JPS63107027A - ワツクス塗布装置 - Google Patents
ワツクス塗布装置Info
- Publication number
- JPS63107027A JPS63107027A JP25217386A JP25217386A JPS63107027A JP S63107027 A JPS63107027 A JP S63107027A JP 25217386 A JP25217386 A JP 25217386A JP 25217386 A JP25217386 A JP 25217386A JP S63107027 A JPS63107027 A JP S63107027A
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- JP
- Japan
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- wafer
- wax
- suction section
- support arm
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
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- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
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- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェーハの表面にワックスを塗布するための
ワックス塗布装置に関する。
ワックス塗布装置に関する。
一般に、ウェーハの表面を鏡面仕上げする場合には、ウ
ェーハをキャリアプレートの端面にワックスによって貼
着して行なうようにしている。この際、ワックスをウェ
ーハの表面側に塗布しようとする場合には、従来、搬送
ベルト等で移送されてきたウェーハの上面に、その上方
からスプレーによってワックスを塗布することがなされ
ていた。
ェーハをキャリアプレートの端面にワックスによって貼
着して行なうようにしている。この際、ワックスをウェ
ーハの表面側に塗布しようとする場合には、従来、搬送
ベルト等で移送されてきたウェーハの上面に、その上方
からスプレーによってワックスを塗布することがなされ
ていた。
しかしながら、上記従来の、ワックスをウェーハの上面
にスプレーによって塗布しようとする場合には、ウェー
ハの上面(ワックス塗布面)に均一にワックスを塗布す
ることが難しい上に、ワックスがウェーハの外周縁から
下方に垂れてウェーハの下面側に回り込むという問題が
ある。
にスプレーによって塗布しようとする場合には、ウェー
ハの上面(ワックス塗布面)に均一にワックスを塗布す
ることが難しい上に、ワックスがウェーハの外周縁から
下方に垂れてウェーハの下面側に回り込むという問題が
ある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、ウェーハの所定の而(ワックス塗布面
)にだけ、むらなく均一にワックスを塗布することがで
き、しかもワックス塗布工程が円滑にかつ迅速に行なえ
るワックス塗布装置を提供することにある。
とするところは、ウェーハの所定の而(ワックス塗布面
)にだけ、むらなく均一にワックスを塗布することがで
き、しかもワックス塗布工程が円滑にかつ迅速に行なえ
るワックス塗布装置を提供することにある。
(問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明は、ウェーハの一方
の面を吸着し該ウェーハの他方の面を下方に向けて保持
する吸着部と、この吸着部をその軸線回り−に回転自在
に支持する支持アームと、上記吸着部を回転させる回転
手段と、上記ウェーハの他方の面にワックスを付着する
付着手段とを備えたものである。
の面を吸着し該ウェーハの他方の面を下方に向けて保持
する吸着部と、この吸着部をその軸線回り−に回転自在
に支持する支持アームと、上記吸着部を回転させる回転
手段と、上記ウェーハの他方の面にワックスを付着する
付着手段とを備えたものである。
また、必要に応じて、吸着部の近傍にウェーハを加熱す
る加熱手段を設け、さらに、塗布手段として上下方向に
移動自在なワックス収納スプーンを用いる。
る加熱手段を設け、さらに、塗布手段として上下方向に
移動自在なワックス収納スプーンを用いる。
本発明のワックス塗布装置にあっては、吸着部に吸着し
たウェーハの下面に、付着手段によってワックスを付着
すると共に、回転手段によって吸着部をウェーハととも
に回転して、ウェーハの下面にワックスを均一に分散さ
せる。
たウェーハの下面に、付着手段によってワックスを付着
すると共に、回転手段によって吸着部をウェーハととも
に回転して、ウェーハの下面にワックスを均一に分散さ
せる。
以下、第1図ないし第3図に基づいて本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
第1図ないし第3図は本発明のワックス塗布装置の一例
