JPH08241919A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法Info
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- JPH08241919A JPH08241919A JP8025559A JP2555996A JPH08241919A JP H08241919 A JPH08241919 A JP H08241919A JP 8025559 A JP8025559 A JP 8025559A JP 2555996 A JP2555996 A JP 2555996A JP H08241919 A JPH08241919 A JP H08241919A
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- Japan
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- holding
- unit
- holding unit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 保持部上の基板に水平方向へのズレが生じる
ことを防止することができ、良好な処理を確実に行うこ
とのできる基板処理装置および基板処理方法を提供す
る。 【解決手段】 円板状保持部３と環状保持部４との間の
基板２の受け渡し時に、一定時間例えば 0.1秒〜 0.5秒
程度の間は、円板状保持部３および環状保持部４の真空
チャックが両方とも作動状態とされる。
ことを防止することができ、良好な処理を確実に行うこ
とのできる基板処理装置および基板処理方法を提供す
る。 【解決手段】 円板状保持部３と環状保持部４との間の
基板２の受け渡し時に、一定時間例えば 0.1秒〜 0.5秒
程度の間は、円板状保持部３および環状保持部４の真空
チャックが両方とも作動状態とされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置およ
び基板処理方法に関する。
び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハ等の基板の各種処
理を行う基板処理装置には基板保持機構が配置される。
理を行う基板処理装置には基板保持機構が配置される。
【０００３】例えば、半導体ウエハ等の基板の現像処理
を行う現像装置では、処理室内に配置され、真空チャッ
クにより基板を保持する基板保持機構に半導体ウエハ等
の被処理基板を配置して、この被処理基板に現像液、純
水等のリンス液を順次供給して、現像を行う。
を行う現像装置では、処理室内に配置され、真空チャッ
クにより基板を保持する基板保持機構に半導体ウエハ等
の被処理基板を配置して、この被処理基板に現像液、純
水等のリンス液を順次供給して、現像を行う。
【０００４】また、このような現像装置に配置される基
板保持機構では、乾燥のために基板を高速で回転させる
ため、複数の保持部を備え、これらの保持部の間で、例
えば回転機構を備えた一方の保持部から他方の固定され
た保持部等への基板の受け渡しを行うよう構成されたも
のがある。
板保持機構では、乾燥のために基板を高速で回転させる
ため、複数の保持部を備え、これらの保持部の間で、例
えば回転機構を備えた一方の保持部から他方の固定され
た保持部等への基板の受け渡しを行うよう構成されたも
のがある。
【０００５】このような従来の基板保持機構では、基板
を保持する保持部と、受け渡される側の保持部とを相対
的に移動させるとともに、受け渡される側の保持部と基
板とが接触すると直ちに真空チャックによる保持部の吸
着動作を、基板を保持している保持部から受け渡される
側の保持部へ切り換えて、基板の受け渡しを行う。
を保持する保持部と、受け渡される側の保持部とを相対
的に移動させるとともに、受け渡される側の保持部と基
板とが接触すると直ちに真空チャックによる保持部の吸
着動作を、基板を保持している保持部から受け渡される
側の保持部へ切り換えて、基板の受け渡しを行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の基板処理装置では、基板保持機構の保持部の移動
にともなう一方の保持部から他方の保持部への基板の受
け渡し時に、保持部上の半導体ウエハ等の基板に水平方
向へのズレが生じ、基板の中心と、保持部の中心との間
に位置ズレが生じ、良好な処理を行えなくなるという問
題がある。このような問題は、基板を乾燥のために高速
で回転させる現像装置では、特に重要な問題となってい
た。
従来の基板処理装置では、基板保持機構の保持部の移動
にともなう一方の保持部から他方の保持部への基板の受
け渡し時に、保持部上の半導体ウエハ等の基板に水平方
向へのズレが生じ、基板の中心と、保持部の中心との間
に位置ズレが生じ、良好な処理を行えなくなるという問
題がある。このような問題は、基板を乾燥のために高速
