気特性の向上のため、磁気
ディスク媒体の基板面、あるいは基板面上に設けられた
Ｎ ｉ −Ｐメッキ等の下地膜上に。
ディスク媒体の基板面、あるいは基板面上に設けられた
Ｎ ｉ −Ｐメッキ等の下地膜上に。
第２図のように、磁気ディスク媒体の円周方向で。
はぼ同心円状に加工痕を残す加工（以下テクスチャ加工
と略す）が行われている。
と略す）が行われている。
テクスチャ加工は、（１）磁気ディスク停止時に磁気ヘ
ッドと磁気ディスク媒体との間の吸着現象を軽減する効
果、（２）加工表面上に成膜される磁性膜に形状異方性
を持たせることにより、円周方向に磁性特性を均一化さ
せる効果がある。
ッドと磁気ディスク媒体との間の吸着現象を軽減する効
果、（２）加工表面上に成膜される磁性膜に形状異方性
を持たせることにより、円周方向に磁性特性を均一化さ
せる効果がある。
テクスチャ加工に関する技術は、特開昭６３−４２０２
７号、特開昭６３−２４９９３３号、特開昭６３−４２
０１９号、特開昭６２−２６２２２７号公報などに記載
されている。
７号、特開昭６３−２４９９３３号、特開昭６３−４２
０１９号、特開昭６２−２６２２２７号公報などに記載
されている。
しかし、テクスチャ加工後の表面は、加工のため局部的
に熱が発生し、このため加工による歪や結晶欠陥等が発
生する。これかもとで、この上に磁性媒体の結晶成長が
不均一となり、保磁力等の磁気特性の向上が期待できな
い。
に熱が発生し、このため加工による歪や結晶欠陥等が発
生する。これかもとで、この上に磁性媒体の結晶成長が
不均一となり、保磁力等の磁気特性の向上が期待できな
い。
本発明は上記のような現状に鑑みてなされたものであり
、テクスチャ加工層や汚染膜を除去し、成膜前に必要な
表面を制御することにより、磁気記録媒体の磁気特性を
著しく向上させることを目的としたものである。
、テクスチャ加工層や汚染膜を除去し、成膜前に必要な
表面を制御することにより、磁気記録媒体の磁気特性を
著しく向上させることを目的としたものである。
上記目的を達成するために、本発明では成膜前の基板表
面を、これまでに受けた加工層や汚染膜をエツチングで
除去し、その後、その表面に下地膜、磁性膜、保護膜を
成膜することを特徴とする。
面を、これまでに受けた加工層や汚染膜をエツチングで
除去し、その後、その表面に下地膜、磁性膜、保護膜を
成膜することを特徴とする。
テクスチャ加工後の基板表面は、加工に用いる砥粒が基
板表面に押しつけられ、さらに研磨されるため、局部的
に熱が発生する。この熱がアモルファス構造のＮ ｉ
−Ｐ下地膜の表面では再結晶が起こり、もはや、アモル
ファス構造ではなく、結晶化された表面となる。このた
め、この上に成膜される磁性媒体は加工に伴う結晶化表
面に左右され、期待どうりの磁気特性が得られない。こ
こで、この加工に伴う表面のダメージを硝酸などのエツ
チング液で除去することにより、この上に成膜される磁
性媒体に影響を与えずに、期待どうりの磁性媒体を成膜
することができる。
板表面に押しつけられ、さらに研磨されるため、局部的
に熱が発生する。この熱がアモルファス構造のＮ ｉ
−Ｐ下地膜の表面では再結晶が起こり、もはや、アモル
ファス構造ではなく、結晶化された表面となる。このた
め、この上に成膜される磁性媒体は加工に伴う結晶化表
面に左右され、期待どうりの磁気特性が得られない。こ
こで、この加工に伴う表面のダメージを硝酸などのエツ
チング液で除去することにより、この上に成膜される磁
性媒体に影響を与えずに、期待どうりの磁性媒体を成膜
することができる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は、薄膜磁気ディスクの製造プロセスの一例を示
し、第２図は薄膜磁気ディスクの構造を示し、第３図は
、テクスチャ加工により表面に発生する歪や結晶欠陥の
発生のようすを示し、第４図、第５図はエツチングによ
り加工履歴を除去されるようすを示す。
し、第２図は薄膜磁気ディスクの構造を示し、第３図は
、テクスチャ加工により表面に発生する歪や結晶欠陥の
発生のようすを示し、第４図、第５図はエツチングによ
り加工履歴を除去されるようすを示す。
薄膜磁気ディスクは、第２図に示すように、磁性媒体を
支えるアルミ合金基板１、基板に適度な固さを持たせる
ためのＮｉ−Ｐメッキ下地膜２、磁性媒体の磁気異方性
