JPS63110694A - リ−ド付電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の１ 本発明は基板にリード付電子部品を実装する方法に関す
る。

Ｗ皮Δ皮１ 電子回路装置は一般的に導電パターンを形成した絶縁基
板に電子部品を載置し半田付けにより電子部品と導電パ
ターンとを電気的に接続して回路を構成したもので、第
７図はリード付電子部品を実装した基板の一部断面図を
示す。図において１は絶縁基板で、リード挿通孔１ａを
穿設し、図示例では両面に導電パターン２を形成してい
る。３はリード付電子部品で、リード挿通孔１ａにリー
ド４．４を挿入している。５はチップ電子部品で、電極
５ａ、　５ａを導電パターン２上の所定位置に位置させ
て接着剤６により仮固定されている。７は導電パターン
２とリード４，４又は電極５ａ、　５ａを電気的機械的
に接続する半田で、一般的には溶融半田槽に浸漬して電
子部品３，５を同時に実装している。

この電子部品を基板上に載置して半田付けするまでの間
に、基板に対する作業や、基板の移動の際に衝撃が与え
られるとリード付電子部品３の場合、部品が基板１から
浮き上がったり、チップ部品５の場合、剥離するという
問題がある。

そのためリード付電子部品ではり−ド４を第８図に示す
ように折り曲げたり、リード４の遊端を第９図に示すよ
うに押しつぶして振動や衝撃で抜けたり、ン乎き上がら
ないよう（こしている。

−〇　　（よ　゛　　　　　　。　　とここで、第８図
に示すリード成形の一例を第１０図に示す。図中８はり
−ド４を切断するカッタで、固定刃８ａと可動刃８ｂの
噛み合わせにより、リード４を切断し、さらに可動刃８
ｂによりリード４を押圧してリードを屈曲させる。この
屈曲方向は導電パターン２の引き回し方向や、チップ部
品等により適宜決定される。

一方、可動刃８ｂの刃の厚さＴはリード遊端からの長さ
を決定するため、あまり薄くするとり−ド４の基板１に
対する引っ掛かりが少なくなって仮固定が不安定となり
、又、折り曲げのため可動距離Ｍが必要であるため、カ
ッタ８が挿入される領域内にチップ部品５を配置するこ
とができない。

また、可動刃８ｂを基板１から離せばリード４近傍にチ
ップ部品が配置されていても支障をなくすことが可能で
あるが、リード４の折り曲げ角も小さくなるため、仮固
定が不安定となることから町動距ｆｉＭを大きくする必
要があり、他のリード付電子部品に対する位置関係を考
慮する必要がある。

また固定刃８ａ側でも他の電子部品に対する位置関係を
考慮する必要がある。

また第９図に示すようにリード４に圧潰部９を形成する
場合でも、リード４を切断後パンチ（図示せず）の端部
を基板１に近接させなければならないため、チップ部品
等の配置が制約されるという問題があり、また軟鋼線の
ように軟らかい金属リードでないと十分圧潰できないと
いう問題があった。

・・１−″　　　　　−めの 本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、基板のり
−ド挿通孔にリード付電子部品のリードを挿通し、リー
ド遊端側の基板より所定距離離隔したリード中間部を基
板と略平行移動させてリード中間部とリード遊端の間に
屈曲部を設け、この屈曲部にて電子部品を仮固定した後
、リードと基板に形成された導電パターンとを半田付は
固定したことにより上記問題点を解決したものである。

伍■ 本発明はリード中間部を基板と略平行移動させることに
より、屈曲部を形成し、リード中間部乃至端部の姿勢は
リード挿入方向に保たれる。

災り肚 以下に本発明の実施例を第１図乃至第４図から説明する
。図において第７図と同一符号は同一物を示し説明を省
略する。図中１０は本発明による実装方法の特徴となる
リード成形治具で、図示例ではリード４の直径よりやや
径大の穴１０ａを上端に開口した棒体で、穴１０ａの開
口部はテーパ付１０ｂが形成されている。