で回転させる現像装置では、特に重要な問題となってい
た。
【０００７】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、保持部上の半導体ウエハ等の基板に水平
方向へのズレが生じることを防止することができ、良好
な処理を確実に行うことのできる基板処理装置および基
板処理方法を提供しようとするものである。
されたもので、保持部上の半導体ウエハ等の基板に水平
方向へのズレが生じることを防止することができ、良好
な処理を確実に行うことのできる基板処理装置および基
板処理方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明の基板処理装
置は、基板の略中央部を吸着保持する第１の保持部と、
前記第１の保持部を回転させる回転機構と、前記第１の
保持部の外周に配置され前記基板の周辺部を吸着保持す
る第２の保持部と、前記基板に所定の処理液を供給する
処理液供給部と、前記第１の保持部と前記第２の保持部
とを上下方向に相対的に移動させる移動手段と、前記移
動手段による前記第１及び第２の保持部の移動にともな
う一方の保持部から他方の保持部への前記基板の受け渡
し時に、少なくとも前記第１及び第２の保持部がどちら
も前記基板を吸着する時間を有するよう前記第１及び第
２の保持部の吸着動作を制御する制御手段とを備えたこ
とを特徴とする。
置は、基板の略中央部を吸着保持する第１の保持部と、
前記第１の保持部を回転させる回転機構と、前記第１の
保持部の外周に配置され前記基板の周辺部を吸着保持す
る第２の保持部と、前記基板に所定の処理液を供給する
処理液供給部と、前記第１の保持部と前記第２の保持部
とを上下方向に相対的に移動させる移動手段と、前記移
動手段による前記第１及び第２の保持部の移動にともな
う一方の保持部から他方の保持部への前記基板の受け渡
し時に、少なくとも前記第１及び第２の保持部がどちら
も前記基板を吸着する時間を有するよう前記第１及び第
２の保持部の吸着動作を制御する制御手段とを備えたこ
とを特徴とする。
【０００９】第２の発明の基板処理方法は、基板の略中
央部を吸着保持する第１の保持部に前記基板を載置して
吸着保持する工程と、前記第１の保持部と、前記第１の
保持部の外周に配置され前記基板の周辺部を吸着保持す
る第２の保持部とを、上下方向に相対的に移動させて前
記第１の保持部から前記第２の保持部へ前記基板を受け
渡す工程であって、当該受け渡し時に、少なくとも前記
第１及び第２の保持部がどちらも前記基板を吸着する時
間を有するよう前記第１及び第２の保持部の吸着動作を
制御して受け渡しを行う工程と、前記第２の保持部へ受
け渡された前記基板に所定の処理液を供給して処理を行
う工程とを備えたことを特徴とする。
央部を吸着保持する第１の保持部に前記基板を載置して
吸着保持する工程と、前記第１の保持部と、前記第１の
保持部の外周に配置され前記基板の周辺部を吸着保持す
る第２の保持部とを、上下方向に相対的に移動させて前
記第１の保持部から前記第２の保持部へ前記基板を受け
渡す工程であって、当該受け渡し時に、少なくとも前記
第１及び第２の保持部がどちらも前記基板を吸着する時
間を有するよう前記第１及び第２の保持部の吸着動作を
制御して受け渡しを行う工程と、前記第２の保持部へ受
け渡された前記基板に所定の処理液を供給して処理を行
う工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】第３の発明の基板処理方法は、基板の略中
央部を吸着保持する第１の保持部に前記基板を載置して
吸着保持する工程と、前記第１の保持部と、前記第１の
保持部の外周に配置され前記基板の周辺部を吸着保持す
る第２の保持部とを、上下方向に相対的に移動させて前
記第１の保持部から前記第２の保持部へ前記基板を受け
渡す工程であって、当該受け渡し時に、少なくとも前記
第１及び第２の保持部がどちらも前記基板を吸着する時
間を有するよう前記第１及び第２の保持部の吸着動作を
制御して受け渡しを行う工程と、前記第２の保持部へ受
け渡された前記基板に所定の処理液を供給して処理を行
う工程と、前記第１の保持部と、前記第２の保持部と
を、上下方向に相対的に移動させて前記第２の保持部か
ら前記第１の保持部へ前記基板を受け渡す工程であっ
て、当該受け渡し時に、少なくとも前記第１及び第２の
保持部がどちらも前記基板を吸着する時間を有するよう
前記第１及び第２の保持部の吸着動作を制御して受け渡
しを行う工程と、前記第１の保持部により前記基板を回
転させて前記基板に付着した前記処理液を除去する工程
とを備えたことを特徴とする。
央部を吸着保持する第１の保持部に前記基板を載置して
吸着保持する工程と、前記第１の保持部と、前記第１の
保持部の外周に配置され前記基板の周辺部を吸着保持す
る第２の保持部とを、上下方向に相対的に移動させて前
記第１の保持部から前記第２の保持部へ前記基板を受け
渡す工程であって、当該受け渡し時に、少なくとも前記