を付けるための下地膜３、磁性膜４、磁性膜の摩耗を保
護するための保護膜５、摩擦係数を小さくするための潤
滑膜６で構成する。また、２のＮｉ−Ｐ下地膜と３の下
地膜の間には、ヘッドの浮上特性を安定にするために、
円周方向にテクスチャ加工を行う。
支えるアルミ合金基板１、基板に適度な固さを持たせる
ためのＮｉ−Ｐメッキ下地膜２、磁性媒体の磁気異方性
を付けるための下地膜３、磁性膜４、磁性膜の摩耗を保
護するための保護膜５、摩擦係数を小さくするための潤
滑膜６で構成する。また、２のＮｉ−Ｐ下地膜と３の下
地膜の間には、ヘッドの浮上特性を安定にするために、
円周方向にテクスチャ加工を行う。
本実施例の薄膜磁気ディスクの製造方法は、第１図のよ
うに、アルミ合金基板１に無電解メッキ法でＮｉ−Ｐ２
を１０〜３０μｍ付け、次に、表面を境面研磨して洗浄
する。さらに、Ｎｉ−Ｐメッキした基板を回転させなが
ら表面を加工し、基板の円周方向にテクスチャ加工を施
して洗浄する。
うに、アルミ合金基板１に無電解メッキ法でＮｉ−Ｐ２
を１０〜３０μｍ付け、次に、表面を境面研磨して洗浄
する。さらに、Ｎｉ−Ｐメッキした基板を回転させなが
ら表面を加工し、基板の円周方向にテクスチャ加工を施
して洗浄する。
この後、加工で表面に残った加工層や自然酸化膜などを
硝酸でエツチングし、次いで、スパッタ方法で下地膜３
、磁性膜４、保護膜５を成膜し、潤滑剤６を塗布後、検
査を行う。
硝酸でエツチングし、次いで、スパッタ方法で下地膜３
、磁性膜４、保護膜５を成膜し、潤滑剤６を塗布後、検
査を行う。
こうして、得られた基板は加工層による磁性膜の結晶性
が乱れないで成膜されるため、磁気特性の良好な薄膜磁
気ディスクが得られる。また、エツチング液は硝酸以外
の液で、例えば、硫酸、フッ酸やフッ酸と硝酸との混合
液でも良い。エツチング量はテクスチャ加工のダメージ
深さに合わせてするのが良いが１通常ではｌｎｍ〜１１
００ｎ程度でも良い。
が乱れないで成膜されるため、磁気特性の良好な薄膜磁
気ディスクが得られる。また、エツチング液は硝酸以外
の液で、例えば、硫酸、フッ酸やフッ酸と硝酸との混合
液でも良い。エツチング量はテクスチャ加工のダメージ
深さに合わせてするのが良いが１通常ではｌｎｍ〜１１
００ｎ程度でも良い。
次に、本発明の特徴について第３図、第４図。
第５図を用いて説明する。
テクスチャ加工は砥粒７の入った研磨液を滴下し、その
表面をテープ８で押しつけ、基板を回転しながら円周方
向に数十ｎｍの溝を付ける。このとき、第３図に示すよ
うに、砥粒７と基板が接触する部分では表面のＮｉ−Ｐ
２は塑性変形を受は局部的に歪や熱を発生するためアモ
ルファス状態でなくなる。このためこの上に成膜する下
地膜や磁性膜の成長に悪影響を与える。そこで、第４図
に示すように、加工層を受けた基板表面を、酸でエツチ
ングすることで、第５図に示すように加工層は除去され
、加工前のきれいでアモルファス状態の表面が出てくる
。このとき、テクスチャ加工の形状は一部滑らかになる
が、ヘッドの浮上や磁気特性の本質的な特性は維持され
、さらに、スパッタ成膜に必要な表面状態が得られるた
め、磁気特性の良い基板が得られる。
表面をテープ８で押しつけ、基板を回転しながら円周方
向に数十ｎｍの溝を付ける。このとき、第３図に示すよ
うに、砥粒７と基板が接触する部分では表面のＮｉ−Ｐ
２は塑性変形を受は局部的に歪や熱を発生するためアモ
ルファス状態でなくなる。このためこの上に成膜する下
地膜や磁性膜の成長に悪影響を与える。そこで、第４図
に示すように、加工層を受けた基板表面を、酸でエツチ
ングすることで、第５図に示すように加工層は除去され
、加工前のきれいでアモルファス状態の表面が出てくる
。このとき、テクスチャ加工の形状は一部滑らかになる
が、ヘッドの浮上や磁気特性の本質的な特性は維持され
、さらに、スパッタ成膜に必要な表面状態が得られるた
め、磁気特性の良い基板が得られる。
本発明によれば、スパッタ成膜前の基板の加工歴を除去
した後に成膜するため、その上に成膜される磁気記録媒
体の結晶性が秩序正しく並ぶため、目的の特性、特に、
保磁力、角形比、磁気配向性を改善することができ、且
つ、高記録密度をもった製品を安定して供給することが
できる。本発明の実施例で硝酸：水＝ｌ：３で１分間エ
ツチングすることで、エツチングの無いものに比べ１割