を示すもので、第1図は正面図、第2図は平面図、第3
図は側面図である。これらの図に示すように、ワックス
塗布装置は、基台1上に対向して配置した一対の支持部
材2,2に軸線回りに回転自在に支持された支持軸3と
、この支持軸3に固定された支持アーム4と、上記支持
軸3の一端に回転軸が連結され、かつ一方の支持部材2
に取付けられたロータリーアクチュエーター5と、上記
支持アーム4の先端部に(第1図の実線で示した状態に
おいて先端上面に)設置された回転機6と、この回転機
6の、上記支持アーム4を貫通した回転軸の先端に装着
され、かつバキュームによりウェーハWを吸着する吸着
部7と、ワックス塗布時(第1図において吸着部7が実
線で示す位置にある場合)に、吸着部7の下方に配置さ
れ、かつ略盃状の凹所を右するワックス溶解Mj8と、
このワックス溶解槽8の近傍に立設されたシリンダー9
と、このシリンダー9のピストンロッドにL字状のブラ
ケット10を介して連結されたスプーン11と、上記支
持アーム4に支持され、かつ上記吸着部7の外周部に配
置された環状の加熱リング12とを主体として構成され
ている。
を示すもので、第1図は正面図、第2図は平面図、第3
図は側面図である。これらの図に示すように、ワックス
塗布装置は、基台1上に対向して配置した一対の支持部
材2,2に軸線回りに回転自在に支持された支持軸3と
、この支持軸3に固定された支持アーム4と、上記支持
軸3の一端に回転軸が連結され、かつ一方の支持部材2
に取付けられたロータリーアクチュエーター5と、上記
支持アーム4の先端部に(第1図の実線で示した状態に
おいて先端上面に)設置された回転機6と、この回転機
6の、上記支持アーム4を貫通した回転軸の先端に装着
され、かつバキュームによりウェーハWを吸着する吸着
部7と、ワックス塗布時(第1図において吸着部7が実
線で示す位置にある場合)に、吸着部7の下方に配置さ
れ、かつ略盃状の凹所を右するワックス溶解Mj8と、
このワックス溶解槽8の近傍に立設されたシリンダー9
と、このシリンダー9のピストンロッドにL字状のブラ
ケット10を介して連結されたスプーン11と、上記支
持アーム4に支持され、かつ上記吸着部7の外周部に配
置された環状の加熱リング12とを主体として構成され
ている。
上記支持アーム4の、上記他方の支持部材2側には、エ
アーホース、電源ライン等を収納する溝部13aを備え
た収納プレート13が取付けられている。また、上記ワ
ックス溶解槽8の外周には、帯状のバンドヒーター14
が巻き付けられていると共に、ワックス溶解槽8の外方
から温度センサー15が挿し込まれている。そして、こ
のバンドヒーター14と温度センサー15とにより、ワ
ックス溶解槽8の内部(凹所)に収容されているワック
スが所定温度に保持されている。さらに、上記シリンダ
ー9を作動することにより、上記スプーン11の偏平な
右底円筒状のワックス収納部11aが昇降して、上記ワ
ックス溶解槽8のワックス液面から出没し得るようにな
っている。なお、符号16は、ワックス溶解槽8を囲繞
する断熱材(グラスファイバー)である。
アーホース、電源ライン等を収納する溝部13aを備え
た収納プレート13が取付けられている。また、上記ワ
ックス溶解槽8の外周には、帯状のバンドヒーター14
が巻き付けられていると共に、ワックス溶解槽8の外方
から温度センサー15が挿し込まれている。そして、こ
のバンドヒーター14と温度センサー15とにより、ワ
ックス溶解槽8の内部(凹所)に収容されているワック
スが所定温度に保持されている。さらに、上記シリンダ
ー9を作動することにより、上記スプーン11の偏平な
右底円筒状のワックス収納部11aが昇降して、上記ワ
ックス溶解槽8のワックス液面から出没し得るようにな
っている。なお、符号16は、ワックス溶解槽8を囲繞
する断熱材(グラスファイバー)である。
次に、上記のように構成されたワックス塗布装置を用い
て、ウェーハWにワックスを塗布する場合について説明
する。
て、ウェーハWにワックスを塗布する場合について説明
する。
まず、あらかじめ予熱されたウェーハWがワックス塗布
面を上側に向けた状態で搬送ベルト等で搬送されてくる
と、このウェーハWの下面を、第1図の二点鎖線に示す
ように、支持アーム4の上方に位置した吸着部7によっ
て吸着する。この場合、吸着部7に吸着されたウェーハ
Wは、吸着部7の外周部に配置された環状の加熱リング
12によって加温されているから、吸着されている間、
ウェーハWの温度が低下することがない。次いで、ロー
タリーアクチュエーター5を作動させて、上記支持アー
ム4を、支持軸3を中心にして、第1図において時計回
りに1800回動させて、吸着部7を下方に向け、ウェ
ーハWのワックス塗布面を下方に向叶る。そして、シリ
ンダー9を作動させて、スプーン11を上昇させ、スプ
ーン11のワックス収納部11a内にワックス溶解槽8
の溶融ワックスを満した状態でウェーハWの下面(ワッ
クス塗布面)に接触させる。これにより、スプーン11
のワックス収納部11aから表面張力によって上方に盛
り上がっているワックスが、所定ωウェーハWの下面に
付着する。続いて、上記スプーン11を下降させて、ウ
ェーハWから遠ざけた状態で、回転機6によって、吸着
