JPH05151561A - 磁気デイスク装置およびその製造方法 - Google Patents

磁気デイスク装置およびその製造方法

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JPH05151561A
JPH05151561A JP34190891A JP34190891A JPH05151561A JP H05151561 A JPH05151561 A JP H05151561A JP 34190891 A JP34190891 A JP 34190891A JP 34190891 A JP34190891 A JP 34190891A JP H05151561 A JPH05151561 A JP H05151561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic disk
polishing
magnetic
disk medium
disk device
Prior art date
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Pending
Application number
JP34190891A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuaki Yoshioka
伸晃 吉岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP34190891A priority Critical patent/JPH05151561A/ja
Publication of JPH05151561A publication Critical patent/JPH05151561A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気ディスク装置の信頼性向上のため、磁気
ヘッドのシーク時における磁気ディスク媒体との接触の
機会を減少させる。 【構成】 5.25インチの磁気ディスク基板1に磁気
テープ2を研磨ローラ3で押し当て研磨する。研磨テー
プ2は研磨ローラ3とともに磁気ディスク基板1の半径
方向上を左右に揺動させられる。このときの研磨条件は
磁気ディスク装置の磁気ディスク媒体回転数と磁気ヘッ
ドのシークスピードの比と同じにしている。これにより
磁気ヘッドがシークするときに通過する磁気ディスク媒
体表面の粗さが小さく、かつ、均一となり、磁気ヘッド
と磁気ディスク媒体との接触の機会が少なくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータの外部記憶
装置の一つである磁気ディスク装置とその製造方法、さ
らに詳しくいえば、磁気ディスク装置の主要構成部品で
ある磁気ディスク媒体およびその製造過程における研磨
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク装置に搭載される磁気ディ
スク媒体は塗布型媒体から薄膜媒体へと移行してきてい
る。この薄膜媒体の特徴は磁気ヘッドとの吸着を抑制す
る同心円状の研磨筋を有すること、磁性層がコバルト合
金系の連続膜であること、カーボン,酸化珪素等の保護
膜を有すること等である。同心円状の研磨筋は磁気ディ
スク媒体の半径方向に対して粗く、同周方向に対して平
滑であり、一定回転数で回転している磁気ディスク媒体
上を0.3μm以下の隙間を保ちながら浮上している磁
気ヘッドが磁気ディスク装置内のダストの影響などで不
安定になってその浮上隙間が変動しても磁気ディスク媒
体に接触しにくいという利点がある。これは磁気ヘッド
が頻繁に磁気ディスク媒体に接触すると磁気ディスク媒
体表面を傷つけ記録・再生を不可能にすることがあり、
磁気ディスク装置にとって重大な障害となるからであ
る。
【0003】さらに同心円状の研磨筋の他に同心円状の
研磨筋と交差する研磨筋を有する場合がある。これは磁
気ヘッドとの接触により磁気ディスク媒体上の潤滑剤が
減少したとき、付近の潤滑剤が移動して潤滑剤の枯渇を
防ぐ効果が期待されている。小径の、例えば、3.5イ
ンチ,5.25インチ薄膜磁気ディスク媒体の場合には
上述したように同心円状の研磨筋を有することが多い
が、大径、つまり、8インチ,9インチなどの薄膜磁気
ディスク媒体の場合にはランダムポリッシュと呼ばれる
一定の方向性を持たない研磨筋を付与してなることもあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の磁気ディスク装
置では磁気ヘッドがシークするときに通過する磁気ヘッ
ド媒体表面の粗さが大きく不均一なため磁気ヘッドと磁
気ディスク媒体とが接触する機会が増加するという問題
点があった。本発明の目的は上記問題点を解決するもの
で、磁気ヘッドのシーク時、磁気ヘッドと接触する機会
を少なくした磁気ディスク媒体を搭載した磁気ディスク
装置を提供することにある。本発明の他の目的は上記磁
気ディスク装置の磁気ディスク媒体の製造方法を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による磁気ディスク装置は磁気ヘッドがシーク
するときに、磁気ディスク媒体表面上に描く軌跡と同じ
方向に研磨筋を有する磁気ディスク媒体を搭載して構成
されている。また、本発明による磁気ディスク装置の製
造方法は磁気ディスク基板研磨時の磁気ディスク基板回
転数と研磨ローラの揺動スピードの比が、磁気ディスク
装置における磁気ディスク媒体回転数と磁気ヘッドのシ
ークスピードの比とを一致させて研磨するように構成さ
れている。さらに、本発明による磁気ディスク装置の製
造方法は磁気ディスク基板研磨時の磁気ディスク基板回
転数を磁気ディスク装置における磁気ディスク媒体回転
数と同一とし、磁気ヘッドのシークスピードと同一のス
ピードで研磨パッドを移動させて研磨するように構成さ
れている。
【0006】
【作用】上記構成によれば、磁気ヘッドがシークすると