第１及び第２の保持部がどちらも前記基板を吸着する時
間を有するよう前記第１及び第２の保持部の吸着動作を
制御して受け渡しを行う工程と、前記第２の保持部へ受
け渡された前記基板に所定の処理液を供給して処理を行
う工程と、前記第１の保持部と、前記第２の保持部と
を、上下方向に相対的に移動させて前記第２の保持部か
ら前記第１の保持部へ前記基板を受け渡す工程であっ
て、当該受け渡し時に、少なくとも前記第１及び第２の
保持部がどちらも前記基板を吸着する時間を有するよう
前記第１及び第２の保持部の吸着動作を制御して受け渡
しを行う工程と、前記第１の保持部により前記基板を回
転させて前記基板に付着した前記処理液を除去する工程
とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を基板の現像処理に
適用した実施例を図面を参照して説明する。基板保持機
構１は、基板２の中央部を吸着保持する円板状の円板状
保持部３と、この円板状保持部３と同軸的に配置され基
板２の周辺部を吸着保持する環状の環状保持部４とを備
えている。
適用した実施例を図面を参照して説明する。基板保持機
構１は、基板２の中央部を吸着保持する円板状の円板状
保持部３と、この円板状保持部３と同軸的に配置され基
板２の周辺部を吸着保持する環状の環状保持部４とを備
えている。
【００１２】円板状保持部３と環状保持部４は、それぞ
れ真空路３ａ、４ａを介して真空装置５に接続されてお
り、真空路３ａ、４ａには、それぞれ制御部６によって
制御される開閉装置３ｂ、４ｂが介挿されている。
れ真空路３ａ、４ａを介して真空装置５に接続されてお
り、真空路３ａ、４ａには、それぞれ制御部６によって
制御される開閉装置３ｂ、４ｂが介挿されている。
【００１３】なお、円板状保持部３には、回転機構７が
配置されており、環状保持部４には、この環状保持部４
を円板状保持部３と同軸的に上下動させる駆動機構８が
配置されている。そして、これらの回転機構７と駆動機
構８とは、それぞれ制御部６に接続され、制御される。
配置されており、環状保持部４には、この環状保持部４
を円板状保持部３と同軸的に上下動させる駆動機構８が
配置されている。そして、これらの回転機構７と駆動機
構８とは、それぞれ制御部６に接続され、制御される。
【００１４】上記構成のこの実施例の基板保持機構１
は、現像装置の処理室９内に配置されており、処理室９
内には、基板２の周囲に環状の堰１０ａを形成し堰１０
ａに配置されたノズル１０ｂから基板２へ向けて現像液
を供給するとともに堰１０ａ内に現像液を貯留する現像
液供給部１０、基板２上方から純水等のリンス液を供給
するリンスノズル１１が配置されている。また、処理室
９の下部には、廃液排出用開口１２と、排気用開口１３
が配置されている。
は、現像装置の処理室９内に配置されており、処理室９
内には、基板２の周囲に環状の堰１０ａを形成し堰１０
ａに配置されたノズル１０ｂから基板２へ向けて現像液
を供給するとともに堰１０ａ内に現像液を貯留する現像
液供給部１０、基板２上方から純水等のリンス液を供給
するリンスノズル１１が配置されている。また、処理室
９の下部には、廃液排出用開口１２と、排気用開口１３
が配置されている。
【００１５】そして、基板保持機構１および現像装置
は、制御部６によって以下のように制御される。
は、制御部６によって以下のように制御される。
【００１６】すなわち、まず、図示しない搬送機構等に
より半導体ウエハ等の基板２が円板状保持部３上に載置
され、制御部６によって開閉装置３ｂが開とされ、真空
チャックが作動され、基板２が円板状保持部３上に吸着
保持される。
より半導体ウエハ等の基板２が円板状保持部３上に載置
され、制御部６によって開閉装置３ｂが開とされ、真空
チャックが作動され、基板２が円板状保持部３上に吸着
保持される。
【００１７】この後、制御部６によって駆動機構８、開
閉装置３ｂ、４ｂが制御され、円板状保持部３から環状
保持部４への基板２の受け渡しが次のようにして行なわ
れる。
閉装置３ｂ、４ｂが制御され、円板状保持部３から環状
保持部４への基板２の受け渡しが次のようにして行なわ
れる。
【００１８】すなわち、駆動機構８によって環状保持部
４の上昇が開始され、環状保持部４の位置が基板２と接
触状態となると、開閉装置４ｂが開とされ、環状保持部
４の真空チャックが作動される。この時点では、開閉装
置３ｂは開とされたままで、円板状保持部３の真空チャ
ックは作動されており、一定時間例えば 0.1秒〜 0.5秒
程度の時間が経過した後に閉とされ、円板状保持部３の
真空チャックの作動が停止される。したがってこの間
は、円板状保持部３および環状保持部４の真空チャック
が両方とも作動状態とされる。
４の上昇が開始され、環状保持部４の位置が基板２と接
触状態となると、開閉装置４ｂが開とされ、環状保持部
４の真空チャックが作動される。この時点では、開閉装
置３ｂは開とされたままで、円板状保持部３の真空チャ
ックは作動されており、一定時間例えば 0.1秒〜 0.5秒