部7を高速回転させる。これにより、吸着部7に吸着さ
れた「り工−ハWが高速回転し、これに伴って、ウェー
ハWの下面に付着しているワックスが外方に拡がり、ウ
ェーハWの下面全域に均一に塗布される。また、この場
合、ウェーハWはその中央部を吸着部7によって支持さ
れているから、ウェーハWの外縁部が下方に垂下してい
る。従って、ワックスがつ工−ハWの中央部から外方に
拡散する際に、よりよくウェーハWの下面に付着する。
面を上側に向けた状態で搬送ベルト等で搬送されてくる
と、このウェーハWの下面を、第1図の二点鎖線に示す
ように、支持アーム4の上方に位置した吸着部7によっ
て吸着する。この場合、吸着部7に吸着されたウェーハ
Wは、吸着部7の外周部に配置された環状の加熱リング
12によって加温されているから、吸着されている間、
ウェーハWの温度が低下することがない。次いで、ロー
タリーアクチュエーター5を作動させて、上記支持アー
ム4を、支持軸3を中心にして、第1図において時計回
りに1800回動させて、吸着部7を下方に向け、ウェ
ーハWのワックス塗布面を下方に向叶る。そして、シリ
ンダー9を作動させて、スプーン11を上昇させ、スプ
ーン11のワックス収納部11a内にワックス溶解槽8
の溶融ワックスを満した状態でウェーハWの下面(ワッ
クス塗布面)に接触させる。これにより、スプーン11
のワックス収納部11aから表面張力によって上方に盛
り上がっているワックスが、所定ωウェーハWの下面に
付着する。続いて、上記スプーン11を下降させて、ウ
ェーハWから遠ざけた状態で、回転機6によって、吸着
部7を高速回転させる。これにより、吸着部7に吸着さ
れた「り工−ハWが高速回転し、これに伴って、ウェー
ハWの下面に付着しているワックスが外方に拡がり、ウ
ェーハWの下面全域に均一に塗布される。また、この場
合、ウェーハWはその中央部を吸着部7によって支持さ
れているから、ウェーハWの外縁部が下方に垂下してい
る。従って、ワックスがつ工−ハWの中央部から外方に
拡散する際に、よりよくウェーハWの下面に付着する。
このようにして、ウェーハWの下面にワックスが円滑に
かつ均一に塗布される。この場合、つ工−ハWの下面に
下方からワックスを塗布するものであるから、ウェーハ
Wの下面にだけワックスが塗布され、つJ−ハWの上面
等にワックスが付着することがなく、ウェーハWへのワ
ックス塗布工程の後工程であるウェーハWのキャリアプ
レートへの接着工程等に悪影響を及ぼさない。また、ス
プーン11のワックス収納部11aから盛り上がった部
分のワックスをウェーハWの下面に付着するようにして
いるから、各ウェーハWに付着するワックス員が一定で
変動せず、しかも、ワックス収納部11aの大きさく面
積)を変えるだけでつ工−ハWに付着するワックス足を
調整でき、適正な量のワックスをウェーハWに塗布でき
る。
かつ均一に塗布される。この場合、つ工−ハWの下面に
下方からワックスを塗布するものであるから、ウェーハ
Wの下面にだけワックスが塗布され、つJ−ハWの上面
等にワックスが付着することがなく、ウェーハWへのワ
ックス塗布工程の後工程であるウェーハWのキャリアプ
レートへの接着工程等に悪影響を及ぼさない。また、ス
プーン11のワックス収納部11aから盛り上がった部
分のワックスをウェーハWの下面に付着するようにして
いるから、各ウェーハWに付着するワックス員が一定で
変動せず、しかも、ワックス収納部11aの大きさく面
積)を変えるだけでつ工−ハWに付着するワックス足を
調整でき、適正な量のワックスをウェーハWに塗布でき
る。
以上説明したように、本発明によれば、ウェーハの一方
の面を吸着し該ウェーハの他方の面を下方に向けて保持
する吸着部と、この吸着部をその軸線回りに回転自在に
支持する支持アームと、上記吸着部を回転させる回転手
段と、上記ウェーハの他方の面にワックスを付着する付
着手段とを備えたものであるから、吸着部に吸着したウ
ェーハの下面に、付着手段によってワックスを付着する
と共に、回転手段によって吸着部をウェーハとともに回
転して、ウェーハの下面のワックスを均一に分散させる
ことにより、ウェーハの所定の面(ワックス塗布面)に
だけ、むらなく均一にワックスを塗布することができ、
しかもワックス塗布工程が円滑にかつ迅速に行なえる。
の面を吸着し該ウェーハの他方の面を下方に向けて保持
する吸着部と、この吸着部をその軸線回りに回転自在に
支持する支持アームと、上記吸着部を回転させる回転手
段と、上記ウェーハの他方の面にワックスを付着する付
着手段とを備えたものであるから、吸着部に吸着したウ
ェーハの下面に、付着手段によってワックスを付着する
と共に、回転手段によって吸着部をウェーハとともに回
転して、ウェーハの下面のワックスを均一に分散させる
ことにより、ウェーハの所定の面(ワックス塗布面)に
だけ、むらなく均一にワックスを塗布することができ、
しかもワックス塗布工程が円滑にかつ迅速に行なえる。
また、必要に応じて吸着部に吸着したウェーハを加熱手
段によって加熱することにより、ウェーハを所定の温度
に保つことができ、ワックスがスムーズに塗布される。
段によって加熱することにより、ウェーハを所定の温度