先ず第１図に示すように基板１のリード挿通孔Ｉａに電
子部品３のリード４，４を挿入する。次に第２図に示す
ようにリード４，４の遊端をリード成形治具ｌＯの穴１
０ａに挿入し上面をリード中間部で停止する。このとき
、基板１と治具ＩＯの−に而の間隔は基板１の厚さ、リ
ード挿通孔１ａ及びリード４の径なとから適宜決定され
る。

次に第３図に示すようにリード成形治具１０を基板１に
対して略平行移動させる。

これによりリード４はリード挿通孔１ａの下部開口縁側
とリード成形治具ＩＯの開口縁とそれぞれ隣接する部分
（図示４ａ、　４ｂ）で屈曲する。変形量は屈曲点４ａ
、　４ｂの間隔がリード４の径以上に設定される。

このようにしてリード成形が完了すると、第４図に示す
ようにリード成形治具１０を下げてリード４を抜き、電
子部品３の仮固定を可能にする。

後は、従来と同様に基板１のリード４突出而を溶融半田
に浸漬して電子部品３を基板１に本固定する。

第５図はリード成形治具の変形例を示し、穴１０８を穿
設した棒体１０’の上端に絶縁リング１１を介して金属
リング！２を同軸接続したもので、金属リング１２の開
口縁をテーパ成形している。

この成形治具ｌＯは棒体！θ′と金属リング！２の間の
導通を検出することによりリードの有無検出が可能とな
る。

また第６図はリード成形治具の他の変形例を示し、穴１
０ａの開口部内周面１０ｃを球面にし、穴１０ａの入口
部を狭小にしたもので、治具ｌＯを移動させてリード４
を成形する際にリード４と治具ｌＯの開口部で擦れリー
ド４を削り、これによって発生した金属粉末が不所望部
分に付着してトラブル発生の原因となる虞があるが、治
具開口部が球面に形成されリード４のすべりを良好にで
き、上記トラブルの発生を防止できる。

尚、本発明は上記実施例にのみ限定されることなく、例
えばリード成形治具ｌＯは基板１と平行移動させるたけ
でなくリード成形治具ＩＯの開口部をリード挿通孔１ａ
を略中心とする円弧動をさせてもよい。またリード４を
治具ｌＯから抜く前に治具！０を基板１に近接させるこ
とにより屈曲を顕著にできる。

またリード成形治具として部上のものを説明したが、リ
ードを直接挟持するクランパを用いてもよい。

光１１ｕηヨＥ 以上のように本発明によれば、リード中間部を基板に対
して略平行移動させてリード成形するため、リード成形
治具はリード成形時にかかる力に耐えればよ（、肉厚を
従来のカッタや圧潰機に比し十分薄（でき、軟鋼リード
などの軟らかい金属リードに対してはリードの径より薄
いリード成形治具を用いることができ、またリード成形
治具と基板との間隔も十分離隔させることができるから
、リード近傍のチップ部品の配置の制約が緩和され、よ
り高密度実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明による実装方法を説明する基
板の要部側断面図、第５図、第６図はリード成形治具の
変形例を示す側断面図、第７図は電子回路装置のｄ部側
断面図、第８図、第９図はそれぞれ電子部品の仮固定法
を示す側断面図、第１θ図は第８図に示す仮固定方法を
具体的に説明する側断面図である。 １・・・基板、 ２・・・導電パターン、 ３・・・電子部品、 ４・・・リード。 ′Ｖ〜〕 Ｊムー／ 力　１　図 ＄　２　図 第　５　図　　　　　　　　　　第　６　図ス 簗　８　コ　　　　　　　　　　　　　笛　９　口筒］
○　Ｑ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板のリード挿通孔にリード付電子部品のリードを挿
   通し、リード遊端側の基板より所定距離離隔したリード
   中間部を基板と略平行移動させてリード中間部とリード
   遊端の間に屈曲部を設け、この屈曲部にて電子部品を仮
   固定した後、リードと基板に形成された導電パターンと
   を半田付け固定したことを特徴とするリード付電子部品
   の実装方法。