程度の時間が経過した後に閉とされ、円板状保持部３の
真空チャックの作動が停止される。したがってこの間
は、円板状保持部３および環状保持部４の真空チャック
が両方とも作動状態とされる。
【００１９】このような円板状保持部３から環状保持部
４への基板２の受け渡しが終了すると、堰１０ａに配置
されたノズル１０ｂから基板２へ向けて現像液を供給
し、堰１０ａ内に現像液を貯留して、あらかじめ設定さ
れた例えば60秒等の所定の現像時間の間、現像液を基板
２に接触させて、基板２表面に形成されたフォトレジス
ト等の感光性膜の現像を行う。
４への基板２の受け渡しが終了すると、堰１０ａに配置
されたノズル１０ｂから基板２へ向けて現像液を供給
し、堰１０ａ内に現像液を貯留して、あらかじめ設定さ
れた例えば60秒等の所定の現像時間の間、現像液を基板
２に接触させて、基板２表面に形成されたフォトレジス
ト等の感光性膜の現像を行う。
【００２０】現像が終了すると、前述と同様にして、環
状保持部４から円板状保持部３への基板２の受け渡しが
行なわれ、回転機構７によって基板２を円板状保持部３
とともに例えば 500rpm 〜2000rpm 程度の回転数で回転
させて、基板２表面に付着した現像液を除去し、リンス
ノズル７から純水等のリンス液を基板２表面に供給す
る。
状保持部４から円板状保持部３への基板２の受け渡しが
行なわれ、回転機構７によって基板２を円板状保持部３
とともに例えば 500rpm 〜2000rpm 程度の回転数で回転
させて、基板２表面に付着した現像液を除去し、リンス
ノズル７から純水等のリンス液を基板２表面に供給す
る。
【００２１】上記リンス操作が、例えば10秒〜20秒程度
の所定時間行なわれた後、リンス液の供給を停止して、
回転機構７による基板２の回転を例えば3000rpm 〜5000
rpm程度の回転数に上昇させて基板２表面に付着した液
体を遠心力により除去し、乾燥させる。
の所定時間行なわれた後、リンス液の供給を停止して、
回転機構７による基板２の回転を例えば3000rpm 〜5000
rpm程度の回転数に上昇させて基板２表面に付着した液
体を遠心力により除去し、乾燥させる。
【００２２】そして、基板２の乾燥が終了すると、回転
機構７が停止され、図示しない搬送機構によって、基板
２が処理室９内から搬出される。
機構７が停止され、図示しない搬送機構によって、基板
２が処理室９内から搬出される。
【００２３】すなわち、この実施例では、円板状保持部
３と環状保持部４との間の基板２の受け渡し時に、一定
時間例えば 0.1秒〜 0.5秒程度の間は、円板状保持部３
および環状保持部４の真空チャックが両方とも作動状態
とされる。したがって基板２に水平方向へのズレがな
く、基板２の中心と環状保持部４の中心との間に位置ズ
レが生じることなく、受け渡しを行うことができる。こ
れによって良好な処理を確実に行うことができる。
３と環状保持部４との間の基板２の受け渡し時に、一定
時間例えば 0.1秒〜 0.5秒程度の間は、円板状保持部３
および環状保持部４の真空チャックが両方とも作動状態
とされる。したがって基板２に水平方向へのズレがな
く、基板２の中心と環状保持部４の中心との間に位置ズ
レが生じることなく、受け渡しを行うことができる。こ
れによって良好な処理を確実に行うことができる。
【００２４】なお、円板状保持部３および環状保持部４
の真空チャックが両方とも作動状態とされる所定時間
は、基板２に損傷を与えない程度の時間に設定され、駆
動機構８による環状保持部４の移動速度によって設定す
る必要がある。
の真空チャックが両方とも作動状態とされる所定時間
は、基板２に損傷を与えない程度の時間に設定され、駆
動機構８による環状保持部４の移動速度によって設定す
る必要がある。
【００２５】
【発明の効果】上述のように、本発明の基板処理装置お
よび基板処理方法では、保持部上の半導体ウエハ等の基
板に水平方向へのズレが生じることを防止することがで
き、良好な処理を確実に行うことができる。
よび基板処理方法では、保持部上の半導体ウエハ等の基
板に水平方向へのズレが生じることを防止することがで
き、良好な処理を確実に行うことができる。
【図１】図１は本発明の一実施例の基板処理装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
１……基板保持機構 ２……基板 ３……円板状保持部 ４……環状保持部 ３ａ、４ａ……真空路 ３ｂ、４ｂ……開閉装置 ５……真空装置 ６……制御部
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の略中央部を吸着保持する第１の保
持部と、 前記第１の保持部を回転させる回転機構と、 前記第１の保持部の外周に配置され前記基板の周辺部を
吸着保持する第２の保持部と、 前記基板に所定の処理液を供給する処理液供給部と、 前記第１の保持部と前記第２の保持部とを上下方向に相
対的に移動させる移動手段と、 前記移動手段による前記第１及び第２の保持部の移動に