きに磁気ディスク媒体表面上に描く軌跡と同じ方向の研
磨筋を有する磁気ディスク媒体であるため、磁気ヘッド
が通過する磁気ディスク媒体表面の粗さが小さく、均一
となり磁気ヘッドと磁気ディスク媒体とが接触する機会
が減少する。
【0007】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図1は本発明による磁気ディスク装置に搭載
する磁気ディスク媒体を研磨する装置の第1の実施例を
示す図である。5.25インチの磁気ディスク基板1に
研磨テープ2を研磨ローラ3で押し当て研磨する。研磨
テープ2は研磨ローラ3とともに磁気ディスク基板1の
半径方向上を左右に揺動させられる。
【0008】図2はこの研磨装置の研磨条件を示す図で
ある。本実施例の磁気ディスク媒体が搭載される磁気デ
ィスク装置での磁気ディスク媒体回転数と磁気ヘッドシ
ークスピードはそれぞれ3600回転/分,60m/分
であり、その比は3600/60=60となっている。
そこで、磁気ディスク基板回転数と研磨ローラの揺動ス
ピードの比を同じ60になるように研磨条件を決めてい
る。研磨された磁気ディスク基板1は洗浄乾燥後、スパ
ッタリングによりクロム膜,コバルト合金膜,カーボン
膜が順次形成され、最後に潤滑剤が塗布されて磁気ディ
スク媒体として完成する。このようなプロセスで作製さ
れた磁気ディスク媒体を搭載して磁気ディスク装置が組
み立てられる。
【0009】図3は本発明の第2の実施例を示す研磨装
置の概略図である。5.25インチの磁気ディスク基板
1を高速で回転させながら研磨パッド4を押し当て研磨
する。研磨パッド4は磁気ディスク基板1の半径方向上
を左右に移動させられ、磁気ディスク基板1全面が研磨
される。この実施例では磁気ディスク基板1の回転数を
3600回転/分,研磨パッドの動くスピードを60m
/分として研磨する。これは磁気ディスク装置の磁気デ
ィスク媒体回転数と磁気ヘッドのシークスピードに合わ
せている。研磨後は実施例1のプロセスと同様に磁気デ
ィスク媒体を完成させて磁気ディスク装置に組み立て
る。
【0010】つぎに比較する例として図1の研磨装置を
用い研磨ローラ3を揺動しないで磁気ディスク基板1を
研磨してものを作製した。以降のプロセスは実施例1と
同様に行い、このように完成させた磁気ディスク媒体を
磁気ディスク装置に組み立てを行った。この磁気ディス
ク装置を稼動させランダムシークテストを行った。ラン
ダムシークテストとは磁気ディスク媒体を回転させて磁
気ヘッドを浮上させ、ランダムに長時間連続してシーク
を行うものである。今回は1週間の連続シークを行っ
た。ランダムシークテスト後、磁気ディスク装置を分解
し、磁気ヘッドのスライダ面およびエッジ部を観察し
た。
【0011】実施例1の磁気ディスク装置では磁気ヘッ
ドのスライダ面,エッジ部とも付着物は見られなかった
が、実施例2の磁気ディスク装置では磁気ヘッドのスラ
イダ面に少し付着物が見られ、比較例の磁気ディスク装
置では磁気ヘッドのスライダ面に少しの付着物とエッジ
部に多量の付着物が見られた。この付着物は主に磁気ヘ
ッドが磁気ディスク媒体と接触したときに削り取ったカ
ーボン保護膜であることがわかった。3種類の磁気ディ
スク装置に搭載されていた磁気ディスク媒体は実施例1
では同心円状の研磨筋と磁気ヘッドがシークする時に磁
気ディスク媒体表面上に描く軌跡と同じ方向の同心円状
の研磨筋と交差する研磨筋を有しており、実施例2では
磁気ヘッドがシークする時に磁気ディスク媒体表面上に
描く軌跡を同じ方向の研磨筋を有し、比較例では同心円
状の研磨筋だけを有していた。
【0012】
【発明の効果】以上,説明したように本発明は磁気ヘッ
ドがシークするときに、磁気ディスク媒体表面上に描く
軌跡と同じ方向の研磨筋を有する磁気ディスク媒体を搭
載して構成されているので、磁気ヘッドと磁気ディスク
媒体とが接触する機会が減少するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による磁気ディスク装置の磁気ディスク
基板を研磨する装置の実施例を示す図である。
【図2】図1の研磨装置を用いた場合の研磨条件を示す
図である。
【図3】本発明による磁気ディスク装置の磁気ディスク
基板を研磨する装置の他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
1…磁気ディスク基板 2…研磨テープ 3…研磨ローラ 4…研磨パッド

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気ヘッドがシークするときに、磁気デ
    ィスク媒体表面上に描く軌跡と同じ方向に研磨筋を有す
    る磁気ディスク媒体を搭載したことを特徴とする磁気デ
    ィスク装置。
  2. 【請求項2】 磁気ディスク基板研磨時の磁気ディスク
    基板回転数と研磨ローラの揺動スピードの比が、磁気デ
    ィスク装置における磁気ディスク媒体回転数と磁気ヘッ
    ドのシークスピードの比とを一致させて研磨することを
    特徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
  3. 【請求項3】 磁気ディスク基板研磨時の磁気ディスク
    基板回転数を磁気ディスク装置における磁気ディスク媒
    体回転数と同一とし、磁気ヘッドのシークスピードと同
    一のスピードで研磨パッドを移動させることを特徴とす
    る磁気ディスク装置の製造方法。
JP34190891A 1991-11-29 1991-11-29 磁気デイスク装置およびその製造方法 Pending JPH05151561A (ja)

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JPH05151561A true JPH05151561A (ja) 1993-06-18

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