に保つことができ、ワックスがスムーズに塗布される。
さらに、ワックス収納スプーンを昇降させることにより
、所定けのワックスをウェーハに付着でき、各ウェーハ
毎のワックス付着h1が変動ぜず、過不足なく塗布でき
る。
、所定けのワックスをウェーハに付着でき、各ウェーハ
毎のワックス付着h1が変動ぜず、過不足なく塗布でき
る。
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示すもので、
第1図は正面図、第2図は平面図、第3図はスプーン4
降機構の側面図である。 4・・・支持アーム、6・・・回転機(回転手段)、7
・・・吸着部、11・・・スプーン(付着手段)、12
・・・加熱リング(加熱手段)、W・・・ウェーハ。
第1図は正面図、第2図は平面図、第3図はスプーン4
降機構の側面図である。 4・・・支持アーム、6・・・回転機(回転手段)、7
・・・吸着部、11・・・スプーン(付着手段)、12
・・・加熱リング(加熱手段)、W・・・ウェーハ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ウェーハの一方の面を吸着し該ウェーハの他方の面
を下方に向けて保持する吸着部と、この吸着部をその軸
線回りに回転自在に支持する支持アームと、上記吸着部
を回転させる回転手段と、上記ウェーハの他方の面にワ
ックスを付着する付着手段とを具備したことを特徴とす
るワックス塗布装置。 2)吸着部の近傍にウェーハを加熱する加熱手段を設け
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のワック
ス塗布装置。 3)付着手段は、上下方向に移動自在なワックス収納ス
プーンからなることを特徴とする特許請求の範囲第1項
または第2項記載のワックス塗布装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25217386A JPS63107027A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | ワツクス塗布装置 |
US07/111,540 US4851263A (en) | 1986-10-23 | 1987-10-23 | Method and apparatus for application of wax on wafers |
EP87115599A EP0264957A3 (en) | 1986-10-23 | 1987-10-23 | Method and apparatus for application of wax on wafers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25217386A JPS63107027A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | ワツクス塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63107027A true JPS63107027A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=17233506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25217386A Pending JPS63107027A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | ワツクス塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63107027A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237085A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Sumco Corp | 半導体ウェーハ接着方法およびその装置 |
CN109290135A (zh) * | 2018-12-08 | 2019-02-01 | 东莞市东鸿自动化科技有限公司 | 一种点胶装置 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP25217386A patent/JPS63107027A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237085A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Sumco Corp | 半導体ウェーハ接着方法およびその装置 |
CN109290135A (zh) * | 2018-12-08 | 2019-02-01 | 东莞市东鸿自动化科技有限公司 | 一种点胶装置 |
CN109290135B (zh) * | 2018-12-08 | 2023-10-24 | 东莞市东鸿自动化科技有限公司 | 一种点胶装置 |
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