ともなう一方の保持部から他方の保持部への前記基板の
受け渡し時に、少なくとも前記第１及び第２の保持部が
どちらも前記基板を吸着する時間を有するよう前記第１
及び第２の保持部の吸着動作を制御する制御手段とを備
えたことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の保持部がどちらも前
記基板を吸着する時間は、 0.1秒〜 0.5秒である請求項
１項記載の基板処理装置。 - 【請求項３】 基板の略中央部を吸着保持する第１の保
持部に前記基板を載置して吸着保持する工程と、 前記第１の保持部と、前記第１の保持部の外周に配置さ
れ前記基板の周辺部を吸着保持する第２の保持部とを、
上下方向に相対的に移動させて前記第１の保持部から前
記第２の保持部へ前記基板を受け渡す工程であって、当
該受け渡し時に、少なくとも前記第１及び第２の保持部
がどちらも前記基板を吸着する時間を有するよう前記第
１及び第２の保持部の吸着動作を制御して受け渡しを行
う工程と、 前記第２の保持部へ受け渡された前記基板
に所定の処理液を供給して処理を行う工程とを備えたこ
とを特徴とする基板処理方法。 - 【請求項４】 基板の略中央部を吸着保持する第１の保
持部に前記基板を載置して吸着保持する工程と、 前記第１の保持部と、前記第１の保持部の外周に配置さ
れ前記基板の周辺部を吸着保持する第２の保持部とを、
上下方向に相対的に移動させて前記第１の保持部から前
記第２の保持部へ前記基板を受け渡す工程であって、当
該受け渡し時に、少なくとも前記第１及び第２の保持部
がどちらも前記基板を吸着する時間を有するよう前記第
１及び第２の保持部の吸着動作を制御して受け渡しを行
う工程と、 前記第２の保持部へ受け渡された前記基板
に所定の処理液を供給して処理を行う工程と、 前記第１の保持部と、前記第２の保持部とを、上下方向
に相対的に移動させて前記第２の保持部から前記第１の
保持部へ前記基板を受け渡す工程であって、当該受け渡
し時に、少なくとも前記第１及び第２の保持部がどちら
も前記基板を吸着する時間を有するよう前記第１及び第
２の保持部の吸着動作を制御して受け渡しを行う工程
と、 前記第１の保持部により前記基板を回転させて前記基板
に付着した前記処理液を除去する工程とを備えたことを
特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2555996A JP2616899B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2555996A JP2616899B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61302943A Division JP2548552B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 基板保持機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241919A true JPH08241919A (ja) | 1996-09-17 |
| JP2616899B2 JP2616899B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=12169302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2555996A Expired - Fee Related JP2616899B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2616899B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175016A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Canon Inc | 基板保持装置およびそれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
| JP2006303205A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 吸着保持装置 |
| US7712432B2 (en) * | 2004-03-05 | 2010-05-11 | Panasonic Corporation | Printing apparatus and method for bonding material |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP2555996A patent/JP2616899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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