以上向上した。
した後に成膜するため、その上に成膜される磁気記録媒
体の結晶性が秩序正しく並ぶため、目的の特性、特に、
保磁力、角形比、磁気配向性を改善することができ、且
つ、高記録密度をもった製品を安定して供給することが
できる。本発明の実施例で硝酸：水＝ｌ：３で１分間エ
ツチングすることで、エツチングの無いものに比べ１割
以上向上した。
第１図は本発明の一実施例の製造プロセスの説明図、第
２図は薄膜磁気ディスクの斜視図、第３図はテクスチャ
加工による欠陥の発生の説明図、第４図及び第５図はエ
ツチングにより加工履歴を除去するようすを示す説明図
である。 １・・・アルミ基板、２・・・Ｎｉ−Ｐ下地膜、３・・
・下地膜、４・・・磁性膜、５・・・保護膜、６・・・
潤滑膜、７・・・砥粒、８・・・加工テープ。 第 １ 図 第２図 ↑刀身１ −よ１）濁音Ｐ的に食Ｊ纒 第 図
２図は薄膜磁気ディスクの斜視図、第３図はテクスチャ
加工による欠陥の発生の説明図、第４図及び第５図はエ
ツチングにより加工履歴を除去するようすを示す説明図
である。 １・・・アルミ基板、２・・・Ｎｉ−Ｐ下地膜、３・・
・下地膜、４・・・磁性膜、５・・・保護膜、６・・・
潤滑膜、７・・・砥粒、８・・・加工テープ。 第 １ 図 第２図 ↑刀身１ −よ１）濁音Ｐ的に食Ｊ纒 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、磁性媒体を支えるＮｉ−Ｐメッキ基板の上に、下地
膜、磁性膜、保護膜、潤滑膜を、順次、成膜し、前記Ｎ
ｉ−Ｐメッキ基板と前記下地膜の間にテクスチャ加工処
理を行う薄膜磁気ディスクの製造方法において、 加工処理を行い、洗浄後の前記Ｎｉ−Ｐメッキ基板の表
面をエッチングすることを特徴とする薄膜磁気ディスク
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21035590A JPH0495221A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 薄膜磁気ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21035590A JPH0495221A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 薄膜磁気ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0495221A true JPH0495221A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16588018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21035590A Pending JPH0495221A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 薄膜磁気ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0495221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240025A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-09-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 超研摩方法およびそのためのスラリ |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP21035590A patent/JPH0495221A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240025A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-09-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 超研摩方法およびそのためのスラリ |
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