JPS63100741A - 半導体装置の試験方法 - Google Patents

半導体装置の試験方法

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Publication number
JPS63100741A
JPS63100741A JP24667386A JP24667386A JPS63100741A JP S63100741 A JPS63100741 A JP S63100741A JP 24667386 A JP24667386 A JP 24667386A JP 24667386 A JP24667386 A JP 24667386A JP S63100741 A JPS63100741 A JP S63100741A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
circuit
tested
signal
inputted
Prior art date
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Pending
Application number
JP24667386A
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English (en)
Inventor
Toshimasa Azuma
敏正 我妻
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の電気的特性試験の方法に関し、特
にウェーハ状態の半導体装置を複数個同時に試験する方
法に関する。
〔従来の技術〕
従来、ウェーハ状態の半導体装置を複数個同時に試験す
る場合は、1つの半導体装置各々に入力信号を個別に入
力し、複数個を同時に試験していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の試験方法では、1つの半導体装置各々に
入力信号を個別に入力していたので、入力信号を入力す
るための探針数が同時に試験する半導体装置の個数に比
例して増加するため、試験装置が複雑かつ大型になると
いう欠点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の試験方法は、ウェーハ上に入力信号を複数の半
導体装置に分配する回路と半導体装置を各々選択して電
気的に分離する回路を有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の一実施例で262,144ワード×
1ビツトのダイナミックRAMを4四囲時に試験する場
合の概略図である。
まず、電極、7,16,18,20に半導体装置3,4
゜5.6が電気的に回路1から分離れる信号を入力し、
電極8〜15.17.19.21.22〜38の電甑間
のシ曹−トを試験する。異常があれば試験を中止する。
異常がなければ電極7,16,18.20に各半導体装
置が回路1と接続する信号を入力し、再度電極8〜15
.17.19.21.22〜38の電極間のシ璽−トを
試験する。異常があれば、電極7.16.18.20に
分離信号を入力し、電極7.16.18.20VC順次
接続信号を入力し、電極8〜15.17.19.21,
22〜38の電極間のシl−トを試験し、異常のある半
導体装置に分離信号を入力し、以下の試験を続ける。異
常がなければ、電源電極に電圧を印加し、所定の入力電
極にあらかじめ決められた信号を入力し、出力電極22
,25,28.32の出力信号を観測することKより、
異常のある半導体装置を検出する。すなわち、262.
144ワード×1ビツトのダイナミックRAM4個を2
62.144ワード×4ビツトのダイナミックRAMと
して試験を行なう。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ウェーハ上に入力信号を
複数の半導体装置に分配する回路を有するので、入力信
号を入力するための探針は1組めればよく探針数を低減
できるとともにその配置の自由度が大きくなる効果があ
る。
また、複数個の半導体装置の中から各々1個を選択して
電気的に分離する回路と上述の回路により、複数個を同
時に試験する機能のない試験装置でも、複数個を同時に
試験することができる。
また、上述の回路は通常スクライプ領域に配置して組立
時に除去してしまうが、スクライプ領域を別に設けて、
同時に試飲した複数の半導体装置を1つの半導体装置と
して使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の概略図で、半導体装置が262゜14
4ワード×1ビツトのダイナミックRAMの場合である
。 1・・・・・・入力信号を4つの半導体装fK分配する
回路。2・・・・・・半導体装置を各々選択して電気的
に分離する回路。3.4.5.6・・・・・・被試験半
導体装置この場合262.144ワード×1ビツトのダ
イナミックRAM07〜38・・・・・・半導体装置の
試験に用いる電極(7,16,18,20・・・・・・
半導体装置3.4.5.6を電気的に分離する信号の入
力電極、8.9.10゜12.13,14,15,31
.35・・・・・・アドレス信号の入力電極、11.1
7.19.21・・・・・・電源電極、22.25 。 28.32・・・・・・データ出力電極、23.26.
29.34・・・・・・接地電極、24,27,30,
36・・・・・・データ入力電極、33.38・・・・
・・クロック信号の入力電極、37・・・・・・書き込
み信号入力電極)、39・・・・・・半導体装置を組み
立てる時に使用する電極群。 −へ                へ   、□

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 入力信号を複数の半導体チップに分配する回路と、半導
    体チップを各々選択して電気的に分離する回路とをウェ
    ーハ上に有し、複数個の半導体チップを同時に試験する
    ことを特徴とする半導体装置の試験方法。
JP24667386A 1986-10-17 1986-10-17 半導体装置の試験方法 Pending JPS63100741A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536776A (ja) * 1991-07-30 1993-02-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ
JPH0951024A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Nec Corp 集積回路試験装置
JP2007329207A (ja) * 2006-06-06 2007-12-20 Sharp Corp 半導体装置及び半導体集積回路検査方法

Cited By (3)

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JPH0951024A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Nec Corp 集積回路試験装置
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